JPH0337879B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0337879B2 JPH0337879B2 JP60266937A JP26693785A JPH0337879B2 JP H0337879 B2 JPH0337879 B2 JP H0337879B2 JP 60266937 A JP60266937 A JP 60266937A JP 26693785 A JP26693785 A JP 26693785A JP H0337879 B2 JPH0337879 B2 JP H0337879B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- land
- layer
- circuit
- wiring circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明はプリント配線板に関する。
［従来の技術］
従来、プリント配線板としては基板に於ける配
線密度並びに小型化を計るべく基板の両面にプリ
ント配線回路を配線した両面基板に加えて基板の
片面に複数のプリント配線回路を形成した多層プ
リント配線板が開発されている。
線密度並びに小型化を計るべく基板の両面にプリ
ント配線回路を配線した両面基板に加えて基板の
片面に複数のプリント配線回路を形成した多層プ
リント配線板が開発されている。
また多層プリント配線板としては、実公昭55−
42460号公報記載の多層プリント配線板が存在す
る。
42460号公報記載の多層プリント配線板が存在す
る。
当該多層プリント配線板は第２図ａに示す通
り、基板１０の片面に回路１３を形成するととも
に回路１３中接続に必要な端子１３ａ，１３ｂを
露出させて、他の部分を絶縁被膜層１４にて被覆
したあと、この回路１３上側に下地回路１５を介
して銅被膜１６を被着し、かかる銅被膜１６を介
して接続回路１７を形成することにより構成した
ものである。
り、基板１０の片面に回路１３を形成するととも
に回路１３中接続に必要な端子１３ａ，１３ｂを
露出させて、他の部分を絶縁被膜層１４にて被覆
したあと、この回路１３上側に下地回路１５を介
して銅被膜１６を被着し、かかる銅被膜１６を介
して接続回路１７を形成することにより構成した
ものである。
しかして、この種多層プリント配線板におい
て、特に第２図ｂに示される如く、第２層図のプ
リント配線回路１８中にランド１９部分が存在す
る多層プリント配線板２０も製造され、この場
合、ランド１９と基板１０間には接続回路１７と
第１層目の回路１３との接続ランドの如き部分は
存在せず、単に絶縁被膜層１４が介層されるだけ
である。
て、特に第２図ｂに示される如く、第２層図のプ
リント配線回路１８中にランド１９部分が存在す
る多層プリント配線板２０も製造され、この場
合、ランド１９と基板１０間には接続回路１７と
第１層目の回路１３との接続ランドの如き部分は
存在せず、単に絶縁被膜層１４が介層されるだけ
である。
尚図中２１は第２層目のプリント配線回路１
７，１８上側に被着した絶縁被膜層を示すもので
ある。
７，１８上側に被着した絶縁被膜層を示すもので
ある。
［発明が解決しようとする問題点］
しかるに、第２層目のプリント配線回路１８中
のランド１９にあつてはその回路設計の必要上絶
縁層１４を介して基板１０上に配線され他のプリ
ント配線回路１７の如く第１層目のプリント配線
回路１３を介して基板１０上に配線されていな
い。
のランド１９にあつてはその回路設計の必要上絶
縁層１４を介して基板１０上に配線され他のプリ
ント配線回路１７の如く第１層目のプリント配線
回路１３を介して基板１０上に配線されていな
い。
従つて、前記絶縁層１４は通常絶縁性樹脂をコ
ーテイングすることにより形成されるもので、前
記ランド１９は第１層目のプリント配線回路１３
を介して基板１０上に配線されるプリント配線回
路１８部分に比較して密着強度が低下するととも
に当該ランドにスルーホールをパンチング加工す
る場合に、絶縁層１４の介層によつて加工精度が
低下するという問題点があつた。
ーテイングすることにより形成されるもので、前
記ランド１９は第１層目のプリント配線回路１３
を介して基板１０上に配線されるプリント配線回
路１８部分に比較して密着強度が低下するととも
に当該ランドにスルーホールをパンチング加工す
る場合に、絶縁層１４の介層によつて加工精度が
低下するという問題点があつた。
因つて、本発明はこれらの欠点に鑑みて開発さ
れたもので、第２層目のプリント配線回路に於け
るランドの密着強度とスルーホールの加工精度の
向上を計り得る多層プリント配線板の提供を目的
とするものである。
れたもので、第２層目のプリント配線回路に於け
るランドの密着強度とスルーホールの加工精度の
向上を計り得る多層プリント配線板の提供を目的
とするものである。
［問題点を解決するための手段］
本発明は基板の少なくとも片面に多層のプリン
ト配線回路を設けて成る多層プリント配線板にお
いて、前記多層のプリント配線回路のうちの２層
目のプリント配線回路におけるランドの補強ラン
ドを設けることにより構成したものである。
ト配線回路を設けて成る多層プリント配線板にお
いて、前記多層のプリント配線回路のうちの２層
目のプリント配線回路におけるランドの補強ラン
ドを設けることにより構成したものである。
［作用］
本発明は２層目のプリント配線回路におけるラ
ドンの補強ランドによつて、第１層目のプリント
配線回路上に配線されるプリント配線回路と同時
の密着強度とスルーホールの加工精度の均一性を
得ることができる。
ドンの補強ランドによつて、第１層目のプリント
配線回路上に配線されるプリント配線回路と同時
の密着強度とスルーホールの加工精度の均一性を
得ることができる。
［実施例］
以下本発明プリント配線板の一実施例を図面と
ともに説明する。
ともに説明する。
１はプリント配線板２の基板、３はこの基板１
の片面に配線された第１層目のプリント配線回
路、４は第１層目のプリント配線回路３上に配線
された第２層目のプリント配線回路で、両回路
３，４間の要求される部分には絶縁層５が介層さ
れている。
