JPH0338047A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 半導体装置の製造方法に係り、特にチップをグイボンデ
ィングするに先立ち、チップ上に不良マークが有るか無
いかを判定する方法に関し。

フルカットウェハを構成する各種の寸法及び各種のパタ
ーンを有するチップに対して、不良マークの有無の判定
を確実に行う方法を目的とし。

（１）フルカットウェハをテーブルに載置し、該テーブ
ルを移動して、不良マークの有無を判定しようとする被
判定チップの中心部をカメラ下に設定し、下方から照明
して画像を取り込み、その画像からチップの外形を認識
し、その外形から中心位置を算出し１次いで、上方から
照明して画像を取り込み、被判定チップ中心位置におけ
る不良マーク有無をマーク検出部で検出判定する半導体
装置の製造方法、及び〔２〕フルカツトウエハをテーブ
ルに載置し、まず不良マークの有無を判定しようとする
被判定チップの１コーナーの画像をカメラで取り込み、
その１コーナー端の位置を認識し９次いでテーブルを移
動して該ｌコーナーの対角にある対角コーナーの画像を
取り込んで対角コーナー端の位置を認識し１次いで該ｌ
コーナー端と該対角コーナー端を結ぶ線分の中心の画像
を取り込んで、該中心における不良マーク有無をマーク
検出部で検出判定する半導体装置の製造方法により構成
する。

〔産業上の利用分野〕

本発明は半導体装置の製造方法に係り、特にチップをグ
イボンディングするに先立ち、チップ上面に不良マーク
が有るか無いかを判定する方法に関する。

不良マーク（通常はインクマーク）の塗布された不良チ
ップを含むフルカットウェハから、良品チップを選択し
てグイボンディングする際、Ｘ−Ｙ　５−−フルにセッ
トされたフルカットウェハの１チツプを含む領域をＣＣ
Ｄカメラで撮像し１画像処理によりチップ外形を認識し
、そのチップ外形端の位置データからチップの中心部の
位置データを算出し２次いで、その中心部における不良
マークの有無を検出判定し、不良マークの無い良品チッ
プを選択してグイボンディングすることが行われている
。

この際、各種のパターン、各種の寸法を有するチップに
対して不良マークの有無の判定を確−実に行う必要があ
る。

〔従来の技術〕

従来行われているフルカットウェハのチップ上の不良マ
ークの認識方法、及びそれに続くグイボンディング方法
について説明する。

第６図に示す不良マーク認識装置■の模式図は従来使用
されている不良マーク認識装置の模式図で、ｌはフルカ
ットウェハ、３はＸ−Ｙテーブル。

３１はＸ−Ｙテーブル（固定部）、３２は台、　４１は
上部光源、５はＣＣＤカメラ、５１はレンズ、６は画像
処理部、６１は演算処理部、６２はマーク検出部。

７はＸ−Ｙテーブル駆動部、８は制御部を表す。

第７図は不良マークの入ったフルカットウェハを示し、
ｌはフルカットウェハ、２はチップ、　２１は不良マー
クを表す。

不良マークは、予めチップをウェハ状態でチップ毎に測
定プローバによりテストし、不良となったチップの上面
の中心部にインクによりほぼ円形に塗布されている。こ
の不良マークは周囲のチップを汚染させないため、また
インク消費量の節減のため、マーク確認ができる限り、
小さいことが望ましい。

フルカットウェハ１は裏面にＵＶテープ（紫外線をあて
ると接着力が減少する）が接着されていて、スクライブ
ラインはＵＶテープの途中まで切り込まれており、各チ
ップは０．１ｍｍ程度の幅のスクライブラインで隔てら
れて並んでいる。

まず、ｘ−ｙテーブル３にフルカットウェハｌを載せ、
不良マークの有無を判定しようとするチップの画像を取
り込む位置にＸ−Ｙテーブル３を移動する。上部光源４
１によりフルカットウェハ１の上面に光をあて、チップ
全体を含む像をＣＣＤカメラ５により撮像する。画像は
２例えば２５５×２５５の画素に分解されて取り込まれ
る。

