JPH05198932A - プリント基板のはんだ付け方法 - Google Patents
プリント基板のはんだ付け方法Info
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- JPH05198932A JPH05198932A JP4029081A JP2908192A JPH05198932A JP H05198932 A JPH05198932 A JP H05198932A JP 4029081 A JP4029081 A JP 4029081A JP 2908192 A JP2908192 A JP 2908192A JP H05198932 A JPH05198932 A JP H05198932A
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- JP
- Japan
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- solder
- circuit board
- printed circuit
- soldering
- foam
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 多数のリードが設置された電子部品をプリン
ト基板にはんだ付けする際に、リードとプリント基板の
マウントとがはんだ付け不良を起こさず、しかもリード
とプリント基板のスルーホールとが完全にはんだ付けで
きるようにする。 【構成】 プリント基板１のマウント２の上にソルダー
ペースト３を塗布し、その上にフォームソルダー５を載
置してから、さらにフォームソルダーの上からリード７
をスルーホール内に挿入するようにして電子部品６を搭
載し、しかる後、プリント基板を加熱してソルダーペー
ストとフォームソルダーを溶融させる。
ト基板にはんだ付けする際に、リードとプリント基板の
マウントとがはんだ付け不良を起こさず、しかもリード
とプリント基板のスルーホールとが完全にはんだ付けで
きるようにする。 【構成】 プリント基板１のマウント２の上にソルダー
ペースト３を塗布し、その上にフォームソルダー５を載
置してから、さらにフォームソルダーの上からリード７
をスルーホール内に挿入するようにして電子部品６を搭
載し、しかる後、プリント基板を加熱してソルダーペー
ストとフォームソルダーを溶融させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品、特に短いリ
ードが多数設置された電子部品とスルーホールを有する
プリント基板とをはんだ付けする方法に関する。
ードが多数設置された電子部品とスルーホールを有する
プリント基板とをはんだ付けする方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般にプリント基板と電子部品をはんだ
付けする方法としては、フロー法とリフロー法とがあ
る。
付けする方法としては、フロー法とリフロー法とがあ
る。
【０００３】フロー法とは、電子部品を搭載したプリン
ト基板の片面全域にフラックスを塗布した後、予備加熱
を行ってから溶融しているはんだにプリント基板の片面
を接触させてはんだ付けを行う方法である。
ト基板の片面全域にフラックスを塗布した後、予備加熱
を行ってから溶融しているはんだにプリント基板の片面
を接触させてはんだ付けを行う方法である。
【０００４】リフロー法とは、ソルダーペーストをはん
だ付け部に塗布したり、フォームソルダーをプリント基
板のはんだ付け部に載置してから、その上に電子部品を
搭載し、これをリフロー炉、赤外線照射装置、レーザー
照射装置、熱風装置、高温蒸気装置、等で加熱してソル
ダーペーストやフォームソルダーを溶融させることによ
りはんだ付けする方法である。
だ付け部に塗布したり、フォームソルダーをプリント基
板のはんだ付け部に載置してから、その上に電子部品を
搭載し、これをリフロー炉、赤外線照射装置、レーザー
照射装置、熱風装置、高温蒸気装置、等で加熱してソル
ダーペーストやフォームソルダーを溶融させることによ
りはんだ付けする方法である。
【０００５】近時の電子部品は、小型化され、しかも多
機能化された高集積電子部品となってきており、リード
が狭間隔で多数設置されている。たとえば最近コンピュ
ーターや通信機器等に多く使用されているＰＧＡ（Ｐｉ
ｎ Ｇｒｉｄ Ａｌｌｅｙ）は、リードが４００本以上
も設置されており、それらの間隔は通常2.54mmであるが
1.27mmや1.78mm等の狭いものもある。また、リードを多
