JPH0334496A - 挿入型リード端子の半田付け方法 - Google Patents
挿入型リード端子の半田付け方法Info
- Publication number
- JPH0334496A JPH0334496A JP1168606A JP16860689A JPH0334496A JP H0334496 A JPH0334496 A JP H0334496A JP 1168606 A JP1168606 A JP 1168606A JP 16860689 A JP16860689 A JP 16860689A JP H0334496 A JPH0334496 A JP H0334496A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead terminal
- soldering
- circuit board
- printed circuit
- electronic component
- Prior art date
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
【発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は挿入型リード端子の半田付は方法に係り、特に
電子部品の挿入型リード端子をプリント基板のスルホー
ルに挿入、装着して半田付けする方法に関する。
電子部品の挿入型リード端子をプリント基板のスルホー
ルに挿入、装着して半田付けする方法に関する。
（従来の技術）
たとえばコンデンサや抵抗体などの電子部品を、プリン
ト基板に装着して回路を一体化した回路部品は、各種の
電子機器類にて広く実用されている。しかして、この種
の回路部品としては、（ａ）プリント基板の所定領域に
設けられたリード端子挿入用のスルホールに、電子部品
の押入型リード端子を挿入して所要の半田付けを行い構
成したものと、（ｂ）前記（ａ）の構成と電子部品の側
面から外方に導出したリード端子をプリント基板の所定
領域面（パッド）上に半田付けした構成とを併せて有す
るものとがある。ところで、これ等の構成において、前
記電子部品のリード端子の半田付けは次のようになされ
ている。すなわち、プリント基板に搭載、装着する電子
部品が、全てリード端子挿入型である前記（ａ）の場合
は、電子部品を搭載したプリント基板に予め加熱を施し
た後、第５図に模式的に示すように電子部品１のリード
端子１ａが突出したプリント基板２の裏面側を、流動す
る溶融半田３に接触させて所要の半田付けを行っている
（フローソルダリング）。一方、プリント基板に搭載、
装着する電子部品が、リード端子挿入型および面実装型
である前記（ｂ）の場合は、面実装型の電子部品のリー
ド端子をプリント基板のパッド面上に印刷被着させてお
いた半田ペーストの加熱溶融により半田付けし、またリ
ード端子挿入型電子部品のリード端子をプリント基板の
スルホールに挿入、装着し、第６図に模式的に示すよう
に、半田ごて４によりリード端子１ａおよび挿、人した
スルホール５を局部的に加熱しながら、糸半田を接触、
溶解させて所要の半田付けを行っている。
ト基板に装着して回路を一体化した回路部品は、各種の
電子機器類にて広く実用されている。しかして、この種
の回路部品としては、（ａ）プリント基板の所定領域に
設けられたリード端子挿入用のスルホールに、電子部品
の押入型リード端子を挿入して所要の半田付けを行い構
成したものと、（ｂ）前記（ａ）の構成と電子部品の側
面から外方に導出したリード端子をプリント基板の所定
領域面（パッド）上に半田付けした構成とを併せて有す
るものとがある。ところで、これ等の構成において、前
記電子部品のリード端子の半田付けは次のようになされ
ている。すなわち、プリント基板に搭載、装着する電子
部品が、全てリード端子挿入型である前記（ａ）の場合
は、電子部品を搭載したプリント基板に予め加熱を施し
た後、第５図に模式的に示すように電子部品１のリード
端子１ａが突出したプリント基板２の裏面側を、流動す
る溶融半田３に接触させて所要の半田付けを行っている
（フローソルダリング）。一方、プリント基板に搭載、
装着する電子部品が、リード端子挿入型および面実装型
である前記（ｂ）の場合は、面実装型の電子部品のリー
ド端子をプリント基板のパッド面上に印刷被着させてお
いた半田ペーストの加熱溶融により半田付けし、またリ
ード端子挿入型電子部品のリード端子をプリント基板の
スルホールに挿入、装着し、第６図に模式的に示すよう
に、半田ごて４によりリード端子１ａおよび挿、人した
スルホール５を局部的に加熱しながら、糸半田を接触、
溶解させて所要の半田付けを行っている。
（発明が解決しようとする課題）
ところで、上記回路部品においては、表面実装型電子部
品を主体とし併せてリード端子挿入型電子部品を搭載、
