JPH0334468B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0334468B2 JPH0334468B2 JP58184289A JP18428983A JPH0334468B2 JP H0334468 B2 JPH0334468 B2 JP H0334468B2 JP 58184289 A JP58184289 A JP 58184289A JP 18428983 A JP18428983 A JP 18428983A JP H0334468 B2 JPH0334468 B2 JP H0334468B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- head
- heat dissipation
- thermal
- honeycomb
- center
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/345—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads characterised by the arrangement of resistors or conductors
Landscapes
- Accessory Devices And Overall Control Thereof (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〈技術分野〉
本発明は、プリンター又はフアクシミリなど感
熱記録紙を用いて情報を記録するための感熱記録
装置に使用する感熱プリンター用印字ヘツドに係
り、特に放熱基板の構造に関する。
熱記録紙を用いて情報を記録するための感熱記録
装置に使用する感熱プリンター用印字ヘツドに係
り、特に放熱基板の構造に関する。
＜従来技術＞
感熱記録装置において、その印字ヘツドを形成
する発熱抵抗体各ドツトの印字濃度は、熱的条件
例えば環境温度や通電による感熱記録ヘツドの温
度上昇によつて左右される。このため、従来から
用いられている方法は、記録ヘツド基板表面温度
を検知し、この検知信号により感熱記録ヘツドへ
印加する信号エネルギーを制御し、印字濃度を一
定に保つように工夫されている。
する発熱抵抗体各ドツトの印字濃度は、熱的条件
例えば環境温度や通電による感熱記録ヘツドの温
度上昇によつて左右される。このため、従来から
用いられている方法は、記録ヘツド基板表面温度
を検知し、この検知信号により感熱記録ヘツドへ
印加する信号エネルギーを制御し、印字濃度を一
定に保つように工夫されている。
従来、記録信号エネルギーを制御する方法には
(イ)印加電力を制御する。(ロ)印加パルス信号巾を制
御する。(ハ)ヘツド基板表面温度を制御するなどが
考えられているが、経済性、制御方法などにそれ
ぞれ一長一短がある。
(イ)印加電力を制御する。(ロ)印加パルス信号巾を制
御する。(ハ)ヘツド基板表面温度を制御するなどが
考えられているが、経済性、制御方法などにそれ
ぞれ一長一短がある。
しかしながら、容易な方法として従来から基板
表面温度の検知による記録信号エネルギー、即
ち、印加電力、印加パルス信号巾を制御するなど
が主流をなしているが、熱応答性の面から高速印
字には支障をきたす欠点がある。また、従来の放
熱基板構造では、単純なAl板、あるいはAl製の
フイン付ヒートシンクタイプが主であるが、これ
らの放熱構造ではその放熱は充分とは言えない。
従つて、感熱ヘツドに与えられる印加電力、印加
パルス信号巾を一定した場合には、印字ドツト
数、印字回数によつてヘツド基板表面温度に変化
を生じ、印加濃度に“ムラ”を生じるなどの欠点
を有していた。即ち、第１図に従来の放熱板の構
造例、第２図にこれら放熱構造によるヘツド基板
表面の温度特性を示す。但し、全ドツト連続印字
で、印加信号一定の場合を示す。
表面温度の検知による記録信号エネルギー、即
ち、印加電力、印加パルス信号巾を制御するなど
が主流をなしているが、熱応答性の面から高速印
字には支障をきたす欠点がある。また、従来の放
熱基板構造では、単純なAl板、あるいはAl製の
フイン付ヒートシンクタイプが主であるが、これ
らの放熱構造ではその放熱は充分とは言えない。
従つて、感熱ヘツドに与えられる印加電力、印加
パルス信号巾を一定した場合には、印字ドツト
数、印字回数によつてヘツド基板表面温度に変化
を生じ、印加濃度に“ムラ”を生じるなどの欠点
を有していた。即ち、第１図に従来の放熱板の構
造例、第２図にこれら放熱構造によるヘツド基板
表面の温度特性を示す。但し、全ドツト連続印字
で、印加信号一定の場合を示す。
第１図の放熱構造において、ａはアルミ単板で
