JPH0338111B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0338111B2 JPH0338111B2 JP18010084A JP18010084A JPH0338111B2 JP H0338111 B2 JPH0338111 B2 JP H0338111B2 JP 18010084 A JP18010084 A JP 18010084A JP 18010084 A JP18010084 A JP 18010084A JP H0338111 B2 JPH0338111 B2 JP H0338111B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating layer
- steel wire
- stainless steel
- photosensitive resin
- primary
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 33
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 16
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 16
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 7
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 claims description 3
- 238000000520 microinjection Methods 0.000 claims description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 6
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 6
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- DKAGJZJALZXOOV-UHFFFAOYSA-N hydrate;hydrochloride Chemical compound O.Cl DKAGJZJALZXOOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- KERTUBUCQCSNJU-UHFFFAOYSA-L nickel(2+);disulfamate Chemical compound [Ni+2].NS([O-])(=O)=O.NS([O-])(=O)=O KERTUBUCQCSNJU-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 2
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- LNOPIUAQISRISI-UHFFFAOYSA-N n'-hydroxy-2-propan-2-ylsulfonylethanimidamide Chemical compound CC(C)S(=O)(=O)CC(N)=NO LNOPIUAQISRISI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DITXJPASYXFQAS-UHFFFAOYSA-N nickel;sulfamic acid Chemical compound [Ni].NS(O)(=O)=O DITXJPASYXFQAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/164—Manufacturing processes thin film formation
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1625—Manufacturing processes electroforming
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1626—Manufacturing processes etching
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1631—Manufacturing processes photolithography
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は印刷用のインクジエツトプロツタ等に
用いられる微細孔径のノズルの製造方法に関する
ものである。
用いられる微細孔径のノズルの製造方法に関する
ものである。
一般に、印刷用のインクジエツトには引抜きチ
ユーブが用いられるが、φ0.05mm以下の微細孔径
の加工ができず、微量のインク噴射用ノズルとし
ては不適当である。そこでレーザー光線による金
属孔形加工や、金属線にニツケルめつきを行い電