の片面に配線された第１層目のプリント配線回
路、４は第１層目のプリント配線回路３上に配線
された第２層目のプリント配線回路で、両回路
３，４間の要求される部分には絶縁層５が介層さ
れている。
しかして、６は第２層目のプリント配線回路４
のうちのランド７の補強ランドで、基板１上に形
成されるとともにランド７はこの補強ランド６を
介して基板１上に配線されている。
のうちのランド７の補強ランドで、基板１上に形
成されるとともにランド７はこの補強ランド６を
介して基板１上に配線されている。
またこの補強ランド６は第１層目のプリント配
線回路３とは回路設計上、電気的に全く独立した
ものであるが形成に当つては、第１層目のプリン
ト配線回路３の配線と同時に基板１の片面に第１
層目のプリント配線回路３を形成するために張設
された銅箔により予め形成しておくものである。
線回路３とは回路設計上、電気的に全く独立した
ものであるが形成に当つては、第１層目のプリン
ト配線回路３の配線と同時に基板１の片面に第１
層目のプリント配線回路３を形成するために張設
された銅箔により予め形成しておくものである。
さらに、補強ランド６の径については、ランド
７の径より大径に形成した場合を示したが同径あ
るいはランド７に開口されるスルーホールより大
径で、ランド７の径より小径の径により形成する
ことも可能である。
７の径より大径に形成した場合を示したが同径あ
るいはランド７に開口されるスルーホールより大
径で、ランド７の径より小径の径により形成する
ことも可能である。
第１図ｂは、第１図ａにおけるランド７にスル
ーホール８を開口した場合の実施例を示すもので
ある。
ーホール８を開口した場合の実施例を示すもので
ある。
［発明の効果］
本発明によれば第２層目以上のプリント配線回
路におけるランドを絶縁層を介することなく補強
ランドによつて基板に直接配線することができる
のでランド部の密着強度を向上し得ることに加え
て、プリント配線回路全体の強度をも向上するこ
とができる。
路におけるランドを絶縁層を介することなく補強
ランドによつて基板に直接配線することができる
のでランド部の密着強度を向上し得ることに加え
て、プリント配線回路全体の強度をも向上するこ
とができる。
また、ランドと基板間の絶縁層の介層を除去
し、補強ランドの介層によりパンチング加工によ
るスルーホールの加工を、絶縁層による加工精度
のバラツキ等の欠点なく加工することができ、ス
ルーホール加工精度を向上し得る。
し、補強ランドの介層によりパンチング加工によ
るスルーホールの加工を、絶縁層による加工精度
のバラツキ等の欠点なく加工することができ、ス
ルーホール加工精度を向上し得る。
第１図ａ，ｂは本発明多層プリント配線板の一
実施例を示す拡大部分断面図、第２図ａ，ｂは従
来の多層プリント配線板の拡大部分断面図であ
る。 １……基板、２……多層プリント配線板、３…
…第１層目のプリント配線回路、４……第２層目
のプリント配線回路、５……絶縁層、６……補強
ランド、７……ランド、８……スルーホール。
実施例を示す拡大部分断面図、第２図ａ，ｂは従
来の多層プリント配線板の拡大部分断面図であ
る。 １……基板、２……多層プリント配線板、３…
…第１層目のプリント配線回路、４……第２層目
のプリント配線回路、５……絶縁層、６……補強
ランド、７……ランド、８……スルーホール。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 基板の少なくとも片面に多層のプリント配線
回路を設けて成る多層プリント配線板において、 前記多層のプリント配線回路のうちの２層目の
プリント配線回路におけるランドの密着強度を補
強する補強ランドを１層目のプリント配線回路と
同一層中に設けることにより構成したことを特徴
とする多層プリント配線板。 ２ 前記補強ランドは、前記プリント配線回路中
のランドに設けるスルーホール径より大径に設け
て成る特許請求の範囲第１項記載の多層プリント
配線板。 ３ 前記補強ランドは、前記プリント配線回路中
のランド径と同径またはこれより大径に設けて成
る特許請求の範囲第１項記載の多層プリント配線
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26693785A JPS62126695A (ja) | 1985-11-27 | 1985-11-27 | 多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26693785A JPS62126695A (ja) | 1985-11-27 | 1985-11-27 | 多層プリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62126695A JPS62126695A (ja) | 1987-06-08 |
| JPH0337879B2 true JPH0337879B2 (ja) | 1991-06-06 |
Family
ID=17437756
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26693785A Granted JPS62126695A (ja) | 1985-11-27 | 1985-11-27 | 多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62126695A (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5645317A (en) * | 1979-09-14 | 1981-04-25 | Juichi Ozaki | Cutting device for driver shaft |
-
1985
- 1985-11-27 JP JP26693785A patent/JPS62126695A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62126695A (ja) | 1987-06-08 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |