JPH0336784A - Discharge type drawing device - Google Patents

Discharge type drawing device

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Publication number
JPH0336784A
JPH0336784A JP1172480A JP17248089A JPH0336784A JP H0336784 A JPH0336784 A JP H0336784A JP 1172480 A JP1172480 A JP 1172480A JP 17248089 A JP17248089 A JP 17248089A JP H0336784 A JPH0336784 A JP H0336784A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
paste
nozzle
pressure
circuit
discharge
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1172480A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Nobuhiko Muraoka
信彦 村岡
Shinji Kanayama
金山 真司
Takahiro Endo
隆弘 遠藤
Shozo Minamitani
南谷 昌三
Kenji Fukumoto
福本 健治
Hitoshi Nakamura
仁 中村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP1172480A priority Critical patent/JPH0336784A/en
Publication of JPH0336784A publication Critical patent/JPH0336784A/en
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、厚膜回路を形成するための吐出式描画装置に
関するものである。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Field of the Invention The present invention relates to a discharge type drawing apparatus for forming thick film circuits.

従来の技術 近年、吐出式描画装置は、データにょる管理が容易で、
かつ多品種少量生産に有利であることから、*膜回路の
製造工程に導入されつつある。
Conventional technology In recent years, discharge type drawing devices have become easier to manage based on data.
Since it is also advantageous for high-mix, low-volume production, it is being introduced into the manufacturing process of *membrane circuits.

従来の吐出式描画装置は、第2図に示したように構成さ
れている。第2図に釦いて、タンク1は内部にペースト
状材料(以下ペーストという)を収容し、タンク1と一
体的に形成されたノズル2はペーストラ吐出するスリッ
ト形状の吐出孔3金有している。オた、描画ヘッド部4
はタンク1を保持し、基板5上にタンクl内のペースト
にょシ厚膜回路が形成される。温調水回路6はノズ/L
/2七温調し、ノズル2の吐出孔3からペーストを吐出
百せるために、ボート7に加圧エアーが供給される。
A conventional discharge type drawing device is constructed as shown in FIG. As shown in Figure 2, a tank 1 houses a paste-like material (hereinafter referred to as paste), and a nozzle 2 formed integrally with the tank 1 has a slit-shaped discharge hole 3 for discharging the paste. . Ota, drawing head section 4
holds the tank 1, and a thick film circuit is formed on the substrate 5 using the paste in the tank 1. Temperature control water circuit 6 is nozzle/L
Pressurized air is supplied to the boat 7 in order to adjust the temperature and discharge the paste from the discharge hole 3 of the nozzle 2.

いま、幅Wの抵抗体を形成する場合、タンク1と一体に
なったノズ/L/2は基板5に対して相対的にX方向お
よびこのX方向に直交するY方向に移動することにより
、基板5上にペーストを吐出しながら、スリット状の吐
出孔3の長手方向と直交する方向に移動して抵抗体を形
成する。この形成された抵抗体の幅Wは、ノズル2のス
リット状の吐出孔3の長手方向の寸法Wll+ (以下
スリット幅という)に対してaだけ拡がった寸法となっ
ている。つ1ジ ’A’ = lA’n +a なる関係が成立している。このaなるものは、ペースト
や描画スピード、吐出圧力などで決定される定数であり
、形成される抵抗体の厚み【と密接な関係がある。した
がって、吐出圧力や描画スピードを変化させることによ
う厚み【t−変えると、このaも変化する。
Now, when forming a resistor with a width W, by moving the nozzle /L/2 integrated with the tank 1 in the X direction and the Y direction perpendicular to the X direction relative to the substrate 5, While discharging the paste onto the substrate 5, it moves in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the slit-shaped discharge hole 3 to form a resistor. The width W of the formed resistor is a dimension that is larger than the longitudinal dimension Wll+ (hereinafter referred to as slit width) of the slit-shaped discharge hole 3 of the nozzle 2 by a. The following relationship holds: 1di'A' = lA'n +a. This "a" is a constant determined by the paste, drawing speed, discharge pressure, etc., and is closely related to the thickness of the resistor to be formed. Therefore, if the thickness [t-] is changed by changing the ejection pressure or drawing speed, this a also changes.

