JPH0339536B2 - - Google Patents
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- JPH0339536B2 JPH0339536B2 JP61005937A JP593786A JPH0339536B2 JP H0339536 B2 JPH0339536 B2 JP H0339536B2 JP 61005937 A JP61005937 A JP 61005937A JP 593786 A JP593786 A JP 593786A JP H0339536 B2 JPH0339536 B2 JP H0339536B2
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- Japan
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- resin
- solder
- component
- manufactured
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Description
〔産業上の利用分野〕
本発明は、成型板に本発明の導電性組成物を用
いて回路をスクリーン印刷等の方法で形成するこ
とにより、従来からある銅張積層板のエツチング
によるプリント基板の機能を持たせることを可能
とする半田付け可能な導電性回路を形成する方法
に関するものである。 〔従来の技術〕 従来、半田可能な導電性組成物としては、ガラ
スフリツトを結合剤とする焼成型銀ペースト（焼
成温度700〜900℃）が実用化されている。 また、結合剤として有機高分子を用いた半田付
け可能な導電性組成物としては、個体タンタルコ
ンデンサー用処法（特公昭51−31244号あるいは
特公昭60−44533号）が知られている。 〔発明が解決しようとする問題点〕 しかしながら、前述個体タンタルコンデンサー
用組成物は、導電性回路形成用に適用するには、
樹脂成分が熱可塑性であるため耐薬品性・耐溶剤
性・耐湿性に弱点があり、実用化に至つていな
い。 〔問題を解決するための手段〕 本発明者は、結合剤として有機高分子を用いた
半田付け性の良い導電性組成物について鋭意研究
を重ねた結果、樹脂結合剤の成分として、分子量
1600以上のビスフエノール骨格エポキシ樹脂と架
橋樹脂成分との混合系に銀粉を分散した組成物が
半田付け性の良いことを見い出し、この知見に基
づいて本発明を完成した。 本発明は、 (a) 分子量1600以上のビスフエノール骨格を有す
るエポキシ樹脂及び架橋樹脂成分より成る熱硬
化性樹脂結合成分３〜15重量部 (b) 銀粉85〜97重量部 (c) 溶剤 を主成分とする、半田付け可能な導電性組成物を
樹脂基板に印刷することにより導電性回路を形成
する方法である。 本発明において用いられるビスフエノール骨格
を有するエポキシ樹脂は、分子量1600以上のもの
としては、例えばエピコート1004、エピコート
1007、エピコート1009、エピコートOL−53−Ｂ
−40（以上、油化シエルエポキシ社製）がある。
また、上記エポキシ樹脂の変性品も使用でき、そ
のようなものとして臭素化エポキシZX−808（東
都化成社製）がある。 また、架橋樹脂成分としては、メラミン樹脂、
尿素樹脂、フエノール樹脂、イソシアネート等、
通常のエポキシ樹脂の硬化剤が使用できる。この
ようなものとしては、例えばメラン＃27（メラミ
ン樹脂・日立化成社製）、ベツカミンＰ−138（尿
素樹脂・大日本インキ社製）、プライオーフエン
4170（フエノール樹脂・大日本インキ社製）、バー
ノツクＤ−500（ブロツクイソシアネート・大日本
インキ社製）等が利用できる。 また、銀粉はフレーク状あるいは球状のもの単
独あるいは混合して使用できる。粒径は特に限定
されないがスクリーン印刷性を考慮すると15μｍ
以下が好ましい。このようなものとしては、例え
ば、シルコートAGC−Ｂ（フレーク状、福田金属
箔粉工業社製）、シルコートAGC−AO（球状・福
田金属箔粉工業社製）がある。 また、溶剤はエポキシ樹脂及び架橋樹脂成分を
溶解するものであればよいが、スクリーン印刷を
考慮した場合、エチレングリコールモノブチルエ
ーテルやジエチレングリコールモノブチルエーテ
ルが好ましい。 また、上記成分以外に硬化促進剤、流動性調整
剤を併用することに何ら制約を受けない 〔実施例〕 (1) 第１表に示す試験例１から７の組成物を３本
ロールミルで分散した試料とした。この試料を
用いて紙フエノール基板（板厚1.0mm）に、ス
クリーン印刷で20×20mmのパターンを印刷し、
150℃で30分乾燥し半田付け性評価の試験板と
した。 試験板の導電性皮膜部分にフラツクスを塗布
し、205℃の半田浴（Sn／Pb／Ag＝62／36／
