JPH0336786A - プリント基板への部品実装方法 - Google Patents
プリント基板への部品実装方法Info
- Publication number
- JPH0336786A JPH0336786A JP17276789A JP17276789A JPH0336786A JP H0336786 A JPH0336786 A JP H0336786A JP 17276789 A JP17276789 A JP 17276789A JP 17276789 A JP17276789 A JP 17276789A JP H0336786 A JPH0336786 A JP H0336786A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- footprint
- leads
- conductive sheet
- Prior art date
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
異方性導電シートを用いたプリント基板への部品実装方
法に関するものであり、 各フットプリント間あるいは各リード間の半田による短
絡等の電気的なトラブルがなく、かつ、耐衝撃性、耐久
性等の機械的化学的な接着強度も充分なプリント基板へ
の部品実装方法を提供することを目的とし、 プリント基板のフットプリントにその表面が凹凸形状の
接着補強構造Ａを底形した後、フットプリントと部品の
リードとの間に異方性導電シートを介在させて熱圧着す
ることによって部品実装するようになっており、また、
パッケージ本体から延出されたフレキシブルなリード補
強板の裏面に沿って各リードが形成されているフレキシ
ブルパッケージ部品の上記リード補強板のリードが形成
されていない部分に多数の細孔を開けるとともに、プリ
ント基板のフットプリントと部品リードとの間に異方性
導電シートを介在させて、熱圧着するようにする構成と
した。
法に関するものであり、 各フットプリント間あるいは各リード間の半田による短
絡等の電気的なトラブルがなく、かつ、耐衝撃性、耐久
性等の機械的化学的な接着強度も充分なプリント基板へ
の部品実装方法を提供することを目的とし、 プリント基板のフットプリントにその表面が凹凸形状の
接着補強構造Ａを底形した後、フットプリントと部品の
リードとの間に異方性導電シートを介在させて熱圧着す
ることによって部品実装するようになっており、また、
パッケージ本体から延出されたフレキシブルなリード補
強板の裏面に沿って各リードが形成されているフレキシ
ブルパッケージ部品の上記リード補強板のリードが形成
されていない部分に多数の細孔を開けるとともに、プリ
ント基板のフットプリントと部品リードとの間に異方性
導電シートを介在させて、熱圧着するようにする構成と
した。
この発明はプリント基板への部品実装方法に関し、特に
異方性導電シートを用いた部品実装方法に関するもので
ある。
異方性導電シートを用いた部品実装方法に関するもので
ある。
プリント基板の小型化が要請される背景で、プリント基
板のパターンの高密化が進むとともに、プリント基板へ
の部品実装方式も小型化に有利な表面実装方式が主流と
なり、更に、部品自体の小型化も進められている。
板のパターンの高密化が進むとともに、プリント基板へ
の部品実装方式も小型化に有利な表面実装方式が主流と
なり、更に、部品自体の小型化も進められている。
ＩＣ等のパフケージ部品の小型化を進める上でリード間
隔をどこまで小さくできるかが技術上の課題となる。従
来パッケージ部品のリードは機械による打ち抜きによっ
て形成されており、この方法によっても各リードの間隔
を０．４〜０．５ｕ程度までは小さくできるが、それ以
上小さくするこはできなかった。
隔をどこまで小さくできるかが技術上の課題となる。従
来パッケージ部品のリードは機械による打ち抜きによっ
て形成されており、この方法によっても各リードの間隔
を０．４〜０．５ｕ程度までは小さくできるが、それ以
上小さくするこはできなかった。
ところが最近になって第６図に示すようにパッケージ本
体２°から裏面に金属薄膜を形成したフレキシブルなリ
ード補強板２３を延出しておいて、該金属薄膜をエツチ
ングすることによってリード２１を形成した、いわるゆ
る、フレキシブルパッケージ部品２が市販されるに至っ
ている。
体２°から裏面に金属薄膜を形成したフレキシブルなリ
ード補強板２３を延出しておいて、該金属薄膜をエツチ
ングすることによってリード２１を形成した、いわるゆ
る、フレキシブルパッケージ部品２が市販されるに至っ
ている。
この種パッケージ部品では現在Ｏ１ｌ〜０．３ｆｉのリ
ード間隔が実現され、更に、理論的には該リード間隔を
、パッケージ内に内臓されているＩＣ等からの導出リー
ド間隔、すなわち、８０μｍ程度までにすることができ
、部品サイズを一層小さくすることができる。
ード間隔が実現され、更に、理論的には該リード間隔を
、パッケージ内に内臓されているＩＣ等からの導出リー
ド間隔、すなわち、８０μｍ程度までにすることができ
、部品サイズを一層小さくすることができる。
一方、近年樹脂に金属微粉を混入して、圧力を加えた方
向にのみ導電性を発現する異方性導電シートが開発され
、導電性を必要とする接着部、例えば、フレキシブルプ
リント基板相互の接着に用いられるようになっている。
向にのみ導電性を発現する異方性導電シートが開発され
、導電性を必要とする接着部、例えば、フレキシブルプ
リント基板相互の接着に用いられるようになっている。
この異方性導電シートをプリント基板のフットプリント
と部品のリードとの間に介在させて、熱圧着によってプ
リント基板への部品実装を行う方法もち試みられている
。
と部品のリードとの間に介在させて、熱圧着によってプ
リント基板への部品実装を行う方法もち試みられている
。
上記のように小型化されたパッケージ部品（リードを打
ち抜きによって形成したもの及びエツチングによって形
成したもののいずれも含む）を従来どおりの半田を用い
てプリント基板上に表面実装しようとすると、各リード
間の間隔が狭すぎて各フットプリント間、あるいは、各
リード間が半田で短絡されてしまう確率がリード間隔が
小さくなるに従って大きくなる。
ち抜きによって形成したもの及びエツチングによって形
成したもののいずれも含む）を従来どおりの半田を用い
てプリント基板上に表面実装しようとすると、各リード
間の間隔が狭すぎて各フットプリント間、あるいは、各
リード間が半田で短絡されてしまう確率がリード間隔が
小さくなるに従って大きくなる。
このように半田を用いての実装に不安があるところから
、前記したように異方性導電シートをプリント基板の部
品実装に適用することが試みられている。しかしながら
、この方法ではプリント基板と導電性シートとの接着力
は使用される接着剤の性能にのみ依存すること、また導
電性シートとリードとの接着力は導電性シートの熱圧着
時の溶解による接着力のみに依存し、充分な耐衝撃性や
耐久性を確保するには至っていない。
、前記したように異方性導電シートをプリント基板の部
品実装に適用することが試みられている。しかしながら
、この方法ではプリント基板と導電性シートとの接着力
は使用される接着剤の性能にのみ依存すること、また導
電性シートとリードとの接着力は導電性シートの熱圧着
時の溶解による接着力のみに依存し、充分な耐衝撃性や
耐久性を確保するには至っていない。
この発明は上記従来の事情に鑑みて提案されたものであ
って各フットプリント間あるいは各リード間の半田によ
る短絡等の電気的なトラブルがなく、かつ、耐衝撃性、
耐久性等の機械的化学的な接着強度も充分なプリント基
板への部品実装方法を提供することを目的とするもので
ある。
って各フットプリント間あるいは各リード間の半田によ
る短絡等の電気的なトラブルがなく、かつ、耐衝撃性、
耐久性等の機械的化学的な接着強度も充分なプリント基
板への部品実装方法を提供することを目的とするもので
ある。
この発明は上記目的を達成するために以下の手段を採用
している。すなわち、例えば、第１図、第２図に示すよ
うに、プリント基板１のフットプリント１１にその表面
が凹凸形状となる接着補強構造Ａを成形した後、フット
プリント１１と部品２のリード２１との間に異方性導電
シート３を介在させて熱圧着することによって部品実装
するようになっている。上記上記接着補強構造Ａとして
はフットプリント１１に形成し−たピンホール１２、あ
るいは、突起１３が考えられる。また、第３図に示すよ
うに、フットプリント部１０の周囲のソルダレジスト４
の開口部をその上面より底面の方が広くなるように構成
されたものであってもよい。
している。すなわち、例えば、第１図、第２図に示すよ
うに、プリント基板１のフットプリント１１にその表面
が凹凸形状となる接着補強構造Ａを成形した後、フット
プリント１１と部品２のリード２１との間に異方性導電
シート３を介在させて熱圧着することによって部品実装
するようになっている。上記上記接着補強構造Ａとして
はフットプリント１１に形成し−たピンホール１２、あ
るいは、突起１３が考えられる。また、第３図に示すよ
うに、フットプリント部１０の周囲のソルダレジスト４