発明が解決しようとする課題 このような、従来の描画装置では、たとえば、ペースト
のロフトが変わることによってペーストの粘度が変化し
た場合、全く同じ吐出圧力や描画スピードでも同じ幅や
厚み金得ることはできなかった。ペースト状材料の入れ
替えなどの度毎に、所定の抵抗体の幅および厚みを得る
ためには、吐出圧力や描画スピードの変更を余儀なくさ
れた。
Problems to be Solved by the Invention With such conventional drawing devices, for example, if the viscosity of the paste changes due to a change in the loft of the paste, it is impossible to obtain the same width or thickness even with the exact same discharge pressure and drawing speed. could not. Each time the paste material is replaced, it is necessary to change the discharge pressure and drawing speed in order to obtain a predetermined width and thickness of the resistor.

このように、回路を形成するに当って、データにてコン
トローνする手段をもちながら、最適な描画条件金得る
ための作業が伴ない、その性能が充分に発揮されていな
かった。特に、抵抗体の形成にかいては、所定の寸法の
抵抗体形成時ることが直接抵抗値などの特性値に影響す
るため必要不可欠の作業で、生産稼動率の向上の点で制
F1すれていた。
In this way, when forming a circuit, although there is a means for controlling it with data, it involves work to obtain optimal drawing conditions, and its performance is not fully demonstrated. In particular, the formation of resistors is an essential task because the process of forming resistors with predetermined dimensions directly affects characteristic values such as resistance, and is essential for improving production efficiency. was.

本発明は、上記従来の問題上解決するもので、簡単に、
かつ自動的に、吐出圧力や描画スピードを補正し、所定
の幅の回路を形成することができる吐出式描画装置上提
供することを目的とするものである。
The present invention solves the above-mentioned conventional problems and simply:
Moreover, it is an object of the present invention to provide a discharge type drawing apparatus that can automatically correct the discharge pressure and drawing speed and form a circuit of a predetermined width.

課題を解決するための手段 上記課題を解決するために本発明の吐出式描画装置は、
内部にペースト状の材料上収容するタンクと、前記タン
クの先端にあって前記ペースト状材料の吐出孔を有する
ノズルと、前記ペースト状材料を加圧・吐出するための
圧縮空気の圧力を任意に制御可能な圧力制御手段と、前
記ノズルと回路部を形成する基板と金相射的に移動させ
る移動手段と、前記ノズルより吐出した前記ペースト状
材料を用いて前記基板上に形成した一部または全部の回
路部の幅を測定する測定手段と、前記測定手段による測
定結果に基づいて、前記圧力制御手段の加圧圧力および
前記移動手段の移動スピードの少なくとも一方を制御し
、所定の描画幅を得るように制御する制御手段とを備え
たものである。
Means for Solving the Problems In order to solve the above problems, the discharge type drawing device of the present invention has the following features:
A tank containing a paste-like material therein, a nozzle located at the tip of the tank and having a discharge hole for the paste-like material, and a pressure of compressed air for pressurizing and discharging the paste-like material can be set arbitrarily. a controllable pressure control means; a moving means for moving the nozzle and the substrate forming the circuit section in a metallurgical manner; and a portion formed on the substrate using the paste material discharged from the nozzle. A measuring means for measuring the width of all the circuit parts, and at least one of the pressurizing pressure of the pressure controlling means and the moving speed of the moving means are controlled based on the measurement results by the measuring means, and a predetermined drawing width is controlled. and control means for controlling to obtain the desired results.

作用 上記構成により、タンク内部にペースト状の材料上収容
し、圧力制御手段によう制御された圧縮空気をペースト
状材料に加圧し、タンク先端のノズルからペースト状材
料を吐出させながら、ノズA/を基板に対して相対移@
させて基板上に回路全描画し、描画後の回路の;喝を測
定認識して、形成される回路寸法をフィードバックし、
吐出圧力と描画スピードの少なくとも一方を制御する。
Operation With the above configuration, a paste-like material is stored inside the tank, compressed air controlled by the pressure control means is pressurized to the paste-like material, and while the paste-like material is discharged from the nozzle at the tip of the tank, the nozzle A/ relative to the substrate @
The entire circuit is drawn on the board, the dimensions of the drawn circuit are measured and recognized, and the dimensions of the circuit to be formed are fed back.
Control at least one of discharge pressure and drawing speed.