着完了後金属線のみ腐食溶解させる方法等が提案
されているが、前者にあつては製造コストが高
く、また後者にあつても加工後の腐食処理を必要
とすることなどから製造工程が複雑化するという
問題があつた。
ユーブが用いられるが、φ0.05mm以下の微細孔径
の加工ができず、微量のインク噴射用ノズルとし
ては不適当である。そこでレーザー光線による金
属孔形加工や、金属線にニツケルめつきを行い電
着完了後金属線のみ腐食溶解させる方法等が提案
されているが、前者にあつては製造コストが高
く、また後者にあつても加工後の腐食処理を必要
とすることなどから製造工程が複雑化するという
問題があつた。
本発明はかかる点に鑑がみてなされたものであ
つて、その目的とするところはめつきによる製造
で低コスト化が図れ、しかも後処理が不要な微量
噴射用ノズルの製造方法を提供するにある。
つて、その目的とするところはめつきによる製造
で低コスト化が図れ、しかも後処理が不要な微量
噴射用ノズルの製造方法を提供するにある。
以下、発明を図の実施例に基づいて詳述する。
まず基板1上に第1図のように2条の土手7
(幅は例えば10〜15mmとする)を水溶性感光液の
塗布による硬膜部により形成する。次に土手7で
挾まれた基板1表面にスルフアミン酸ツケル槽に
て一次めつき層2(厚みは例えば0.015mmとする)
を形成してこれをノズル母体とする。なお、基板
1として厚みが1.0〜2.0mmのステンレス鋼線を用
いるものとする。
(幅は例えば10〜15mmとする)を水溶性感光液の
塗布による硬膜部により形成する。次に土手7で
挾まれた基板1表面にスルフアミン酸ツケル槽に
て一次めつき層2(厚みは例えば0.015mmとする)
を形成してこれをノズル母体とする。なお、基板
1として厚みが1.0〜2.0mmのステンレス鋼線を用
いるものとする。
次に第2図のように基板1を水洗・乾燥させた
のち一次めつき層2上にステンレス鋼線3(径は
例えばφ0.03mmとする)を張設して両端をビス8
にて固定する。
のち一次めつき層2上にステンレス鋼線3(径は
例えばφ0.03mmとする)を張設して両端をビス8
にて固定する。
しかる後土手7及び一次めつき層2の表面に溶
剤型感光液を厚みを例えば0.008mm〜0.01mmで塗
布して感光樹脂層4を形成する。この場合感光樹
脂層4はステンレス鋼線3を完全に被覆するよう
にし、かつ一次めつき層2及び土手7と十分に密
着するようにする。
剤型感光液を厚みを例えば0.008mm〜0.01mmで塗
布して感光樹脂層4を形成する。この場合感光樹
脂層4はステンレス鋼線3を完全に被覆するよう
にし、かつ一次めつき層2及び土手7と十分に密
着するようにする。
次に感光樹脂層4を乾燥させたのちパターンフ
イルム(図示せず)をその上に密着させ露光・現
像したのち、未硬化部分を公知の方法により除去
して一次めつき層2を露出部5と硬化した感光樹
脂層により被覆された被覆部9とに区分けする。
次にパターンフイルムの不透明部分に相当する露
出部5のニツケル表面を塩酸水で洗浄する。すな
わち、未硬化の感光樹脂を除去すると露出したニ
ツケル表面に酸化被覆が形成されており、この酸
化被膜部10を塩酸水で洗浄して除去するのであ
る。そして、再度スルフアミン酸ニツケルめつき
層にて一次めつきと同一条件で電着をして二次め
つき層6(厚みは例えば0.013mmとする)を形成
して一次めつき層2と密着させるとともにステン
レス鋼線3を覆う。つぎに、被覆部9、すなわ
ち、インク溜まり部分に相当する硬化した感光樹
脂を、公知の方法、たとえば、キシレンとセロソ
ルブの1:1混合溶剤に膨じゆんさせて除去す
る。そして、第4図のようにステンレス鋼線3の
固定を解除し、めつき層2,3を基板1から剥離
するとともにステンレス鋼線3を引き抜いてノズ
ルAを完成させる。
イルム(図示せず)をその上に密着させ露光・現
像したのち、未硬化部分を公知の方法により除去
して一次めつき層2を露出部5と硬化した感光樹
脂層により被覆された被覆部9とに区分けする。
次にパターンフイルムの不透明部分に相当する露
出部5のニツケル表面を塩酸水で洗浄する。すな
わち、未硬化の感光樹脂を除去すると露出したニ
ツケル表面に酸化被覆が形成されており、この酸
化被膜部10を塩酸水で洗浄して除去するのであ
る。そして、再度スルフアミン酸ニツケルめつき
層にて一次めつきと同一条件で電着をして二次め
つき層6(厚みは例えば0.013mmとする)を形成
して一次めつき層2と密着させるとともにステン
レス鋼線3を覆う。つぎに、被覆部9、すなわ
ち、インク溜まり部分に相当する硬化した感光樹
脂を、公知の方法、たとえば、キシレンとセロソ
ルブの1:1混合溶剤に膨じゆんさせて除去す
る。そして、第4図のようにステンレス鋼線3の
固定を解除し、めつき層2,3を基板1から剥離
するとともにステンレス鋼線3を引き抜いてノズ
ルAを完成させる。
なお、第4図中11はインク溜りとして使用で
きその形状は上記被覆部9の形状を変えることに
より任意に変えることができる。また、ノズルA
の先端部は土手7を構成する水溶性感光液の硬膜