第８図はＣＣＤカメラ５に取り込まれるチップの画像を
模式的に示し、２は被判定チップ、　２１は不良マーク
を表す。レンズ５１は一つのチップ全体の画像を取り込
める倍率のものを使用する。

上部光源４１によるフルカットウェハ１の像は。

スクライブラインの部分とチップの中心部にある不良マ
ーク２１の部分は反射光が少ないので暗く。

その他の部分は反射光が多いので明るく写っている。画
像の明暗に対応する電気信号が画像処理部６に送られる
。画像処理部６では、予めある信号レベルが設定されて
いて、そのレヘルを境にしてそれより大、きい画像信号
は白、小さい画像信号は黒と判定して画像全体を２値化
し、白黒の画素の集合とする。

被判定チップ２の外形の認識は１画像処理部６により２
例えばＸ方向及びＹ方向の画素の系列が白から黒または
黒から白に反転する境界から知ることができる。

不良マーク２１のあるチップの中心は、演算処理・部６
１により被判定チップ２の外形の左端と右端の中間点及
び上端と下端の中間点として算出することができる。

そして、被判定チップ２の中心にある画素の白黒を判定
し、黒があれば不良マーク有りと判定し。

白があれば不良マーク無しと判定する。

不良マーク有りと判定されれば、制御部８からＸ−Ｙテ
ーブル駆動部７に指令を出してＸ−Ｙテーブル３を１チ
ップ分の距離だけ移動させ、隣のチップがレンズ５１下
に来るようにする。そして上述と同様にして不良マーク
有無の判定を行う。

不良マーク無しと判定されれば、そのチップはダイボン
ディングすべき位置に搬送される。

第９図はダイボンダの模式図で、１はフルカントウェハ
、３はＸ−Ｙテーブル、３２は台、５はＣＣＤカメラ、
９はチップ搬送アーム、９１はリードフレームの供給部
、９２はリードフレームの収納部、９３はリードフレー
ム、９４は接着材の供給部。

９５はボンディングアーム、９６は中間テーブル、９７
はウェハ供給部、９８はリードフレーム搬送部を表す。

不良マーク無しと判定されたチップは、チップ搬送アー
ム９の先端がその位置にきてそのチップを真空吸着し、
中間テーブル９６上に搬送する。そして、中間テーブル
９６上で精密位置決めを行った後、ボンディングアーム
９５によりリードフレーム９３上に運ばれ、そこでダイ
ボンディングが実行される。

ところで、フルカットウェハｌのチップ表面のパターン
には種々のものがあって上部光源からの光をよく反射せ
ずに暗く写る部分があったり、また同一種類のチップで
も製造ロフト間でチップ表面における光の反射状態が違
ったりして、スクライブラインと不良マークの認識を甚
だ困難にしているチップがある。

第１０図（ａ）は、そのような不良マークの認識困難な
チップの例を模式的に示すものである。

スクライブライン及び不良マーク２１の黒部の他に、や
や黒いパターンがノイズとなって存在し。

白と黒の２値化のレベルの設定を困難にしている。

即ち、これらのノイズを完全に白と判定するためには判
定レベルを黒部に寄せて設定することが必要で、そうす
ると今度はスクライブライン及び不良マーク２１の一部
を白と見誤るケースが生じるのである。

さらに、近年、大容量メモリやＡＳＩＣの開発により、
チップサイズが大きくなってきて、チップ外形をＣＣＤ
カメラ５の画面に全部写そうとすると、レンズ５１の倍
率を低下せざるを得す、そのためＣＯＤカメラ５に取り
込まれた画像のスクライブラインは細くなり、不良マー
ク２１も小さくなってしまう。

第１０図（ｂ）はそのような不良マークの認識困難なチ
ップの例を示すものである。

ＣＯＤカメラ５の画像のスクライブラインは細くなり、
照明の当て方によっては画面上極度に細くなったり、切
れを生じたりして認識を困難にする。不良マーク２１も
小さくなり９画像が薄くなったりして認識の確実性が低
下する。

〔発明が解決しようとする課題〕

従って、従来の不良マーク認識の方法だけでは不良マー
クの有無の存在を確実に行うことが困難になってきてい
る。

本発明は、〔１〕表面に黒いパターンノイズがあるチッ
プにおける不良マークの有無を確実に判定する方法、及
び〔２〕スクライプラインが細く不良マークが小さく写
る大チップにおける不良マークの有無を確実に判定する
方法を提供することを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕 上記課題は、〔ｌ〕チップ上面の中心部に不良マーク２
１のある不良チップを含み、スクライブラインで隔てら
れた複数のチップを含むフルカットウェハｌを、光が透
過する載置部３３に載せ、該載置部３３の下方に設けた
下部光源４２により照明し。

該載置部３３の上方に設けたカメラ５により該フルカッ
トウェハｌの少なくとも被判定チップ２を含む領域の画
像を取り込み、その画像を画像処理部６で２値化し、該
被判定チップ２の外形端の位置データを得る工程と、該
被判定チップ２の外形端の位置データから、演算処理部
６１により該被判定チップ２の中心部の位置データを算
出する工程と。

該載置部３３の上方に設けた上部光源４１により照明し
、該被判定チップ２の画像を該カメラ５により取り込み
、その画像を該画像処理部６で２値化して検出用データ
を得る工程と、該検出用データより前記算出したチップ
の中心部の位置データにおける不良マーク有無をマーク
検出部６２で検出判定する工程とを含む半導体装置の製
造方法、及び〔２〕チツプ上面の中心部に不良マーク２
１のある不良チップを含み、スクライブラインで隔てら
れた複数のチップを含むフルカットウェハ１をテーブル
３に載せ、該テーブル３の上方に設けた上部光源４１に
より照明し、被判定チップ２の１コーナー部分の画像を
該テーブル３の上方に設けたカメラ５により取り込み、
その画像を画像処理部６により２値化し、該ｌコーナー
端の位置データを得る工程と、該テーブル３を該カメラ
５に対して相対的に移動して該１コーナー端の対角にあ
る対角コーナー部分を含む画像を該カメラ５に取り込み
。

その画像を該画像処理部６により２値化し、該対角コー
ナー端の位置データを得る工程と、該１コーナー端の位
置データと該対角コーナー端の位置データを結ぶ線分の
中心を演算処理部６１により算出してそこを該被判定チ
ップ２の中心部の位置データと定める工程と、該テーブ
ル３を該カメラ５に対して相対的に移動して該被判定チ
ップ２の中心部の位置データの部分の画像を該カメラ５
に取り込み、その画像を該画像処理部６により２値化し
、該被判定チップ２の中心部の位置データにおける不良
マーク有無をマーク検出部６２で検出判定する工程とを
含む半導体装置の製造方法によって解決される。

〔作用〕

（１）載置部３３に搭載されているフルカットウェハ１
を上部から照明する上部光源４１と、下部から照明する
下部光源４２とを設ける。

まず、下部光源４２を点灯する。スクライブラインの部
分は光が上方に透過するので明るくなり。

被判定チップ２の部分は光が遮られるので暗くなる。そ
れゆえ、スクライブラインの部分を白、被判定チップ２
の部分を黒と２値化するレベルを設定することは容易で
、被判定チップ２の外形としてその左端、右端、上端、
下端を白と黒の境界として認識することは容易である。

そして、左端と右端の真ん中、及び上端と下端の真ん中
として被判定チップ２の中心位置を算出することも容易
である。

次に、上部光源４１のみ点灯して不良マーク２１の有無
を判定する。既に不良マーク２１の有るべき中心位置は
分かっているので、もし不良マーク２１があればその位
置は最も暗く写っているはずで、よしんば黒いノイズパ
ターンがあったとしても不良マークはどは黒くないので
、白黒判定のレベルを黒部に寄せることにより黒いノイ
ズパターンを白に分類して、不良マークの有無を確実に
判定することができる。

