JPS6324840U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6324840U JPS6324840U JP1986119109U JP11910986U JPS6324840U JP S6324840 U JPS6324840 U JP S6324840U JP 1986119109 U JP1986119109 U JP 1986119109U JP 11910986 U JP11910986 U JP 11910986U JP S6324840 U JPS6324840 U JP S6324840U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film carrier
- ics
- mounting
- finger leads
- view
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図は、本考案の第１実施例の分解斜視図、
第２図は第１図の組立状態の一部破断側面図、第
３図は第２図の平面図、第４図は本考案の第２実
施例の分解斜視図、第５図は第４図の組立状態に
おける平面図、第６図は従来例の一部破断側面図
である。 １，２……ＩＣ、１ａ，１ｂ……電極、３……
フイルムキヤリア、３ａ……ベースフイルム、４
……取付孔、５，６……フインガーリード、５ａ
，６ａ……内端部。
第２図は第１図の組立状態の一部破断側面図、第
３図は第２図の平面図、第４図は本考案の第２実
施例の分解斜視図、第５図は第４図の組立状態に
おける平面図、第６図は従来例の一部破断側面図
である。 １，２……ＩＣ、１ａ，１ｂ……電極、３……
フイルムキヤリア、３ａ……ベースフイルム、４
……取付孔、５，６……フインガーリード、５ａ
，６ａ……内端部。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 １枚のフイルムキヤリアに複数のＩＣを取り付
けた取付け構造において、 前記フイルムキヤリアの単一の取付孔内に、表
側および裏側の各ＩＣに対応するフインガーリー
ドを延出させ、フイルムキヤリアの表裏から前記
各フインガーリードに対応するＩＣの電極をそれ
ぞれ接着固定したことを特徴とするフイルムキヤ
リアへのＩＣの取付け構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986119109U JPH0631723Y2 (ja) | 1986-08-01 | 1986-08-01 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986119109U JPH0631723Y2 (ja) | 1986-08-01 | 1986-08-01 | 半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6324840U true JPS6324840U (ja) | 1988-02-18 |
| JPH0631723Y2 JPH0631723Y2 (ja) | 1994-08-22 |
Family
ID=31006180
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1986119109U Expired - Lifetime JPH0631723Y2 (ja) | 1986-08-01 | 1986-08-01 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0631723Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030057184A (ko) * | 2001-12-28 | 2003-07-04 | 동부전자 주식회사 | 반도체패키지 및 그 제조 방법 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58106951U (ja) * | 1982-01-13 | 1983-07-21 | セイコーエプソン株式会社 | 半導体集積回路実装構造 |
-
1986
- 1986-08-01 JP JP1986119109U patent/JPH0631723Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58106951U (ja) * | 1982-01-13 | 1983-07-21 | セイコーエプソン株式会社 | 半導体集積回路実装構造 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030057184A (ko) * | 2001-12-28 | 2003-07-04 | 동부전자 주식회사 | 반도체패키지 및 그 제조 방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0631723Y2 (ja) | 1994-08-22 |