部と感光樹脂層4とで遮断された状態で形成され
るために形状が均一化し、したがつて放出される
インキの方向性が同一にできる。
きその形状は上記被覆部9の形状を変えることに
より任意に変えることができる。また、ノズルA
の先端部は土手7を構成する水溶性感光液の硬膜
部と感光樹脂層4とで遮断された状態で形成され
るために形状が均一化し、したがつて放出される
インキの方向性が同一にできる。
また水溶性感光液の基板への密着を良くするた
めに塩酸と硝酸の10%水溶液を温度40℃〜45℃に
加温し、5分間浸漬し、水洗及び乾燥後水溶性感
光液を塗布するようにする。感光性塗膜は厚い程
良く、その為に0.015mmの厚みにして原版を密着
させ、高圧水銀灯で露光現像し又塗膜の強度を保
つために現像後露光及び150℃の温度にて30分間
ベーキング処理をする。
めに塩酸と硝酸の10%水溶液を温度40℃〜45℃に
加温し、5分間浸漬し、水洗及び乾燥後水溶性感
光液を塗布するようにする。感光性塗膜は厚い程
良く、その為に0.015mmの厚みにして原版を密着
させ、高圧水銀灯で露光現像し又塗膜の強度を保
つために現像後露光及び150℃の温度にて30分間
ベーキング処理をする。
スルフアミン酸ニツケルめつきの液組成はスル
フアミン酸ニツケル450g/、硼酸40g/、
界面活性剤20c.c./とし、めつき条件は温度48℃
〜50℃、PH4.0〜4.5、電流密度4〜6A/dm2とす
る。
フアミン酸ニツケル450g/、硼酸40g/、
界面活性剤20c.c./とし、めつき条件は温度48℃
〜50℃、PH4.0〜4.5、電流密度4〜6A/dm2とす
る。
上述のように、基板上にノズル母体となる一次
めつき層を形成したのち、この一次めつき層の上
に微細径のステンレス鋼線を張設し、次にこのス
テンレス鋼線を被覆するようにして一次めつき層
の表面に感光樹脂層を塗布し、次に所定箇所の感
光樹脂層を露光・現像ののち、硬化した樹脂部分
を除く未硬化部分を除去して一次めつき層及びス
テンレス鋼線を露出させ、次にこの露出箇所に二
次めつき層を形成して一次めつき層と電着接合す
るとともにステンレス鋼線を被覆し、しかるのち
硬化した感光樹脂を除去するとともに、めつき層
を基板から剥離しステンレス鋼線をめつき層から
引き抜くようにしたので、インク溜りなどを一体
として製造でき、又鋼線を引抜き加工するので、
鋼線を腐食して除去するのに比べて腐食後の処理
が不要となり、この結果量産性の向上、コストの
低減が可能になるという効果を奏する。
めつき層を形成したのち、この一次めつき層の上
に微細径のステンレス鋼線を張設し、次にこのス
テンレス鋼線を被覆するようにして一次めつき層
の表面に感光樹脂層を塗布し、次に所定箇所の感
光樹脂層を露光・現像ののち、硬化した樹脂部分
を除く未硬化部分を除去して一次めつき層及びス
テンレス鋼線を露出させ、次にこの露出箇所に二
次めつき層を形成して一次めつき層と電着接合す
るとともにステンレス鋼線を被覆し、しかるのち
硬化した感光樹脂を除去するとともに、めつき層
を基板から剥離しステンレス鋼線をめつき層から
引き抜くようにしたので、インク溜りなどを一体
として製造でき、又鋼線を引抜き加工するので、
鋼線を腐食して除去するのに比べて腐食後の処理
が不要となり、この結果量産性の向上、コストの
低減が可能になるという効果を奏する。
第1図、第2図及び第3図a,bは本発明の製
造工程を示す図、第4図aは同上のノズルの平面
図、第4図bは第4図aのX−X断面図である。 1…基板、2…一次めつき層、3…鋼線、4…
感光樹脂層、5…露出部、6…二次めつき層。
造工程を示す図、第4図aは同上のノズルの平面
図、第4図bは第4図aのX−X断面図である。 1…基板、2…一次めつき層、3…鋼線、4…
感光樹脂層、5…露出部、6…二次めつき層。
Claims (1)
- 1 基板上にノズル母体となる一次めつき層を形
成したのち、この一次めつき層の上に微細径のス
テンレス鋼線を張設し、次にこのステンレス鋼線
を被覆するようにして一次めつき層の表面に感光
樹脂を塗布し、次に所定箇所の感光樹脂層を露
光・現像ののち、硬化した樹脂部分を除く未硬化
部分を除去して一次めつき層及びステンレス鋼線
を露出させ、次にこの露出箇所に二次めつき層を
形成して一次めつき層と電着接合するとともにス
テンレス鋼線を被覆し、しかるのち硬化した感光
樹脂を除去するとともにめつき層を基板から剥離
しステンレス鋼線をめつき層から引き抜くことを
特徴とする微量噴射用ノズルの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18010084A JPS6157346A (ja) | 1984-08-28 | 1984-08-28 | 微量噴射用ノズルの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18010084A JPS6157346A (ja) | 1984-08-28 | 1984-08-28 | 微量噴射用ノズルの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6157346A JPS6157346A (ja) | 1986-03-24 |
