JPH0338812A - 積層コンデンサ - Google Patents
積層コンデンサInfo
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- JPH0338812A JPH0338812A JP17530389A JP17530389A JPH0338812A JP H0338812 A JPH0338812 A JP H0338812A JP 17530389 A JP17530389 A JP 17530389A JP 17530389 A JP17530389 A JP 17530389A JP H0338812 A JPH0338812 A JP H0338812A
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、積層コンデンサに関し、特に、その内部電極
の積層構造に係る。
の積層構造に係る。
[従来の技術]
従来、積層コンデンサの製造に当たっては、形成される
積層素子の一方の端面に露出し、且つ反対側の端面にマ
ージン部を有するような2種類のシート状電極を、互い
の電極露出端が反対側に位置するように、シート状誘電
体を介して交互に積層し、この後、形成された積層素子
の電極露出面に外部電極を設けている。第6図は、この
ような従来の一般的な積層コンデンサを示す図であり、
11.12は2種類のシート状電極、13はシート状誘
電体、14は外部電極である。
積層素子の一方の端面に露出し、且つ反対側の端面にマ
ージン部を有するような2種類のシート状電極を、互い
の電極露出端が反対側に位置するように、シート状誘電
体を介して交互に積層し、この後、形成された積層素子
の電極露出面に外部電極を設けている。第6図は、この
ような従来の一般的な積層コンデンサを示す図であり、
11.12は2種類のシート状電極、13はシート状誘
電体、14は外部電極である。
ところで、このような構成の積層コンデンサにおいては
、耐電圧を高くした場合に、体積当たりの静電容量が低
下してしまうという欠点がある。
、耐電圧を高くした場合に、体積当たりの静電容量が低
下してしまうという欠点がある。
この理由を以下に説明する。即ち、誘電体の厚さは、製
品となるコンデンサの耐電圧に応じて決定されているが
、耐電圧と誘電体の厚さとは理論上は正比例するものの
、実際は一定の割合で誘電体の厚さを大きくしても、耐
電圧を同じ割合で増大させることは不可能である。例え
は、最も代表的な積層コンデンサの一つとして、積層セ
ラミ・ンクコンデンサが存在するが、この積層セラミッ
クコンデンサにおける誘電体の厚さと耐電圧との関係は
、第8図に示す通りである。この第8図に示すように、
誘電体の厚さを50μmとした場合の実際の耐電圧は、
0.76kVであるのに対し、誘電体の厚さを2倍の1
00μmとした場合の実際の耐電圧は、2倍の1.52
kVとはならず、]、。
品となるコンデンサの耐電圧に応じて決定されているが
、耐電圧と誘電体の厚さとは理論上は正比例するものの
、実際は一定の割合で誘電体の厚さを大きくしても、耐
電圧を同じ割合で増大させることは不可能である。例え
は、最も代表的な積層コンデンサの一つとして、積層セ
ラミ・ンクコンデンサが存在するが、この積層セラミッ
クコンデンサにおける誘電体の厚さと耐電圧との関係は
、第8図に示す通りである。この第8図に示すように、
誘電体の厚さを50μmとした場合の実際の耐電圧は、
0.76kVであるのに対し、誘電体の厚さを2倍の1
