JPH0337760B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

この発明はチツプ状小型電子部品を自動的に組
立て基板に供給するための搬送体の構造に関する
ものであり、特にテープ状厚紙担体を使用した方
式（ペーパーテーピング方式）に使用できるキヤ
リアテープ上の接着剤層の構造に関するものであ
る。 従来のペーパーテーピングの一般的な方法は、
片面に熱賦活性接着剤層を均一に形成した一対の
厚さ25μのポリエステルフイルムをテープ状支持
体とするキヤリヤテープと、その長さ方向中央域
に電子部品の形状に適合する多数の孔を形成した
テープ状の厚紙製担持体とから構成され、その包
装方法は担持体の片面に前記テープを加熱圧着す
るとともに、他面から孔内に電子部品を挿入し、
さらにその上から前記テープを電子部品がサイド
ウイツチに挟まれるように加熱圧着するものであ
る。 このようにしてなる包装形態の電子部品は、一
方のキヤリアテープを剥離し、露出した部品を吸
引用具にて孔内から吸引して組立基板に移送して
接着されるものである。 ところが最近のチツプ部品実装技術は、テーピ
ングのスピードアツプおよび基板への実装のスピ
ードアツプを追及するため、接着のスピード化お
よび接着の高信頼性がが必要となつてきている。 例えば１分間で電子部品を100個挿入、圧着さ
れてきたものが増えて１分間に1000個挿入する必
要が生じてきたのである。 その上、実装のスピード化も行なわれているた
め、チツプ部品がキヤリアテープに接着して吸引
できないなどのトラブルあるいは厚紙とキヤリア
テープの接着剥がれがないこと、さらにはキヤリ
アテープを厚紙より剥がす際の厚紙の層間剥がれ
がなく、キヤリアテープと厚紙の界面で剥がれる
こと、などが必要である。 上記のうち、第１のスピードアツプに対応する
には、どうしても高温でテーピングし、接着の界
面への熱の伝達が減少するのをカバーする必要が
あり、また接着時間も減少するため、高温、高接
着性のものが必要となつてきている。 また一方、このテーピング品は部品製造所から
基板挿入所まで輸送する必要があり、夏、冬の輸
送を考え、例えば80℃×24Hrs〜−20℃×24Hrs
の温度条件にも耐えて、しかもチツプ部品がキヤ
リアに全く接着してならないことが必要である。 この発明は、これらの諸特性を満足させるべく
搬送体構造におけるキヤリアテープの接着剤層の
組成の改良を行つたものである。 従来キヤリアテープの接着剤層として酢酸ビニ
ル含有量の多いエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂
が使われているが、これでは高速テーピングで高
い接着性を得ようとすると、熱溶融温度が低くな
つてしまい、夏場の輸送時に電子部品がキヤリア
に接着したり、高温で軟化して剥がれが発生する
などの欠点があつた。 この発明はこのような欠点を解決するために、
エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂における酢酸ビ
ニルの含有量を減少せしめるかまたはポリエチレ
ン樹脂を使用し、接着性の不足は高軟化点の粘着
付与性樹脂を配合することによつて解消せしめた
ものである。 この発明を具体的に説明すると、例えば25μ厚
のポリエステルフイルムの片面、即ちフイルムと
接着する側の面にポリエチレンアイオノマーを、
厚紙担持体と接着する面には酢酸ビニル含有量が
６％のエチレン酢酸ビニル共重合樹脂あるいはポ
リエチレン樹脂に第１表の１、２、３にて示すよ
うに高軟化点（100℃以上）の粘着付与性樹脂と
して脂環族炭化水素あるいは脂肪族炭化水素を配
合したものを接着剤層として二層押出し方法にて
30μ厚にラミネートした。 何れのものもスプロケツト付きの厚紙担持体
（ペーパータイプ）の８mm幅に対し、５mm幅テー
プを２Kg／cm²の圧力で硬度80度のゴムシートを使
用して圧着した。 その時のゴムシートの表面圧着温度の差と圧着
時間を１分間に100個の電子部品を挿入した時と
1000個の部品を挿入した時の接着力を測定した。 接着力の測定方法は、台紙を固定し、万能引張
り試験機にて30ｍ／minの速度でテープを引き剥
がした。またこのテーピング品に対し、電子部品
を挿入した時の接着性を各温度にて確認したとこ
ろ第１表の結果を得た。 なおこの実施例では比較的として酢酸ビニル含
有量16％のエチレン−酢酸ビニル共重合体を接着
剤として用いたもの（比較例番号４）および同じ
く酢酸ビニル含有量22％のものを用いたもの（比
較例番号５）についても厚紙担持体と接着する面
に接着剤層として30μラミネートしたテープをも
同様にテストした。

【表】

【表】 上表からこの発明の実施例１〜３および比較例
４のものは80℃×24Hrsの電子部品とテープの接
着テストにおいて電子部品がテープに接着する状
態はみられなかつたが、比較例５の場合は電子部
品がテープに接着してしまい、落下しなかつた。 また比較例４のものは接着力が低いため、ロー
ル状にした時、ロールの下側の部分に剥がれが認
められ、電子部品を保持することができなかつ
た。 これらの配合において、酢酸ビニルの含有量が
６％以上のエチレン−酢酸ビニル共重合体を接着
剤として用いた場合は接着力が強くなり、紙の表
面を破壊したり、80℃×24Hrsの接着テストで接
着してしまつて好ましくなかつた。 また酢酸ビニ含有量が６％以下のエチレン−酢
酸ビニル共重合体に対して粘着付与性樹脂の配合
が10倍以下では接着力が不十分であり、一方60部
以上になると引き剥がす時の抵抗が強く、このた
め紙を破つたり剥がすのに時間がかかつたりして
好ましくなかつた。 さらにこれら第１表の実施例のものの圧着温度
と接着力の関係については第１図および第２図に
示した。 第１図は担持体に１分間で、100個の電子部品
を挿入したもの、第２図は同じく1000個の電子部
品を挿入したものについての測定結果であるが、
何れもこの発明のものは比較例よりすぐれた結果
が得られた。

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図は孔内に電子部品を配入した担
持体上に加熱圧着したキヤリアテープの圧着温度
と接着力の関係を示すグラフである。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ テープ状厚紙担持体の長手方向中央域に略等
   間隔に設けた孔内にチツプ状小型電子部品を配入
   したのち、その両面にテープ状支持体上に常温に
   おいて接着性を有しない接着剤層を設けたキヤリ
   アテープを積層したサンドウイツチ状搬送体構造
   において、キヤリアテープがテープ状厚紙担持体
   の表面に酢酸ビニル含有量６％以下のエチレン−
   酢酸ビニル共重合体またはポリエチレン樹脂を主
   成分とし、該主成分100部に対して該主成分と相
   溶しうる軟化点100℃以上の粘着付与性樹脂10〜
   60倍とよりなる接着剤層を有することを特徴とす
   る小型電子部品用搬送体の構造。