JPH0336785A

JPH0336785A - 配線基板の製造方法

Info

Publication number: JPH0336785A
Application number: JP1172473A
Authority: JP
Inventors: Hiroaki Fujiwara; 宏章藤原
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1989-07-04
Filing date: 1989-07-04
Publication date: 1991-02-18

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】産業上の利用分野本発明は、プリント基板の製造方法に関する。

従来の技術従来、プリント基板やセラミック基板などの配線パター
ンは、エツチングを使用したり、印刷または直接描画な
どの手法により形成されている。

以下、これらの手法による製造方法を図面に基づき説明
する。

第５図はエツチングによる配線パターンの製造方法を示
している。すなわち、まず基板５１の表面全体に銅箔５
２を塗布する（工程Ａ）０次に、その上に耐酸性材料で
あるレジスト５３を塗布した後、配線パターンに合わせ
て穴が形成された露光マスク５４を通して露光を行う（
工程Ｂ）。次に、これを銅の溶解液に浸して、不要部の
銅を除去した後（工程Ｃ）、レジスト５３を除去しく工
程Ｄ）、配線パターンが形成されていた。

第６図も第５図と同様にエツチングによる配線パターン
の製造方法を示している。すなわち、まず基板６１の表
面に、配線パターンとして不要な部分にレジスト６２を
形成した後（工程Ａ）、無電解銅メツキにてレジスト６
２以外の部分に導体部６３を形成すれば（工程Ｂ）、配
線パターンが得られる。

第７図は印刷による配線パターンの形成方法を示してい
る。すなわち、基板７１の上面に、配線パターンに合わ
せて穴が設けられた印刷マスク７２を配置密着しく工程
Ａ〉、次に導電性ペースト７３をスキージ７４により印
刷マスク７２上から塗布すれば（工程Ｂ）、基板７１の
表面に配線パターンが作成される。

第８図は直接描画による配線パターンの作成方法を示し
ている。すなわち、導電性ペースト８２が充填されたノ
ズル８３の先端開口部から、基板８１の表面に配線パタ
ーンに沿って導電性ペースト８２を吐出させて、配線パ
ターンを形成する。

発明が解決しようとする課題しかしながら、上記従来のエツチングや印刷による方法
では、段取り替えや設計変更などのパターン変更時に、
マスク作成や変更に手間がかかり、迅速かつ容易に対処
し得ない、また、直接描画法では、上記問題は顕著でな
いものの、描画による配線パターンの作成自体に時間が
かかるという問題を有していた。

そこで、本発明は上記課題を解消し得る配線基板の製造
方法を提供することを目的とする。

課題を解決するための手段上記課題を解決するため、本発明の配線基板の製造方法
は、配線パターンを、間接式電子写真複写法により、導
電性トナーを用いて基板表面に複写形成する方法である
。

作用上記の製造方法によると、配線パターンを間接式電子写
真複写法により、基板の表面に作成するため、従来のよ
うに配線パターン用マスクを使用しないで済む。

実施例以下、本発明の第１の実施例を第１図〜第３図に基づき
説明する。

まず、第１図に基づき、基板の表面に配線パターンを電
子複写する電子複写形成装置について説明する。なお、
この装置は、間接・乾式電子複写機能（ＰＰＣ）を有す
るものである。

第１図において、１は感光ドラムで、その周囲には、回
転方向に沿って、帯電器２、配線パターンの照射装置３
、導電性トナー（以下トナーという）を付着させる現像
器４、除塵器５、およびクリーナ６が配置されている。

また、感光ドラム１の下部には、中間ドラム７を介して
基板Ａの表面に配線パターンを転写するための基板移送
装置８が配置されている。この基板移送装置８は、中間
ドラム７の両開部に配置された第１基板取出し装置く以
下、第１取出し装置という）９および第１基板収容装置
（以下、第１収容装置という）１０と、中間ドラム７の
下方に配置されて、第１取出し装置９から取り出された
基板Ａを第１収容装置１０に搬送する第１基板搬送コン
ベア（以下、第１コンベアという）１１とから構成され
ている。なお、上記照射装置３は、配線パターンが描か
れた図面を載置する透明ガラス板１２と、この透明ガラ
ス板１２に光を照射する照明用光源１３と、この透明ガ
ラス板１２からの反射光を感光ドラム１上に導く複数個
の反射ｆｉ１４とから構成されている。そして、−さら
に上記感光ドラム１から中間ドラム７を介してトナーす
なわち配線パターンが転写された後の工程には、余分な
トナーを除去するエツチング工程が設けられている。こ
のエツチング工程に設けられるエツチング装置２１を第
２図に基づき説明する。

