JPH0340929B2 - - Google Patents
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- JPH0340929B2 JPH0340929B2 JP13080084A JP13080084A JPH0340929B2 JP H0340929 B2 JPH0340929 B2 JP H0340929B2 JP 13080084 A JP13080084 A JP 13080084A JP 13080084 A JP13080084 A JP 13080084A JP H0340929 B2 JPH0340929 B2 JP H0340929B2
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、電子部品の製造方法に係り、特
に、従来の電子部品の構造を変更せずに、リード
レス電子部品を大量に製造する方法に関する。[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] The present invention relates to a method for manufacturing electronic components, and in particular, a method for manufacturing leadless electronic components in large quantities without changing the structure of conventional electronic components. Regarding.
近来、電子機器の小型軽量化および製造工程の
簡略化に伴い、フエイスボンデイング基板搭載用
のリードレス電子部品の需要か高まつている。 In recent years, with the miniaturization and weight reduction of electronic devices and the simplification of manufacturing processes, the demand for leadless electronic components for mounting on face bonding boards has been increasing.
従来のリードレス電子部品は、第２図に示すよ
うに、弾性ゴム、絶縁性合成樹脂等の外装部材１
１を電子部品の素子１０に被覆し、該素子１０か
ら導出した端子リード線１２と外部接続リード線
１３とを電気的に接続した後、該外部接続リード
線１３を前記外装部材１１の沿面に沿つて折曲
し、底面部にフエイスボンデイング用のリード部
１４を設けて製造されている。
As shown in Fig. 2, conventional leadless electronic components include an exterior member 1 made of elastic rubber, insulating synthetic resin, etc.
1 is coated on the element 10 of the electronic component, and the terminal lead wire 12 led out from the element 10 and the external connection lead wire 13 are electrically connected, and then the external connection lead wire 13 is placed along the surface of the exterior member 11. It is manufactured by bending along the same direction and providing a lead part 14 for face bonding on the bottom part.
この従来のリードレス電子部品９の製造方法に
おいては、電子部品９の構造自体を大幅に変更す
ることを余儀なくされる。
In this conventional method for manufacturing leadless electronic component 9, the structure of electronic component 9 itself has to be significantly changed.
また、素子１０に絶縁性の合成樹脂等からなる
外装部材１１を被覆する場合には、外装部材１１
を超音波溶接、モールド加工等により被覆して行
つていたが、その工程は煩雑であるとともに、そ
の密封性、電子素子１１自体の耐熱性に問題があ
り、全て電子部品に応用できるものではなかつ
た。 In addition, when covering the element 10 with an exterior member 11 made of insulating synthetic resin or the like, the exterior member 11
However, the process is complicated, and there are problems with the sealing performance and the heat resistance of the electronic element 11 itself, so none of these methods can be applied to electronic components. Nakatsuta.
また、端子リード線１２と外部接続リード線１
３とは、超音波溶接等の手段により接続されてお
り、該接続箇所において、合成樹脂等の外装部材
１１の密着性が損なわれる虞があり、製造工程が
困難であつた。 In addition, the terminal lead wire 12 and the external connection lead wire 1
3 is connected by means such as ultrasonic welding, and there is a risk that the adhesion of the exterior member 11 made of synthetic resin or the like may be impaired at the connection location, making the manufacturing process difficult.
また更には、外装部材１１から突出している外
部接続リード線１３を機械的に曲折する工程は、
該外部接続リード線１３の跳ね返り等により困難
であるとともに、該曲折加工により、外部接続リ
ード線１３の機械的強度が劣化する虞があり、信
頼性に欠けていた。 Furthermore, the step of mechanically bending the external connection lead wire 13 protruding from the exterior member 11 is as follows:
This is difficult due to the rebound of the external connection lead wire 13, and the bending process may deteriorate the mechanical strength of the external connection lead wire 13, resulting in a lack of reliability.