00μmとした場合の実際の耐電圧は、2倍の1.52
kVとはならず、]、。
20kVと、1.6倍弱程度に止どまっており、実際の
耐電圧を2倍の1.52kVとするためには、誘電体の
厚さを3倍の150μm以−にとしなければならない。
耐電圧を2倍の1.52kVとするためには、誘電体の
厚さを3倍の150μm以−にとしなければならない。
一方、コンデンサの静電容量は誘電体の厚さに反比例す
るから、コンデンサの耐電圧を高くするほど、必然的に
体積当たりの静電容量(以下、体積効率と称する)が低
下してしまうのである。従って、特に製品寸法が制限さ
れているような小型の高電圧用積層コンデンサを、第6
図の構造とした場合、大きな静電容量を得ることは困難
である。
るから、コンデンサの耐電圧を高くするほど、必然的に
体積当たりの静電容量(以下、体積効率と称する)が低
下してしまうのである。従って、特に製品寸法が制限さ
れているような小型の高電圧用積層コンデンサを、第6
図の構造とした場合、大きな静電容量を得ることは困難
である。
第7図は、以上のような欠点を回避するために提案され
た積層コンデンサを示している。この第7図の積層コン
デンサは、形成される積層素子の両側の端面にそれぞれ
露出し、且つ中央部にマシンを有する第1のシート状電
極15と、この第1のシート状電極15の電極露出面と
なる両端面にマージンを有する第2のシート状電極16
とを使用し、これらを、シート状誘電体17を介して交
互に積層してなるものである。このような第7図の積層
コンデンサにおいては、2個のコンデンサを直列に接続
した構造となり、印加電圧が半分になるため、シート状
誘電体17の厚さが同じ場合、第6図の構造の積層コン
デンサに比べて耐電圧が2倍になる。しかしながら、第
7図の積層コンデンサにおいては、素子の中央部に設け
られたマージン部分が静電容量に寄与しない無駄な体積
となる。即ち、素子の中間部に設けられるマージン部分
は、定格電圧に応して一定寸法以」二とる必要があるか
、特に、小型の高電圧用積層コンデンザでは、素子全体
の寸法に対するマージンの寸法文の比率が高くなるため
、それだけ体積効率が低下し、結局小型で大容量の高電
圧用積層コンデンサを得ることは困難となる。
た積層コンデンサを示している。この第7図の積層コン
デンサは、形成される積層素子の両側の端面にそれぞれ
露出し、且つ中央部にマシンを有する第1のシート状電
極15と、この第1のシート状電極15の電極露出面と
なる両端面にマージンを有する第2のシート状電極16
とを使用し、これらを、シート状誘電体17を介して交
互に積層してなるものである。このような第7図の積層
コンデンサにおいては、2個のコンデンサを直列に接続
した構造となり、印加電圧が半分になるため、シート状
誘電体17の厚さが同じ場合、第6図の構造の積層コン
デンサに比べて耐電圧が2倍になる。しかしながら、第
7図の積層コンデンサにおいては、素子の中央部に設け
られたマージン部分が静電容量に寄与しない無駄な体積
となる。即ち、素子の中間部に設けられるマージン部分
は、定格電圧に応して一定寸法以」二とる必要があるか
、特に、小型の高電圧用積層コンデンザでは、素子全体
の寸法に対するマージンの寸法文の比率が高くなるため
、それだけ体積効率が低下し、結局小型で大容量の高電
圧用積層コンデンサを得ることは困難となる。
また、積層セラミックコンデンサの製造に当たっては、
誘電体粉末とバインダとなる樹脂とを混合し、一定の厚
さのシート状誘電体を底形し、この」二にシート状電極
を付着形成して積み重ね、加圧して一体化しているため
、第7図の構造とした場合には、加圧−像化の際に、中
央部のマージン部分だけ部分的に密度が低くなってしま
う。この結果、焼成体の中央部分の密度が低くなり、回
部の機械的な強度が低下したり、或いは電極とセラミッ
ク誘電体の密着強度が弱くなり、層はがれを生じ易くな
り、電気的な特性や信頼性が低下してしまう。
誘電体粉末とバインダとなる樹脂とを混合し、一定の厚
さのシート状誘電体を底形し、この」二にシート状電極
を付着形成して積み重ね、加圧して一体化しているため
、第7図の構造とした場合には、加圧−像化の際に、中
央部のマージン部分だけ部分的に密度が低くなってしま
う。この結果、焼成体の中央部分の密度が低くなり、回
部の機械的な強度が低下したり、或いは電極とセラミッ
ク誘電体の密着強度が弱くなり、層はがれを生じ易くな
り、電気的な特性や信頼性が低下してしまう。
[発明が解決しようとする課題]
本発明は、」二連した従来技術の課題を解決するために
提案されたものであり、その目的は、耐電圧を高くした
場合における体積効率が高く、しかも信頼性に優れた積
層コンデンサを提供することにより、小型の高電圧用積
層コンデンサの大容量化に寄与することである。
提案されたものであり、その目的は、耐電圧を高くした
場合における体積効率が高く、しかも信頼性に優れた積
層コンデンサを提供することにより、小型の高電圧用積
層コンデンサの大容量化に寄与することである。
[課題を解決するための手段]
本発明による積層コンデンサは、シート状電極として、
3種類のシート状電極を使用し、これらのシート状電極
を、形成される積層素子の異なる3方の端面に、それぞ
れの一端を露出させるものとし、且つ積層素子を、いず
れか1種類のシート状電極を共通電極としてこの共通電
極と他の2種類のシート状電極とを交互に重ね合わせる
ように積層して形成したことを特徴としている。
3種類のシート状電極を使用し、これらのシート状電極
を、形成される積層素子の異なる3方の端面に、それぞ
れの一端を露出させるものとし、且つ積層素子を、いず
れか1種類のシート状電極を共通電極としてこの共通電
極と他の2種類のシート状電極とを交互に重ね合わせる
ように積層して形成したことを特徴としている。
また、積層コンデンサと外部との接続に当たっては、積
層体の電極露出面に外部電極を設けることが考えられる
。
層体の電極露出面に外部電極を設けることが考えられる
。
[作用]
以」二のような構成を有する本発明の積層コンデンサは
、2個のコンデンサを直列に接続した構造であるため、
第6図に示したような、従来の一般的な構造を有する積
層コンデンサと、製品寸法、誘電体の厚さ、積層数を同
一とした場合、この従来技術に比べて、静電容量は1.
/2、耐電圧は2倍となり、耐電圧を高くしても、体積
効率が低下することがない。このように、本発明におい
ては、耐電圧を高くしても、高い体積効率を得られるた
め、小型の高電圧用積層コンデンサの大容量化に貢献で
きる。また、第7図に示した従来技術のように、中央部
にマージンを設けることもないため、特に積層セラミッ
クコンデンザに適用した場合には、機械的強度や密着強
度における弱点もなく、信頼性の高い積層コンデンサを
得られる。
、2個のコンデンサを直列に接続した構造であるため、
第6図に示したような、従来の一般的な構造を有する積
層コンデンサと、製品寸法、誘電体の厚さ、積層数を同
一とした場合、この従来技術に比べて、静電容量は1.
