JPH0334658B2 - - Google Patents

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JPH0334658B2
JPH0334658B2 JP58102906A JP10290683A JPH0334658B2 JP H0334658 B2 JPH0334658 B2 JP H0334658B2 JP 58102906 A JP58102906 A JP 58102906A JP 10290683 A JP10290683 A JP 10290683A JP H0334658 B2 JPH0334658 B2 JP H0334658B2
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Kyodo Printing Co Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、職別カードなどのICカードに用い
るICモジユールに関し、特にICカードの帯電に
よる静電破壊を防止できるICカード用ICモジユ
ールに関するものである。
〔従来の技術〕
従来から職別カードにおいては、磁気などの外
界からの攬乱を受けず、他人が内容を読み取るこ
とが極めて困難であり、信頼性が高く、さらに記
憶容量も磁気ストライプに比べ数10〜100倍と多
いので、最近磁気カードに代わつてICカードが
用いられるようになつた。このICカードを製作
するに当たつては第４図に示す如く基板１にIC
チツプ２を装着したICモジユール３をカード素
材４に予め設けられた凹所５に嵌装して組み立て
られる。このICモジユール３の製造過程では先
ず、プラスチツク製の基板１の所定位置に外部端
子６と、この外部端子６の裏側位置にリード７を
設け、両者の間をスルーホール８により電気的に
接続する。
次に基板１の裏面のほぼ中央にICチツプ２を
固定し、該ICチツプ２のパツド９とリード７の
間をワイヤ１０により接続してボンデイングを行
なう。その後、絶縁性封止樹脂により保護層１１
を形成してICモジユール３が完成する。
一方、ICカードのカード素材４に予め設けら
れた凹所５に接着性のある充填材を入れたところ
に、完成したICモジユール３を嵌装する。充填
材は充填層１２として空所を充填し、かつカード
素材４に密着してICカードとするか、或いは、
カード素材に嵌合部を設け、ICモジユールを嵌
合後表裏よりシート等でサンドイツチしカード化
するものである。
〔考案が解決しようとする課題〕
このようなICモジユールを装着したICカード
は常に身につけられるものであり、IC、LSIは非
常に小型であるため、カードに埋没させたICモ
ジユールはカードの帯電や外部の静電気の影響に
より回路が破壊される可能性がある。
しかし、今後磁気カードと同じようにクレジツ
トカードやバンキングカードとして大量普及する
ことが想定され、その場合には所持者の衣服等と
の摩擦による静電気の発生によるクレームが充分
に考えられる。また、人体等に発生する静電気は
非常に高く、ICカードに内蔵されているIC、LSI
に対し、その回路の静電破壊等の悪影響を与え
る。
すなわち、ICカード部分的に発生した静電気
が、ICとの間の絶縁体の耐圧を超えて絶縁破壊
し、ICを破壊することになるので、このように
従来のICカードは静電気に対しては無防備であ
り、ICカードの普及に伴い、どのような取扱い
を受けるかもしれず、静電気による障害を防止で
きない欠点があつた。
本発明は、従来の欠点を解消し、ICカードに
発生した静電気によりICデバイスが破壊される
のを防止できるようにしたICカード用ICモジユ
ールを提供することを目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
本発明は、基板１の所定位置に外部端子６と、
該端子の裏側位置にリード７とを設け、両者の間
をスルーホール８により接続し、前記基板１の裏
面にICチツプ２を固定し、このICチツプ２のパ
ツド９とリード７との間をワイヤ１０で接続し、
これらを絶縁性プラスチツクよりなる絶縁層１３
で基板内側に保護固着したICカード用ICモジユ
ールであつて、前記絶縁層１３の全体を被う導電
層１４を形成すると共に、前記外部端子６の外側
にシールド用端子１７を設け、このシールド用端
子１７が前記導電層１４に接続形成され、かつカ
ードの表面に形成された導電層１９と接続される
ように構成されていることを特徴とするICカー
ド用ICモジユールである。
〔実施例〕
本発明の一実施例を第１〜３図例で説明する
と、基板１の所定の外側の位置に外部端子６と該
端子の裏側で基板の内側な位置にリード７とを設
け、両者の間をスルーホース８により接続し、前
記基板１の裏面の内側にICチツプ２を固定し、
このICチツプ２のパツド９とリード７との間を
ワイヤ１０で接続し、これらを絶縁性プラスチツ
クよりなる絶縁層１３で基板内側に保護固着した
ICカード用ICモジユールであつて、前記絶縁層
１３の全体を被う導電性インキを用いた導電層１
