JPH033579Y2 - - Google Patents

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JPH033579Y2
JPH033579Y2 JP10908286U JP10908286U JPH033579Y2 JP H033579 Y2 JPH033579 Y2 JP H033579Y2 JP 10908286 U JP10908286 U JP 10908286U JP 10908286 U JP10908286 U JP 10908286U JP H033579 Y2 JPH033579 Y2 JP H033579Y2
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plating
plating liquid
plating solution
liquid
pressure chamber
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【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案はめつき液への金属イオン補給装置に係
り、特に塩基性化合物粉末の堆積、閉そくを防止
できる装置に係り、電気めつきの分野で利用され
る。
〔従来の技術〕
不溶性陽極を有する電気めつきラインにおい
て、鋼帯にめつき金属をめつきするとめつき液中
のめつき金属のイオン濃度が低下し水素イオン濃
度が低下する。この変化に対してめつき液の組成
を調整するためめつきラインの系外からめつき金
属の塩基性化合物を粉末またはスラリー状の形で
めつき液に投入する。
特開昭60−138098号におて開示された従来の粉
末塩基性化合物を連続して循環するめつき液に溶
解する装置を第3図、第4図により説明する。鋼
帯2は不溶性陽極4を正電極としてめつきされる
が、めつき槽6内のめつき液10は金属イオンが
消費され、それと等量の水素イオンが発生しめつ
き液のPHは低下する。このため系外よりめつき金
属イオンの塩基性化合物をめつき液10に投入し
て金属イオン濃度とPHを調整する。このためめつ
き液10をめつき液受入配管12によつて溶解槽
14に導入し、一方、粉末の塩基性化合物16を
ホツパー18から必要に応じてコンベヤ20によ
り計量槽22に移送しロードセル24によつて計
量しつつ所定の供給速度のスクリユーフイーダ2
6で投入筒28を経て溶解槽14に切出させる。
投入筒28の上部には送液ポンプ30によつて送
られためつき液10のめつき液溢流装置32およ
び内部には邪魔板34が設けられ、めつき液10
を流下しながら粉末状の塩基性化合物16を切出
し、撹拌機36で撹拌しめつき液で溶解する。塩
基性化合物16を溶解して金属イオンを補給され
PHを調整されためつき液10はめつき液返送配管
38、送液ポンプ40によつてめつき槽6に送液
される。一方溶解槽14の排気中には塩基性化合
物16の粉末が浮遊しているので、めつき液散布
装置42、濾過装置44を具えた排気管46を経
て湿式集塵機で除塵され放出されるように構成さ
れている。しかし、上記従来の金属イオンの補給
装置は次の如き欠点を有している。
(イ) 投入筒28内の溢流めつき液と塩基性化合物
の比が適当でなく塩基性化合物の量が多いと投
入筒28の内壁および邪魔板34に粉末が付着
し閉塞する。
(ロ) 投入筒28内で十分に混合されない粉末が溶
解槽14内で浮遊し付着する。
〔考案が解決しようとする問題点〕
本考案の目的は上記従来技術の問題点を解決
し、粉末の付着、堆積を防止し、安定しためつき
作業ができるめつき液への金属イオン補給装置を
提供するにある。
〔問題点を解決するための手段〕
本考案の要旨とするところは次の如くである。
すなわち、ホツパーからコンベヤー、計量槽、ス
クリユーフイーダーを介し更にめつき液溢流装置
を上部に具えた投入筒を経て粉末状の塩基性化合
物を溶解槽に切出し該溶解槽中のめつき液に溶解
させる不溶性陽極を有する電気めつき装置の循環
するめつき液への金属イオン補給装置において、
前記めつき液溢流装置の下方に前記投入筒を取り
囲んでもうけられためつき液静圧室と、前記めつ