/2、耐電圧は2倍となり、耐電圧を高くしても、体積
効率が低下することがない。このように、本発明におい
ては、耐電圧を高くしても、高い体積効率を得られるた
め、小型の高電圧用積層コンデンサの大容量化に貢献で
きる。また、第7図に示した従来技術のように、中央部
にマージンを設けることもないため、特に積層セラミッ
クコンデンザに適用した場合には、機械的強度や密着強
度における弱点もなく、信頼性の高い積層コンデンサを
得られる。
[実施例]
以下に、本考案による積層コンデンサの一実施例を第1
図乃至第4図を参照して具体的に説明する。
図乃至第4図を参照して具体的に説明する。
第1図は、本実施例の積層コンデンサを示す図であり、
図中1〜3は、第1乃至第3のシート状電極、4はシー
ト状誘電体である。ここで第1のシート状電極1は、積
層素子の長平方向に沿った第1の端面S1に電極を露出
させ、且つ共通電極となるシート状電極であり、第2の
シート状電極2は、積層素子の長平方向両側の第2、第
3の端面S2.S3に電極を露出させるシート状電極で
ある。そして、積層素子の」一方においては、第1のシ
ート状電極1と、第2のシート状電極2とが交互に重ね
合わされ、積層素子の下方においては、第1のシート状
電極1と第3のシート状電極3とが交互に重ね合わされ
ている。
図中1〜3は、第1乃至第3のシート状電極、4はシー
ト状誘電体である。ここで第1のシート状電極1は、積
層素子の長平方向に沿った第1の端面S1に電極を露出
させ、且つ共通電極となるシート状電極であり、第2の
シート状電極2は、積層素子の長平方向両側の第2、第
3の端面S2.S3に電極を露出させるシート状電極で
ある。そして、積層素子の」一方においては、第1のシ
ート状電極1と、第2のシート状電極2とが交互に重ね
合わされ、積層素子の下方においては、第1のシート状
電極1と第3のシート状電極3とが交互に重ね合わされ
ている。
次に、本実施例の積層コンデンサの製造工程を説明する
。
。
■高誘電系セラミック誘電体の微粉末にバインダを加え
、ボールミルで混合してスラリーとし、ドクターブレー
ド法により、厚さ50μmの誘電体シートを成形し、一
定寸法に打ち抜く。
、ボールミルで混合してスラリーとし、ドクターブレー
ド法により、厚さ50μmの誘電体シートを成形し、一
定寸法に打ち抜く。
■2種類の印刷パターンを使用し、パラジウム粉末と有
機ビヒクルよりなる電極ペーストを誘電体シート」二に
スクリーン印刷法で塗布し、乾燥して、第2図(A)(
B)に示すような、第1、第2の印刷シー)・PI、P
2を形成する。ここで、第1の印刷シー)P+は、シー
ト状誘電体4」二に、第1のシート状電極1となる第1
の電極パターン5を形成してなるものであり、第2の印
刷シー1− P2は、シート状誘電体4上に、第2、第
3のシト状電極2,3となる第2の電極パターン6を形
成してなるものである。また、7はカットマークである
。
機ビヒクルよりなる電極ペーストを誘電体シート」二に
スクリーン印刷法で塗布し、乾燥して、第2図(A)(
B)に示すような、第1、第2の印刷シー)・PI、P
2を形成する。ここで、第1の印刷シー)P+は、シー
ト状誘電体4」二に、第1のシート状電極1となる第1
の電極パターン5を形成してなるものであり、第2の印
刷シー1− P2は、シート状誘電体4上に、第2、第
3のシト状電極2,3となる第2の電極パターン6を形
成してなるものである。また、7はカットマークである
。
■第1、第2の印刷シートp、、p2を各20枚ずつ用
意し、このうちの10枚ずつを、それぞれのカットマー
ク7が一致するように位置決めして交互に積み重ねる。
意し、このうちの10枚ずつを、それぞれのカットマー
ク7が一致するように位置決めして交互に積み重ねる。
続いて残り10枚の第2の印刷シートP2を平面上で1
80°回転し、残り10枚の第1の印刷シートP1の方
向はそのままとして、カットマーク7が一致するように
位置決めして交互に積み重ねる。第3図は、このような
積層方法を示す斜視断面図である。この後、積層体の」
二下に、電極を印刷していないシート状誘電体4を各5
枚ずつ積み重ねる。
80°回転し、残り10枚の第1の印刷シートP1の方
向はそのままとして、カットマーク7が一致するように
位置決めして交互に積み重ねる。第3図は、このような
積層方法を示す斜視断面図である。この後、積層体の」
二下に、電極を印刷していないシート状誘電体4を各5
枚ずつ積み重ねる。