あり、放熱部はアルミ単板１上にヘツド基板２、
発熱抵抗体３が形成される。ｂはフイン付ヒート
シンクである。そして、第２図から明らかなよう
に連続印加時にはヘツド基板表面温度は上昇の傾
向にあり、短時間で感熱紙の発色温度（80℃前
後）以上になるため、印加が不鮮明となり、文字
などの“にじみ”を生じる欠点があつた。
あり、放熱部はアルミ単板１上にヘツド基板２、
発熱抵抗体３が形成される。ｂはフイン付ヒート
シンクである。そして、第２図から明らかなよう
に連続印加時にはヘツド基板表面温度は上昇の傾
向にあり、短時間で感熱紙の発色温度（80℃前
後）以上になるため、印加が不鮮明となり、文字
などの“にじみ”を生じる欠点があつた。
＜目的＞
本発明は上記のような従来方法の欠点を改善
し、感熱ヘツドに印加する電力及び印加パルス巾
を一定とし、しかもヘツド基板表面温度の変化が
ないよう放熱板の構造をハニカムセル状に形成す
るとともに、前記ハニカムセルの形状をヘツド基
板の中心部より周辺に向つて同心円状に徐々に密
から疎となるよう構成することにより、放熱効果
を高め、印字濃度を一定に保ち、さらに放熱板の
熱歪みやヘツド基板の中心部の撓みを解消した感
熱プリンター用印字ヘツドを得ることを目的とす
る。
し、感熱ヘツドに印加する電力及び印加パルス巾
を一定とし、しかもヘツド基板表面温度の変化が
ないよう放熱板の構造をハニカムセル状に形成す
るとともに、前記ハニカムセルの形状をヘツド基
板の中心部より周辺に向つて同心円状に徐々に密
から疎となるよう構成することにより、放熱効果
を高め、印字濃度を一定に保ち、さらに放熱板の
熱歪みやヘツド基板の中心部の撓みを解消した感
熱プリンター用印字ヘツドを得ることを目的とす
る。
＜実施例＞
第３図は本発明に係るハニカムセル構造体によ
る放熱板の構造例でこのハニカムセル構造体は両
面を１〜２mm厚のアルミ薄板によりサンドイツチ
構造として、ヘツド基板表面の熱を該アルミ薄板
層にて吸収し、ハニカムセルにより放熱効果を高
めるように考慮したものである。図において、１
０はハニカムセル、１１はヘツド基板、１２は発
熱抵抗体、１３はヘツド基板支持板である。第４
図にはその温度特性例が示される。ハニカムセル
形成の材料は熱伝導性に優れたアルミ等の軽金属
箔の20〜50μの厚みのものが望ましく、セル形状
は放熱容量によつてその大きさを選定すればよい
が、正六角形の一辺が１〜３mmのものを用いるの
が妥当である。また、ヘツドカバーの構造によつ
てはヘツド基板の熱により放熱板の熱歪みを生ず
ることがある。また基板の中央部が撓むこと場合
がある。このような熱歪みに対処するため第５図
に示すように、ハニカムセル形状をヘツド中央よ
り同心円状（図中、矢印方向）に密から疎になる
よう構成することにより、放熱板としては中央部
は放熱面積が広くなり、またセルが密になつてい
ることから強度的にも強化される。即ちより一層
の放熱効果を持たせると共に、ヘツド基板中心部
の撓みを解消し、且つ熱歪みに対する強化を図
る。また、放熱板の中心部はハニカムセル形状が
密となつているので、熱の逃げにくいヘツド基板
中心部の放熱面積を広くとることになり、より高
効率の放熱効果が得られる。
る放熱板の構造例でこのハニカムセル構造体は両
面を１〜２mm厚のアルミ薄板によりサンドイツチ
構造として、ヘツド基板表面の熱を該アルミ薄板
層にて吸収し、ハニカムセルにより放熱効果を高
めるように考慮したものである。図において、１
０はハニカムセル、１１はヘツド基板、１２は発
熱抵抗体、１３はヘツド基板支持板である。第４
図にはその温度特性例が示される。ハニカムセル
形成の材料は熱伝導性に優れたアルミ等の軽金属
箔の20〜50μの厚みのものが望ましく、セル形状
は放熱容量によつてその大きさを選定すればよい
が、正六角形の一辺が１〜３mmのものを用いるの
が妥当である。また、ヘツドカバーの構造によつ
てはヘツド基板の熱により放熱板の熱歪みを生ず
ることがある。また基板の中央部が撓むこと場合
がある。このような熱歪みに対処するため第５図
に示すように、ハニカムセル形状をヘツド中央よ
り同心円状（図中、矢印方向）に密から疎になる
よう構成することにより、放熱板としては中央部
は放熱面積が広くなり、またセルが密になつてい
ることから強度的にも強化される。即ちより一層
の放熱効果を持たせると共に、ヘツド基板中心部
の撓みを解消し、且つ熱歪みに対する強化を図
る。また、放熱板の中心部はハニカムセル形状が
密となつているので、熱の逃げにくいヘツド基板
中心部の放熱面積を広くとることになり、より高
効率の放熱効果が得られる。
＜効果＞
以上説明したように本発明の感熱プリンター用
印字ヘツドによれば、放熱板構造をアルミ等の軽
金属箔によるハニカム構造体とし、且つ該ハニカ