２）に３秒間浸漬後、引き上げ皮膜部分が半田
で被膜された割合即ち半田濡れ性を測定した。 一方、半田強度測定用試験板として第１図に
示すように２×２mmのパターンを印刷し、150
℃で30分乾燥して作成し、φ0.6mmのハンダメツ
キ銅線を半田付けし引張強度を測定し、半田強
度とした。 試験例１は、半田濡れ性が劣るが、試験例２
から試験例７は良好な半田濡れ性を示した。即
ち、分子量1600以上のエポキシ樹脂を使つた試
験例２から７は良好な半田濡れ性を示した。 (2) 試験例８〜13についても試験例１から７と同
様に、試料・試験板を作成し評価結果を第２表
に示す。 乾燥皮膜中の銀粉量が85％以上で良好な半田
濡れ性が得られた。但し、銀粉量が98％になる
と、半田濡れ性は良好であるが、半田強度が著
しく低下し実用に耐えない価であつた。
いて回路をスクリーン印刷等の方法で形成するこ
とにより、従来からある銅張積層板のエツチング
によるプリント基板の機能を持たせることを可能
とする半田付け可能な導電性回路を形成する方法
に関するものである。 〔従来の技術〕 従来、半田可能な導電性組成物としては、ガラ
スフリツトを結合剤とする焼成型銀ペースト（焼
成温度700〜900℃）が実用化されている。 また、結合剤として有機高分子を用いた半田付
け可能な導電性組成物としては、個体タンタルコ
ンデンサー用処法（特公昭51−31244号あるいは
特公昭60−44533号）が知られている。 〔発明が解決しようとする問題点〕 しかしながら、前述個体タンタルコンデンサー
用組成物は、導電性回路形成用に適用するには、
樹脂成分が熱可塑性であるため耐薬品性・耐溶剤
性・耐湿性に弱点があり、実用化に至つていな
い。 〔問題を解決するための手段〕 本発明者は、結合剤として有機高分子を用いた
半田付け性の良い導電性組成物について鋭意研究
を重ねた結果、樹脂結合剤の成分として、分子量
1600以上のビスフエノール骨格エポキシ樹脂と架
橋樹脂成分との混合系に銀粉を分散した組成物が
半田付け性の良いことを見い出し、この知見に基
づいて本発明を完成した。 本発明は、 (a) 分子量1600以上のビスフエノール骨格を有す
るエポキシ樹脂及び架橋樹脂成分より成る熱硬
化性樹脂結合成分３〜15重量部 (b) 銀粉85〜97重量部 (c) 溶剤 を主成分とする、半田付け可能な導電性組成物を
樹脂基板に印刷することにより導電性回路を形成
する方法である。 本発明において用いられるビスフエノール骨格
を有するエポキシ樹脂は、分子量1600以上のもの
としては、例えばエピコート1004、エピコート
1007、エピコート1009、エピコートOL−53−Ｂ
−40（以上、油化シエルエポキシ社製）がある。
また、上記エポキシ樹脂の変性品も使用でき、そ
のようなものとして臭素化エポキシZX−808（東
都化成社製）がある。 また、架橋樹脂成分としては、メラミン樹脂、
尿素樹脂、フエノール樹脂、イソシアネート等、
通常のエポキシ樹脂の硬化剤が使用できる。この
ようなものとしては、例えばメラン＃27（メラミ
ン樹脂・日立化成社製）、ベツカミンＰ−138（尿
素樹脂・大日本インキ社製）、プライオーフエン
4170（フエノール樹脂・大日本インキ社製）、バー
ノツクＤ−500（ブロツクイソシアネート・大日本
インキ社製）等が利用できる。 また、銀粉はフレーク状あるいは球状のもの単
独あるいは混合して使用できる。粒径は特に限定
されないがスクリーン印刷性を考慮すると15μｍ
以下が好ましい。このようなものとしては、例え
ば、シルコートAGC−Ｂ（フレーク状、福田金属
箔粉工業社製）、シルコートAGC−AO（球状・福
田金属箔粉工業社製）がある。 また、溶剤はエポキシ樹脂及び架橋樹脂成分を
溶解するものであればよいが、スクリーン印刷を
考慮した場合、エチレングリコールモノブチルエ
ーテルやジエチレングリコールモノブチルエーテ
ルが好ましい。 また、上記成分以外に硬化促進剤、流動性調整
剤を併用することに何ら制約を受けない 〔実施例〕 (1) 第１表に示す試験例１から７の組成物を３本
ロールミルで分散した試料とした。この試料を
用いて紙フエノール基板（板厚1.0mm）に、ス
クリーン印刷で20×20mmのパターンを印刷し、
150℃で30分乾燥し半田付け性評価の試験板と
した。 試験板の導電性皮膜部分にフラツクスを塗布
し、205℃の半田浴（Sn／Pb／Ag＝62／36／
２）に３秒間浸漬後、引き上げ皮膜部分が半田
で被膜された割合即ち半田濡れ性を測定した。 一方、半田強度測定用試験板として第１図に
示すように２×２mmのパターンを印刷し、150
℃で30分乾燥して作成し、φ0.6mmのハンダメツ
キ銅線を半田付けし引張強度を測定し、半田強
度とした。 試験例１は、半田濡れ性が劣るが、試験例２
から試験例７は良好な半田濡れ性を示した。即
ち、分子量1600以上のエポキシ樹脂を使つた試