数有する部品としてＰＧＡ以外にもコネクター端子等も
ある。
機能化された高集積電子部品となってきており、リード
が狭間隔で多数設置されている。たとえば最近コンピュ
ーターや通信機器等に多く使用されているＰＧＡ（Ｐｉ
ｎ Ｇｒｉｄ Ａｌｌｅｙ）は、リードが４００本以上
も設置されており、それらの間隔は通常2.54mmであるが
1.27mmや1.78mm等の狭いものもある。また、リードを多
数有する部品としてＰＧＡ以外にもコネクター端子等も
ある。
【０００６】このような高集積電子部品をフロー法では
んだ付けすると、リード間に付着した溶融はんだは表面
張力でリード間のはんだを切ることができず、そのまま
凝固してブリッジを形成してしまう。またフロー法で
は、高温となった溶融はんだが直接電子部品と接触する
ため、熱に弱い高集積電子部品はヒートショックを受け
て機能が劣化してしまうことがあった。
んだ付けすると、リード間に付着した溶融はんだは表面
張力でリード間のはんだを切ることができず、そのまま
凝固してブリッジを形成してしまう。またフロー法で
は、高温となった溶融はんだが直接電子部品と接触する
ため、熱に弱い高集積電子部品はヒートショックを受け
て機能が劣化してしまうことがあった。
【０００７】リフロー法は、ソルダーペーストやフォー
ムソルダーをはんだ付け部だけに置き全体を徐々に加熱
したり、はんだ付け部だけを局部的に加熱するため電子
部品がヒートショックで機能劣化を起こすことがない。
またソルダーペーストは適量塗布すればブリッジの形成
もないことから、リフロー法は高集積電子部品に最適な
はんだ付け方法といえる。
ムソルダーをはんだ付け部だけに置き全体を徐々に加熱
したり、はんだ付け部だけを局部的に加熱するため電子
部品がヒートショックで機能劣化を起こすことがない。
またソルダーペーストは適量塗布すればブリッジの形成
もないことから、リフロー法は高集積電子部品に最適な
はんだ付け方法といえる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】ところで、高集積電子
部品をソルダーペーストではんだ付するとプリント基板
のマウントとリードとが完全にはんだ付けされないとい
う、はんだ付け不良を起こすことがあり、また高集積電
子部品をフォームソルダーではんだ付けすると接着強度
が充分でなくリードがスルーホールから抜けてしまうこ
とがあった。
部品をソルダーペーストではんだ付するとプリント基板
のマウントとリードとが完全にはんだ付けされないとい
う、はんだ付け不良を起こすことがあり、また高集積電
子部品をフォームソルダーではんだ付けすると接着強度
が充分でなくリードがスルーホールから抜けてしまうこ
とがあった。
【０００９】本発明は、高集積電子部品のように狭間隔
で多数のリードを有する電子部品とプリント基板のはん
だ付けにおいて、はんだ付け不良を起こさず、しかもは
んだ付け強度を充分に上げることができるというはんだ
付け方法を提供することにある。
で多数のリードを有する電子部品とプリント基板のはん
だ付けにおいて、はんだ付け不良を起こさず、しかもは
んだ付け強度を充分に上げることができるというはんだ
付け方法を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明者らがリフロー法
で高集積電子部品のはんだ付けを行った場合のはんだ付
け不良や接着強度不足を起こす原因について鋭意検討を
重ねた結果、ソルダーペーストを用いた場合は、はんだ
量の不足からはんだ付け不良を起こすことが分かった。
つまり、はんだ付け不良をなくすためにソルダーペース
トを多量に塗布すればよいわけであるが、そうすると加
熱時に塗布形状が崩れるという「ダレ」が起こって隣接
したはんだ付け部のソルダーペースト同志が合体し、そ
のままの状態ではんだ付けされてブリッジを形成してし
まう。従ってソルダーペーストは多量に塗布できず、そ
の結果はんだ量が少なくなってはんだ付け不良を起こす
ものである。
で高集積電子部品のはんだ付けを行った場合のはんだ付
け不良や接着強度不足を起こす原因について鋭意検討を
重ねた結果、ソルダーペーストを用いた場合は、はんだ
量の不足からはんだ付け不良を起こすことが分かった。
つまり、はんだ付け不良をなくすためにソルダーペース
トを多量に塗布すればよいわけであるが、そうすると加
熱時に塗布形状が崩れるという「ダレ」が起こって隣接
したはんだ付け部のソルダーペースト同志が合体し、そ
のままの状態ではんだ付けされてブリッジを形成してし
まう。従ってソルダーペーストは多量に塗布できず、そ