４を形成すると共に、前記外部端子６の外側にシ
ールド用端子１７を設け、このシールド用端子１
７が前記導電層１４に接続形成され、かつカード
の表面に形成された導電層１９に接続されるよう
に構成されているICカード用ICモジユールであ
る。
この場合、前記導電層１４は、導電性樹脂を素
材としてプラスチツクの絶縁層１３全体を被うよ
うに形成し、この導電性樹脂としては例えばカー
ボン、銅粉、銀を練り込んだ樹脂を使用すればよ
い。また、絶縁層１３を形成する合成樹脂および
導電層１４を形成する樹脂を硬質樹脂と軟質樹脂
の組み合わせとすることにより、応力破壊を防止
することもできる。
なお、前記導電層１４とシールド用端子１７と
はスルーホール１８によつて接続されていて、カ
ード化したコア材１５とオーバレイフイルム１６
の間に導電層１９を設けてある。該導電層１９は
導電性インキで印刷することにより、シールド用
端子１７からICカードの側端面に至り、側端面
に露出するように設ける。
あるいは透明の導電性インキでカードの全面に
印刷（ベタ刷）してもよいし、着色した導電性イ
ンキでカードの全面に地絞、網目等の導通できる
模様を印刷してもよい。
このようにすることによりICモジユールが静
電遮蔽されると共に、カードに部分的に発生した
静電気は導電層１９を通して流れ、カードの側端
面に露出した導電層１９の末端から外部へ流出
し、カード全体が同電位に保たれるから発生した
静電気がICチツプ２に流れ込むこともない。
〔発明の効果〕
方発明は、絶縁性プラスチツクによりなる絶縁
層で基板内側に保護固着したICカード用ICモジ
ユールであつて、前記絶縁層の全体を被う導電層
を形成すると共に、前記外部端子の外側にシール
ド用端子を設け、このシールド用端子が前記導電
層に接続形成され、かつカードの表面に形成され
た導電層と接続されるように構成されていること
により、ICカード用ICモジユールの外部端子に
加わる静電気を中和する働きをもつとともに、シ
ールド用端子が導電層と電気的に接続され、導電
層がカード端部で露出しているからICカードを
手に持つただけでICカード全体の静電気が中和
され、ICカード用ICモジユールに内臓されたIC
チツプを静電気から保護することができ、また、
ICカードをICカード用リーダライタに挿入した
ときにも、ICカードの側面に露出している導電
層とICカード用リーダライタのカード搬送用ガ
イドとが接触することによつてICカード用リー
ダライタとICカード間の電位を同電位とするこ
とができICカードを静電気から保護することが
でき、さらに、導電層は導電性インキを用いてカ
ード素材の表面に自由に形成することができるの
でデザインの制約を受けることなく外観の優れた
ICカードとすることができ、ICカードの帯電に
よるICの静電破壊を効果的に防止できるから、
従来のICモジユールと比較して体積は増加しな
いので、ICカードにコンパクトに実装でき、実
用上極めて大なる効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の実施例のICモジユールの縦
断面図、第２図は使用状態のICカードの断面図、
第３図は平面図、第４図は従来のICカードの一
部断面図である。 １……基板、２……ICチツプ、３……ICモジ
ユール、４……カード素材、５……凹所、６……
外部端子、７……リード、８……スルーホール、
９……パツド、１０……ワイヤ、１１……保護
層、１２……充填層、１３……絶縁層、１４……
導電層、１５……コア材、１６……オーバレイフ
イルム、１７……シールド用端子、１８……スル
ーホール、１９……導電層。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １ 基板１の所定の位置に外部端子６と、該端子
    の裏側位置にリード７とを設け、両者の間をスル
    ーホール８により接続し、前記基板１の裏面に
    ICチツプ２を固定し、このICチツプ２のパツド
    ９とリード７との間をワイヤ１０で接続し、これ
    らを絶縁性プラスチツクよりなる絶縁層１３で基
    板内側に保護固着したICカード用ICモジユール
    であつて、前記絶縁層１３の全体を被う導電層１
    ４を形成すると共に、前記外部端子６の外側にシ
    ールド用端子１７を設け、このシールド用端子１
    ７が前記導電層１４に接続形成され、かつカード
    の表面に形成された導電層１９と接続されるよう
    に構成されていることを特徴とするICカード用
    ICモジユール。
JP58102906A 1983-06-10 1983-06-10 Ｉｃカ−ド用ｉｃモジユ−ル Granted JPS59228743A (ja)

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JPS59228743A (ja) 1984-12-22

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