したがって自動で、かつ容易に所定の寸法の回路全形成
でき、設備の稼動率および生産効率が向上して製造コス
トの低減が図られ、會た、形状を正確にコントローνす
ることにより、特に、抵抗体形成時の抵抗値精度を高く
保つことができる。
Therefore, it is possible to automatically and easily form a complete circuit of a predetermined size, which improves the operating rate and production efficiency of equipment and reduces manufacturing costs.In particular, by accurately controlling the shape, It is possible to maintain high resistance value accuracy when forming the resistor.

実施例 以下、図面を参照しながら本発明の一実施例について説
明する。
Embodiment Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

第1図は、本発明の一実施例である吐出式描画装置の構
成金床す斜視図である。タンク11ハその内部に回路形
成材料であるペースト金収容し、先端部にペーストを吐
出するスリット状の吐出孔を備えたノズル12が一体に
設けられてかυ、吐出圧力は圧力制御弁13によう制御
され、圧力制御後の加圧エアーのオン・オフはパルプ1
4によす制御される。x−Yテープ/L/15は回路を
形成する基板16をノズA/12に対して相対的に移動
させる。形rIX、後の回路の一部筐たは全部を認識す
る認識カメラ17はノズ/L/12と一定の関係で配置
されてかり、回路形成後の基板16′は基板16と同じ
x−Yテープシ15上に配置され、描画動作と同じ動作
ステップで、形成後の回路寸法を認識し、寸法を測定し
ていく。
FIG. 1 is a perspective view of a configuration anvil of a discharge type drawing apparatus which is an embodiment of the present invention. The tank 11 contains paste gold, which is a circuit forming material, and is integrally provided with a nozzle 12 having a slit-shaped discharge hole at its tip for discharging the paste.The discharge pressure is controlled by a pressure control valve 13. After pressure control, pressurized air is turned on and off by Pulp 1.
It is controlled to 4. The x-Y tape/L/15 moves the circuit board 16 relative to the nozzle A/12. rIX, the recognition camera 17 that recognizes part or all of the later circuit case is placed in a fixed relationship with the nozzle/L/12, and the board 16' after the circuit is formed has the same x-Y orientation as the board 16. It is placed on the tape sheet 15, and in the same operation steps as the drawing operation, the circuit dimensions after formation are recognized and the dimensions are measured.

認識カメラ1フにより、認識された影像情報はg職制側
ユニット18に送られ、そこで寸法情報として認識され
る。さらに、この数値情報はNCコ、ントローラ金含む
メインコントローラ19に送られ、ここでプログラムで
定めた寸法と比較演算され、その大小関係によって、吐
出圧コントローラ20にm+を送り、圧力制御弁13?
i−用いてノズIv12からの吐出圧力を制御する。ま
た、演算結果により、描画スピードを制御することも可
能であり、描画スピードの変化と吐出圧力の変化はいず
れも同様の効果がある。
The image information recognized by the recognition camera 1f is sent to the G-level unit 18, where it is recognized as dimension information. Furthermore, this numerical information is sent to the main controller 19 including the NC controller and controller, where it is compared with the dimensions determined by the program, and depending on the magnitude relationship, m+ is sent to the discharge pressure controller 20, and the pressure control valve 13?
i- is used to control the discharge pressure from the nozzle Iv12. It is also possible to control the writing speed based on the calculation result, and both changes in the writing speed and discharge pressure have similar effects.

以上のように、従来の吐出式描画装置に、認識カメラ1
7によび認識制御ユニット18と、吐出圧力および描画
スピードの少なくとも一方金コントロー〜するコントロ
ーラなどを付加することにより、高い精度で*膜回路を
形成することができる。
As described above, the recognition camera 1 is used in the conventional discharge type drawing device.
By adding a recognition control unit 18 to 7 and a controller that controls at least one of discharge pressure and drawing speed, it is possible to form a film circuit with high precision.

なか、本実施例では、寸法測定に認識カメラ17を用い
たが、ラインセンサーや、イメージセンナ−などのもの
でも良い。
In this embodiment, the recognition camera 17 is used for dimension measurement, but a line sensor, an image sensor, etc. may also be used.