この発明は、上記の欠点を解決するもので、従
来の電子部品の構造をほとんど変更することな
く、したがつて広範囲にわたる電子部品を応用し
て、フエイスボンデイング基板に対応するリード
レス電子部品を製造する方法の提供を目的として
いる。
The present invention solves the above-mentioned drawbacks and makes leadless electronic components compatible with face bonding substrates by applying a wide range of electronic components without changing the structure of conventional electronic components. The purpose is to provide a method to do so.
またこの発明の第２の目的は、信頼性の高いリ
ードレス電子部品を迅速にかつ大量に製造する方
法の提供にある。 A second object of the present invention is to provide a method for manufacturing highly reliable leadless electronic components quickly and in large quantities.
この発明は、電子部品の端子リード線が挿通す
る第１の透孔と、該第１の透孔を互いに結ぶ直線
上に穿孔された第２の透孔とを有しているととも
に、第２の透孔の内側面と、第１の透孔の内側面
とを橋絡する金属層が底面部に付設されているス
ルーホール基板の連続体に、電子部品を搭載した
後、前記電子部品の端子リード線と金属層とを電
気的に接続するとともに、スルーホール基板底面
部に略平面を形成した後、該スルーホール基板を
断裁すること特徴としており、前記スルーホール
基板底面部に付設される金属層は、スルーホール
基板に鍍金処理を施して、半田付け可能な金属を
付設することにより形成されているとともに、前
記電子部品の端子リード線と金属層との接続、お
よび略平面の形成は、前記スルーホール基板に半
田によるリフロー処理を施して、金属層上に半田
層を形成させて行うことを特徴としている。
The present invention has a first through hole through which a terminal lead wire of an electronic component is inserted, a second through hole bored on a straight line connecting the first through holes, and a second through hole. After mounting an electronic component on a continuous body of through-hole substrate, the bottom of which is provided with a metal layer bridging the inner surface of the first through-hole and the inner surface of the first through-hole, the electronic component is The method is characterized in that the terminal lead wire and the metal layer are electrically connected, and the through-hole board is cut after forming a substantially flat surface on the bottom part of the through-hole board, and the through-hole board is attached to the bottom part of the through-hole board. The metal layer is formed by plating the through-hole board and attaching a solderable metal, and the connection between the terminal lead wire of the electronic component and the metal layer and the formation of a substantially flat surface are The method is characterized in that the through-hole substrate is subjected to a reflow process using solder to form a solder layer on the metal layer.
また、前記電子部品を搭載したスルーホール基
板の断裁は、前記第２の透孔を通過して行うこと
を特徴としている。 Further, the cutting of the through-hole board on which the electronic component is mounted is performed by passing through the second through-hole.
以下この発明を図面にしたがい説明する。 This invention will be explained below with reference to the drawings.
第３図ないし第５図は、この発明による実施例
を説明する図面であり、第３図は、この発明にお
いて使用されるスルーホール基板の底面部を説明
する斜視図、第４図は、スルーホール基板の集合
状態の連続体を底面部より見た斜視図、第５図
は、スルーホール基板に電子部品を装着した状態
を説明する一部断面図である。 3 to 5 are drawings illustrating an embodiment according to the present invention, FIG. 3 is a perspective view illustrating the bottom part of a through-hole board used in this invention, and FIG. 4 is a through-hole board. FIG. 5, which is a perspective view of the continuum of hole substrates seen from the bottom, is a partial cross-sectional view illustrating a state in which electronic components are mounted on the through-hole substrate.
個別のスルーホール基板は、フエノール樹脂を
主体としており、第３図に示すように、中央部付
近に、電子部品の端子リード線が挿通する第１の
透孔６が配置されている。また該スルーホール基
板２の側面部の一部には、銅、ニツケル等の半田
付け可能な金属が、鍍金処理等により、層状に付
設されている。この金属層３は、スルーホール基
板２の底面部と前記第１の透孔６とを直線で結ぶ
両端面方向に橋絡している。 Each through-hole board is mainly made of phenolic resin, and as shown in FIG. 3, a first through-hole 6 through which a terminal lead wire of an electronic component is inserted is arranged near the center. Furthermore, a solderable metal such as copper or nickel is attached in a layered manner to a part of the side surface of the through-hole substrate 2 by plating or the like. This metal layer 3 bridges the bottom surface of the through-hole substrate 2 and the first through-hole 6 in the direction of both end faces connected by a straight line.