〔２〕大きいチップの不良マークの有無を認識する場合
は５　レンズの倍率を上げてチップの画像を部分的に取
り込む。こうすることにより、スクライブラインを太く
、不良マークを大きく写すことができる。

チップの寸法やスクライブラインの太さは予め分かって
いるから、ある１チツプの１コーナーがカメラ５の画像
に取り込まれるように設定することは可能である。画像
からｌコーナを認識するには９例えば２値化された画素
をＸ方向及びＹ方向に走査して、白から黒、或いは黒か
ら白に反転している位置のＸ座標及びＹ座標からｌコー
ナの位置を認識し、ｌコーナ端の位置データを得ること
ができる。

次に、テーブル３を移動して、ｌコーナの対角にある対
角コーナーをカメラ５下にもってくる。

この場合もチップのサイズは予めわかっているので、フ
ルカットウェハｌに若干のたわみや捻しれがあったとし
ても、テーブル３を移動して、対角コーナーをカメラ５
下にもってくることは可能である。画像から対角コーナ
を認識するには１例えば２値化された画素をＸ方向及び
Ｙ方向に走査して、白から黒、或いは黒から白に反転し
ている位置のＸ座標及びＹ座標から対角コーナの位置を
認識し、対角コーナ端の位置データを得ることができる
。

被判定チップ２の中心位置はｌコーナー端の位置と対角
コーナー端の位置を結ぶ直線の真ん中にあるとして、１
コーナー端の位置座標、テーブル３の移動量及び対角コ
ーナー端の位置座標からチップの中心位置を算出するこ
とは容易である。

次に、テーブル３を移動して、被判定チップ２の中心部
をカメラ５下にもってきて画像を取り込む。中心部にも
し不良マークがあれば、大きく写っているので、不良マ
ークの有無の判定°を確実に行うことができる。

（実施例〕 第１図乃至第３図は実施例１を説明するための図で、第
１０図（ａ）に示すような黒パターンノイズのあるチッ
プの不良マークを認識する例である。

第１図は不良マーク認識装置Ｉの模式図で、１はフルカ
ットウェハ、３はＸ−Ｙテーブル、３１はＸ−Ｙテーブ
ル（固定部）、３２は台、３３は載置部。

４１は上部光源、４２は下部光源、５はカメラでＣＣＤ
カメラ、５１はレンズ、６は画像処理部、　６１は演算
処理部、６２はマーク検出部、７はＸ−Ｙテーブル駆動
部、８は制御部を表す。

第２図は不良マーク有無の判定手順Ｉを示す。

第３図はチップの画像で、第３図（ａ）はウェハ下部照
明によるチップの画像、第３図（ｂ）はウェハ上部照明
によるチップの画像を示す。

以下、第り図乃至第３図を参照しながら説明する。

まず、フルカットウェハｌをチップの左端と右端がＹ方
向に、上端と下端がＸ方向に平行になるようにＸ−Ｙテ
ーブル３の載置部３３に載置し。

Ｘ−Ｙテーブル３を移動して、不良マーク２１の有無を
判定しようとする被判定チップ２全体の画像をＣＣＤカ
メラ５で取り込める位置に被判定チップ２を設定する。

下部光源４２を点灯し上部光源４１は消灯した状態で、
１チツプを含む領域の画像をＣＣＤカメラ５で撮像する
。フルカットウェハ１のスクライブラインの部分は光が
透過し、被判定チップの部分では光が遮られるので、ウ
ェハ下部照明による被判定チップの画像は第３図（ａ）
に示すようになる。

画像をＣＣＤカメラ５で取り込む。その画像は画素に分
解されて各画素に対応する電気信号が画像処理部６に送
られる。画像処理部６に予め画像を白と黒に２値化する
ための信号レベルを設定しておき、そのレベルより大き
い信号が来た時は白。

