JPH0339849U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0339849U JPH0339849U JP10052989U JP10052989U JPH0339849U JP H0339849 U JPH0339849 U JP H0339849U JP 10052989 U JP10052989 U JP 10052989U JP 10052989 U JP10052989 U JP 10052989U JP H0339849 U JPH0339849 U JP H0339849U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- eyelets
- connects
- strip plate
- punched
- row
- Prior art date
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- Pending
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 2
Landscapes
- Packaging Frangible Articles (AREA)
Description
第１図ａ，ｂは本考案の一実施例を示す平面図
、側面図、第２図ａ，ｂは従来のダイオードの組
立てに用いる半導体用ヘツダの一例を示す平面図
、断面図、第３図はキヤリアテープでヘツダを搬
送する状態の一例を示す側面図である。 １……アイレツト、２，３……リード、６……
主フレーム、７……連結フレーム。なお、各図中
同一符号は同一または相当する部分を示す。
、側面図、第２図ａ，ｂは従来のダイオードの組
立てに用いる半導体用ヘツダの一例を示す平面図
、断面図、第３図はキヤリアテープでヘツダを搬
送する状態の一例を示す側面図である。 １……アイレツト、２，３……リード、６……
主フレーム、７……連結フレーム。なお、各図中
同一符号は同一または相当する部分を示す。
Claims (1)
- 帯状板に深絞り加工により等間隔に一列に複数
個のアイレツトを設け、該帯状板の上記アイレツ
トを連結する部分を打抜き加工により上記複数個
のアイレツトを一体に連結するリードフレーム状
に加工し、上記各アイレツトにそれぞれ所要のリ
ードを取付けた半導体用ヘツダ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10052989U JPH0339849U (ja) | 1989-08-30 | 1989-08-30 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10052989U JPH0339849U (ja) | 1989-08-30 | 1989-08-30 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0339849U true JPH0339849U (ja) | 1991-04-17 |
Family
ID=31649535
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10052989U Pending JPH0339849U (ja) | 1989-08-30 | 1989-08-30 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0339849U (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5314566A (en) * | 1976-07-26 | 1978-02-09 | Hitachi Ltd | Assembling method of cap sealed type semiconductor device |
-
1989
- 1989-08-30 JP JP10052989U patent/JPH0339849U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5314566A (en) * | 1976-07-26 | 1978-02-09 | Hitachi Ltd | Assembling method of cap sealed type semiconductor device |