の開口部をその上面より底面の方が広くなるように構成
されたものであってもよい。
更に、第４図に示すように、パッケージ本体２１から延
出されたフレキシブルなリード補強板２３の裏面に沿っ
て各リード２１が形成されているフレキシブルパッケー
ジ部品２の上記リード補強板２３のリード２１が形成さ
れていない部分に多数の細孔２４を設けるとともに、プ
リント基板１のフットプリント１１と部品リード２Ｉと
の間に異方性導電シート３を介在させて、熱圧着するよ
うにすることもできる。この場合、熱圧着後に更にリー
ド補強板２３の上面から接着剤２５を塗布するのが好ま
しい。
出されたフレキシブルなリード補強板２３の裏面に沿っ
て各リード２１が形成されているフレキシブルパッケー
ジ部品２の上記リード補強板２３のリード２１が形成さ
れていない部分に多数の細孔２４を設けるとともに、プ
リント基板１のフットプリント１１と部品リード２Ｉと
の間に異方性導電シート３を介在させて、熱圧着するよ
うにすることもできる。この場合、熱圧着後に更にリー
ド補強板２３の上面から接着剤２５を塗布するのが好ま
しい。
フットプリント１１に凹凸形状即ち、ピンホール１２を
開けたり、突起１３を形成した補強構造Ａは異方性導電
シート３が圧着後にフットプリント１１にくい込んで、
双方の接着力を高める。ソルダレジスト４のフットプリ
ント部１０の開口部のエツジ４′を利用した補強構造Ａ
は異方性導電シートがソルダレジストにくい込んで接着
力を高める。また、フレキシブルなリード補強板２３に
多数の細孔２４を開けたときは、異方性導電シート３が
該細孔２４にくい込むことになるとともに、その後に補
強板２３の上から塗布される接着剤の効果を高める。
開けたり、突起１３を形成した補強構造Ａは異方性導電
シート３が圧着後にフットプリント１１にくい込んで、
双方の接着力を高める。ソルダレジスト４のフットプリ
ント部１０の開口部のエツジ４′を利用した補強構造Ａ
は異方性導電シートがソルダレジストにくい込んで接着
力を高める。また、フレキシブルなリード補強板２３に
多数の細孔２４を開けたときは、異方性導電シート３が
該細孔２４にくい込むことになるとともに、その後に補
強板２３の上から塗布される接着剤の効果を高める。
第１図はこの発明の１実施例を示すものであり、第１図
（ａ）は部品実装前のフットプリント部の平面図、第１
図（ｂ）は部品実装後のフットプリント部のＡ−Ａ断面
図である。まずフットプリント１１に該ソフトプリント
１１等のパターン形成と同時に凹凸形状、この場合はピ
ンホール１２を形成しておく。この後接着剤を用いて異
方性導電シート３をフットプリント部１０の全域に貼り
付け、その上から部品の各リード２１と各フットプリン
ト１１との位置を合わせて上方から熱圧着する。
（ａ）は部品実装前のフットプリント部の平面図、第１
図（ｂ）は部品実装後のフットプリント部のＡ−Ａ断面
図である。まずフットプリント１１に該ソフトプリント
１１等のパターン形成と同時に凹凸形状、この場合はピ
ンホール１２を形成しておく。この後接着剤を用いて異
方性導電シート３をフットプリント部１０の全域に貼り
付け、その上から部品の各リード２１と各フットプリン
ト１１との位置を合わせて上方から熱圧着する。
この圧着は圧着後を有する圧着機によって行われ、該圧
着後はフットプリント１０全域を一度に圧着するもので
あってもよいし、また各リード２１を各フットプリント
１１に順次圧着するチップ状のものであってもよい。
着後はフットプリント１０全域を一度に圧着するもので
あってもよいし、また各リード２１を各フットプリント
１１に順次圧着するチップ状のものであってもよい。
このように圧着後によってリード２１をフンドブリント
１１に押圧したとき、各リード２１の下部の異方性導電
シート３が特に強く押されてその部分に導電性が発現し
、リード２１とフットプリント１１間が導通するととも
に、異方性導電シート３の一部が上記ピンホールＩ２に
喰い込°んで、接着力を高めることになる。この接着力
を更に高めるためには、上記ピンホール１２の底部をオ
ーバエンチングして第１図（ｂ）に示すように底部はど
径が大きくなるようにするのがよい。
１１に押圧したとき、各リード２１の下部の異方性導電
シート３が特に強く押されてその部分に導電性が発現し
、リード２１とフットプリント１１間が導通するととも
に、異方性導電シート３の一部が上記ピンホールＩ２に
喰い込°んで、接着力を高めることになる。この接着力
を更に高めるためには、上記ピンホール１２の底部をオ
ーバエンチングして第１図（ｂ）に示すように底部はど
径が大きくなるようにするのがよい。
