JPH0334918Y2 - - Google Patents
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- JPH0334918Y2 JPH0334918Y2 JP9449185U JP9449185U JPH0334918Y2 JP H0334918 Y2 JPH0334918 Y2 JP H0334918Y2 JP 9449185 U JP9449185 U JP 9449185U JP 9449185 U JP9449185 U JP 9449185U JP H0334918 Y2 JPH0334918 Y2 JP H0334918Y2
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- Japan
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- cooling
- semiconductor device
- lower electrode
- electrode post
- insulating ring
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- Expired
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Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この考案は、軽量化、小型化を実現し、かつ、
電流容量を大きくした平型半導体装置に関するも
のである。
電流容量を大きくした平型半導体装置に関するも
のである。
従来の平型半導体装置の構造の一例を第３図に
示す。
示す。
図において、１は絶縁リング、２はフランジ、
３は上部電極ポスト、４は下部電極ポスト、５は
モリブデン、タングステン等の金属から成る温度
補償板６，７を半導体基板８の両面にそれぞれ有
する半導体ペレツトであり、この半導体ペレツト
５が上記各部品で構成されるパツケージ内に気密
的に封止されている。
３は上部電極ポスト、４は下部電極ポスト、５は
モリブデン、タングステン等の金属から成る温度
補償板６，７を半導体基板８の両面にそれぞれ有
する半導体ペレツトであり、この半導体ペレツト
５が上記各部品で構成されるパツケージ内に気密
的に封止されている。
上記の構造の平型半導体装置は、第４図に示す
ように上、下部電極ポスト３，４の外側に水冷フ
イン９，１０が配置され、図示を省略した加圧機
構によつて加圧力が付与されるとともに水冷フイ
ン９，１０内に冷却水を循環させて運転中に発生
する半導体ペレツト５からの発熱を放熱してい
る。
ように上、下部電極ポスト３，４の外側に水冷フ
イン９，１０が配置され、図示を省略した加圧機
構によつて加圧力が付与されるとともに水冷フイ
ン９，１０内に冷却水を循環させて運転中に発生
する半導体ペレツト５からの発熱を放熱してい
る。
溶接機等に使用されるこの種の平型半導体装置
は、ますます大電流化が要求され、パツケージ内
に収納される半導体ペレツト５の直径もそれに比
例して大型化せざるを得ない。しかも、低圧、大
電流が流れる配線導体による電力損失も無視でき
なくなる。
は、ますます大電流化が要求され、パツケージ内
に収納される半導体ペレツト５の直径もそれに比
例して大型化せざるを得ない。しかも、低圧、大
電流が流れる配線導体による電力損失も無視でき
なくなる。
そこで、溶接機等では、かかる電力損失を軽減
するため、できるだけ溶接電極に近接して平型半
導体装置を配置するとともに溶接用ロボツトのよ
うに可動式の溶接アームに取り付ける必要性等か
ら重量を軽減し、かつ、小型化をも図つている
が、上、下部電極ポスト３，４の外側に水冷フイ
ン９，１０を配置しなければならず、未だ軽量
化、小型化等の点で不十分であるという問題点が
あつた。
するため、できるだけ溶接電極に近接して平型半
導体装置を配置するとともに溶接用ロボツトのよ
うに可動式の溶接アームに取り付ける必要性等か
ら重量を軽減し、かつ、小型化をも図つている
が、上、下部電極ポスト３，４の外側に水冷フイ
ン９，１０を配置しなければならず、未だ軽量
化、小型化等の点で不十分であるという問題点が
あつた。
この考案は、上記の問題点を解消するためにな
されたもので、軽量化、小型化を図り、かつ、電
流容量を大きくした平型半導体装置を得ることを
目的とするものである。
されたもので、軽量化、小型化を図り、かつ、電
流容量を大きくした平型半導体装置を得ることを
目的とするものである。
この考案にかかる平型半導体装置は、上、下部
電極ポストの外側に水冷フインを配置することな
く上、下部電極ポスト自体に冷却水路を形成し、
水冷フインを兼ねさせたものである。
電極ポストの外側に水冷フインを配置することな
く上、下部電極ポスト自体に冷却水路を形成し、
水冷フインを兼ねさせたものである。
この考案においては、上、下部電極ポストが水
冷フインを兼ねており、上、下部電極ポスト内に
形成した冷却通路内を冷却水が通過し、運転中に
発生する半導体ペレツトからの発熱を効果的に放
熱させる。
冷フインを兼ねており、上、下部電極ポスト内に
形成した冷却通路内を冷却水が通過し、運転中に
発生する半導体ペレツトからの発熱を効果的に放
熱させる。
第１図は、この考案の一実施例による平型半導
体装置の構成図である。
体装置の構成図である。
図において、３０は上部電極ポスト、４０は下
部電極ポストであり、それぞれ内部に冷却通路が
形成されている。すなわち、この冷却通路として
は、たとえば第２図Ａ，Ｂに示すように加圧力が
付与される中心部を除いて、上部電極ポスト３
０、下部電極ポスト４０の周縁部に連続した冷却