以上のように形成されたスルーホール基板２
は、第４図に示すように、複数個集合した連続体
として次工程に供給される。連続体として供給さ
れたスルーホール基板２には、第５図に示すよう
に、電子部品の自動装着機等により、複数の電子
部品１が装着される。この電子部品１の装着工程
において、電子部品１の端子リード線５は、スル
ーホール基板２に装着された後、該基板２の底面
部から僅かに突出するか、あるいは略平面を形成
するように、予め所要の長さに切断されている。 Through-hole substrate 2 formed as above
are supplied to the next step as a continuous body in which a plurality of pieces are collected, as shown in FIG. As shown in FIG. 5, a plurality of electronic components 1 are mounted on the through-hole substrate 2 supplied as a continuous body using an automatic electronic component mounting machine or the like. In the mounting process of the electronic component 1, the terminal lead wire 5 of the electronic component 1 is mounted on the through-hole board 2, and then protrudes slightly from the bottom of the board 2 or forms a substantially flat surface. , cut to the required length in advance.
電子部品１が装着されたスルーホール基板２の
集合体は、次いで半田によるリフロー処理が施さ
れる。このリフロー処理においては、スルーホー
ル基板２の集合体を溶融した半田層に通過させる
ことにより行う。 The assembly of through-hole boards 2 with electronic components 1 mounted thereon is then subjected to a reflow process using solder. This reflow process is performed by passing the assembly of through-hole substrates 2 through a molten solder layer.
このリフロー処理により、前記半田付け可能な
銅、ニツケル等の金属層３と端子リード線５と
は、電気的に接続されるとともに、スルーホール
基板２の底面部の金属層３上に略平面４が形成さ
れることになる。 Through this reflow process, the solderable metal layer 3 of copper, nickel, etc. and the terminal lead wire 5 are electrically connected, and a substantially flat surface 4 is formed on the metal layer 3 on the bottom surface of the through-hole board 2. will be formed.
リフロー処理を施されたスルーホール基板２の
集合体は、断裁工程に移行する。この断裁工程に
おいては、第４図に示した、前記第２の透孔７
と、スルーホール基板２に予め設けた断裁用の切
り溝８とを直線的に切断する。この断裁工程にお
いて第２の透孔７は、縦長方向に分割されるの
で、個別に断裁されたスルーホール基板２の側面
部には段部が形成されることになる。しかし、該
段部は、断裁刃の切り代として切削されてしま
う。したがつて、断裁された個別のスルーホール
基板２における対面する一対の両側面の一部に
は、段部は形成されず、前記第２の透孔の孔７の
内側面に付設された金属層３が平面状に露出す
る。この金属層３の露出部は、そのままリードレ
ス電子部品のリード部を構成することとなる。 The assembly of through-hole substrates 2 that has been subjected to the reflow process moves to a cutting process. In this cutting step, the second through hole 7 shown in FIG.
and cutting grooves 8 provided in advance on the through-hole substrate 2 are cut linearly. In this cutting step, the second through-hole 7 is divided in the longitudinal direction, so that a stepped portion is formed on the side surface of the individually cut through-hole substrate 2. However, the stepped portion is cut off as a cutting margin by the cutting blade. Therefore, no step is formed on a part of the pair of opposing side surfaces of each cut through-hole substrate 2, and the metal attached to the inner surface of the hole 7 of the second through-hole is not formed. Layer 3 is exposed in a planar manner. The exposed portion of the metal layer 3 directly constitutes the lead portion of the leadless electronic component.
以上のような工程により製造されるリードレス
電子部品は、第１図に示すような構成となる。
A leadless electronic component manufactured through the above steps has a configuration as shown in FIG.