実装した構成に変りつつある。
品を主体とし併せてリード端子挿入型電子部品を搭載、
実装した構成に変りつつある。
つまり、回路機能の向上化、実装回路の高密度化。
回路部品のコンパクト化などの点から、上記（ｂ）の構
成が主体となっている。しかし、この（ｂ）の構成の場
合、前記したように表面実装型電子部品については、リ
フローソルダリング法によって半田付けを行い、一方リ
ード端子挿入型電子部品については、半田ごてもしくは
フローソルダリング法で所要の半田付けを行わなければ
ならず、半田付は操作が煩雑であるばかりでなく、半田
付は作業も多段的で半田付けに比較的多くの時間を要す
ると言う不都合がある。
成が主体となっている。しかし、この（ｂ）の構成の場
合、前記したように表面実装型電子部品については、リ
フローソルダリング法によって半田付けを行い、一方リ
ード端子挿入型電子部品については、半田ごてもしくは
フローソルダリング法で所要の半田付けを行わなければ
ならず、半田付は操作が煩雑であるばかりでなく、半田
付は作業も多段的で半田付けに比較的多くの時間を要す
ると言う不都合がある。
［発明の構成］
（課題を解決するための手段）
本発明は上記車情に対処してなされたもので、電子部品
のリード端子押入用スルホールを備えたプリント基板の
電子部品搭載面に、前記リード端子挿入用スルホールを
閉塞せずかつ、端部をスルホールに望ませて半田ペース
トを選択的に装着する工程と、 前記半田ペーストを選択的に被着させたプリント基板の
リード端子挿入用スルホールに電子部品のリード端子を
挿入、装着する工程と、前記装着させた半田ペーストを
リフローソルダリングさせて電子部品のリード端子をリ
ード端子押入用スルホールに半田付は接合する工程とを
具備して成ることを特徴とする。
のリード端子押入用スルホールを備えたプリント基板の
電子部品搭載面に、前記リード端子挿入用スルホールを
閉塞せずかつ、端部をスルホールに望ませて半田ペース
トを選択的に装着する工程と、 前記半田ペーストを選択的に被着させたプリント基板の
リード端子挿入用スルホールに電子部品のリード端子を
挿入、装着する工程と、前記装着させた半田ペーストを
リフローソルダリングさせて電子部品のリード端子をリ
ード端子押入用スルホールに半田付は接合する工程とを
具備して成ることを特徴とする。
（作 用）
上記本発明に係る手段によれば、面実装型電子部品のリ
ード端子およびリード端子挿入型電子部品のリード端子
はりフローソルダリングによってともに所要の半田付け
をなし得る。つまり、リード端子挿入型電子部品のリー
ド端子挿入用スルホールを有するプリント基板面に、前
記リード端子挿入用スルホールを閉塞せずかつ、゛端部
をスルホールに望ませて予め選択的に被着させた半田ペ
ーストは、たとえばパッド面上の半田ペーストが加熱溶
融して面実装型電子部品のリード端子を半田付けする過
程で溶融し、近接しているスルホール内に流入し、そこ
に挿入されているリード端子を容易にスルホールに半田
付けする。
ード端子およびリード端子挿入型電子部品のリード端子
はりフローソルダリングによってともに所要の半田付け
をなし得る。つまり、リード端子挿入型電子部品のリー
ド端子挿入用スルホールを有するプリント基板面に、前
記リード端子挿入用スルホールを閉塞せずかつ、゛端部
をスルホールに望ませて予め選択的に被着させた半田ペ
ーストは、たとえばパッド面上の半田ペーストが加熱溶
融して面実装型電子部品のリード端子を半田付けする過
程で溶融し、近接しているスルホール内に流入し、そこ
に挿入されているリード端子を容易にスルホールに半田
付けする。
（実施例）
以下第１図乃至第３図を参照して本発明の詳細な説明す
る。先ず電子部品のリード端子挿入用スルホールを備え
たプリント基板を用意し、このプリント基板の電子部品
を搭載する面に、前記リード端子挿入用スルホールを閉
塞せずかつ、端部をスルホールに望ませてたとえばメタ
ルスクリーンを用いて、所要量の半田ペーストを選択的
に被着する。第１図は前記半田ペーストを選択的に装着
させた状態を模式的に示した斜視図で、２はプリント基
板、５はリード端子押入用スルホール、６は印刷被着さ
れた半田ペーストである。次いで、上記により半田ペー
スト６を選択的に被着させたプリント基板２のリード端
子挿入用スルホール５に電子部品１のリード端子１ａを
挿入、装着する。
る。先ず電子部品のリード端子挿入用スルホールを備え
たプリント基板を用意し、このプリント基板の電子部品
を搭載する面に、前記リード端子挿入用スルホールを閉
塞せずかつ、端部をスルホールに望ませてたとえばメタ
ルスクリーンを用いて、所要量の半田ペーストを選択的
に被着する。第１図は前記半田ペーストを選択的に装着
させた状態を模式的に示した斜視図で、２はプリント基
板、５はリード端子押入用スルホール、６は印刷被着さ