験例２から７は良好な半田濡れ性を示した。 (2) 試験例８〜13についても試験例１から７と同
様に、試料・試験板を作成し評価結果を第２表
に示す。 乾燥皮膜中の銀粉量が85％以上で良好な半田
濡れ性が得られた。但し、銀粉量が98％になる
と、半田濡れ性は良好であるが、半田強度が著
しく低下し実用に耐えない価であつた。
【表】
【表】
本発明の導電性組成物を使うと、従来銅張積層
板からエツチングにより製造していたプリント基
板が、スクリーン印刷で直接樹脂基板に回路印刷
できるので、半田付け性の良い新工法プリント基
板が、簡略工程で得られる また、成型体へ直接印刷することにより、従来
の基板が不要となり、小型化等の新展開が得られ
る。
板からエツチングにより製造していたプリント基
板が、スクリーン印刷で直接樹脂基板に回路印刷
できるので、半田付け性の良い新工法プリント基
板が、簡略工程で得られる また、成型体へ直接印刷することにより、従来
の基板が不要となり、小型化等の新展開が得られ
る。
第１図は半田強度測定用試験板の概略図であ
る。 １……紙フエノール基板、２……導電性組成物
皮膜、３……半田メツキ銅線、４……引張方向。
る。 １……紙フエノール基板、２……導電性組成物
皮膜、３……半田メツキ銅線、４……引張方向。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ (a) 分子量1600以上のビスフエノール骨格を
有するエポキシ樹脂及び架橋樹脂成分より成る
熱硬化性樹脂結合成分３〜15重量部 (b) 銀粉85〜97重量部 (c) 溶剤 を主成分とする半田付け可能な導電性組成物を樹
脂基板に印刷することにより導電性回路を形成す
る方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP593786A JPS62164757A (ja) | 1986-01-14 | 1986-01-14 | 導電性回路を形成する方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP593786A JPS62164757A (ja) | 1986-01-14 | 1986-01-14 | 導電性回路を形成する方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62164757A JPS62164757A (ja) | 1987-07-21 |
| JPH0339536B2 true JPH0339536B2 (ja) | 1991-06-14 |
Family
ID=11624810
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP593786A Granted JPS62164757A (ja) | 1986-01-14 | 1986-01-14 | 導電性回路を形成する方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62164757A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06267784A (ja) * | 1992-11-04 | 1994-09-22 | Du Pont Kk | 導電性樹脂ペースト及びそれにより成る端子電極を有した積層セラミックチップコンデンサ |
| WO2013090344A1 (en) | 2011-12-13 | 2013-06-20 | Ferro Corporation | Electrically conductive polymeric compositons, contacts, assemblies, and methods |
| EP2918371A1 (en) * | 2014-03-11 | 2015-09-16 | Heraeus Precious Metals North America Conshohocken LLC | Solderable conductive polymer thick film composition |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60170658A (ja) * | 1984-02-15 | 1985-09-04 | Toshiba Chem Corp | 導電性ペ−スト |
-
1986
- 1986-01-14 JP JP593786A patent/JPS62164757A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62164757A (ja) | 1987-07-21 |
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