の結果はんだ量が少なくなってはんだ付け不良を起こす
ものである。
【００１１】また、リフロー法でフォームソルダーを用
いた場合、フォームソルダーは単にスルーホールの上に
置かれただけであるため、フォームソルダーが溶融して
もスルーホール内に侵入せず、スルーホールとリードと
がはんだ付けされないことから接着強度が弱くなること
も分かった。
いた場合、フォームソルダーは単にスルーホールの上に
置かれただけであるため、フォームソルダーが溶融して
もスルーホール内に侵入せず、スルーホールとリードと
がはんだ付けされないことから接着強度が弱くなること
も分かった。
【００１２】そこで本発明者らは、ソルダーペーストと
フォームソルダーのそれぞれの欠点を補うようなはんだ
付けができれば、はんだ付け不良や接着強度不足が解消
できることに着目して本発明を完成させた。
フォームソルダーのそれぞれの欠点を補うようなはんだ
付けができれば、はんだ付け不良や接着強度不足が解消
できることに着目して本発明を完成させた。
【００１３】本発明は、プリント基板のはんだ付け部に
ソルダーペーストを塗布し、該塗布部にフォームソルダ
ーを載置してから該ソルダーペースト塗布部とフォーム
ソルダー載置部に電子部品を搭載した後、はんだ付け部
を加熱してソルダーペーストとフォームソルダーを溶融
させることを特徴とするプリント基板のはんだ付け方法
である。
ソルダーペーストを塗布し、該塗布部にフォームソルダ
ーを載置してから該ソルダーペースト塗布部とフォーム
ソルダー載置部に電子部品を搭載した後、はんだ付け部
を加熱してソルダーペーストとフォームソルダーを溶融
させることを特徴とするプリント基板のはんだ付け方法
である。
【００１４】本発明に使用するフォームソルダーとして
は、多数のソルダーワッシャーが部分的に接続して１枚
のシート状になったシート状フォームソルダー、或いは
単体のソルダーワッシャー、ソルダーディスク、ソルダ
ーボール、等である。
は、多数のソルダーワッシャーが部分的に接続して１枚
のシート状になったシート状フォームソルダー、或いは
単体のソルダーワッシャー、ソルダーディスク、ソルダ
ーボール、等である。
【００１５】なお、シート状フォームソルダーを用いた
場合、ソルダーワッシャーとソルダーワッシャー間の接
続部でブリッジが生じないようにしなければならない。
そのためには、この接続部をスルーホール径の１／２以
下で、しかもソルダーワッシャーの外径の１／５以下に
するとよい。
場合、ソルダーワッシャーとソルダーワッシャー間の接
続部でブリッジが生じないようにしなければならない。
そのためには、この接続部をスルーホール径の１／２以
下で、しかもソルダーワッシャーの外径の１／５以下に
するとよい。
【００１６】また、ソルダーペーストの塗布方法は、メ
タルマスクやシルクスクリーンを用いて印刷塗布した
り、ディスペンサーで吐出塗布してもよい。
タルマスクやシルクスクリーンを用いて印刷塗布した
り、ディスペンサーで吐出塗布してもよい。
【００１７】ソルダーペーストをディスペンサーで塗布
した場合、デイスペンサーの吐出力でソルダーペースト
をスルーホール内に侵入させることができる。またソル
ダーペーストを印刷塗布した場合でも、印刷時の押圧で
ソルダーペーストをスルーホール内に充填できる。スル
ーホール内にソルダーペーストが充填されているとスル
ーホールとリードとは確実なはんだ付けが行えるように
なる。
した場合、デイスペンサーの吐出力でソルダーペースト
をスルーホール内に侵入させることができる。またソル
ダーペーストを印刷塗布した場合でも、印刷時の押圧で
ソルダーペーストをスルーホール内に充填できる。スル
ーホール内にソルダーペーストが充填されているとスル
ーホールとリードとは確実なはんだ付けが行えるように
なる。
【００１８】
【実施例】次に本発明の電子部品とプリント基板のはん
だ付け方法について説明する。図１は本発明のはんだ付
け方法を説明する斜視図、図２〜５は本発明のはんだ付
け方法の各工程を説明する図である。以下図２〜５につ
いて説明する。
だ付け方法について説明する。図１は本発明のはんだ付
け方法を説明する斜視図、図２〜５は本発明のはんだ付
け方法の各工程を説明する図である。以下図２〜５につ
いて説明する。
【００１９】図２：プリント基板１のマウント２の上に
該マウントと略同一形状にソルダーペースト３を印刷塗
布する。プリント基板１のマウント２は円形となってお
り、その中心にはスルーホール４が開いている。ソルダ
ーペースト印刷時には、スキージの押圧力でスルーホー
ル内にソルダーペーストが充填される。
