JPH0337131Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 技術分野 本考案はコンピユータの補助記憶装置に使用す
る一般にハードデイスクと称する磁気デイスクの
製造において、特にアルミニウム系材料のデイス
ク基板のアルマイト処理に際してその内周部をマ
スキングするための装置に関する。

背 景 この種のアルミニウム製基板を使用した磁気デ
イスクは、従来よりその基板製造工程において電
気的に絶縁体であるアルマイト皮膜の形成処理が
行われている。一方、基板はその後のスパツタリ
ング工程の実施のために、また完成デイスクとし
てドライブユニツトに装着した時の電気的接地等
のために、デイスク内周面或いはその近傍がスピ
ンドルもしくはスペーサリングに対して電気的に
導通されねばならない。

従来技術 従来は基板のアルマイト処理を、例えば基板と
同じアルミニウム材料で作られているフツクを基
板の内周面に引つ掛けて基板を吊持し、更にゴム
によりフツクと逆方向へ弾性的に引つ張つて吊持
状態を確保し、このようにして多数配列した状態
で吊持した基板を処理槽内に浸して行つていた。
この際、一般には基板の内周面に関して特にマス
キングを行つていなかつた。

従来技術の問題点 アルマイト皮膜の機械的強度が高い場合に
は、フツクが強く当つてアルミニウムが露出し
た部分以外の任意の個所を容易に電気的導通個
所として用いることができなかつた。

ゴムによる引張力の調整が非常に面倒である
ばかりか、厳しい調整が要求されるので、不良
率が高くなる。

ゴム張力が大きいと、デイスク基板にフツク
が当たる部分に傷が付き、またアルマイト処理
の準備としての基板の装着および処理後の取り
外し作業が困難になる。

ゴム張力が小さいと、デイスクの脱落が生じ
易くなる。

またゴム張力が小さいとデイスクが大きく揺
動し、互いに接触して損傷する可能性が高くな
る。

ゴム張力が小さくてフツクとデイスクとの間
にズレを生じると、電気的導通を損なつたりス
パークを生じる等の不都合が起こる。

フツク自体も同様にアルマイト皮膜が形成さ
れるので、再使用するために脱膜処理を施こす
必要が生じる。

何れにしても、アルマイト処理に付随する作
業が繁雑で、作業能率が著しく悪い。

考案の目的 本考案の目的は、上述の問題点を解消し、簡単
且つ確実に基板の内周面近傍をマスキングでき、
信頼性が高く不良品の発生を防止でき、生産性を
向上し、しかもラツキング装置の一部として使用
できる磁気デイスク内周部のマスキング装置を提
供することである。

考案の要旨 本考案によるマスキング装置は上述の問題点に
鑑み、互いに脱着できる一対のマスク本体と、前
記一対のマスク本体の間に配備され、前記基板内
周面に接触して係合される円形状の導電性材料で
形成された導通体と、前記基板の内径位置付近に
おいて前記導通体および基板の係合部分とマスク
本体との間に挟着され、該位置より内方のマスク
本体内部に処理液が進入するのを防止するための
リング状のパツキング部材と、前記導通体をマス
ク本体の外部とマスク本体内部に処理液の侵入を
防止するシール状態で電気的導通を行う配線と、
で構成したことを特徴とする。

即ちこの特徴により、デイスク基板のマスキン
グすべき内周面近傍がパツキング部材によりシー
ルされて処理液の影響を受けず、これによりアル
マイト皮膜の形成が防止される。同時に、この基
板内周面の内部に位置される導通体も処理液の影
響を受けず、従つて容易に繰り返して使用できる
のである。ここで、マスキングすべき内周面近傍
とは内周面に沿つて全周に限らず、内周面に沿つ
て断続的にマスキングされる場合を含むことも本
考案において意図されるところである。

構成の説明 マスク本体は基板の内径よりも大きな外径を有
する好ましくは大体円板形に形成される。勿論望
まれるならば四角形やそれ以外の形状に任意に形
成できる。マスク本体は処理液（酸性液）に影響
されない材料であれば何れの材料で作つても良
い。しかし適度の剛性が必要であり、硬質塩化ビ
ニル、テフロン等の耐酸性の合成樹脂、金属（ア
ルミニウム、真鍮、ステンレス鋼等）に耐酸コー
テイングを施したもの、或いはセラミツクスで作
ることができる。