■積層体全体を加熱プレスし、完全に圧着した後、カッ
トマーク7の位置で縦横に切断する。この後、高温で焼
結し、第1図に示すような積層素子を作戊する。
トマーク7の位置で縦横に切断する。この後、高温で焼
結し、第1図に示すような積層素子を作戊する。
以」二■〜■に示すような工程で、長さ4.5mm、幅
3.2mm、厚さ1.5mmの素子を形成し、続いて、
内部電極の露出面(3箇所)に銀ペストを焼付けて、第
4図に示すような、外部電極5を有するチップ形のコン
デンサを作製すると共に、比較例1,2として、それぞ
れ第6図及び第7図に示した従来の構造により、同じ製
品寸法のコンデンサを作製した。即ち、比較例1として
は、厚さ100μmの同じ材質のシート状誘電体上に同
じ第4質のシート状電極を形成し、積層数20層にて第
6図に示した構造の積層セラミックコンデンサを作製し
、比較例2としては、厚さ50μmの同じ材質のシート
状誘電体上に同じ材質のシート状電極を形成し、積層数
40層にて第7図に示した構造の積層セラミックコンデ
ンサを作製した。このようにして得られた本実施例のコ
ンデンサと比較例1,2のコンデンサについて、各種の
特性試験を行ったところ、表1及び表2に示すような結
果が得られた。
3.2mm、厚さ1.5mmの素子を形成し、続いて、
内部電極の露出面(3箇所)に銀ペストを焼付けて、第
4図に示すような、外部電極5を有するチップ形のコン
デンサを作製すると共に、比較例1,2として、それぞ
れ第6図及び第7図に示した従来の構造により、同じ製
品寸法のコンデンサを作製した。即ち、比較例1として
は、厚さ100μmの同じ材質のシート状誘電体上に同
じ第4質のシート状電極を形成し、積層数20層にて第
6図に示した構造の積層セラミックコンデンサを作製し
、比較例2としては、厚さ50μmの同じ材質のシート
状誘電体上に同じ材質のシート状電極を形成し、積層数
40層にて第7図に示した構造の積層セラミックコンデ
ンサを作製した。このようにして得られた本実施例のコ
ンデンサと比較例1,2のコンデンサについて、各種の
特性試験を行ったところ、表1及び表2に示すような結
果が得られた。
まず、表1は、3種類のコンデンサについて、それぞれ
10個の試料を使用し、それぞれの静電容量の平均値及
び絶縁破壊電圧の平均値を調べた結果を示している。
10個の試料を使用し、それぞれの静電容量の平均値及
び絶縁破壊電圧の平均値を調べた結果を示している。
表1
この表1から、本実施例のコンデンサは、比較例1に対
しては、等しい静電容量を得ながら、直流破壊電圧か6
0%も向」ニしており、また、比較例2に対しては、1
.4倍の静電容量を有しながら、直流破壊電圧も、14
%程度上昇していることがわかる。
しては、等しい静電容量を得ながら、直流破壊電圧か6
0%も向」ニしており、また、比較例2に対しては、1
.4倍の静電容量を有しながら、直流破壊電圧も、14
%程度上昇していることがわかる。
次に、表2は、3種類のコンデンサについて、それぞれ
55個の試料を使用し、温度125℃、電圧250Vd
c、試験時間5000hの寿命試験を行った結果を示し
ている。
55個の試料を使用し、温度125℃、電圧250Vd
c、試験時間5000hの寿命試験を行った結果を示し
ている。
表2
この表2から、比較例1、比較例2においては、それぞ
れ5000時間当たりの不良数が55個山土2個或いは
7個と、10%乃至20%も発生しており、1000時
間当たりの故障率をとっても、4.4%と2.5%と高
いのに対し、本実施例においては、55個中手良は零で
あり、故障率は、0.33%以下と低く、本実施例のコ
ンデンサの寿命が比較例1.2に比べて大幅に向上して
いることは明らかである。
れ5000時間当たりの不良数が55個山土2個或いは
7個と、10%乃至20%も発生しており、1000時
間当たりの故障率をとっても、4.4%と2.5%と高
いのに対し、本実施例においては、55個中手良は零で
あり、故障率は、0.33%以下と低く、本実施例のコ
ンデンサの寿命が比較例1.2に比べて大幅に向上して
いることは明らかである。
さらに、中央部にマージンを有する比較例2のコンデン
サにおいては、中央部だけ部分的に密度が低くなり、機
械的な強度や密着強度が弱くなり、電気的な特性や信頼
性が低下してしまう欠点があるのに対し、本実施例のコ
ンデンサは、このよう1 な強度的な弱点がないため、電気的な特性や信頼性に優
れている。
サにおいては、中央部だけ部分的に密度が低くなり、機