第２図はこの発明の他の実施例を示すものであり、第２
図（ａ）は部品装着前のフットプリント部の平面図を、
第２図（ｂ）は部品装着後のフットプリント部のＢ−Ｂ
断面図を示すものである。
図（ａ）は部品装着前のフットプリント部の平面図を、
第２図（ｂ）は部品装着後のフットプリント部のＢ−Ｂ
断面図を示すものである。
各フットプリント１１上に凹凸形状、この場合は突起１
３が形成されている。この突起１３は、例えば、プリン
ト基板１のパターン形成後、更にソフトプリント１１の
上の突起１３形成予定部以外の部分にメツキレジストパ
ターンを形成して部分的に鍍金することによって形成す
る。また、この突起１３の形状も第２図（Ｃ）に示すよ
うに、より細い突起１３であってもよい。この場合もパ
ターン及び突起１３を形成した後に異方性導電シート３
をフットプリント部１０の全域に貼って、その上からり
−ド２１を熱圧着するのであるが、このとき、上記突起
１３が異方性導電シート３にくい込んで接着強度を高め
ることになる。更に、この場合も接着強度を更に高める
ために、上記部分メツキによって形成した突起１３の下
部をエツチング等によってえぐり取った形状とするのが
好ましい。
３が形成されている。この突起１３は、例えば、プリン
ト基板１のパターン形成後、更にソフトプリント１１の
上の突起１３形成予定部以外の部分にメツキレジストパ
ターンを形成して部分的に鍍金することによって形成す
る。また、この突起１３の形状も第２図（Ｃ）に示すよ
うに、より細い突起１３であってもよい。この場合もパ
ターン及び突起１３を形成した後に異方性導電シート３
をフットプリント部１０の全域に貼って、その上からり
−ド２１を熱圧着するのであるが、このとき、上記突起
１３が異方性導電シート３にくい込んで接着強度を高め
ることになる。更に、この場合も接着強度を更に高める
ために、上記部分メツキによって形成した突起１３の下
部をエツチング等によってえぐり取った形状とするのが
好ましい。
第３図はこの発明の他の実施例を示すものであり第３図
（ａ）は部品実装しない状態のフットプリント部の平面
図であり、第３図（ｂ）は部品実装した状態のＣ−〇断
面図である。フットプリント部１０の周囲のソルダレジ
スト４のエツジ４９が異方性導電シート３とプリント基
板１との接着力を高める構造、例えば、平面的には第３
図（ａ）に示すようにソルダレジスト４のエツジ４′と
異方性導電シート３の接触長さを大きくするようにソル
ダレジスト４のエツジ４′を波形にしている。また、こ
の平面構成と組み合わせて（あるいは別構造であっても
よい）、ソルダレジスト４のパターン形成工程の感光材
の感光後の現像時に、過現像することによってフットプ
リント部１０のソルダレジスト４のエツジ４“が断面斜
めに形成され、底部が上部より広くなるようにしている
。
（ａ）は部品実装しない状態のフットプリント部の平面
図であり、第３図（ｂ）は部品実装した状態のＣ−〇断
面図である。フットプリント部１０の周囲のソルダレジ
スト４のエツジ４９が異方性導電シート３とプリント基
板１との接着力を高める構造、例えば、平面的には第３
図（ａ）に示すようにソルダレジスト４のエツジ４′と
異方性導電シート３の接触長さを大きくするようにソル
ダレジスト４のエツジ４′を波形にしている。また、こ
の平面構成と組み合わせて（あるいは別構造であっても
よい）、ソルダレジスト４のパターン形成工程の感光材
の感光後の現像時に、過現像することによってフットプ
リント部１０のソルダレジスト４のエツジ４“が断面斜
めに形成され、底部が上部より広くなるようにしている
。
これによって、リード２１を熱圧着後に導電シート３が
フットプリント部ｌＯとの長い接触距離によって、ある
いは、フットプリント部１０の底部へのくい込みによっ
て接着強度が強くなることになる。
フットプリント部ｌＯとの長い接触距離によって、ある
いは、フットプリント部１０の底部へのくい込みによっ
て接着強度が強くなることになる。
第４図はこの発明の更に他の実施例を示すものである。
ここで実装の対象となっている部品は第５図に示すよう
に、パッケージ本体２°からり一ド補強板２３が延出さ
れ、その裏面にリード２１がエツチングによって形成さ
れているいわゆるフレキシブルパッケージと称されてい
る部品２である。この部品２はリード幅を０．３鶴以下
にでき、部品を小さくできる利点があるが異方性導電シ
ート３を用いての実装においてはり一ド２１の厚みが充
分でないことによる部品と異方性導電シート３の接着力
が弱くなる難点がある。
に、パッケージ本体２°からり一ド補強板２３が延出さ
