JPH0337U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0337U JPH0337U JP1989057649U JP5764989U JPH0337U JP H0337 U JPH0337 U JP H0337U JP 1989057649 U JP1989057649 U JP 1989057649U JP 5764989 U JP5764989 U JP 5764989U JP H0337 U JPH0337 U JP H0337U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- lead frame
- pellet
- stirring
- section
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/01—Manufacture or treatment
- H10W72/011—Apparatus therefor
- H10W72/0113—Apparatus for manufacturing die-attach connectors
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Description
第１図は本考案の実施例を示す側断面図、第２
図は本考案の前提となるマウント装置の側断面図
、第３図は第２図装置による半田広がり状態を示
す平面図である。 １…送り装置（ガイドレール）、２…リードフ
レーム、３…半田供給部、４…半田、６…ペレツ
ト供給部、７…ペレツト、８…撹拌部材、９…金
属層。
図は本考案の前提となるマウント装置の側断面図
、第３図は第２図装置による半田広がり状態を示
す平面図である。 １…送り装置（ガイドレール）、２…リードフ
レーム、３…半田供給部、４…半田、６…ペレツ
ト供給部、７…ペレツト、８…撹拌部材、９…金
属層。
Claims (1)
- リードフレームを加熱しつつ間歇送りする送り
機構の送り方向にリードフレーム上に半田を供給
する半田供給部と、リードフレーム上で溶融した
半田を撹拌する半田撹拌部と、撹拌された半田上
にペレツトを供給するペレツト供給部とを、順次
配置したマウント装置において、上記半田撹拌部
の撹拌部材として、半田と接触する面の外周に半
田なじみ性の良好な金属層を形成したことを特徴
とするマウント装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989057649U JPH0337U (ja) | 1989-05-18 | 1989-05-18 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989057649U JPH0337U (ja) | 1989-05-18 | 1989-05-18 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0337U true JPH0337U (ja) | 1991-01-07 |
Family
ID=31582550
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989057649U Pending JPH0337U (ja) | 1989-05-18 | 1989-05-18 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0337U (ja) |
-
1989
- 1989-05-18 JP JP1989057649U patent/JPH0337U/ja active Pending
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