JPH0336062Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 【技術分野】

本考案は、ICのピンを着脱自在に挿入させて
ICを電気的に接続するためのIC用ソケツトに関
する。

【背景技術】

従来にあつては、第３図に示すように、成形品
のソケツト本体１の上面に凹所２を凹設し、凹所
２の底面の一部からソケツト本体１の下面へ向け
て通孔５を穿孔し、この凹所２内に嵌入させたコ
ンタクトバネ３の下端から下方へ向けて延出させ
たソケツト端子４を通孔５に挿通させてソケツト
端子４をソケツト本体１の下面から突出させてい
た。 IC用ソケツトは、予めプリント配線基板の配
線に半田付けしておいて、コンタクトバネ３内へ
ICのピンを差し込んでICを半田付けすることな
くプリント配線基板へICを電気的に接続するも
のであるが、上記のような従来のIC用ソケツト
ではソケツト端子４がソケツト本体１下面の通孔
５を貫通しているので、ソケツト端子４をプリン
ト配線基板に自動半田装置で半田付けする際に、
跳ねたフラツクスや表面張力によりソケツト端子
４表面を登つたフラツクスが通孔５を通つてコン
タクトバネ３部分にまで浸入することがあつた。 そして、フラツクスがコンタクトバネ３の部分
にまで浸入して付着すると、コンタクトバネ３内
にICのピンを挿入した時にコンタクトバネ３と
ICのピンとの間に接触不良を起こし、導通不良
を生じるという問題があつた。 また、従来例のIC用ソケツトではソケツト端
子４はソケツト本体１の底面に垂直に突出させら
れていた、そして、ソケツト本体１はプリント配
線基板の孔径よりも小さいため、ソケツト端子４
をプリント配線基板の孔に挿入してもソケツト端
子４は真つ直ぐに孔から抜け易い状態となつてお
り、自動半田装置でソケツト端子４を半田付けす
る時にソケツト端子４が浮き上がつてプリント配
線基板から抜けやすく、半田付け不良を発生させ
易いという問題があつた。

【考案の目的】

本考案は叙上のような技術的背景に鑑みて為さ
れたものであり、その目的とするところはIC用
ソケツトのソケツト端子をプリント配線基板に半
田付けする時に、フラツクスがコンタクトバネの
部分に浸入して付着することのないようにすると
共にソケツト端子がプリント配線基板の孔から抜
け上がつて半田付け不良を起こすことのないよう
にすることにある。