マスク本体同志の結合はねじによる緊締、互い
に形成したねじ溝による螺合、適当なクランプ手
段による組みつけ等の何れの方法も利用できる。
ねじやクランプによる場合には、処理液との間に
相互に不利益を生じない材料のもの、或いは皮膜
を形成したものが望まれる。

マスク本体内に配備される導通体はアルミニウ
ム、銅、ステンレス鋼等の電気的導体から作られ
る。この導通体は何れか一方のマスク本体に対し
て保持されるのが操作上および確実な位置決めの
点で好ましい。導通体がマスク本体に剛的に取付
けられることも可能であるが、例えばばね等の弾
性部材を介してマスク本体に対し接離方向へ従動
的に取付けられるのが好ましい。

パツキング部材は耐酸性のゴム（弗素ゴム等）
或いは軟質塩化ビニル、テフロン等の樹脂から作
られるのが好ましく、断面形状は任意であるが円
形断面であるのが好ましい。このパツキング部材
はマスク本体もしくは導通体の何れかの側の適当
な部材に保持されるのが好ましい。この保持の方
法は、シヨルダを形成したり溝に嵌合させる等任
意である。

導通体と外部とを結線する配線は耐酸性物質で
被覆を施してあるのが好ましい。

ここで、基板の内周面に対する導通体の係合を
確実化するために、導通体を基板の内周面に嵌合
する円板として形成する場合は、一端が外周縁に
達しており且つ直径方向の少なくとも１つのスリ
ツトを形成し、該スリツト内に皿ビスをねじ込む
ことで導通体を拡径可能とすることができる。ま
た、導通体を円板以外の形状、例えばリング状部
材として形成すること、或いは円周方向に断続的
にマスキングするための所要な形状に形成でき
る。

また、このようなマスク本体はデイスク基板の
ラツキング装置の一部、即ち従来のフツクに代用
することが可能となる。

更に、本考案のマスキング装置はマスク本体と
パツキング部材により密閉した内部空間を形成す
るので、その内部に加圧空気等のガスもしくは加
圧純水を供給するように接続することができ、尚
のこと処理液の侵入防止の効果を高められるので
ある。

実施例 第１図に示す実施例において、符号１ａおよび
１ｂが一対のマスク本体のそれぞれを示してい
る。これらのマスク本体は互いに締結ねじ２によ
り組みつけられて固定されるようになつている。
符号４はマスク本体１ｂに形成された締結ねじ２
の挿通孔を示し、符号３はマスク本体１ａに形成
された締結ねじ２の螺合ねじを示す。導通体５は
円板状でここではマスク本体１ａに形成されたシ
ヨルダ６に嵌め込んで取付けられており、この導
通体に対してビス７で取付けられた配線８が適当
なシール９でシールされた状態でマスク本体１ａ
の外部へ導かれている。この配線８は被覆１０を
有する電線とされている。

導通体５は第２図に示すように直径方向にスリ
ツト５ａが形成されており、外周縁に達する一方
の端部には皿ビス１１を受入れる穴１２が形成さ
れている。皿ビス１１はこの穴１２を通してマス
ク本体１ａに形成せるねじ孔１３内にねじ込ま
れ、これにより皿ビス１１がスリツト５ａを開い
て導通体５の外径を拡大できるようになつてい
る。

マスク本体１ａおよび１ｂの内側の周縁に沿つ
て溝２０ａおよび２０ｂが導通板５の外径部に対
応する位置に形成されており、この溝内にそれぞ
れＯリングとせるパツキング部材３０が取付けら
れている。

このようなマスキング装置は第１図に示すよう
に処理すべき基板５０の両側からそれぞれ密着さ
せるのであり、マスク本体１ａに取付けられてい
る導通体５を基板の内径面５０ａ内に嵌め込み、
次に皿ビス１１によりこの係合を強固にした後、
締結ねじ２により両マスク本体を第３図に示すよ
うに固定して使用する。即ち、第３図に示すよう
に基板５０に対して取付け固定することにより、
パツキング部材３０が基板５０と導通体５との係
合部分に押圧され、マスク本体内部を密閉するの
である。

