JPH0339204A - セラミックス材料の加工方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 【ａ業上の利用分野］ 本発明はセラミックス材料の加工方法に関する。詳しく
は、微細で高精度を要する電子材料焼成用スペーサなど
のセラミックスの小ピースをセラミックス板から効率よ
く切り出して製造する方法に関する。

［従来の技術］ ＰＬＺＴ等の電子材料などを焼成する場合、被焼成物を
セッターと称される棚板状部材の上に並べ、該セッター
を積み重ねて焼成炉中に装入して焼成を行なうようにし
ている。この際、各セッターの間にはスペーサを介在さ
せ、セッターの間に適当な間隙があくようにする。この
種のスペーサとしては、セラ稟ツクス製の棒状体や片状
体などの小ピースが用いられている。

従来、このセラ主ツクス製の小ピースは、１個ずつプレ
ス成形又は押出成形したものをカットして焼成すること
により製造されることが多い。

【発明が解決しようとする課ｌｉｔ！］上記従来の製造
方法では製造された小ピースの精度が低いという問題が
あった。また、焼成品を加工して高精度仕上げする場合
、スペーサが小さい程、手間がかかり、かつ被加工対象
物を固定するブロックも適当なものがなかった。なお、
大量製造の装置ではバキュームチャックなどの治具があ
るが、相当高価な装置となり、経済的コストは合わない
。

以上より比較的小さなセラミックス素材の加工には、コ
スト高がさけられない状況となっていた。

本発明は、大規模な装置を用いず既存の設備でしかも、
効率的に、安価にスペーサを製造する方法を提供するこ
とを目的とする。

［課題を解決するための手段］ 本発明は、セラミックス板を加工して多数の小ピースを
製造する方法において、セラミックス体の一方の主面に
ビニールテープを貼着すると共に、このビニールテープ
の端部をセラミックス板からはみ出させ、このはみ出た
部分を保持盤に固定した後、他方の面から切り出すべき
小ピースの大きさに対応する切込を、セラミックス板の
厚さの９０％以上の深さにまで形成し、次いでセラミッ
クス板を保持盤から剥し、他方の主面にビニールテープ
を貼着すると共に、このビニールテープの端部をセラミ
ックス板からはみ出させ、このはみ出た部分を保持盤に
固定した後、該他方の主面を研削し、前記切込が該他方
の主面に現われるまでこの研削を行うことによりセラミ
ックス板を小ピースに分割することを特徴とするもので
ある。

［作用］ 本発明の加工方法をその作用と共に詳細に説明すると次
の通りである。

先ず、必要に応じセラミックスの平板（以下、ワークと
いうことがある。）の上下両面を研磨し、一方の主面に
ビニールテープを張りつける。

この際、ビニールテープを端部をワークからはみ出させ
、このはみ出た部分を鉄ブロック等により、平面研削盤
のマグネチックチャックの台等の保持盤上に固定する。

次に適当なサイズにカッター等を用いて切り込みを入れ
るが、このとき、ワークの厚さの１０％以下、好ましく
は５〜１０％を切り残しておく。

次にワークを保持盤からとり外し、他方の主面に同様の
ビニールテープを張りつけ、同様にしてマグネチックチ
ャックの台等の保持盤上にブロック等で固定する。

続いて、該他方の主面を切り残し分だけ研削し、前記切
込を該他方の主面に露出させることにより、平板状のセ
ラミックスを各小ピースに分割する。これにより、目的
とするスペーサ等の小ピースを得ることができる０本発
明方法によると、この小ビーズの大きさは、立方形状で
は０．５ｍｍ角まで製造することができる。

（０，５ｍｍ角以下では、テープの粘着力とワークの接
着面積の関係から、研削中にワークが動いてしまい、固
定が難しいことが多い、）角柱形状ではアスペクト比２
以下まで容易に製造できる。

本発明で用いるビニールテープは市販のものでよく、テ
ープ素材は硬めの０．１ｍｍ厚前後のものがよい。

本発明では、最大２００ｍｍｘ１５０ｍｍ程度の大きさ
のセラミックス板まで加工することができる。

［実施例］ 以下、図面を用いて実施例を説明する。

本実施例方法では、まずセラミックス板（ワーク）１の
両面を研削する。なお、この際、一方の主面２はテープ
が付く程度に研削すればよい。

次に、第１図の如く、ビニールテープ３を該−方の主面
に張り、両サイドをワーク１よりはみ出させ、ブロック
４でワーク１を押えながら、マグネチックチャック５に
固定する。ワーク１はテープ３の粘着力と、ブロック４
の圧力により固定される。

次に、第２図の如く、他方の主面７にカッターで目的の
大きさ（外形寸法）に切込６を入れるが、製造すべき小
ピースの形状に応じ立方形、長方形などいろいろな形状
寸法に対応できる（第３図（ａ）、（ｂ）、（Ｃ）参照
）、切込の深さはワーク厚さの９０％以上、とりわけ９
０〜９５％とする。

次にワーク１をマグネチックチャック５から取り外し、
他方の主面７をビニールテープ３及びブロック４により
マグネチックチャック５に固定する（第４図）、その後
、第５図の如く該他方の主面７を研削し、切込６が該他
方の主面７に露出するようにする。これにより該ワーク
ｌは目的寸法の小ピース（例えばスペーサ）８に分割さ
れる。

この小ピース８をビニールテープ３から剥すことにより
、スペーサ等の製品を得ることができる。

この方法によると、立方形の場合で０．５ｍｍ角まで切
出可能である。ワークは通常１０１００ｍｍＸ１５０程
度の大きさであるから、５ｍｍ角のスペーサの場合、６
００個を高精度で簡単に製造できる。

［発明の効果］ 本発明方法によると、セラ友ツタススペーサを高精度、
低コストで量産可能である。この製造に際しては特別な
治具類を必要とせず、作業設備が簡易である。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第５図の各図は実施例方法の説明図である
。 １・・・セラミックス板（ワーク）、 ３・・・ビニールテープ、 ４・・・ブロック、 ５・・・マグネチックチャック、 ６・・・切込、 ８・・・小ピース。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. セラミックス板を加工して多数の小ピースを製造する方
   法において、セラミックス体の一方の主面にビニールテ
   ープを貼着すると共に、このビニールテープの端部をセ
   ラミックス板からはみ出させ、このはみ出た部分を保持
   盤に固定した後、他方の面から切り出すべき小ピースの
   大きさに対応する切込を、セラミックス板の厚さの９０
   ％以上の深さにまで形成し、次いでセラミックス板を保
   持盤から剥し、他方の主面にビニールテープを貼着する
   と共に、このビニールテープの端部をセラミックス板か
   らはみ出させ、このはみ出た部分を保持盤に固定した後
   、該他方の主面を研削し、前記切込が該他方の主面に現
   われるまでこの研削を行うことによりセラミックス板を
   小ピースに分割することを特徴とするセラミックス材料
   の加工方法。