き液静圧室の内壁に設けられた複数段のめつき液
噴射口と、を有して成ることを特徴とするめつき
液への金属イオン補給装置である。
本考案の詳細を第1図に図示の実施例により説
明する。めつき液溢流装置32の下方に投入筒2
8を囲んでめつき液静圧室48が設けられてい
る。めつき液静圧室48はめつき液溢流装置32
と同様に送液ポンプ30によつてめつき液10を
供給される。更にめつき液静圧室48の内壁には
投入筒28内にめつき液10を噴射する複数段の
めつき液噴射口50が設けられている。めつき液
噴射口50の角度は第2図Aに示す放射状噴射、
第2図Bに示す接線状噴射いずれでもよい。ま
た、上下の噴射角度も水平あるいは下向きいずれ
でもよい。各段のめつき液噴射口50の噴射圧力
をほぼ等しくするためめつき液静圧室48はある
程度の容量を必要とする。なお、スクリユーフー
イーダー26の先端とめつき液溢流装置32との
間はカバー52で密閉され高温のめつき液10の
フユームが外部に漏洩するのを防いでいる。ま
た、投入筒28の下端は溶解槽14のめつき液1
0中に浸漬している。
〔作用〕
次に上記の構成を有する本考案の金属イオン補
給装置の作用について説明する。スクリユーフイ
ーダー26から粉末状の塩基性化合物16が投入
筒28に装入される。一方、めつき液10は送液
ポンプ30によつてめつき液溢流装置32および
めつき液静圧室48に供給される。めつき液溢流
装置32からめつき液10は溢流して投入筒28
の内壁および邪魔板34を流下する。更に本考案
においては、めつき液静圧室48から複数段のめ
つき液噴射口50を介して高圧のめつき液10が
投入筒28に噴射される。実施例では2Kg/cm2
圧力であつた。従つて投入筒28に装入された粉
末状の塩基性化合物16は、高圧の噴射めつき液
10で洗い落され投入筒28の内壁や邪魔板34
に付着することなくスラリー状で溶解槽14内で
粉末が固着して肥大することはなく、また、めつ
き槽6に返送されるめつき液10は粉末の浮遊が
なくめつき品質も良好となる。また、投入筒28
内を上昇してくるフユームは、カバー52で密閉
されているので、スクリユーフイーダー26と投
入筒28の間からフユームが外部に漏洩すること
はない。
〔考案の効果〕
本考案は、金属イオン補給装置の投入筒にめつ
き液静圧室とめつき液噴射口を設け、めつき液を
投入筒内に噴射することにより、塩基性化合物粉
末の装置に対する付着を防止し、めつき液への溶
解を促進し、安定した電気めつき作業を可能とす
る効果を挙げることができた。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案実施例の補給装置を示す断面
図、第2図A,Bはいずれも本考案のめつき液噴
射口の噴射方向を示す模式平面図でAは放射線
状、Bは接線状である。第3図は従来の電気めつ
き装置を示す断面図、第4図は第3図の一部拡大
断面図である。 2……鋼体、4……不溶性陽極、6……めつき
槽、10……めつき液、14……溶解槽、16…
…塩基性化合物、18……ホツパー、20……コ
ンベヤー、22……計量槽、26……スクリユー
フイーダー、28……投入筒、32……めつき液
溢流装置、48……めつき液静圧室、50……め
つき液噴射口。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. ホツパーからコンベヤー、計量槽、スクリユー
    フイーダーを介し更にめつき液溢流装置を上部に
    具えた投入筒を経て粉末状の塩基性化合物を溶解
    槽に切出し該溶解槽中のめつき液に溶解させる不
    溶性陽極を有する電気めつき装置の循環するめつ
    き液への金属イオン補給装置において、前記めつ
    き液溢流装置の下方に前記投入筒を取り囲んでも
    うけられためつき液静圧室と、前記めつき液静圧
    室の内壁に設けられた複数段のめつき液噴射口
    と、を有して成ることを特徴とするめつき液への
    金属イオン補給装置。
JP10908286U 1986-07-16 1986-07-16 Expired JPH033579Y2 (ja)

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