JPH0336613A - コンピュータモジュール - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はコンピュータをモジュール化したコンピュータ
モジュールに関する。

従来の技術 従来、コンピュータをボード化したものがある。

第２７図及び第２８図はその１例であり、マイクロミン
ト社製のコンビ１−タボード１０である。

同図中、１１はＣＰＵ、１２はザイモス羽顎のポーチ（
商ｊｌＡ登録＞（１）、１３はポーチ（２）、１４．１
５はポーチ（３）、１６．１７は８１Ｏ８−ＲＯＭ　（
ベーシック・インプット・アウトプット・システム−、
リード・オンリ・メモリ〉、１８は１８個の２５６にビ
ットのＤＲＡＭ　（ダイナミック・ランダム・アクセス
・メモリ）１９よりなるメモリ、２０はバイポーラＰＲ
ＯＭ、２１はデイレイライン、２２は例えばアクセスタ
イミングを作るＩＣａＬ２３はカレンダー回路部、２４
はキーボードコントローラである。２６は端子群であり
、ボード２５の−の辺に沿って設けである。

このコンピュータボード１０は、パーソプルコンピュー
タ本体（図示せず）の」ネクタ（図示せず）に、端子群
２６を差し込んで立設して組み付けられる。

発明が解決しようとする課題 上記のコンピュータボード１０の端子群２６の中には、
外部のＢＩＯＳ−ＲＯＭとの接続に供される８１０８−
ＲＯＭ外付は用端子は無い。

従って、上記のコンビ１−タボード１０は、Ｂ１０８−
ＲＯＭの外付けが可能である構成ではない。

一方、８１０８−ＲＯＭはソフトウェハとハードとをリ
ンクさせるために用いられるソフトウェアメモリであり
、コンピュータボード１０が組み込まれるパーソナルコ
ンピュータ本体のソフトウェア及びハードに応じたもの
が使用される。。

従って、コンピュータボード１０が組み込まれるパーソ
ナルコンピュータ本体のソフトウェア及びハードが特定
されており、組み付けるべきＢ１０５−ＲＯＭが特定さ
れている場合には、そのＢ１０８−ＲＯＭをメーカ側が
コンピュータボード１０内に組み付ければよい。しかし
、パーソナルコンピュータ本体のソフトウェア及びハー
ドが特定されず、組み付けるべき８１０８−ＲＯＭが特
定できないときに問題がある。

即ち、この場合には、コンピュータボードはＢ１０８−
ＲＯＭを組み付けずに顧客に納入され、顧客側で所定の
８１０８−ＲＯＭをボード上の８１０８−ＲＯＭ実装部
に実装することになる。

その作業はコンピュータボードの内部に立入ることにな
り、手数がかかり、コンビ１−タボードの故障を招いた
りして好ましくない。

本発明は上記ＷＲ題を解決したコンピュータモジュール
を提供することを目的とする。

課題を解決するための手段 本発明は、コンピュータを構成するＣｐＬＪ、メモリ回
路部品及び制御回路部品を一枚の基板に組み付けてなり
、且つ端子を有するコンピュータモジュールであって、
上記基板に上記メモリ回路部品を構成する８１０８−Ｒ
ＯＭが実装されるＢ１０５−ＲＯＭ実装部を設け、且つ
上記端子の・一部に、上１８１０８−ＲＯＭ実装部と接
続されており、外部に設けられる８１０８−ＲＯＭとの
接続に供される８１０８−ＲＯＭ外付は用端子を有して
なる構成としたものである。

作用 基板にＢＩＯＳ−ＲＯＭ実装部を有し且つ端子の一部に
８１０８−ＲＯＭ外付は用端子を有するため、コンピュ
ータモジュールを使用してパーソナルコンビｌ−夕を組
立てる場合に、ＢＩＯ８ＲＯＭをコンピュータモジュー
ル内に組込んだ形態と８１０８−ＲＯＭをコンピュータ
モジュールの外部に組み付けた形態とを選択的にとるこ
とが可能となる。