そのレベルより小さい信号が来た時は黒と判定して画像
を白黒２値化する。

次に、Ｘ方向にある画素の系列を走査し、白から黒或い
は黒から白に反転する境界を被判定チップの左端あるい
は右端として認識する。

次に、Ｙ方向にある画素の系列を走査し、白から黒或い
は黒から白に反転する境界をチップの上端或いは下端と
して認識する。

次に、演算処理部６１により左端と右端の位置データ、
及び上端と下端の位置データから中心部の位置データを
算出して、そこを被判定チップ２の中心と定める。

次に、下部光源４２を消灯し上部光源４１を点灯した状
態で、ｌチップを含む領域の画像をＣＣＤカメラ５で撮
像する。第３図（ｂ）はウェハ上部照明によるチップの
画像を模式的に示し、２は被判定チップ、２１は不良マ
ークを表す。

ＣＣＤカメラ５に取り込まれた画像は画素に分解されて
各画素に対応する電気信号が画像処理部６に送られる。

画像処理部６に予め画像を白と場に２値化するための信
号レベルを設定しておき。

そのレベルより大きい信号が来た時は白、そのレベルよ
り小さい信号が来た時は黒と判定して画像を白黒２値化
する。この時、黒パターンノイズがあってもそれを白と
判定するために２値化レベルの設定は黒部に寄せて行う
。

前段階で求めたチップ中心の位置に黒があるか白がある
かをマーク検出部６２により検出判定する。

黒があれば不良マーク有りと判定し、白があれば不良マ
ーク無しと判定する。

第４図及び第５図は実施例■を説明するための図で、第
１Ｏ図（ｂ）に示すような大きなサイズのチップの不良
マークを認識する例である。

使用する不良マーク認識装置は、第１図に示した不良マ
ーク認識装置■、第６図に示した不良マ一り認識装置■
のどちらでもよい。

第４図は不良マーク有無の判定手順■を示す。

第５図はチップの画像を示し、第５図（ａ）。

（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）は、それぞれ、全体図。

１コーナーの画像、対角コーナーの画像、チップ中心の
画像を示す。

以下、第４図乃至第６図を参照しながら説明する。

第５図（ａ）の全体図に示すように、ＣＣＤカメラ５に
取り込む画像は１コーナーの画像、対角コーナーの画像
、チップ中心の画像と分けて撮像する。

まず、フルカットウェハｌをチップの左端と右端がＹ方
向に、上端と下端がＸ方向に平行になるようにＸ−Ｙテ
ーブル３に搭載し、Ｘ−Ｙテーブル３を移動して、不良
マーク２１の有無を判定しようとする被判定チップ２を
、そのｌコーナーの画像が　ＣＣＤカメラ５で取り込め
る位置に設定する。

次に、上部光源４１を点灯してＣＣＤカメラ５により１
コーナーを撮像する。

第５図（ｂ）はＣＣＤカメラ５に取り込まれるｌコーナ
ーの画像を示す。

その画像は画素に分解されて各画素に対応する電気信号
が画像処理部６に送られる。画像処理部６に予め画像を
白と黒に２値化するための信号レベルを設定しておき、
そのレベルより大きい信号が来た時は白、そのレベルよ
り小さい信号が来た時は黒と判定して画像を白黒２値化
する。

次に、Ｘ方向にある画素の系列を走査し、白から黒或い
は黒から白に反転する境界を被判定チップ２の左端とし
て認識する。

次に、Ｙ方向にある画素の系列を走査し、白から黒或い
は黒から白に反転する境界を被判定チップ２の上端とし
て認識する。

次に、左端をＹ方向に延長した線と上端をＸ方向に延長
した線の交点として１コーナー端の位置を認識する。

次に、被判定チップ２の１コーナーの対角にある対角コ
ーナーがＣＣＤカメラ５下にくるようにＸ−Ｙテーブル
３を移動する。被判定チップ２の寸法が予め分かってい
るので、フルカットウェハ１に若干のたわみや捻じれが
あったとしても、少なくもＣＣＤカメラ５が対角コーナ
ーを取り込む位置にＸ−Ｙテーブル３を移動することは
可能である。

