JPH0339854U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0339854U JPH0339854U JP10135589U JP10135589U JPH0339854U JP H0339854 U JPH0339854 U JP H0339854U JP 10135589 U JP10135589 U JP 10135589U JP 10135589 U JP10135589 U JP 10135589U JP H0339854 U JPH0339854 U JP H0339854U
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- jig
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- Granted
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 5
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims 1
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図ａは本考案実施例に係る半導体パツケー
ジのリードピン保護用治具を示す平面図、第１図
ｂは同図ａ中Ａ部の拡大図である。第２図は第１
図ａ中のＢ−Ｂ線断面図である。第３図はピン孔
の他の実施例を示す部分拡大断面図である。第４
図ａ，ｂは本考案の治具の使用方法を説明するた
めの断面図、第５図は本考案の治具をＰＧＡパツ
ケージに取り付けた状態を示す部分拡大断面図で
ある。第６図〜第９図は本考案の治具における半
導体パツケージとの取付手段のさまざまな実施例
を示しており、第６図ａ、第７図ａ、第８図ａは
それぞれ平面図、第６図ｂは同図ａ中のＣ−Ｃ線
断面図、第７図ｂは同図ａ中のＤ−Ｄ線断面図、
第８図ｂは同図ａ中のＥ−Ｅ線断面図、第９図ａ
は分解斜視図、第９図ｂは部分断面図である。 １０……治具、１１……貫通孔、１２……ピン
孔、１３……溝、１４……取付具、１５……ボル
ト、１６……固定具、１７……ボルト、１８……
スライド固定具、１９……偏心回転体、２０……
カバー、２１……留具、３０……ＰＧＡパツケー
ジ、３１……リードピン。
ジのリードピン保護用治具を示す平面図、第１図
ｂは同図ａ中Ａ部の拡大図である。第２図は第１
図ａ中のＢ−Ｂ線断面図である。第３図はピン孔
の他の実施例を示す部分拡大断面図である。第４
図ａ，ｂは本考案の治具の使用方法を説明するた
めの断面図、第５図は本考案の治具をＰＧＡパツ
ケージに取り付けた状態を示す部分拡大断面図で
ある。第６図〜第９図は本考案の治具における半
導体パツケージとの取付手段のさまざまな実施例
を示しており、第６図ａ、第７図ａ、第８図ａは
それぞれ平面図、第６図ｂは同図ａ中のＣ−Ｃ線
断面図、第７図ｂは同図ａ中のＤ−Ｄ線断面図、
第８図ｂは同図ａ中のＥ−Ｅ線断面図、第９図ａ
は分解斜視図、第９図ｂは部分断面図である。 １０……治具、１１……貫通孔、１２……ピン
孔、１３……溝、１４……取付具、１５……ボル
ト、１６……固定具、１７……ボルト、１８……
スライド固定具、１９……偏心回転体、２０……
カバー、２１……留具、３０……ＰＧＡパツケー
ジ、３１……リードピン。
Claims (1)
- セラミツクス板状体からなり、ＰＧＡ型半導体
パツケージのリードピン配置に対応した複数のピ
ン孔を備え、かつ半導体パツケージとの取付手段
を具備したことを特徴とする半導体パツケージの
リードピン保護用治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989101355U JP2510569Y2 (ja) | 1989-08-30 | 1989-08-30 | 半導体パッケ―ジのリ―ドピン保護用治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989101355U JP2510569Y2 (ja) | 1989-08-30 | 1989-08-30 | 半導体パッケ―ジのリ―ドピン保護用治具 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0339854U true JPH0339854U (ja) | 1991-04-17 |
| JP2510569Y2 JP2510569Y2 (ja) | 1996-09-11 |
Family
ID=31650313
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989101355U Expired - Lifetime JP2510569Y2 (ja) | 1989-08-30 | 1989-08-30 | 半導体パッケ―ジのリ―ドピン保護用治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2510569Y2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006199520A (ja) * | 2005-01-18 | 2006-08-03 | Zikusu Kogyo Kk | セラミック治具及びその製造方法 |
| US7887899B2 (en) | 2005-08-25 | 2011-02-15 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Anisotropic conductive sheet, production method thereof, connection method and inspection method |
| JP2019054025A (ja) * | 2017-09-13 | 2019-04-04 | 富士電機株式会社 | 端子ピンの接合方法及び接合用冶具 |
| CN118969757A (zh) * | 2024-07-31 | 2024-11-15 | 杭州熙驰科技有限公司 | 一种集成电路封装导线支架 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62274646A (ja) * | 1986-05-22 | 1987-11-28 | Nec Corp | 端子矯正治具 |
| JPS6447050U (ja) * | 1987-09-16 | 1989-03-23 |
-
1989
- 1989-08-30 JP JP1989101355U patent/JP2510569Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62274646A (ja) * | 1986-05-22 | 1987-11-28 | Nec Corp | 端子矯正治具 |
| JPS6447050U (ja) * | 1987-09-16 | 1989-03-23 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006199520A (ja) * | 2005-01-18 | 2006-08-03 | Zikusu Kogyo Kk | セラミック治具及びその製造方法 |
| US7887899B2 (en) | 2005-08-25 | 2011-02-15 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Anisotropic conductive sheet, production method thereof, connection method and inspection method |
| JP2019054025A (ja) * | 2017-09-13 | 2019-04-04 | 富士電機株式会社 | 端子ピンの接合方法及び接合用冶具 |
| CN118969757A (zh) * | 2024-07-31 | 2024-11-15 | 杭州熙驰科技有限公司 | 一种集成电路封装导线支架 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2510569Y2 (ja) | 1996-09-11 |