該マウントと略同一形状にソルダーペースト３を印刷塗
布する。プリント基板１のマウント２は円形となってお
り、その中心にはスルーホール４が開いている。ソルダ
ーペースト印刷時には、スキージの押圧力でスルーホー
ル内にソルダーペーストが充填される。
【００２０】図３：ソルダーペースト３を塗布した上に
シート状フォームソルダー５を載置する。本発明に使用
して便利なフォームソルダーは、図６に示すように多数
のワッシャーソルダーが部分的に接続していて各ワッシ
ャーソルダーがプリント基板のマウントと同位置となっ
ているものがよい。
シート状フォームソルダー５を載置する。本発明に使用
して便利なフォームソルダーは、図６に示すように多数
のワッシャーソルダーが部分的に接続していて各ワッシ
ャーソルダーがプリント基板のマウントと同位置となっ
ているものがよい。
【００２１】図４：所定の位置にシート状フォームソル
ダーを載置後、ＰＧＡのような高集積電子部品６のリー
ド７をシート状フォームソルダー５の穴を通してプリン
ト基板１のスルーホール４内に挿入する。
ダーを載置後、ＰＧＡのような高集積電子部品６のリー
ド７をシート状フォームソルダー５の穴を通してプリン
ト基板１のスルーホール４内に挿入する。
【００２２】図５：プリント基板に高集積電子部品を搭
載したならば、例えばリフロー炉のような適宜な加熱装
置でプリント基板全体を加熱してソルダーペーストとフ
ォームソルダーを溶融する。溶融後、冷却するとはんだ
のフィレット８がマウント２とリード７に形成され、ま
たスルーホール内にもはんだが付着して完全なはんだ付
けがなされる。
載したならば、例えばリフロー炉のような適宜な加熱装
置でプリント基板全体を加熱してソルダーペーストとフ
ォームソルダーを溶融する。溶融後、冷却するとはんだ
のフィレット８がマウント２とリード７に形成され、ま
たスルーホール内にもはんだが付着して完全なはんだ付
けがなされる。
【００２３】
【発明の効果】本発明によれば、ソルダーペーストの塗
布量を少なくしてもフォームソルダーがそれを補い、ま
たスルーホール内にもソルダーペーストが塗布されるた
め、はんだ付け時にはスルーホールに挿入されたリード
とスルーホールとが完全にはんだ付けがなされる。従っ
て、本発明は、はんだ量不足による接着不良やスルーホ
ール内の未はんだによるはんだ付け不良が皆無となり、
信頼あるはんだ付け部が得られるという従来にない優れ
た効果を有するものである。
布量を少なくしてもフォームソルダーがそれを補い、ま
たスルーホール内にもソルダーペーストが塗布されるた
め、はんだ付け時にはスルーホールに挿入されたリード
とスルーホールとが完全にはんだ付けがなされる。従っ
て、本発明は、はんだ量不足による接着不良やスルーホ
ール内の未はんだによるはんだ付け不良が皆無となり、
信頼あるはんだ付け部が得られるという従来にない優れ
た効果を有するものである。
【図１】本発明のはんだ付け方法を説明する斜視図であ
る。
る。
【図２】本発明のはんだ付け方法の工程を説明する図
で、プリント基板にソルダーペーストを塗布した状態で
ある。
で、プリント基板にソルダーペーストを塗布した状態で
ある。
【図３】本発明のはんだ付け方法の工程を説明する図
で、ソルダーペースト塗布部にフォームソルダーを載置
した状態である。
で、ソルダーペースト塗布部にフォームソルダーを載置
した状態である。
【図４】本発明のはんだ付け方法の工程を説明する図
で、フォームソルダーの上に高集積電子部品を搭載した
状態である。
で、フォームソルダーの上に高集積電子部品を搭載した
状態である。
【図５】本発明のはんだ付け方法の工程を説明する図
で、高集積電子部品を載置後、ソルダーペーストとフォ
ームソルダーを溶融した状態である。
で、高集積電子部品を載置後、ソルダーペーストとフォ
ームソルダーを溶融した状態である。
【図６】シート状フォームソルダーの正面図である。
１ プリント基板 ２ マウント ３ ソルダーペースト ４ スルーホール ５ フォームソルダー ６ 高集積電子部品 ７ リード
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 宗形 修 埼玉県草加市谷塚町405番地 千住金属工 業株式会社附属研究所内
Claims (4)
- 【請求項１】 プリント基板のはんだ付け部にソルダー
ペーストを塗布し、該塗布部にフォームソルダーを載置
した後、フォームソルダーの上に電子部品を搭載してか
ら、はんだ付け部を加熱してソルダーペーストとフォー
ムソルダーを溶融させることを特徴とするプリント基板