次に、ＣＣＤカメラ５により対角コーナーを撮像する。

第５図（ｃ）はＣＣＤカメラ５に取り込まれる対角コー
ナーの画像を示す。

その画像は画素に分解されて各画素に対応する電気信号
が画像処理部６に送られる。画像処理部６に予め画像を
白と黒に２４Ｍ化するための信号レベルを設定しておき
、そのレベルより大きい信号が来た時は白、そのレベル
より小さい信号が来た時は黒と判定して画像を白黒２値
化する。

次に、Ｘ方向にある画素の系列を走査し、白から黒或い
は黒から白に反転する境界を被判定チップ２の右端とし
て認識する。

次に、Ｙ方向にある画素の系列を走査し、白から黒或い
は黒から白に反転する境界を被判定チップ２の下端とし
て認識する。

次に、右端をＹ方向に延長した線と下端をＸ方向に延長
した線の交点として対角コーナー端の位置を認識する。

次に、対角コーナー端の位置と先に求めておいた１コー
ナー端の位置及び１コーナーから対角コーナーへのＸ−
Ｙテーブル３の移動量から、ｌコーナー端と対角コーナ
ー端を結ぶ線上の中心点を演算処理部６１で算出し２．
そこをチップの中心と定める。

次に、チップの中心がレンズ５１の真下にくるようＸ−
Ｙテーブル３を移動する。そして、チップの中心を含む
領域を撮像する。

第５図（ｄ）はチップ中心の画像を示す。

画像は画素に分解されて各画素に対応する電気信号が画
像処理部６に送られる。画像処理部６に予め画像を白と
黒に２値化するための信号レベルを設定しておき４．そ
のレベルより大きい信号が来た時は白、そのレベルより
小さい信号が来た時は黒と判定して画像を白黒２値化す
る。そして、チップ中心の位置に黒があるか白があるか
をマーク検出部６２により検出判定する。黒があれば不
良マーク有りと判定し、白があれば不良マーク無しと判
定する。

〔発明の効果〕

以上説明した様に２本発明によれば、チップ上に白黒の
パターンがノイズとして存在し不良マークの認識が困難
な被判定チップ、及びＩチップを画面に一度に取り込む
とスクライプラインが細く。