械的な強度や密着強度が弱くなり、電気的な特性や信頼
性が低下してしまう欠点があるのに対し、本実施例のコ
ンデンサは、このよう1 な強度的な弱点がないため、電気的な特性や信頼性に優
れている。
なお、本発明は、前記実施例に限定されるものではなく
、具体的な積層数や定格、製品寸法などは自IJ:l+
こ選択可能である。また、前記実施例においては、第4
図に示すように、内部電極の露出面(3箇所)に銀ペー
ストを焼(=Iけて、外部電極5を設けたが、さらに、
必要に応じて、第5図に示すように、リード線6を半田
7などにより電気的に接続し、外装材8で被覆すること
も可能である。
、具体的な積層数や定格、製品寸法などは自IJ:l+
こ選択可能である。また、前記実施例においては、第4
図に示すように、内部電極の露出面(3箇所)に銀ペー
ストを焼(=Iけて、外部電極5を設けたが、さらに、
必要に応じて、第5図に示すように、リード線6を半田
7などにより電気的に接続し、外装材8で被覆すること
も可能である。
[発明の効果]
以」二説明したように、本発明においては、異なる3方
の端面に露出する3種類のシート状電極を使用し、いず
れか1種類のシート状電極を共通電極として他の2種類
のシート状電極と交互に重ね合わせるように積層すると
いう簡単な構成の改良により、耐電圧を高くした場合に
おける体積効率が高く、しかも信頼性に優れた積層コン
デンサを提供できるため、小型の高電圧用積層コンデン
サの大容量化に寄与することができる。
の端面に露出する3種類のシート状電極を使用し、いず
れか1種類のシート状電極を共通電極として他の2種類
のシート状電極と交互に重ね合わせるように積層すると
いう簡単な構成の改良により、耐電圧を高くした場合に
おける体積効率が高く、しかも信頼性に優れた積層コン
デンサを提供できるため、小型の高電圧用積層コンデン
サの大容量化に寄与することができる。
z
第1図は本発明の一実施例による積層コンデンサの積層
構造を示す図であり、第1図(A)は斜視図、第1図(
B)は第1図(A)のA−A線断面図、第1図(C)は
第1図(A)のB−B線断面図、第2図は同実施例の製
造工程において使用する印刷シートを示す図であり、第
2図(A)は共通電極となる電極パターンを印刷した第
1の印刷シートを示す平面図、第2図(B)はその他の
シート状電極となる電極パターンを印刷した第2の印刷
シートを示す平面図、第3図は第2図に示した印刷シー
トの積層方法を示す斜視断面図、第4図は同実施例にお
いて作成したチップ形のコンデンサを示す斜視図、第5
図は本発明の異なる実施例を示す断面図である。 第6図及び第7図は従来の異なる積層コンデンサを示す
断面図であり、第8図は、積層セラミックコンデンサに
おける誘電体の厚さと耐電圧との関係を示すグラフであ
る。 1・・・第1のシート状電極(共通電極)、2・・・第
2のシート状電極、3・・・第3のシート状電極、4・
・・シート状誘電体、5・・外部電極、6・・・リード
線、7・・・半田、8・・・外装材、81〜S3・・・
積層素子の端面、PI、P2・・・印刷シート。 11.12,15.16・・・シート状電極、13゜1
7・・・シート状誘電体、14・・・外部電極。
構造を示す図であり、第1図(A)は斜視図、第1図(
B)は第1図(A)のA−A線断面図、第1図(C)は
第1図(A)のB−B線断面図、第2図は同実施例の製
造工程において使用する印刷シートを示す図であり、第
2図(A)は共通電極となる電極パターンを印刷した第
1の印刷シートを示す平面図、第2図(B)はその他の
シート状電極となる電極パターンを印刷した第2の印刷
シートを示す平面図、第3図は第2図に示した印刷シー
トの積層方法を示す斜視断面図、第4図は同実施例にお
いて作成したチップ形のコンデンサを示す斜視図、第5
図は本発明の異なる実施例を示す断面図である。 第6図及び第7図は従来の異なる積層コンデンサを示す
断面図であり、第8図は、積層セラミックコンデンサに
おける誘電体の厚さと耐電圧との関係を示すグラフであ
る。 1・・・第1のシート状電極(共通電極)、2・・・第
2のシート状電極、3・・・第3のシート状電極、4・
・・シート状誘電体、5・・外部電極、6・・・リード
線、7・・・半田、8・・・外装材、81〜S3・・・
積層素子の端面、PI、P2・・・印刷シート。 11.12,15.16・・・シート状電極、13゜1
7・・・シート状誘電体、14・・・外部電極。
Claims (2)