のはんだ付け方法。 - 【請求項２】 前記フォームソルダーは、多数のソルダ
ーワッシャーが部分的に接続したシート状フォームソル
ダーであることを特徴とする請求項１記載のプリント基
板のはんだ付け方法。 - 【請求項３】 前記フォームソルダーは、ソルダーワッ
シャー、ソルダーディスク、ソルダーボール等の単体の
フォームソルダーであることを特徴とする請求項１記載
のプリント基板のはんだ付け方法。 - 【請求項４】 前記ソルダーペーストは、プリント基板
のスルーホール内に塗布することを特徴とする請求項１
記載のプリント基板のはんだ付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4029081A JPH05198932A (ja) | 1992-01-21 | 1992-01-21 | プリント基板のはんだ付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4029081A JPH05198932A (ja) | 1992-01-21 | 1992-01-21 | プリント基板のはんだ付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05198932A true JPH05198932A (ja) | 1993-08-06 |
Family
ID=12266394
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4029081A Pending JPH05198932A (ja) | 1992-01-21 | 1992-01-21 | プリント基板のはんだ付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05198932A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6337096B1 (en) * | 1998-03-10 | 2002-01-08 | Nutreco Aquaculture Research Centre A/S | Fish fodder for breeding purposes, in the form of a diet, and a feeding procedure |
| JP2003045509A (ja) * | 2001-08-01 | 2003-02-14 | Tokai Rika Co Ltd | コネクタのプリント回路基板への取付方法及びコネクタ |
| WO2004006638A1 (en) * | 2002-07-10 | 2004-01-15 | Intel Corporation | Selective area solder placement |
| CN115460766A (zh) * | 2022-09-30 | 2022-12-09 | 歌尔科技有限公司 | 通孔回流焊盘结构和通孔回流焊接方法 |
-
1992
- 1992-01-21 JP JP4029081A patent/JPH05198932A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6337096B1 (en) * | 1998-03-10 | 2002-01-08 | Nutreco Aquaculture Research Centre A/S | Fish fodder for breeding purposes, in the form of a diet, and a feeding procedure |
| JP2003045509A (ja) * | 2001-08-01 | 2003-02-14 | Tokai Rika Co Ltd | コネクタのプリント回路基板への取付方法及びコネクタ |
| WO2004006638A1 (en) * | 2002-07-10 | 2004-01-15 | Intel Corporation | Selective area solder placement |
| US6933449B2 (en) | 2002-07-10 | 2005-08-23 | Intel Corporation | Selective area solder placement |
| CN115460766A (zh) * | 2022-09-30 | 2022-12-09 | 歌尔科技有限公司 | 通孔回流焊盘结构和通孔回流焊接方法 |
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