JPH0335467Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0335467Y2 JPH0335467Y2 JP1985136845U JP13684585U JPH0335467Y2 JP H0335467 Y2 JPH0335467 Y2 JP H0335467Y2 JP 1985136845 U JP1985136845 U JP 1985136845U JP 13684585 U JP13684585 U JP 13684585U JP H0335467 Y2 JPH0335467 Y2 JP H0335467Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- porous ceramic
- layer
- mold
- resin layer
- ceramic layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Molds, Cores, And Manufacturing Methods Thereof (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
産業上の利用分野
この考案は鋳型を造型する際に用いる鋳型造型
用模型に関する。
用模型に関する。
従来の技術
従来鋳造用の鋳型は木型により造型されていた
が、近年では生産性及び高精度化等の要求によ
り、金型や樹脂型が多く用いられるようになつて
きた。
が、近年では生産性及び高精度化等の要求によ
り、金型や樹脂型が多く用いられるようになつて
きた。
考案が解決のようとする問題点
しかし金型や樹脂型の場合、造型時に必要な剛
性を得ようとすると、全体の重量が重くなつて取
扱いが容易でないなどの不具合が発生する。
性を得ようとすると、全体の重量が重くなつて取
扱いが容易でないなどの不具合が発生する。
この考案は上記不具合を改善する目的でなされ
たものである。
たものである。
問題点を解決するための手段及び作用
表面樹脂層の裏面に、多孔質セラミツク層を接
着するこりにより、剛性を低下させることなく軽
量化を図つた鋳型造型用模型。
着するこりにより、剛性を低下させることなく軽
量化を図つた鋳型造型用模型。
実施例
此の考案の一実施例を第１図を参照して詳述す
ると、図において１は外枠、２は該外枠１内に形
成された模型本体で、鋳型（図示せず）を造型す
るための表面樹脂層３を有する。上記表面樹脂層
３の裏面側には、樹脂接着剤層４を介して多孔質
セラミツク層５が接着されている。上記多孔質セ
ラミツク層５は、例えば空孔率80〜90％、見掛比
重0.35〜0.60のセラミツクホームよりなり、模型
本体２の表面樹脂層３を除く全体を構成している
と共に、表面樹脂層３と多孔質セラミツク層５と
の接着は、プライマを表面樹脂層３の裏面に塗布
した後接着用樹脂を施して多孔質セラミツク層５
を接着したもので、多孔質セラミツク層５に樹脂
の一部が含浸することにより接着強度が向上す
る。
ると、図において１は外枠、２は該外枠１内に形
成された模型本体で、鋳型（図示せず）を造型す
るための表面樹脂層３を有する。上記表面樹脂層
３の裏面側には、樹脂接着剤層４を介して多孔質
セラミツク層５が接着されている。上記多孔質セ
ラミツク層５は、例えば空孔率80〜90％、見掛比
重0.35〜0.60のセラミツクホームよりなり、模型
本体２の表面樹脂層３を除く全体を構成している
と共に、表面樹脂層３と多孔質セラミツク層５と
の接着は、プライマを表面樹脂層３の裏面に塗布
した後接着用樹脂を施して多孔質セラミツク層５
を接着したもので、多孔質セラミツク層５に樹脂
の一部が含浸することにより接着強度が向上す
る。
また多孔質セラミツク層としては、コージライ
ト（2MgO，2A2O3，5SiO2）の多孔質骨格構
造や、第３図に示すセル形状フイルタ（開口率70
％）などを使用する。
ト（2MgO，2A2O3，5SiO2）の多孔質骨格構
造や、第３図に示すセル形状フイルタ（開口率70
％）などを使用する。
セル形状フイルタを用いた実施例を第２図に示
す。
す。
第２図において１はアルミニウム製の外枠、２
の表面樹脂層を示す。表面樹脂層３の裏面には樹
脂接着剤層４を介して多孔質セラミツク層５が設
けられている。多孔質セラミツク層５は、セル形
状フイルタ５′を積層することにより形状されて
いて、セル形状フイルタ５′としては開口率70％、
Ａ軸方向の強度100Kg／cm以上、Ｂ軸方向の強度
10Kg／cm以上のものが使用されている。
の表面樹脂層を示す。表面樹脂層３の裏面には樹
脂接着剤層４を介して多孔質セラミツク層５が設
けられている。多孔質セラミツク層５は、セル形
状フイルタ５′を積層することにより形状されて
いて、セル形状フイルタ５′としては開口率70％、
Ａ軸方向の強度100Kg／cm以上、Ｂ軸方向の強度
10Kg／cm以上のものが使用されている。
考案の効果
上記構成された模型は、表面樹脂層３に鋳物砂
を圧着し、もしくは表面樹脂層３で囲まれたキヤ
ビテイ６内に鋳物砂を充填し、さらに周囲よりマ
イクロ波を照射して鋳物砂を硬化させることによ
り鋳型を造型するもので、模型本体２のほとんど
が、多孔質セラミツク層５により形成されている
ため、軽量でかつ造型に耐え得る強度を有し、造
型時の取扱いが容易になる。これによつて鋳型の
造型作業が能率よく行なえると共に、耐熱性が十
分あり、かつマイクロ波の透過性もよいことか
ら、マイクロ波加熱硬化用の模型としても使用す
ることができる。
を圧着し、もしくは表面樹脂層３で囲まれたキヤ
ビテイ６内に鋳物砂を充填し、さらに周囲よりマ
イクロ波を照射して鋳物砂を硬化させることによ
り鋳型を造型するもので、模型本体２のほとんど
が、多孔質セラミツク層５により形成されている
ため、軽量でかつ造型に耐え得る強度を有し、造
型時の取扱いが容易になる。これによつて鋳型の
造型作業が能率よく行なえると共に、耐熱性が十
分あり、かつマイクロ波の透過性もよいことか
ら、マイクロ波加熱硬化用の模型としても使用す
ることができる。
第１図はこの考案の一実施例を示す断面図、第
２図は他の実施例を示す断面図、第３図はセル形
状フイルタの説明図である。 ３は表面樹脂層、５は多孔質セラミツク層。
２図は他の実施例を示す断面図、第３図はセル形
状フイルタの説明図である。 ３は表面樹脂層、５は多孔質セラミツク層。
Claims (1)
- 表面樹脂層３の裏面に、多孔質セラミツク層５
を装着してなる鋳型造型用模型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985136845U JPH0335467Y2 (ja) | 1985-09-09 | 1985-09-09 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985136845U JPH0335467Y2 (ja) | 1985-09-09 | 1985-09-09 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6246159U JPS6246159U (ja) | 1987-03-20 |
| JPH0335467Y2 true JPH0335467Y2 (ja) | 1991-07-26 |
Family
ID=31040339
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1985136845U Expired JPH0335467Y2 (ja) | 1985-09-09 | 1985-09-09 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0335467Y2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS592087B2 (ja) * | 1975-07-18 | 1984-01-17 | 日本電気株式会社 | ジキヘツド |
| JPS5747550A (en) * | 1980-09-03 | 1982-03-18 | Hitachi Ltd | Manufacture of mold |
-
1985
- 1985-09-09 JP JP1985136845U patent/JPH0335467Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6246159U (ja) | 1987-03-20 |
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