すなわち、このエツチング装置２１は、第２基板取出し
装置（以下、第２取出し装置という）２２と、第２基板
収容装置ｆ（以下、第２収容装置という）２３と、これ
ら両装置２２．２３間に配置された第２基板搬送コンベ
ア（以下、第２コンベアという）２４と、この第２コン
ベア２４上方の第２取出し装置２２側に配置されたトナ
ーの溶解液噴射ノズル２５と、同じく第２コンベア２４
上方の第２収容装置２３１ＩＩＩに配置された洗浄液噴
射ノズル２６とから構成されている。

次に、基板への配線パターンの形成方法について説明す
る。

まず、透明ガラス板１２上に配線パターンが描かれた図
面Ｂを置き、照明用光源１３から光を照射する。すると
、その反射光は、反射ｆｉ１４を介して帯電器２により
一様に帯電された感光ドラム１に導かれ、表面に配線パ
ターンが感光される。そして、現像器４で現像され、す
なわち導電性トナーが配線パターン通りに付着した後、
中間ドラム７を介して第１コンベア１１上を搬送される
基板Ａの表面に転写される。なお、１回の複写では、配
線パターンとしての膜厚が薄いものしか得られず、した
がって通常は上記トナーの転写が繰り返されて、必要な
膜厚よりも少し厚く形成される。そして、この後、第２
図に示すように、上記の基板Ａが第２コンベア２４上に
移送されて、トナーの溶解液が噴射されて余分なトナー
が除去（エツチング）された後、洗浄が行われ、所定厚
さの配線パターンが基板Ａの表面に形成される。

なお、第３図に上記Ｉ！！遣方法のフローを示す。

ところで、上記実施例では、第１収容装置１０と第２取
出し装置２２とを別個に設けたが、これらは同一装置で
あってもよい。

次に、第２の実施例を第４図に基づき説明する。

上記第１の実施例では、配線パターンを図面から複写し
たが、本第２の実施例では数値化されたデータから得る
ようにしたものである。

すなわち、照射装置３１を、数値データ読込手段３２と
、この読込手段３２からの信号に基づき半導体レーザー
３４の出力を制御する制御手段３３と、半導体レーザー
３４からのレーザー光を感光ドラムｌ上に導く反射鏡３
５とから構成されている。したがって、この場合、コン
ピュータを用いて配線パターンの設計を行なっている場
合は、わざわざ図面として出力しなくても、コンピュー
タ上の数値化されたデータが活用可能なため、もとにな
る配線パターンを準備するための時間の短縮化を図るこ
とができる。

発明の効果以上のように本発明の製造方法によれば、配線パターン
を間接式電子写真複写法により、基板の表面に形成する
ため、従来のように配線パターン用マスクを使用しない
で済み、配線パターンの変更時でも迅速かつ容易に対処
し得る。勿論、直接描画法に比べて、配線パターンの形
成時間が極めて短くなる。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第３図は本発明の第１の実施例を示すもので、
第１図は複写工程部の概略側面図、第２図はエツチング
工程部の概略側面図、第３図は製造方法のフロー図、第
４図は本発明の第２の実施例の複写工程部の概略側面図
、第５図〜第８図は従来例の製造方法を示すフロー図で
ある。１・・・感光ドラム、２・・・帯電器、３．３１・・・
照射装置、４・・・現像器、８・・・基板移送装置、９
・・・第１基板取出し装置、１０・・・第１基板収容装
置、１１・・・第１搬送コンベア、１３・・・照明用光
源、２１・・・エツチング装置、２４・・・第２基板搬
送コンベア、２５・・・溶解液噴射ノズル、２６・・・
洗浄液噴射ノズル。

Claims

【特許請求の範囲】

１．配線パターンを、間接式電子写真複写法により、導
電性トナーを用いて基板表面に複写形成する配線基板の
製造方法。