顧客が使用する予定のＢＩＯＳ−ＲＯＭが特定されない
場合には、ＢＩＯＳ−ＲＯＭ未実装で納入すればよく、
また顧客はコンピュータモジュールの内部に立入ること
なく、ＢＫＯ８−・ＲＯＭを組み付けることが出来る。

実施例 ■　本発明のコンピュータモジュールが適用されるパー
ソナルコンピュータ及びコンピュータモジュールの回路
構成について。

第２図は本発明コンピュータモジュールが適用される一
般のパーソナルコンピュータのシステム構成図を示す。

同図中、６０はパーソナルコンピュータ本体で、本発明
が対象としているコンピュータモジュール３０．外部機
器に対する入出力制御を行なうインタフェースモジ１−
ル６１．拡張メモリ６２．ＤＣ／ＤＣコンバータ６３．
リセット回路６４等にて構成されている。コンピュータ
モジュール３０には外部端子が設けられており、ＡＣア
ダプタ６５からＤ　Ｃ／Ｄ　Ｃコンバータ６３を介して
電源電圧が与えられ、又、キーボード及び外部機＠６６
からの各種情報を供給されて各種演算処理を行なう。

インタフェースモジュール６１は、フ〔１ツビーデイス
ク６７に対する制御を行なうフロッピ−ディスクｌ１ｌ
Ｉ！！回路６８．磁気ディスク７０に対するＩＪｉ［ｌ
を行なう磁気ディスク制御回路７１．変・復調器７２に
対する入出力１１＋６１１を行なう直列入出力インタフ
ェース７３．プリンタ７４に対する入出力ｗｍを行なう
プログラマ′Ｉル並列入出力インタフェース７５．モニ
タ７６に対する入出力ｖ＋ｍを行なうデイスプレィイン
タフェース７７にて構成されている。

第１図は第２図に示すコンピュータモジュール３０の詳
細ブロック図を示す。このものの基本的な機能は従来一
般のものと同様であるので、その動作の概略を説明する
。第１図において、ＣＰＵ３２はコンピュータモジ１−
ル３０仝体の１Ｉｉ１１御を行なうもので、所定プログ
ラムに従ってＩＩｌｗＪを行なう構成とされている。ポ
ーチ（商標登録〉　（３〉３５−１はアドレスバッフ？
で、ＣＰＵ３２から指定されるアドレスをバッフ？し、
このアドレスによって後述のＤＲＡ、Ｍ３８．３９やＢ
ＩＯＳ−ＲＯＭ３６．３７等の７ドレスが指定される。

ポーチ（３）３５　２はデータバッファで、ＣＰＵ３２
の１ｌＪｔｌｌｌによって出力されるデータをバッフ７
し、このデータはコンピュータモジュール３０内の諸回
路及びビン端子５８を介して外部回路に送られて所定の
処理が行なわれる。

ＤＲＡＭ３８．３９を駆動するに際し、カスタムＩＣ４
３にて作られたアクセスタイミング制御信号が用いられ
、このアクセスタイミング制御信号を基にしてデイレイ
ライン４１にてアクセスタイミングが作られたＤＲＡＭ
３８．３９のアドレス指定が行なわれる。なお、”バイ
ポーラＦＲＯＭ４０はこのアクセスに従っていわゆるメ
モリに割振りを行なう。

ポーチ（商標登録）（２）３４はＤＭＡ　（ダイレクト
・メモリ・アクセス）インタフェース３４ａ。

ハードとソフトとの同期をとるための処理時間を作るタ
イマ３４ｂ１割込みコントロール回路３４Ｃにて構成さ
れている。又、カレンダモジ１−ル４２は日付は表示の
ための時１のクロック発振源である水晶発振器等を有し
ており、ポーチ（商標登録）（１）３３のカレンダ制御
回路にり［Ｉツクを供給して日付は表示を行なう。キー
ボード」シト０−ラ４４は外部のキーボードからの指定
Ｍ＠をコンピュータモジュール３０内の所定の諸回路に
出力したり、ＣＰＵ３２からの制！１１１（８号をキー
ボードに入力したりするキーボード制御のインタフェー
スとして動作する。