すなわち、複数の端子リード線５が導出された
電子部品１の端面に、スルーホール基板２が装着
され、該スルーホール基板２に形成された第１の
透孔６に挿通した端子リード線５と、第１の透孔
６の内側面に付着した金属層３と、第２の透孔７
の側面部とを橋絡する半田層からなるリード部
が、スルーホール基板２の底面部に略平面４を形
成し、該電子部品をフエイスボンデイング基板に
搭載することが可能となる。 That is, a through-hole board 2 is attached to the end surface of the electronic component 1 from which a plurality of terminal lead wires 5 are led out, and the terminal lead wires 5 and , the metal layer 3 attached to the inner surface of the first through hole 6, and the second through hole 7.
A lead portion made of a solder layer bridging the side surface of the through-hole substrate 2 forms a substantially flat surface 4 on the bottom surface of the through-hole substrate 2, making it possible to mount the electronic component on the face bonding substrate.
なお、上記の実施例において電子部品は、端子
リード線が同一方向に導出された電子部品を例に
とり説明したが、端子リード線が電子部品の反対
端面から導出されている、いわゆるチユーブラ型
の電子部品にも応用できることは言うまでもな
い。 In the above embodiments, the electronic component was explained by taking as an example an electronic component in which the terminal lead wires are led out in the same direction. Needless to say, it can also be applied to parts.
以上説明したように、この発明は、電子部品の
端子リード線が挿通する第１の透孔と、該第１の
透孔を互いに結ぶ直線上に穿孔された第２の透孔
とを有しているとともに、第２の透孔の内側面
と、第１の透孔の内側面とを橋絡する金属層が底
面部に付設されているスルーホール基板の連続体
に、電子部品を搭載した後、前記電子部品の端子
リード線と金属層とを電気的に接続するととも
に、スルーホール基板底面部に略平面を形成した
後、該スルーホール基板を断裁すること特徴とし
ており、また、前記スルーホール基板底面部に付
設される金属層は、スルーホール基板に鍍金処理
を施して、半田付け可能な金属を付設することに
より形成されているとともに、前記電子部品の端
子リード線と金属層との接続、および略平面の形
成は、前記スルーホール基板に半田によるリフロ
ー処理を施して、金属層上に半田層を形成させて
行うことを特徴とし、更には、前記電子部品を搭
載したスルーホール基板の断裁は、前記第２の透
孔を通過して行うことを特徴としているので、電
子部品自体の構造を何等変更することなく、フエ
イスボンデイング基板に搭載することが可能な、
リードレス電子部品を容易に製造することができ
る。
As explained above, the present invention has a first through hole through which a terminal lead wire of an electronic component is inserted, and a second through hole that is bored on a straight line connecting the first through holes with each other. Electronic components are mounted on a continuous body of through-hole substrate, the bottom of which is attached with a metal layer that bridges the inner surface of the second through hole and the inner surface of the first through hole. After that, the terminal lead wire of the electronic component and the metal layer are electrically connected, and a substantially flat surface is formed on the bottom surface of the through-hole board, and then the through-hole board is cut. The metal layer attached to the bottom of the hole board is formed by plating the through-hole board and attaching a solderable metal, and also connects the terminal lead wire of the electronic component with the metal layer. The connection and the formation of a substantially flat surface are performed by subjecting the through-hole board to a reflow process using solder to form a solder layer on the metal layer, and further, the through-hole board on which the electronic component is mounted. Since the cutting is performed by passing through the second through hole, it is possible to mount the electronic component on the face bonding board without changing the structure of the electronic component itself.
Leadless electronic components can be easily manufactured.
また、電子部品をスルーホール基板に装着する
場合においても、従来の電子部品自動装着機構を
そのまま利用することができるので、リードレス
電子部品を容易にかつ大量に製造することが可能
となる。 Furthermore, even when mounting electronic components on a through-hole board, the conventional automatic electronic component mounting mechanism can be used as is, making it possible to easily manufacture leadless electronic components in large quantities.