れ、その裏面にリード２１がエツチングによって形成さ
れているいわゆるフレキシブルパッケージと称されてい
る部品２である。この部品２はリード幅を０．３鶴以下
にでき、部品を小さくできる利点があるが異方性導電シ
ート３を用いての実装においてはり一ド２１の厚みが充
分でないことによる部品と異方性導電シート３の接着力
が弱くなる難点がある。
そこで、この例では部品側のリード補強板２３のリード
２１が形成されていない部分に多数の細孔２４が設けら
れている。この構成に係る部品２を異方性導電シート３
を貼ったフットプリント部１０に熱圧着すると、上記細
孔２４に異方性導電シート３がくい込んで異方性導電シ
ート３と部品との接着力を高めることができ、その上か
ら接着剤２５を塗布しておくと、更に、その接着力を増
すことができる。
２１が形成されていない部分に多数の細孔２４が設けら
れている。この構成に係る部品２を異方性導電シート３
を貼ったフットプリント部１０に熱圧着すると、上記細
孔２４に異方性導電シート３がくい込んで異方性導電シ
ート３と部品との接着力を高めることができ、その上か
ら接着剤２５を塗布しておくと、更に、その接着力を増
すことができる。
尚、この第４図に示した構成においても、プリント基板
１と異方性導電シート３との接着力を高めるために第１
図、第２図あるいは第３図に示す構成を併用してもよい
ことは勿論である。
１と異方性導電シート３との接着力を高めるために第１
図、第２図あるいは第３図に示す構成を併用してもよい
ことは勿論である。
以上説明したように、この発明はソフトプリントの凹凸
（ピンホール、突起）、フットプリント部周囲のソルダ
レジストのエツジの構造によって部品接着強度を向上さ
せることができ、また、リード補強板を有するフレキシ
ブルパッケージにおいては該リード補強板に設けた多数
の細孔に異方性導電シートがくい込んで部品接着力が向
上し、リード補強板の上から接着を塗布することによっ
て、更に接着力を向上させることができる。
（ピンホール、突起）、フットプリント部周囲のソルダ
レジストのエツジの構造によって部品接着強度を向上さ
せることができ、また、リード補強板を有するフレキシ
ブルパッケージにおいては該リード補強板に設けた多数
の細孔に異方性導電シートがくい込んで部品接着力が向
上し、リード補強板の上から接着を塗布することによっ
て、更に接着力を向上させることができる。
第１図、第２図、第３図、第４図はこの発明の実施例を
示す構造図、第５図はこの発明が適用されるフレキシブ
ルパンケージ部品の斜視図であり、第６図はフレキシブ
ルパッケージ部品の斜視図である。 図中、 １・・・プリント基板、 ２・・・部品、２°・・
・パッケージ本体、 ３・・・異方性導電シート、４・
・・ソルダレジスト、 １０・・・フットプリント部、 １２・・・ピンホール、 ２１・・・リード、 ２４・・・細孔、 Ａ・・・接着補強構造。 １・・・エツジ、 １・・・フットプリント、 ３・・・突起、 ３・・・リード補強板、 ５・・・接着剤、 （ｂ） 本ｍ発明実施例図 第１図 （ａ） 本願発明実施例図 第２図 （ａ） 本ｍ発明実施例図 第３図 ２３：リード補強板 本願発明実施例図 第４図 ２１；リード ４ 本願発明に使用するフレキシブルパッケージ部品斜視図
フレキシブルパッケージ部品斜視図 第６図
示す構造図、第５図はこの発明が適用されるフレキシブ
ルパンケージ部品の斜視図であり、第６図はフレキシブ
ルパッケージ部品の斜視図である。 図中、 １・・・プリント基板、 ２・・・部品、２°・・
・パッケージ本体、 ３・・・異方性導電シート、４・
・・ソルダレジスト、 １０・・・フットプリント部、 １２・・・ピンホール、 ２１・・・リード、 ２４・・・細孔、 Ａ・・・接着補強構造。 １・・・エツジ、 １・・・フットプリント、 ３・・・突起、 ３・・・リード補強板、 ５・・・接着剤、 （ｂ） 本ｍ発明実施例図 第１図 （ａ） 本願発明実施例図 第２図 （ａ） 本ｍ発明実施例図 第３図 ２３：リード補強板 本願発明実施例図 第４図 ２１；リード ４ 本願発明に使用するフレキシブルパッケージ部品斜視図
フレキシブルパッケージ部品斜視図 第６図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 〔１〕プリント基板（１）のフットプリント（１１）を
その表面が凹凸形状をなす接着補強構造（Ａ）とした後
、該フットプリント（１１）と部品（２）のリード（２
１）との間に異方性導電シート（３）を介在させて熱圧
着することによって部品実装することを特徴とするプリ