前述の８１０８−ＲＯＭ３６．３７はソフトウェアとハ
ードとをリンクさせるために用いられるソフトウェアメ
モリで、従来のものにも一般に設けられているが、特に
、本発明では、ビン端子５８の一部を８１０８−ＲＯＭ
外付は用ビン端子９２とし、ＢＩＯＳ−ＲＯＭを符号３
６Ａ、３７Ａで示すように、外部にも設けられるように
している。このビン端子９２はＢＩＯＳ−ＲＯＭ実装部
９０．９１と信号ラインで接続されている。

ポーチ（１）、（２）、（３）、３３．３４゜３５　　
＋　、３５−２はＩＣである。また各ポーチ（１）、（
２＞、（３）、３３，３４．３５−＋　。

３５−２はＤＲＡＭ等で代替でき、この場合回路を多少
変更するだけで済む。

■　コンピュータモジュール３０の構造について。

第３図乃至第６図はコンピュータモジュール３０の構成
を示す。

３１は・−枚の矩形状の基板であり、９８ａｍＸ５５ａ
ｓと小さく、略コンパクトカセットのサイズである。

この基板３１の上面３１ａ及び下面３１ｂとの両面に第
１図中の各電子部品が実装しである。

第３図及び第６図中、第１図に示す対応する部品には対
応する符号を付す。

なお、ポーチ（３）３５−１，３５−２．８１０Ｓ−Ｒ
ＯＭ３６．３７、ＤＲＡＭ３８．３９、カスタムＩＣ４
３がメモリ回路部品を構成する。

ポーチ（１’）３３．ポーチ（２）３４．カレンダモジ
ュール４２、キーボードコントローラ４４が１１１１１
１１回路部品を構成する。

上記のコンピュータモジュール３ｏは第５図及び第６図
に示すように、ビン端子５８だけを突出させて、鉄板製
のケース部８０と蓋部８１とよりなるケース８２内に収
容してあり、シールドされている。ケース８２の下面の
周囲にビン端子５８が突出している。

ケース８２内に収まっているコンピュータモジュール３
０はパーソナルコンピュータ本体の主要部として−のＩ
ｃ部品と同じ感覚で取り扱われ、ビン端子５８をボード
のスルーホール内に差し込んで、パーソナルコンピュー
タ本体のボード上に実装されて使用される。

４５はチップコンデンサ、４６はブツブ紙抗、５０〜５
３はビン端子組立体である。

■　８１０８−ＲＯＭ３６．３７について。

ＢＩＯＳ−ＲＯＭ３６．３７は、コンピュータモジュー
ル３０を組み込む％ｉｉ置によって種類が異なり、装置
に応じたものが使用される。

コンピュータモジュール３０は、上記の要求に応するこ
とが可能な構成となっている。

即ち、第４図中、９０は８　［０８−ＲＯＭ３６の実装
部である。第３図中、９１はＢＩＯＳ−ＲＯＭ３７の実
装部である。

９２は外部８１０８−ＲＯＭとの接続に供される外付は
用ビン端子である。

実装すべき８１０８−ＲＯＭが特定されている場合には
、メーカ側で所定のＢ［０８−ＲＯＭ３６．３７を上記
実装部９０．９１に実装し、Ｂ１０８−、ＲＯＭ実装済
である第３図乃至第６図に示すコンビコータモジュール
３０の形で、パーソナルコンピュータメーカである顧客
に納入される。

一方、実装すべきＢｉＯ５−ＲＯＭが特定されていない
場合には、第７図及び第８図に示寸ように、ＢＩＯＳ−
ＲＯＭが未実装である１ンビユータモジユール３０Ａの
形で顧客に納入される。

このコンピュータモジュール３０Ａには外付は用ビン端
子９２があることから、このビン端子９２と接続された
状態でパーソプルコンビコ、−タボード上に設けたＢ　
１１０８−ＲＯ実装部９５に所定のＢＩＯＳ−ＲＯＭ３
６Ａ、３７Ａを実装すればよい。