また、この発明によるリードレス電子部品の製
造方法により製造された電子部品は、従来のリー
ドレス電子部品の製造工程における、超音波、モ
ールド等による合成樹脂の溶接等の煩雑かつ困難
な工程を行う必要がないので、密封不良、モール
ド時の素子破壊等の虞がなくなり、完成した製品
の信頼精度の向上を図ることができる。 Furthermore, electronic components manufactured by the method for manufacturing leadless electronic components according to the present invention require complicated and difficult steps such as welding of synthetic resin using ultrasonic waves, molding, etc. in the conventional manufacturing process of leadless electronic components. Since this is not necessary, there is no risk of poor sealing, element destruction during molding, etc., and it is possible to improve the reliability and accuracy of the completed product.
また、この発明により完成したリードレス電子
部品のリード部は、スルーホール基板に形成され
た第１の透孔に挿通したリード線と、第１の透孔
内側面の金属層、および第２の透孔の側面部とを
橋絡する半田層からなるので、端子リード線の折
曲加工を行う必要がなく、従来の端子リード線折
曲加工における、リード部の損傷が殆ど見られな
くなる。 Further, the lead portion of the leadless electronic component completed according to the present invention includes a lead wire inserted into a first hole formed in a through-hole substrate, a metal layer on the inner surface of the first hole, and a second layer. Since it is made of a solder layer that bridges the side surface of the through hole, there is no need to bend the terminal lead wire, and damage to the lead portion caused by conventional bending of the terminal lead wire is hardly seen.
また、この発明による製造方法において、電子
部品を装着したスルーホール基板を断裁する場
合、個別に断裁するのではなく、長手方向の連続
状に断裁すれば、別工程として、電子部品の自動
装着機に対応するようにテーピングをする必要が
なくなる効果も付随的に生じてくる。 In addition, in the manufacturing method according to the present invention, when cutting a through-hole board on which electronic components are mounted, it is possible to cut the through-hole board with electronic components in a continuous shape in the longitudinal direction instead of cutting them individually. An additional effect is that there is no need for taping in response to this.
なお、前記実施例において、スルーホール基板
は、フエノール樹脂を主体とした基板を使用して
いるが、他に、セラミツク、エポキシガラス等の
絶縁性を有する素材であれば、いかなる素材を主
体とした基板を使用しても、実施例と同様の効果
をあげることができる。 In the above embodiments, the through-hole substrate is made mainly of phenolic resin, but it can also be made of any other insulating material such as ceramic or epoxy glass. Even if a substrate is used, the same effects as in the embodiment can be achieved.
また、前記実施例において、スルーホール基板
の断裁は、スルーホール基板に予め設けた断裁用
の切り溝により行うとしたが、必要に応じて、該
切り溝は省略してもよい。 Furthermore, in the above embodiments, the through-hole substrate is cut using the cutting groove provided in advance on the through-hole substrate, but the cutting groove may be omitted if necessary.
以上のようにこの発明によるリードレス電子部
品の製造方法は、従来の電子部品をそのまま利用
してフエイスボンデイング基板に対応するリード
レス電子部品を容易かつ大量に製造することので
きる、有益な発明である。 As described above, the method for manufacturing leadless electronic components according to the present invention is a useful invention that allows leadless electronic components compatible with face bonding boards to be manufactured easily and in large quantities by using conventional electronic components as they are. be.
第１図は、この発明による製造方法により製造
されたリードレス電子部品の構造を示す一部断面
図、第２図は、従来のリードレス電子部品の構造
を示す断面図である。第３図ないし第５図は、こ
の発明による実施例を説明する図面であり、第３
図は、この発明において使用されるスルーホール
基板の底面部を説明する斜視図、第４図は、スル
ーホール基板の集合状態の連続体を底面部より見
た斜視図、第５図は、スルーホール基板に電子部
品を装着した状態を説明する一部断面図である。
１……電子部品、２……スルーホール基板、３
……金属層、４，１４……略平面（リード部）、
５，１２……端子リード線、６……第１の透孔、
７……第２の透孔、８……切り溝、９……リード
レス電子部品、１０……素子、１１……外装部
材、１３……外部接続リード線。
FIG. 1 is a partial sectional view showing the structure of a leadless electronic component manufactured by the manufacturing method according to the present invention, and FIG. 2 is a sectional view showing the structure of a conventional leadless electronic component. 3 to 5 are drawings for explaining an embodiment according to the present invention, and FIG.