れた半田ペーストである。次いで、上記により半田ペー
スト６を選択的に被着させたプリント基板２のリード端
子挿入用スルホール５に電子部品１のリード端子１ａを
挿入、装着する。
第２図（ａ）は所定のリード端子挿入型電子部品１のリ
ード端子１ａをプリント基板２のリード端子挿入用スル
ホール５に挿入、装着した状態を斜視的に示し、また第
２図（ｂ）断面的に示したものである。このようにして
、リード端子神入型電子部品１をプリント基板２に装着
した後、たとえばリフロー半田付は装置を通過させ、全
体を半田溶融温度に加熱する。この加熱により前記プリ
ント基板２のリード端子挿入用スルホール５に近接して
選択的に被着させた半田ペースト６は、容易にリフロー
ソルダリングして電子部品１のリード端子１ａをリード
端子挿入用スルホール５に半田付は接合する。第３図（
ａ）は上記により、リード端子押入型電子部品１のリー
ド端子１ａをプリント基板１のリード端子押入用スルホ
ール５に半田付は接合した状態を示す斜視図であり、ま
た第３図（ｂ）は断面図である。
ード端子１ａをプリント基板２のリード端子挿入用スル
ホール５に挿入、装着した状態を斜視的に示し、また第
２図（ｂ）断面的に示したものである。このようにして
、リード端子神入型電子部品１をプリント基板２に装着
した後、たとえばリフロー半田付は装置を通過させ、全
体を半田溶融温度に加熱する。この加熱により前記プリ
ント基板２のリード端子挿入用スルホール５に近接して
選択的に被着させた半田ペースト６は、容易にリフロー
ソルダリングして電子部品１のリード端子１ａをリード
端子挿入用スルホール５に半田付は接合する。第３図（
ａ）は上記により、リード端子押入型電子部品１のリー
ド端子１ａをプリント基板１のリード端子押入用スルホ
ール５に半田付は接合した状態を示す斜視図であり、ま
た第３図（ｂ）は断面図である。
なお、上記実施例ではプリント基板２のリード端子挿入
用スルホール５に望ませて、半田ペースト６を対向して
印刷、被着したが、第４図に平面的に示すように、リー
ド端子挿入用スルホール５に望ませて半田ペースト６を
交互に印刷、被着してもよい。つまり、リード端子挿入
用スルホール５が密に形設されたり、成るいは回路パタ
ーンが複雑に配設されている場合など、１個のリード端
子１人用スルホール５に対して１個かつ交互にの半田ペ
ースト６を印刷、被着してもよい。
用スルホール５に望ませて、半田ペースト６を対向して
印刷、被着したが、第４図に平面的に示すように、リー
ド端子挿入用スルホール５に望ませて半田ペースト６を
交互に印刷、被着してもよい。つまり、リード端子挿入
用スルホール５が密に形設されたり、成るいは回路パタ
ーンが複雑に配設されている場合など、１個のリード端
子１人用スルホール５に対して１個かつ交互にの半田ペ
ースト６を印刷、被着してもよい。
さらに上記において、プリント基板のスルホールにリー
ド端子挿入型電子部品のリード端子を装着、半田付けす
る際、面実装型電子部品のりフローソルダリングを同時
に行っても勿論よい。
ド端子挿入型電子部品のリード端子を装着、半田付けす
る際、面実装型電子部品のりフローソルダリングを同時
に行っても勿論よい。
［発明の効果］
上記説明したように、本発明によれば、比較的操作など
容易なリフロ−ソルダリング法によって、プリント基板
のスルホールにリード端子押入型型１子部品のリード端
子を容易かつ、確実に半田付けし得る。しかして、この
半田付は法は面実装型電子部品およびリード端子挿入型
電子部品の両者を実装して回路部品を構成する場合に好
適する。つまり、面実装型電子部品およびリード端子挿
入型電子部品を、リフローソルダリングにより同時に半
田付けでき、従来の手段に比べ半田付は作業乃至実装工
程を大幅に短縮し得るからである。
容易なリフロ−ソルダリング法によって、プリント基板
のスルホールにリード端子押入型型１子部品のリード端
子を容易かつ、確実に半田付けし得る。しかして、この
半田付は法は面実装型電子部品およびリード端子挿入型
電子部品の両者を実装して回路部品を構成する場合に好
適する。つまり、面実装型電子部品およびリード端子挿
入型電子部品を、リフローソルダリングにより同時に半
田付けでき、従来の手段に比べ半田付は作業乃至実装工
程を大幅に短縮し得るからである。
第１図、第２図（ａ） 、 （ｂ）および第３図（ａ）
。 （ｂ）は本発明に係る挿入型リード端子の半田付は方法
の実施態様を模式的に示すもので、第１図は半田ペース
トが印刷、被着されたプリント基板の斜視図、第２図（
ａ）は挿入型電子部品が装着されたプリント基板の斜視
図、第２図（ｂ）は同断面図、第３図（ａ）は挿入型電
子部品のリード端子が半田付けされたプリント基板の斜
視図、第３図（ｂ）は同断面図、第４図は半田ペースト
が印刷、被着されたプリント基板の他の例を示す平面図