このＢＩＯＳ−ＲＯＭ３６Ａ、３７Ａの実装はコンピュ
ータモジュール３０Δの内部に立入らずに可能であり、
作業は簡単であり、しかも」ンピ１−タモジｌ−ル３０
Ａを故障させる虞れもない。

また８１Δ５−ＲＯＭが外付けの場合には、ＢＩＡＳ−
ＲＯＭの変更も容易となる。

■　本発明の変形例について。

第９図は８１０８−ＲＯＭの外付けの変型例を示す。

１００は切換え回路である。

３６Ａ、３７Ａ、３６Ｂ、３Ｎ３は夫々別の８［）Ｓ−
ＲＯＭであり、複数種類のＢＩＯＳ−ＲＯＭが外付けし
である。

切換回路１００により、外付けＢＩＯＳ−、ＲＯＭがコ
ンピュータモジ１−ル３１Ａと切換え接続される。

■　ＣＰＵ３２の放熱構造について。

第３図、第５図、第６図中、１００は第３図中二点鎖線
で示すように、ＣＰｕ３２よりも−回り大きく各辺の長
さが２０ｍのサイズのアルミニウム板であり、ＣＰｔＪ
３２の上面にＩポキシ系接着剤層１０１で接着しである
。

１０２は熱伝導率が高いシリコングリス層であり、アル
ミニウム板１００の上面と蓋８１との間に介在しである
。

鉄板製の蓋部７１は、コンピュータモジュール３０をシ
ールドする役割の他に放熱板としての役割も有する。

ＣＰＵ３２で発生した熱は、接着剤＠　１０１．アルミ
ニウム板１００．シリコングリス層１０２を介して、Ｍ
部８１に伝導され、蓋部８１より放熱される。

ここで、アルミニウム板１００がＣＰＵ３２より大きい
ため、ＣＰＵ３２と同サイズとした場合に比べて熱伝導
路の断面積が増し、ＣＰＬＪ３２の熱はアルミニウム板
１０Ｇに効率よく伝導する。

また蓋部８１をアルミニウム板１００に単に当接させた
だけでは、組立誤差客により、一部に隙間（空気層〉が
出来てしまい、アルミニウム板１００から蓋部８１への
熱伝導が悪くなる。しかし、シリコングリス層１０２は
空気より熱伝導率が格段に高いため、上記の組立誤差が
あっても、アルミニウム板１００の上面の全面に亘って
蓋部８１が密着したことと同じくなり、アルミニウム板
１００から蓋部８１への熱伝導は良好に行れる。

従って、ＣＰＵ３２は効率良く放熱される。

■　カレンダモジ１−ルー４２について。

第１０図。第１１図、第１２図はカレンダモジュール４
２を示す。第１０図はカレンダモジュール４２の回路図
である。

カレンダモジュール４２は、基板１１０上に、市販の０
ＭＯ８ＩＣチップ１１１と、同じく市販のバイポーラＩ
Ｃチップ１１２．　１１３とを混在させて実装し、消費
電力の少ない０ＭＯ８ＩＣチップ１１１をカレンダクロ
ック用の発振に使用し、消費電力の大きいバイポーラＩ
Ｃチップ１１２．　１１３を大きい電流を必要とする別
の回路に供するようにしたものである。

０ＭＯ３ＩＣチップ１１１は型番１４０６９のものであ
り、インバータ　１１ト」〜１１１−・６よりなり、こ
のうちインバータ　１１１−＋〜１１１−３が水晶発振
器１１４等と接続されて、カレンダクロック発振回路１
１５を構成する。

この発振回路１１５はその性格上電池１１６により動作
される。

ここで、発振回路１１５は専ら０ＭＯ８Ｉ　Ｃデツプ１
１１を利用して構成しである。このため、電池１１６の
消費は抑υ１される。なお、電池１１６は、コンピュー
タモジュール３０にではなく、これが組付けられるパー
ソナルコンピュータ本体のボードに設けである。