The figure is a perspective view illustrating the bottom part of a through-hole board used in the present invention, FIG. FIG. 3 is a partial cross-sectional view illustrating a state in which electronic components are mounted on a hole board. 1...Electronic component, 2...Through hole board, 3
...Metal layer, 4, 14...Substantially plane (lead part),
5, 12...Terminal lead wire, 6...First through hole,
7... Second through hole, 8... Cut groove, 9... Leadless electronic component, 10... Element, 11... Exterior member, 13... External connection lead wire.
Claims (1)
孔と、該第１の透孔を互いに結ぶ直線上に穿孔さ
れた第２の透孔とを有しているとともに、第２の
透孔の内側面と、第１の透孔の内側面とを橋絡す
る金属層が底面部に付設されているスルーホール
基板の連続体に、電子部品を搭載した後、前記電
子部品の端子リード線と金属層とに半田層を被覆
するとともに、端子リード線を所望の長さにおい
て切断し、該スルーホール基板を断裁すること特
徴とするリードレス電子部品の製造方法。 ２ 前記スルーホール基板底面部に付設される金
属層は、スルーホール基板に鍍金処理を施して、
半田付け可能な金属を付設することにより形成さ
れることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載
のリードレス電子部品の製造方法。 ３ 前記半田層の被覆は、前記スルーホール基板
に半田によるリフロー処理を施して行うことを特
徴とする特許請求の範囲第１項記載のリードレス
電子部品の製造方法。 ４ 前記電子部品を搭載したスルーホール基板の
断裁は、前記第２の透孔を通過して行うことを特
徴とする特許請求の範囲第１項記載のリードレス
電子部品の製造方法。[Claims] 1. A device having a first through hole through which a terminal lead wire of an electronic component is inserted, and a second through hole bored on a straight line connecting the first through holes with each other; , after mounting electronic components on a continuous body of through-hole substrates, the bottom of which is provided with a metal layer that bridges the inner surfaces of the second through-hole and the first through-hole; A method for manufacturing a leadless electronic component, which comprises coating a terminal lead wire and a metal layer of the electronic component with a solder layer, cutting the terminal lead wire to a desired length, and cutting the through-hole board. 2. The metal layer attached to the bottom surface of the through-hole substrate is formed by plating the through-hole substrate,
2. The method of manufacturing a leadless electronic component according to claim 1, wherein the leadless electronic component is formed by attaching a solderable metal. 3. The method of manufacturing a leadless electronic component according to claim 1, wherein the coating with the solder layer is performed by subjecting the through-hole board to a reflow process using solder. 4. The method of manufacturing a leadless electronic component according to claim 1, wherein the through-hole board on which the electronic component is mounted is cut by passing through the second through hole.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13080084A JPS6110298A (en) | 1984-06-25 | 1984-06-25 | Method of producing leadless electronic part |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13080084A JPS6110298A (en) | 1984-06-25 | 1984-06-25 | Method of producing leadless electronic part |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6110298A JPS6110298A (en) | 1986-01-17 |
| JPH0340929B2 true JPH0340929B2 (en) | 1991-06-20 |
Family
ID=15043001
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13080084A Granted JPS6110298A (en) | 1984-06-25 | 1984-06-25 | Method of producing leadless electronic part |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6110298A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010122764A1 (en) | 2009-04-20 | 2010-10-28 | パナソニック株式会社 | Soldering material and electronic component assembly |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62186519A (en) * | 1986-02-13 | 1987-08-14 | 松下電器産業株式会社 | Electronic parts |
-
1984
- 1984-06-25 JP JP13080084A patent/JPS6110298A/en active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010122764A1 (en) | 2009-04-20 | 2010-10-28 | パナソニック株式会社 | Soldering material and electronic component assembly |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6110298A (en) | 1986-01-17 |
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