ント基板への部品実装方法。 〔２〕上記接着補強構造（Ａ）がフットプリント（１１
）に形成されたピンホール（１２）である請求項〔４〕
に記載のプリント基板への部品実装方法。 〔３〕上記接着補強構造（Ａ）がフットプリント（１１
）に形成された突起（１３）である請求項〔１〕に記載
のプリント基板への部品実装方法。 〔４〕フットプリント部（１０）の周囲のソルダレジス
ト（４）に、その開口部の底面が上面より広くなるよう
に、ソルダレジスト（４）のエッジ（４’）を傾斜させ
た接着補強構造（Ａ）を成形した後、フットプリント（
１１）と部品（２）のリード（２１）との間に異方性導
電シート（３）を介在させて熱圧着することによって部
品実装することを特徴とするプリント基板への部品実装
方法。 〔５〕上記接着補強構造（Ａ）が更に、フットプリント
部（１０）の周囲のソルダレジスト（４）のエッジ（４
’）を波型に成形した構成である請求項〔４〕に記載の
プリント基板への部品実装方法。 〔６〕パッケージ本体（２’）から延出されたフレキシ
ブルなリード補強板（２３）の裏面に沿って各リード（
２１）が形成されているフレキシブルパッケージ部品（
２）の上記リード補強板（２３）のリード（２１）が形
成されていない部分に多数の細孔（２４）を開けるとと
もに、プリント基板（１）のフットプリント（１１）と
部品リード（２１）との間に異方性導電シート（３）を
介在させて熱圧着することを特徴とするプリント基板へ
の部品実装方法。 〔７〕熱圧着後に更にリード補強板（２３）の上面から
接着剤（２５）を塗布した請求項〔６〕に記載のプリン
ト基板への部品実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17276789A JPH0336786A (ja) | 1989-07-03 | 1989-07-03 | プリント基板への部品実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17276789A JPH0336786A (ja) | 1989-07-03 | 1989-07-03 | プリント基板への部品実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0336786A true JPH0336786A (ja) | 1991-02-18 |
Family
ID=15947960
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17276789A Pending JPH0336786A (ja) | 1989-07-03 | 1989-07-03 | プリント基板への部品実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0336786A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8991888B2 (en) | 2010-12-16 | 2015-03-31 | Robert Bosch Gmbh | Protective device for a gripping device on a handling apparatus, especially a handling robot |
| US11724877B2 (en) | 2017-08-08 | 2023-08-15 | Walmart Apollo, Llc | Universal gripper for tote and sub-tote transport |
-
1989
- 1989-07-03 JP JP17276789A patent/JPH0336786A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8991888B2 (en) | 2010-12-16 | 2015-03-31 | Robert Bosch Gmbh | Protective device for a gripping device on a handling apparatus, especially a handling robot |
| US11724877B2 (en) | 2017-08-08 | 2023-08-15 | Walmart Apollo, Llc | Universal gripper for tote and sub-tote transport |
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