水路５０を形成する。この冷却水路５０の形成方
法については種々の方法が考えられるが、たとえ
ば、鋳造法により比較的簡単に目的とする冷却水
路５０を形成することができる。
部電極ポストであり、それぞれ内部に冷却通路が
形成されている。すなわち、この冷却通路として
は、たとえば第２図Ａ，Ｂに示すように加圧力が
付与される中心部を除いて、上部電極ポスト３
０、下部電極ポスト４０の周縁部に連続した冷却
水路５０を形成する。この冷却水路５０の形成方
法については種々の方法が考えられるが、たとえ
ば、鋳造法により比較的簡単に目的とする冷却水
路５０を形成することができる。
なお、これらの冷却水路５０の入口側５０ａ、
出口側５０ｂには、それぞれ図示を省略したホー
ス接続金具が取り付けられる。
出口側５０ｂには、それぞれ図示を省略したホー
ス接続金具が取り付けられる。
また、従来の平型半導体装置と同一構成部品に
は同一符号を付してその詳しい説明は省略する。
は同一符号を付してその詳しい説明は省略する。
上記の構造の平型半導体装置を実際に使用する
場合には、上部電極ポスト３０、下部電極ポスト
４０上に端子板を乗せて加圧機構により所定の加
圧力を付与して使用する。
場合には、上部電極ポスト３０、下部電極ポスト
４０上に端子板を乗せて加圧機構により所定の加
圧力を付与して使用する。
なお、上記の実施例では、上部電極ポスト３
０、下部電極ポスト４０の両方の電極ポストに冷
却水路５０を設ける例について説明したが、少な
くとも一方の電極ポストに冷却水路が設けてあれ
ば、この考案の目的を達成することができる。
０、下部電極ポスト４０の両方の電極ポストに冷
却水路５０を設ける例について説明したが、少な
くとも一方の電極ポストに冷却水路が設けてあれ
ば、この考案の目的を達成することができる。
以上のように、この考案によれば、上部電極ポ
スト、下部電極ポストのいずれか一方若しくは双
方に直接冷却水路を設けるようにしたので、従来
のように別個に冷却フインを設ける必要がなく平
型半導体装置の軽量化、小型化等が容易に実現で
きる。さらに、半導体ペレツトを冷却水の通過す
る電極ポストにより直接、冷却するため、熱抵抗
が低下し、電流容量を増加させることができる等
の効果がある。
スト、下部電極ポストのいずれか一方若しくは双
方に直接冷却水路を設けるようにしたので、従来
のように別個に冷却フインを設ける必要がなく平
型半導体装置の軽量化、小型化等が容易に実現で
きる。さらに、半導体ペレツトを冷却水の通過す
る電極ポストにより直接、冷却するため、熱抵抗
が低下し、電流容量を増加させることができる等
の効果がある。
第１図はこの考案の一実施例による平型半導体
装置の構成図、第２図Ａ，Ｂはそれぞれこの考案
に使用する内部に冷却水路を形成した上部若しく
は下部電極ポストの平面図、第３図は従来の平型
半導体装置の構成図、第４図は上記平型半導体装
置の冷却系を示す構成図である。 図において、３０は上部電極ポスト、４０は下
部電極ポスト、５０は冷却水路である。なお、各
図中、同一符号は、同一又は相当部分を示す。
装置の構成図、第２図Ａ，Ｂはそれぞれこの考案
に使用する内部に冷却水路を形成した上部若しく
は下部電極ポストの平面図、第３図は従来の平型
半導体装置の構成図、第４図は上記平型半導体装
置の冷却系を示す構成図である。 図において、３０は上部電極ポスト、４０は下
部電極ポスト、５０は冷却水路である。なお、各
図中、同一符号は、同一又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 絶縁リングと、この絶縁リングの両面に接続さ
れたフランジと、これらのフランジに接続され、
前記絶縁リングの上、下に配置された電極ポスト
と、これらの部品によつて構成されるパツケージ
内に収納される半導体ペレツトとを有し、この半
導体ペレツトに前記電極ポストを介して加圧力が
付与される平型半導体装置において、前記電極ポ
ストのうち、少なくとも一方の電極ポスト内に冷
却水が通過する冷却通路を設けたことを特徴とす
る平型半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9449185U JPH0334918Y2 (ja) | 1985-06-24 | 1985-06-24 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9449185U JPH0334918Y2 (ja) | 1985-06-24 | 1985-06-24 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS624141U JPS624141U (ja) | 1987-01-12 |
| JPH0334918Y2 true JPH0334918Y2 (ja) | 1991-07-24 |
Family
ID=30653054
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9449185U Expired JPH0334918Y2 (ja) | 1985-06-24 | 1985-06-24 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0334918Y2 (ja) |
-
1985
- 1985-06-24 JP JP9449185U patent/JPH0334918Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS624141U (ja) | 1987-01-12 |
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