ム構造体を形成するハニカムセルの形状を基板ヘ
ツド中心部より周辺に向つて同心円状に徐々に密
より疎となるように構成することにより、ヘツド
基板表面温度を制御し、環境温度などの温度上昇
に左右されず、常に一定の記録濃度を得ることが
出来ると共に、構造的に薄く軽く出来、しかも放
熱板の熱歪みやヘツド基板中心部の撓みによる印
字の“ムラ”をも改善することができる。
印字ヘツドによれば、放熱板構造をアルミ等の軽
金属箔によるハニカム構造体とし、且つ該ハニカ
ム構造体を形成するハニカムセルの形状を基板ヘ
ツド中心部より周辺に向つて同心円状に徐々に密
より疎となるように構成することにより、ヘツド
基板表面温度を制御し、環境温度などの温度上昇
に左右されず、常に一定の記録濃度を得ることが
出来ると共に、構造的に薄く軽く出来、しかも放
熱板の熱歪みやヘツド基板中心部の撓みによる印
字の“ムラ”をも改善することができる。
第１図ａ，ｂは従来の放熱構造例を示す図、第
２図はヘツド基板表面の温度特性例、第３図は本
発明の感熱プリンター用印字ヘツドに係るハニカ
ムセルによる放熱構造例を示す図、第４図は自然
空冷によるヘツド基板表面の一例の温度特性図、
第５図はセル構成を変えた他の実施例によるハニ
カム放熱部の詳細図である。 符号の説明、１０：ハニカムセル、１１：ヘツ
ド基板、１２：発熱抵抗体。
２図はヘツド基板表面の温度特性例、第３図は本
発明の感熱プリンター用印字ヘツドに係るハニカ
ムセルによる放熱構造例を示す図、第４図は自然
空冷によるヘツド基板表面の一例の温度特性図、
第５図はセル構成を変えた他の実施例によるハニ
カム放熱部の詳細図である。 符号の説明、１０：ハニカムセル、１１：ヘツ
ド基板、１２：発熱抵抗体。
Claims (1)
- １ 放熱基板上に電気絶縁層を介して印刷抵抗体
を発熱体として形成し、感熱紙上に熱印刷を行う
ように構成した感熱プリンター用印字ヘツドにお
いて、上記放熱基板にアルミ等の軽金属箔による
ハニカム構造体を用い、且つ、前記ハニカム構造
体を形成するハニカムセルの形状を基板ヘツド中
心部より周辺に向つて同心円状に徐々に密より疎
となるように構成したことを特徴とする感熱プリ
ンター用印字ヘツド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58184289A JPS6073860A (ja) | 1983-09-30 | 1983-09-30 | 感熱プリンタ−用印字ヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58184289A JPS6073860A (ja) | 1983-09-30 | 1983-09-30 | 感熱プリンタ−用印字ヘツド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6073860A JPS6073860A (ja) | 1985-04-26 |
| JPH0334468B2 true JPH0334468B2 (ja) | 1991-05-22 |
Family
ID=16150717
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58184289A Granted JPS6073860A (ja) | 1983-09-30 | 1983-09-30 | 感熱プリンタ−用印字ヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6073860A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62268664A (ja) * | 1986-05-16 | 1987-11-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | サ−マルヘツド |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5183536A (ja) * | 1975-01-18 | 1976-07-22 | Gen Corp | |
| JPS55131695A (en) * | 1979-03-30 | 1980-10-13 | Hitachi Ltd | Heat exchanger |
-
1983
- 1983-09-30 JP JP58184289A patent/JPS6073860A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6073860A (ja) | 1985-04-26 |
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