発明の効果 以上のように本発明によれば、形成される回路の寸法を
フィードバックし、吐出圧力や描画スピードの少なくと
も一方を制御することにより、所定の寸法の回路を容易
に形成できるとともに、ベースト状材料の物性の変化に
伴う描画時の諸条件、たとえば吐出圧力などの変更が自
動でかつ容易に実現することができる。したがって描画
の諸条件の設定に要する時間や人員が不要となり、設備
の稼動率と生産性を向上させることができ、製造コスト
を低減させることができる。
Effects of the Invention As described above, according to the present invention, by feeding back the dimensions of the circuit to be formed and controlling at least one of the ejection pressure and the drawing speed, it is possible to easily form a circuit of a predetermined size, and to make it possible to easily form a circuit with a predetermined size. Various conditions during drawing, such as discharge pressure, can be automatically and easily changed in response to changes in the physical properties of the shaped material. Therefore, the time and personnel required to set the drawing conditions are no longer required, the operating rate and productivity of the equipment can be improved, and manufacturing costs can be reduced.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は本発明の一実施例にかける吐出式描画装置の構
成金示す斜視図、第2図は従来の吐出式描画装置の一部
断面斜視図である。 11・・・タンク、12・・・ノズル、13・・・圧力
制御弁、15・・・X−Yテーブル、16.16’・・
・基板、17・・・認識カメラ、18・・・認識制御ユ
ニット、19・・・メインコントローラ、20・・・吐
出圧コントローラ。
FIG. 1 is a perspective view showing the configuration of a discharge type drawing apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a partially sectional perspective view of a conventional discharge type drawing apparatus. 11...Tank, 12...Nozzle, 13...Pressure control valve, 15...X-Y table, 16.16'...
- Board, 17... Recognition camera, 18... Recognition control unit, 19... Main controller, 20... Discharge pressure controller.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 1.内部にペースト状の材料を収容するタンクと、前記
タンクの先端にあつて前記ペースト状材料の吐出孔を有
するノズルと、前記ペースト状材料を加圧・吐出するた
めの圧縮空気の圧力を任意に制御可能な圧力制御手段と
、前記ノズルと回路部を形成する基板とを相対的に移動
させる移動手段と、前記ノズルより吐出した前記ペース
ト状材料を用いて前記基板上に形成した一部または全部
の回路部の幅を測定する測定手段と、前記測定手段によ
る測定結果に基づいて、前記圧力制御手段の加圧圧力お
よび前記移動手段の移動スピードの少なくとも一方を制
御し、所定の描画幅を得るように制御する制御手段とを
備えた吐出式描画装置。
1. a tank containing a paste-like material therein; a nozzle at the tip of the tank having a discharge hole for the paste-like material; and a pressure of compressed air for pressurizing and discharging the paste-like material. A controllable pressure control means, a moving means for relatively moving the nozzle and a substrate forming a circuit section, and a part or all of the paste material formed on the substrate using the paste material discharged from the nozzle. a measuring means for measuring the width of the circuit section; and based on the measurement result by the measuring means, at least one of the pressurizing pressure of the pressure controlling means and the moving speed of the moving means is controlled to obtain a predetermined drawing width. A discharge type drawing device comprising a control means for controlling the
JP1172480A 1989-07-04 1989-07-04 Discharge type drawing device Pending JPH0336784A (en)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002248794A (en) * 2001-02-27 2002-09-03 Seiko Epson Corp Discharge apparatus, filter drawing apparatus, and method for supplying liquid discharge to ink discharge section
KR100901490B1 (en) * 2007-05-15 2009-06-08 삼성전기주식회사 Wiring Forming Device and Printed Circuit Board Manufacturing Method
JP2012129413A (en) * 2010-12-16 2012-07-05 Micronics Japan Co Ltd Wiring formation device

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002248794A (en) * 2001-02-27 2002-09-03 Seiko Epson Corp Discharge apparatus, filter drawing apparatus, and method for supplying liquid discharge to ink discharge section
KR100901490B1 (en) * 2007-05-15 2009-06-08 삼성전기주식회사 Wiring Forming Device and Printed Circuit Board Manufacturing Method
JP2012129413A (en) * 2010-12-16 2012-07-05 Micronics Japan Co Ltd Wiring formation device
CN102573311A (en) * 2010-12-16 2012-07-11 日本麦可罗尼克斯股份有限公司 Wire forming device
TWI457059B (en) * 2010-12-16 2014-10-11 Nihon Micronics Kk Wire forming device

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