バイポーラＩＣチップ１１２は型番７４７０７のもので
あり、ノンインバータ　１１２−２〜１１２−６よりな
る。

またバイポーラＩＣチップ１１３は型番Ａｌ３Ｏ３のも
のであり、インバータ１１３−１〜１１３−ｔよりなる
。

ノンインバータ　１１２−、　、　１１２−、　、イン
バータ　１１１−４〜１１１　６　、　１１３　３．　
１１３　　ｓ等がゲート回路１１７を構成する５゜ またインバータ１１３−１．　１１３−２　、及びノン
インバータ　１１２−ｓ〜１１２−ｓ等が大きい電流を
要するスピーカ駆動回路１１８を構成する。

上記の三つのｔＣチップ１１１．　１１２．　１１３を
合わせた形のカスタムＩＣ化するとすると、開発費がか
さみ、上記のカレンダモジ１−ル４２に比べて高価とな
ると共に大きくなってしまい好ましくない。

■　ポーチ（１）（２）（３）上への樹脂ボッティング
について。

第２図及び第３図中、１２Ｇはボッ７ィングしたエポキ
シ樹脂であり、近接して配設しであるポーチ（１）、　
（２）、　（３）３３．３４．３５−＋　。

３５−２を覆っている。

なお、リフローによりポーチ（１）、（２）。

（３）、３３．３４．３５−＋　、３５−２を基板上に
組み付けた後、ポーチ上へ樹脂ボッティングを行ってい
る。

ポーチ（１）、（２）、（３）３３．３４゜３５−＋、
３５−２は第２７図に示すポーチ（１）、（２）、（３
）、１２．１３．１４゜１５より小型化されており、そ
のリード１２１のピッチルは０．５雌と狭い。またポー
チは表面実装型であり、半田が溶けると動ぎ易い。この
ため、コンピュータモジュール３０をコンピュータ木体
の基板上に半田付けして実装するりフロー時の熱により
、ポーチ（１）、（２）、（３）３３．３４゜３５−＋
、３５−２のり−ド１２１の半田付は部が一時的に溶け
たときに、ポーチが僅かでも動くと断線及び半田ブリッ
ジが生じ易い。

ポーチ（１）、（２）、（３）、３３．３４゜３５を上
記のようにエポキシ樹脂１２０により覆っておくと、上
記リフロー時においてポーチは僅かの動きも制限され、
上記断線及び半田ブリッジは起きない。

またポーチ（１）、（２）、（３）３３．３４゜３５＋
、３５−２は小型化されているため、リフローのときの
熱に゛よりパッケージに小さいクラックが生ずることも
ありうる。クラックが生ずると、水分がクラックを通っ
てポーチ内へ侵入し、ＩＣチップを腐蝕させてしまう。

しかし、樹脂１２Ｇにより覆われているため、水分のポ
ーチ内への侵入は防止され、ポーチ（１）、＜２）、（
３）３３．３４．３５　　＋　、３５−２は耐湿性が向
上する。

■　ビン端子５８の千鳥配欝について。

第３図、第４図、第１４図に示すように、ビン５８は横
並びの二列ではなく、二列で且つ千鳥状に配されている
。

このため、基板３１上の各ビン５８への配線パターン１
３０は屈面させずに直線状に形成できる。

また、隣り合うビンの間の寸法之が横並び二列の場合に
比べて長くなり、その分ランド形成領域が広くなりラン
ド１３１を大きいものとすることが出来る。

このことは、コンピュータモジュール３０が実装される
パーソナルコンピュータ本体のボード１３２の配線パタ
ーン１３３．ランド１３４についても同様である。

■　コンピュータモジ１−ル３０のケース部７０内への
組込み等について。

ケース部８０は、第１５図、第１６図、第１７図に示す
ように、鉄板をプレスし折曲して形成したものであり、
底板１４０と長辺側１４１．　１４２と、短辺側の側板
１４３．　１４４とよりなる。