かつ不良マークが画面上小さくなって不良マークの有無
の判定が困難になる被判定チップにおいても、不良マー
クの有無の判定を確実に行うことができる。

それゆえ、フルカットウェハから不良マークの打たれて
いない良品チップを選択して、そのチップをリードフレ
ームにダイボンディングするに際し、確実に良品チップ
を選択して、そのチップをリードフレームにダイボンデ
ィングすることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第３図は実施例Ｉを説明するための図で。 第１図は不良マーク認識装置■の模式図。 第２図は不良マーク有無の判定手順Ｉ。 第３図（ａ）及び（ｂ）はチップの画像。 第４図及び第５図は実施例■を説明するための図で。 第４図は不良マーク有無の判定子１１１［Ｕ　。 第５図（ａ）乃至（ｄ）はチップの画像。 第６図は不良マーク認識装置Ｈの模式図。 第７図は不良マークの入ったフルカットウェハ。 第８図はＣＯＤカメラに取り込まれるチップの画像。 第９図はダイボンダの模式図。 第１０図（ａ）及び（ｂ）は不良マークの認識困難なチ
ップの例 である。図において。 ｌはフルカットウェハ。 ２はチップであって被判定チップ ２１は不良マーク。 ３はテーブルであってＸ−Ｙテーブル。 ３１はＸ−Ｙテーブル（固定部）。 ３２は台。 ３３は載置部。 ４１は上部光源。 ４２は下部光源。 ５はカメラであってＣＣＤカメラ。 ５１はレンズ。 ６は画像処理部。 ６１は演算処理部。 ６２はマーク検出部。 ７はＸ−Ｙテーブル駆動部。 ８は制御部。 ９はチップ搬送アーム。 ９１はリードフレームの供給部。 ９２はリードフレームの収納部。 ９３はリードフレーム。 ９４は接着材の供給部。 ９５はボンディングアーム ９６は中間テーブル。 ９７はウェハ供給部。 ９８はリードフレーム搬送部 不良マーク凋輛／）！ＰＩ定号Ｆ屓Ｉ ・′ｔ／２　　図 （α）ｒ７エハ下郭照明１；よるチｔ７°ｎ画イ象Ｃｂ
）ヴｘハ」二０Ｆｊｐ、ｅＲｒ二Ｊ−３＋−ｙ１の＃＊
チ・７　プｆ）ａＪイ象 １３図 ム 纜 （１７） ｉコーナーの晶イ象 （Ｃン対角コーナー／）画イ寧“ （ｄ）４−．７°中Ｊじの畠像 今−，７”／）６像 万５０ ド　　　１　　ｌ＠ さ　　×　×８ 〉 薯 γ あ ｃｃｒ＞７７メう１；１ズリｉｈｔ刺ろ辛・、τ力画ヂ
阜り　δ　Ｄ （ａン ７′ｆ汽マーク／）誌第困親な今ツ７°の中野　１０　
　図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 〔１〕チップ上面の中心部に不良マーク（２１）のある
   不良チップを含み、スクライブラインで隔てられた複数
   のチップを含むフルカットウェハ（１）を、光が透過す
   る載置部（３３）に載せ、該載置部（３３）の下方に設
   けた下部光源（４２）により照明し、該載置部（３３）
   の上方に設けたカメラ（５）により該フルカットウェハ
   （１）の少なくとも被判定チップ（２）を含む領域の画
   像を取り込み、その画像を画像処理部（６）で２値化し
   、該被判定チップ（２）の外形端の位置データを得る工
   程と、 該被判定チップ（２）の外形端の位置データから、演算
   処理部（６１）により該被判定チップ（２）の中心部の
   位置データを算出する工程と、 該載置部（３３）の上方に設けた上部光源（４１）によ
   り照明し、該被判定チップ（２）の画像を該カメラ（５
   ）により取り込み、その画像を該画像処理部（６）で２
   値化して検出用データを得る工程と、該検出用データよ
   り前記算出したチップの中心部の位置データにおける不
   良マーク有無をマーク検出部（６２）で検出判定する工
   程と を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。 〔２〕チップ上面の中心部に不良マーク（２１）のある
   不良チップを含み、スクライブラインで隔てられた複数
   のチップを含むフルカットウェハ（１）をテーブル（３
   ）に載せ、該テーブル（３）の上方に設けた上部光源（
   ４１）により照明し、被判定チップ（２）の１コーナー
   部分の画像を該テーブル（３）の上方に設けたカメラ（
   ５）により取り込み、その画像を画像処理部（６）によ
   り２値化し、該１コーナー端の位置データを得る工程と
   、 該テーブル（３）を該カメラ（５）に対して相対的に移
   動して該１コーナー端の対角にある対角コーナー部分を
   含む画像を該カメラ（５）に取り込み、その画像を該画
   像処理部（６）により２値化し、該対角コーナー端の位
   置データを得る工程と、該１コーナー端の位置データと
   該対角コーナー端の位置データを結ぶ線分の中心を演算
   処理部（６１）により算出してそこを該被判定チップ（
   ２）の中心部の位置データと定める工程と、 該テーブル（３）を該カメラ（５）に対して相対的に移
   動して該被判定チップ（２）の中心部の位置データの部
   分の画像を該カメラ（５）に取り込み、その画像を該画
   像処理部（６）により２値化し、該被判定チップ（２）
   の中心部の位置データにおける不良マーク有無をマーク
   検出部（６２）で検出判定する工程と を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。