尚、第４図ａ〜ｅに示すように、パツキング部
材３０の保持方法は何れの方法でも良い。この中
で、ｅに示す構造はばね６０により保持板６１を
マスク本体１ａに対して接離方向へ平行移動でき
るように従動的に保持し、この保持板６１に導通
体５を固定する方法である。

第５図は、上述の導通体５が板状部材であつた
のに対し、ワイヤによるリング状に形成した導通
体５′を示している。この場合、両端を内方へ折
り曲げ、これらの間を前述のスリツト５ａと同様
なスリツトとして利用し、皿ビス１１により直径
を拡大可能にするのが好ましい。また一方の端部
は配線のために利用できる。尚、この場合にはパ
ツキング部材３０が導通体５′の外径よりも外側
で全周にわたり基板の側面に押圧させる必要があ
る。

更に、本考案によるマスキング装置は内部に密
閉空間が形成されるので、例えば第６図に示すよ
うに精密レギユレータ７０、タンク７１、チヤツ
ク弁７２およびカプラー７３等の機器からなる装
置、もしくは第７図に示すようにチヤツク弁８
０、精密レギユレータ８１、エアータンク８２、
チヤツク弁８３およびカプラー８４を水タンク８
５と組合わた機器からなる装置により加圧した空
気（第６図）もしくは純水（第７図）をマスク本
体１内へ供給することにより、処理液の内部侵入
を防止する効果を高めることができ、その時の加
圧力はマスク本体が処理液から受ける水頭圧以上
にすることが好ましい。このような機器の接続は
容易にできるから詳述しないが、これによりマス
ク本体部への処理液の侵入防止がより確実とな
り、またパツキング部材の劣化によるパツキング
寿命の低下を防止することができるようになる。

考案の効果 磁気デイスクのためのアルミニウム基板のア
ルマイト処理に際し、基板の内周面のマスキン
グが確実化される。

このための操作が容易であり、作業性を著し
く向上できる。

マスキング装置自体の重要部分もシールされ
ので処理液の影響を受けず、繰り返して使用で
きる。

不良品の発生率を大幅に低下でき、生産性を
格段に向上できる。

品質が向上でき、信頼性の高い製品を提供で
きるようになす。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案による磁気デイスク内周部のマ
スキング装置の一実施例を示す第２図の線Ａ−Ｂ
−Ｃ−Ｄに沿う分解断面図。第２図は第１図のマ
スキング装置の部分的正面図。第３図は磁気デイ
スクに対して組付けた状態にある第１図と同様な
断面図。第４図ａ〜ｅはパツキング部材の例およ
びその取付け状態の例を示す部分的な断面図。第
５図はワイヤによるリング状の導通体を示す正面
図。第６図は加圧した空気をマスク内部に供給す
るための装置構成を示す概略配置図。第７図は純
水をマスク内部に供給するための装置構成を示す
概略配置図。 １ａ，１ｂ……マスク本体、２……締結ねじ、
５，５′……導通体、５ａ……スリツト、８……
配線、９……シール、１０……被覆、２０ａ，２
０ｂ……溝、３０……パツキング部材、５０……
基板、５０ａ……内径面、６０……ばね、７０…
…レギユレータ、７１……タンク、７２……チヤ
ツク弁、７３……カプラー、８０……チヤツク
弁、８１……レギユレータ、８２……エアータン
ク、８３……チヤツク弁、８４……カプラー、８
５……水タンク。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 磁気デイスク基板のアルマイト処理に際して使
   用する基板内周部のマスキング装置であつて、互
   いに脱着できる一対のマスク本体と、前記一対の
   マスク本体の間に配備され、前記基板内周面に接
   触して係合される円形状の導電性材料で形成され
   た導通体と、前記基板の内径位置付近において前
   記導通体および基板の係合部分とマスク本体との
   間に挟着され、マスク本体内部に処理液の侵入を
   防止するためのリング状のパツキング部材と、前
   記導通体をマスク本体の外部とマスク本体内部に
   処理液の進入を防止するシール状態で電気的導通
   を行う配線と、を有して構成されていることを特
   徴とする磁気デイスク内周部のマスキング装置。