底板１４０の周囲には、細長の間口１４５〜１４８が形
成しである。

側板１４１．　１４２の両端側の所定部位には、第１８
図に拡大して示す内方への切り起こし部１５０が形成し
である。切り起こし部１５Ｇは側板１４１゜１４２の外
側面に相対的に凹部１５１を形成する。

また、第２図、第３図、第１６図に示すように、前記の
ブロック５４〜５７の下面側の周囲には下面より一段下
がった凹段部５４ａ〜５７ａが形成しである。この周囲
凹段部５４ａ〜５７ａにより、ブロック５４〜５７の下
面には周囲部を除いて凸段部５４ａ・〜５７ｂが形成し
である。ビン端子５８はこの凸段部５４ｂ〜５７ｂより
突出している。

上記細長開口１４５〜１４８は、上記凸段部５４ｂ〜５
７ｂに対応する大きさであり、凸段部５４ｂ〜５７ｂに
対応する配置で形成しである。

コンピュータモジュール３０は、高さ方向については、
第６図、第１６図、第１９図に示すように、基板３１の
各コーナ部の近傍の合５１４個所を切り起こし１５Ｇ上
に係止されて規制される。

両方向については、凸部５４ｂを開口１４５、凸部５５
ｂを開口１４６、凸部５６ｂを開口１４７、凸部５７ｂ
を開口１４８に夫々嵌合されて規制される。

コンピュータモジュール３０はケース部７０内に収容さ
れて上記のように位置規制された状態で、基板３１の上
面３１ａの四隅のアースパターン１５２を半田１５３に
よりケース部８０に半田付けして固定されている。

第１６図に示すように、長辺側の側板１４１゜１４２は
短辺側の側板１４３．　１４４より一段低くなっている
。これにより、半田付けずべき部分に矢印Ａで示すよう
に糸半田ごてを近づけ易く、半田付は作業はし易い。

第２１図、第２２図、第２３図は蓋部８１を示す。蓋部
８１の長子方向側板１５４．１５５の両端近傍には内方
への凸部１５６が形成しである。この凸部１５６は凹部
１５１に対応した形状である。

蓋部８１は、第６図及び第２０図に示すように、四方の
４つの凸部１５６が対応する凹部１５１にクリック的に
嵌合した状態で、ケース部８０の上方を覆ってケース部
８０と結合しである。

［株］　変型例について。

第２４図、第２５図、第２６図は大々コンピュータモジ
ュール２０Ｇを示す。このコンピュータモジュール２０
０は、前記のコンピュータモジュール３０と同−ｉ能を
有するものであり、基板をセラミック製基板２０１とし
て構成したものである。基板２０１の大きさは１００ｍ
Ｘ　１Ｇ０＃１Ｉ１１である。

主要な部品について説明するに、２０２はｃＰＵ、２０
３はポーチ（１）、　２０４はポーチ（２）、２０５−
＋　、　　２０５−２　Ｇ；ｔ、ｔｃ−チ（３）、２０
６ＧｔＢＩＯ８−ＲＯＭ、　　２０７Ｇ、ｔＢＩＯ８−
ＲＯＭ、　　２０８゜２０９はＤＲＡＭ、２１０はｔ＜
イボ−７ＦＲＯＭ。

２１１はデイレイライン、２１２は４゛−ボードコント
ローラ２１３は発振回路部、２１４は水晶発振器である
。これらはセラミック製基板２０１の上面に実装しであ
る。このうち、二点鎖＠　２１４で囲んで示す領域内に
実装されている電子部品が、偏平な４°ヤツプ　２１５
によりシールされている。