- (1)複数のシート状電極を、シート状誘電体を介して
積層し、積層素子を形成してなる積層コンデンサにおい
て、 前記シート状電極として、3種類のシート状電極を使用
し、これらのシート状電極を、形成される積層素子の異
なる3方の端面に、それぞれの一端を露出させるものと
し、且つ積層素子を、いずれか1種類のシート状電極を
共通電極としてこの共通電極と他の2種類のシート状電
極とを交互に重ね合わせるように積層して形成したこと
を特徴とする積層コンデンサ。 - (2)積層素子の電極露出面に外部電極を設けたことを
特徴とする特許請求の範囲第1項記載の積層コンデンサ
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17530389A JPH0338812A (ja) | 1989-07-05 | 1989-07-05 | 積層コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17530389A JPH0338812A (ja) | 1989-07-05 | 1989-07-05 | 積層コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0338812A true JPH0338812A (ja) | 1991-02-19 |
Family
ID=15993741
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17530389A Pending JPH0338812A (ja) | 1989-07-05 | 1989-07-05 | 積層コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0338812A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019046876A (ja) * | 2017-08-30 | 2019-03-22 | Tdk株式会社 | 積層コンデンサ |
| JP2019046877A (ja) * | 2017-08-30 | 2019-03-22 | Tdk株式会社 | 電子部品装置 |
| JP2019062022A (ja) * | 2017-09-25 | 2019-04-18 | Tdk株式会社 | 電子部品装置 |
| JP2019062023A (ja) * | 2017-09-25 | 2019-04-18 | Tdk株式会社 | 電子部品装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63188925A (ja) * | 1987-01-30 | 1988-08-04 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミツクコンデンサ |
-
1989
- 1989-07-05 JP JP17530389A patent/JPH0338812A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63188925A (ja) * | 1987-01-30 | 1988-08-04 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミツクコンデンサ |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019046876A (ja) * | 2017-08-30 | 2019-03-22 | Tdk株式会社 | 積層コンデンサ |
| JP2019046877A (ja) * | 2017-08-30 | 2019-03-22 | Tdk株式会社 | 電子部品装置 |
| JP2019062022A (ja) * | 2017-09-25 | 2019-04-18 | Tdk株式会社 | 電子部品装置 |
| JP2019062023A (ja) * | 2017-09-25 | 2019-04-18 | Tdk株式会社 | 電子部品装置 |
| US11373807B2 (en) | 2017-09-25 | 2022-06-28 | Tdk Corporation | Electronic component device |
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