、第５図および第６図は従来の押入型リード端子の半田
付は方法の実施態様を模式的にそれぞれ示す説明図であ
る。 １・・・・・・リード端子挿入型電子部品ｌａ・・・・
・・挿入型リード端子 ２・・・・・・プリント基板 ５・・・・・・リード端子挿入用スルホール６・・・・
・・印刷被着した半田ペースト１ 第６図 第５図
。 （ｂ）は本発明に係る挿入型リード端子の半田付は方法
の実施態様を模式的に示すもので、第１図は半田ペース
トが印刷、被着されたプリント基板の斜視図、第２図（
ａ）は挿入型電子部品が装着されたプリント基板の斜視
図、第２図（ｂ）は同断面図、第３図（ａ）は挿入型電
子部品のリード端子が半田付けされたプリント基板の斜
視図、第３図（ｂ）は同断面図、第４図は半田ペースト
が印刷、被着されたプリント基板の他の例を示す平面図
、第５図および第６図は従来の押入型リード端子の半田
付は方法の実施態様を模式的にそれぞれ示す説明図であ
る。 １・・・・・・リード端子挿入型電子部品ｌａ・・・・
・・挿入型リード端子 ２・・・・・・プリント基板 ５・・・・・・リード端子挿入用スルホール６・・・・
・・印刷被着した半田ペースト１ 第６図 第５図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 電子部品のリード端子挿入用スルホールを備えたプリン
ト基板の電子部品搭載面に、前記リード端子挿入用スル
ホールを閉塞せずかつ、端部をスルホールに望ませて半
田ペーストを選択的に被着する工程と、 前記半田ペーストを選択的に被着させたプリント基板の
リード端子挿入用スルホールに電子部品のリード端子を
挿入、装着する工程と、 前記被着させた半田ペーストをリフローソルダリングさ
せて電子部品のリード端子をリード端子挿入用スルホー
ルに半田付け接合する工程とを具備して成ることを特徴
とする挿入型リード端子の半田付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1168606A JPH0334496A (ja) | 1989-06-30 | 1989-06-30 | 挿入型リード端子の半田付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1168606A JPH0334496A (ja) | 1989-06-30 | 1989-06-30 | 挿入型リード端子の半田付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0334496A true JPH0334496A (ja) | 1991-02-14 |
Family
ID=15871177
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1168606A Pending JPH0334496A (ja) | 1989-06-30 | 1989-06-30 | 挿入型リード端子の半田付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0334496A (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5044468A (ja) * | 1973-08-24 | 1975-04-21 | ||
| JPS5683992A (en) * | 1979-12-13 | 1981-07-08 | Murata Manufacturing Co | Method of connecting back and front circuits of bothhside circuit board |
| JPS62260393A (ja) * | 1986-05-07 | 1987-11-12 | 松下電器産業株式会社 | 両面プリント配線板 |
-
1989
- 1989-06-30 JP JP1168606A patent/JPH0334496A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5044468A (ja) * | 1973-08-24 | 1975-04-21 | ||
| JPS5683992A (en) * | 1979-12-13 | 1981-07-08 | Murata Manufacturing Co | Method of connecting back and front circuits of bothhside circuit board |
| JPS62260393A (ja) * | 1986-05-07 | 1987-11-12 | 松下電器産業株式会社 | 両面プリント配線板 |
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