セラミック基板２０１の下面にも、第２２図に示すよう
に、多くのチップコンデンサ２１６及びチップ抵抗２１
７が実装しである。

２１８は多くの端子であり、基板２０１の下面の周囲の
四辺に沿って並んでいる。

発明の詳細 な説明した様に、本発明によれば、基板に８１０８−Ｒ
ＯＭ実装部を有し且つ端子の一部に８１０８−ＲＯＭ外
付は用端子を有するため、コンピュータモジュールを使
用してパーソプルコンピュータを組立てる場合に、８１
０８−ＲＯＭを」ンビュータモジュール内に組込んだ形
態と８１０Ｓ−ＲＯＭをコンピュータモジュールの外部
に組み付けた形態とを選択的にとることが可能となる。

顧客が使用する予定のＢ　Ｉ　０８−ＲＯＭが特定され
ない場合には、ＢＩＯＳ−・ＲＯＭ未実装で納入すれば
よく、また顧客は」ンピ１−タモジｌ−ルの内部に立入
ることなく、８１０８−ＲＯＭを組み付けることが出来
、また、ＢＩＯＳ−ＲＯＭの交換も容易であるという特
長を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例のコンピュータモジュールの
ブロック図、 第２図は第１図のコンピュータモジュールのシステム構
成図、 第３図は本発明の一実施例のコンピュータモジュールの
平面図、 第４図は第３図のコンビ、１−タモジュールの底面図、 第５図は第３図のコンピュータモジュールがケース内に
収まった状態をケースを断面して示す一部切截正面図、 第６図は第３図のコンピュータモジュールがケース内に
収まった状態をケースを断面して示す側面図、 第７図はＢＩＯＳ−ＲＯＭを外付けしたときの平面図、 第８図はＢＩＯＳ−ＲＯＭを外付けしたときの底面図、 第９図は本発明の変型例を示す図、 第１０図は第３図中のカレンダモジュールの平面図、 第１１図はその正面図、 第１２図はその側面図、 第１３図は第１０図のカレンダモジュールの回路図、 第１４図は第３図中のビンの配列を示す図、第１５図は
ケース部の平面図、 第１６図はその正面図、 第１７図はその側面図、 第１８図は切り起こし部を拡大とて示す第１６図中Ｘ■
−Ｘ■線に沿う断面図、 第１９図はコンピュータモジュールの−のビン端子組立
体とケース部の組積開口との関係を示す図、 第２０図はフンモジュールのケース部への僚置決め固定
及び蓋部のケース部への結合を示す図、第２１図は蓋部
の正面図、 第２２図はその底面図、 第２３図はその側面図、 第２４図は本発明の別の実施例になるコンピュータモジ
ュールの平面図、 第２５図はその底面図、 第２６図はその側面図、 第２７図は従来例の平面図、 第２８図はその正面図である。 ３０．３０Ａ・・・コンピュータモジュール、３１・・
・基板、３２・・・ＣＰＵ、３３・・・ポーチ（１）、
３４・・・ポーチ（２）、３５−＋　、３５−２・・・
ポーチ（３）　、３６−．３７．３６Ａ、３７Ａ、３６
Ｂ。 ３７８−Ｂ　Ｉ　０８−ＲＯＭ、３８．３９，２０８゜
２０９・・・ＤＲＡＭ、４０，２１０・・・バイポーラ
ＰＲＯＭ１４３・・・カスタムＩＣ，４４・・・キーボ
ードコントローラ、５８・・・ビン端子、６０・・・パ
ーソプルコンピュータ本体、８２・・・ケース、９０．
９１゜９５・・・ＢＩＯＳ−・ＲＯＭ実装部、９２・・
・外付は用ビン端子。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 コンピュータを構成するＣＰＵ、メモリ回路部品及び制
   御回路部品を一枚の基板に組み付けてなり、且つ端子を
   有するコンピュータモジュールであって、 上記基板に上記メモリ回路部品を構成するＢＩＯＳ−Ｒ
   ＯＭが実装されるＢＩＯＳ−ＲＯＭ実装部を設け、 且つ上記端子の一部に、上記ＢＩＯＳ−ＲＯＭ実装部と
   接続されており、外部に設けられるＢＩＯＳ−ＲＯＭと
   の接続に供されるＢＩＯＳ−ＲＯＭ外付け用端子を有し
   てなる構成のコンピュータモジュール。