JPH0338819A - 半導体装置内の位置検出方法 - Google Patents

半導体装置内の位置検出方法

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JPH0338819A
JPH0338819A JP1174785A JP17478589A JPH0338819A JP H0338819 A JPH0338819 A JP H0338819A JP 1174785 A JP1174785 A JP 1174785A JP 17478589 A JP17478589 A JP 17478589A JP H0338819 A JPH0338819 A JP H0338819A
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JP
Japan
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mark
semiconductor device
shape
wiring
pattern
Prior art date
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Pending
Application number
JP1174785A
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English (en)
Inventor
Tetsuya Maeda
哲也 前田
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Seiko Instruments Inc
Original Assignee
Seiko Instruments Inc
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Publication date
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Publication of JPH0338819A publication Critical patent/JPH0338819A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、リソグラフィー工程を有する半導体装置の
製造方法に関する。
〔発明の概要〕
本発明は、半導体装置製造過程において、曲線部を含む
マークを形状認識により検出することにより、精度の良
い位置検出を可能としたものである。
〔従来の技術〕
従来の技術は例えば第2図ti11. (b)に示すよ
うに、直線で構成されたマークのいずれかを用いていた
〔発明が解決しようとする課題〕
このように、半導体装置内の配線パターン等のパターン
は、直線を基調とした形状をしているため、従来のマー
クでは周囲の配線パターンと形状が似ている場合が生し
得るため、形状認識によるパターン検知時に、誤検知が
起こりやすいという問題があった。
〔課題を解決するための手段〕
上記問題点を解決するために、本発明では配線パターン
では用いられることの少ない1IiI線を基調としたマ
ークを用いることにより、誤検知を防止する位置検出方
法を採用した。
〔作用〕
上記の様なマークを用いることにより、マークと他パタ
ーンとの図形認識」二の区別がつきやすくなり、正確に
マークを検知することができる。
〔実施例〕
以下にこの発明の実施例を図面に基づいて説明する。半
導体装置の製造過程のリソグラフィー工程において、半
導体基板上に第1図(al、 (bl、 (C1といっ
た曲線を基調とするマークのうち一種を形成する。リソ
グラフィー工程の種類に応して、このマークはシリコン
上の酸化膜1窒化膜あるいは配線用金属膜のパターンな
どとして形成される。ただし、フォトリソグラフィー工
程によりパターニングする時、マスクの作成上の容易性
により全体としては曲線パターンに近い形状をしていて
も拡大してみると、複雑な多角形形状を形成している場
合もあり得る。
以」−の様に形成されたマークを形状認識技術により検
出する。−船釣な形状認識はパターンを詳細な格子形状
に分割し、光の反射信号を強弱によって24直化するこ
とにより、マークのパターンを検出する。従って、第3
図(alの様なパターンの部分に対しては、第3図(b
lの様な複雑なパターンとして検出されることになる。
この様に、半導体装置内の配線パターンには存在しない
ような複雑な形状として認識されるため、フメトリソグ
ラフィ工程における下層と上層とアライメンI・や測定
機における測定場所検出の為の基準点設定に用いること
ができる。
〔発明の効果〕
この発明は以上説明したよ・うに半導体装置配線として
は用いられにくい田1線バクーンを用い形状認識を行う
ことにより、誤検知することなく正確に位置検出を行う
ことができる。
【図面の簡単な説明】
第1図fat〜(C1は本発明の実施例のマーク形状を
示す平面図、第2図tag、 (blは従来のマーク形
状を示す平面図、第3図(alは本発明のマークの形状
の部分の一例を示す平面図、第3図fb)は第3図(a
lを形状認識により検出したときの形状を示す平面図で
ある。 以」ニ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 半導体装置の製造工程のリソグラフィー工程において、
    曲線を基調とするマークを形成する工程と、このマーク
    を形状認識技術により検出し、半導体装置の位置情報を
    得る工程とを有する位置検出方法。
JP1174785A 1989-07-05 1989-07-05 半導体装置内の位置検出方法 Pending JPH0338819A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002373844A (ja) * 2001-06-14 2002-12-26 Seiko Instruments Inc 合わせずれ測定方法
US9796536B2 (en) 2011-04-26 2017-10-24 De Beers Uk Ltd. Automatic gemstone orientation

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