| JPH0338111B2 true JPH0338111B2 (ja) | 1991-06-07 |
Family
ID=16077426
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18010084A Granted JPS6157346A (ja) | 1984-08-28 | 1984-08-28 | 微量噴射用ノズルの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6157346A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6902255B1 (en) | 1998-10-16 | 2005-06-07 | Silverbrook Research Pty Ltd | Inkjet printers |
| US6303221B1 (en) | 2000-12-07 | 2001-10-16 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Two-component pulp reinforcement |
-
1984
- 1984-08-28 JP JP18010084A patent/JPS6157346A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6157346A (ja) | 1986-03-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2763715B2 (ja) | 印刷回路の製造方法およびそれに使用する装置 | |
| US4528070A (en) | Orifice plate constructions | |
| KR920702440A (ko) | 선택적 에칭 가능한 금속층을 사용하는 인쇄 회로판 패턴 제조방법 | |
| US4309455A (en) | Method for making sleeves for rotary screen printing | |
| US4847114A (en) | Preparation of printed circuit boards by selective metallization | |
| CA2047502C (en) | Selectively plating electrically conductive pin | |
| JPH0783196B2 (ja) | 電磁波遮蔽用金属格子、電磁波遮蔽透明物品及び電磁波遮蔽用金属格子の製造方法 | |
| JPH0338111B2 (ja) | ||
| US4878294A (en) | Electroformed chemically milled probes for chip testing | |
| US5027062A (en) | Electroformed chemically milled probes for chip testing | |
| US3476658A (en) | Method of making microcircuit pattern masks | |
| KR20050016728A (ko) | 금속스티커 제조방법 | |
| KR100269101B1 (ko) | 메탈마스크와그제조방법 | |
| KR950000193B1 (ko) | 금속 섬유직물로 구성된 스크린 인쇄 원판(The screen printing stencil made of metallic fabric)과 그 제조방법 | |
| US2225733A (en) | Process for the electrolytic production of metal screens | |
| JPH0136557B2 (ja) | ||
| JP2992647B2 (ja) | 透孔を有する電鋳製品の製造方法 | |
| US2250435A (en) | Matrix for electroforming foraminous sheet | |
| JPH0540182A (ja) | 装飾部材の製造方法 | |
| JPS6231077B2 (ja) | ||
| JPH04338550A (ja) | オリフィスプレートの製造方法 | |
| JPS5929679B2 (ja) | 金属板への部分着色法 | |
| JPH0373590A (ja) | プリント基板の製造方法 | |
| JP2987389B2 (ja) | スクリーン印刷用製版スクリーンの製造方法 | |
| GB1260267A (en) | Method of providing a printed circuit on a coherent memory plate having store and switching elements |