【考案の開示】

本考案のIC用ソケツトは、ソケツト本体１の
上面にソケツト本体１下面へ貫通しない凹所２を
凹設して、ICのピンを保持して電気的に接続さ
せるためのコンタクトバネ３を前記凹所２内に嵌
入し、コンタクトバネ３の上端よりソケツト本体
１の上面及び外側面を通つてソケツト本体１の下
面より下方へソケツト端子４を延出させ、このソ
ケツト端子４の下端部をソケツト本体１の底面に
垂直な方向に対してやや傾斜させて成ることを特
徴とするものである。しかして、ソケツト端子４
がソケツト本体１の凹所２からソケツト本体１の
上面及び外側面を迂回して下方へ突出しているの
で、ソケツト端子４から凹所２内のコンタクトバ
ネ３までの沿面距離が長くなり、半田付け時にフ
ラツクスがソケツト端子４を伝つてコンタクトバ
ネ３まで達することなく、フラツクスの付着によ
るコンタクトバネ３の電気的な接触不良を無くす
ことができるものである。また、凹所２の底面は
閉じていて孔があいていないので、跳ねたフラツ
クスなどが凹所２の下面から凹所２内に浸入する
こともないものである。更に、ソケツト端子４が
ソケツト本体１の底面に対してやや傾斜している
ので、ソケツト端子４をプリント配線基板に孔に
挿入して自動半田装置などにより半田付けする時
に、ソケツト端子４は傾斜のためにプリント配線
基板の孔の縁に引つ掛かつて抜けにくく、浮き上
がりを生じることなく、半田付け不良を生じにく
いものである。 以下本考案の実施例を添付図に基いて詳述す
る。 ソケツト本体１は絶縁性材料（合成樹脂など）
の成形品であり、第２図の図示例ではデユアルイ
ンラインパツケージ形のICの外形に合わせて角
枠状に形成されているが、メタルパツケージ形の
ICの外形に合わせて円環状に形成されたもので
も良いものはもち論である。このソケツト本体１
の両側の上面にはIC（図示せず）のピンのピツチ
に合わせて一定ピツチ毎に凹所２が凹設されてい
る。ただし、この凹所２は上面のみで開口してお
り、特に下面には孔や開口は存在せず閉じられて
いる。 コンタクトバネ３は導電性金属により成形され
ており、一対のバネ片６間にICのピンを弾性的
に挟持して電気的に接触するようになつており、
各凹所２内に圧入されている。コンタクトバネ３
の上端からはコンタクトバネ３と一体となつた導
電性のソケツト端子４が延出されてり、ソケツト
端子４は凹所２からソケツト本体１の上面及び外
側面を通つてソケツト本体１の下面よりも下方へ
突出している。また、第１図に示すように、ソケ
ツト本体１の外側面の上端ではソケツト端子４は
外側面に密着しているが、ソケツト本体１の外側
面の下部ではソケツト端子４は外側面から少し離
間して〓間を保つており、ソケツト端子４はソケ
ツト本体１の下面に対してやや傾斜しており、こ
の結果両列のソケツト端子４の下端部同士は下方
で外開き（あるいは、内すぼまりとしても差し支
えない。）となつている。しかして、ソケツト端
子４をプリント配線基板の孔から中に挿入した
時、凹所２の底面に孔がなく、しかもソケツト端
子４が凹所２の上面から外側面を迂回しているた
めにソケツト端子４からコンタクトバネ３までの
距離が長くなつており、フラツクスがコンタクト
バネ３に付着しにくくなつているのである。ま
た、ソケツト端子４がソケツト本体１の底面に対
して傾いて例えば外広がりとなつているので、ソ
ケツト端子４をプリント配線基板の孔に挿入した
時に、ソケツト端子４がプリント配線基板の孔の
縁に引つ掛かり、抜けにくくなつており、自動半
田装置などによりり半田付けする際にソケツト端
子４が浮き上りにくいようになつている。 上記、図示例では、ソケツト端子４は両列でい
ずれもソケツト本体１の外周側の外側面を通るよ
うにしているので、プリント配線基板の孔の列間
の距離が従来とは異なるおそれがあるが、このよ
うな場合には一方の列ではソケツト端子４をソケ
ツト本体１の外周側の外側面を通し、他方の列で
はソケツト端子４をソケツト本体１の内周側の外
側面を通らせることによりソケツト端子４の列間
のピツチを変えることができる。

【考案の効果】 本考案は叙述のごとくソケツト本体の上面にソ
ケツト本体下面へ貫通しない凹所を凹設し、IC
のピンを保持して電気的に接続させるためのコン
タクトバネを前記凹所内に嵌入し、コンタクトバ
ネの上端よりソケツト本体の上面及び外側面を通
つてソケツト本体の下面よりり下方へソケツト端
子を延出させてあるから、ソケツト端子がソケツ
ト本体の凹所からソケツト本体の上面及び外側面
を迂回して下方へ突出しており、ソケツト端子か
ら凹所内のコンタクトバネまでの沿面距離が長く
なり、半田付け時にフラツクスがソケツト端子を
伝つてコンタクトバネまで達するることがなく、
フラツクスの付着によるコンタクトバネの電気的
な接触不良を無くすることができるという効果が
ある。 更に凹所の底面は閉じていて孔があいていない
ので、跳ねたフラツクスなどが凹所の下面から凹
所内に浸入することもなく、フラツクスがコンタ
クトバネに付着することのないものである。ま
た、ソケツト端子の下端部をソケツト本体の底面
に垂直な方向に対してやや傾斜させてあるから、
ソケツト端子をプリント配線基板の孔に挿入して
自動半田装置などにより半田付けする時に、ソケ
ツト端子は傾斜のためにプリント配線基板の孔の
縁に引つ掛かつて抜けにくく、浮き上がりを生じ
ることなく、半田付け不良を生じにくいという利
点がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例を示す断面図、第２
図は同上の全体斜視図、第３図は従来例の断面図
であり、１はソケツト本体、２は凹所、３はコン
タクトバネ、４はソケツト端子である。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. ソケツト本体の上面にソケツト本体下面へ貫通
   しない凹所を凹設し、ICのピンを保持して電気
   的に接続させるためのコンタクトバネを前記凹所
   内に嵌入し、コンタクトバネの上端よりソケツト
   本体の上面及び外側面を通つてソケツト本体の下
   面より下方へソケツト端子を延出させ、このソケ
   ツト端子の下端部をソケツト本体の底面に垂直な
   方向に対してやや傾斜させて成るIC用ソケツト。