JPH0340929B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、電子部品の製造方法に係り、特
に、従来の電子部品の構造を変更せずに、リード
レス電子部品を大量に製造する方法に関する。

近来、電子機器の小型軽量化および製造工程の
簡略化に伴い、フエイスボンデイング基板搭載用
のリードレス電子部品の需要か高まつている。

〔従来の技術〕

従来のリードレス電子部品は、第２図に示すよ
うに、弾性ゴム、絶縁性合成樹脂等の外装部材１
１を電子部品の素子１０に被覆し、該素子１０か
ら導出した端子リード線１２と外部接続リード線
１３とを電気的に接続した後、該外部接続リード
線１３を前記外装部材１１の沿面に沿つて折曲
し、底面部にフエイスボンデイング用のリード部
１４を設けて製造されている。

〔問題点〕

この従来のリードレス電子部品９の製造方法に
おいては、電子部品９の構造自体を大幅に変更す
ることを余儀なくされる。

また、素子１０に絶縁性の合成樹脂等からなる
外装部材１１を被覆する場合には、外装部材１１
を超音波溶接、モールド加工等により被覆して行
つていたが、その工程は煩雑であるとともに、そ
の密封性、電子素子１１自体の耐熱性に問題があ
り、全て電子部品に応用できるものではなかつ
た。

また、端子リード線１２と外部接続リード線１
３とは、超音波溶接等の手段により接続されてお
り、該接続箇所において、合成樹脂等の外装部材
１１の密着性が損なわれる虞があり、製造工程が
困難であつた。

また更には、外装部材１１から突出している外
部接続リード線１３を機械的に曲折する工程は、
該外部接続リード線１３の跳ね返り等により困難
であるとともに、該曲折加工により、外部接続リ
ード線１３の機械的強度が劣化する虞があり、信
頼性に欠けていた。

〔発明の目的〕

この発明は、上記の欠点を解決するもので、従
来の電子部品の構造をほとんど変更することな
く、したがつて広範囲にわたる電子部品を応用し
て、フエイスボンデイング基板に対応するリード
レス電子部品を製造する方法の提供を目的として
いる。

またこの発明の第２の目的は、信頼性の高いリ
ードレス電子部品を迅速にかつ大量に製造する方
法の提供にある。

〔問題点を解決する手段〕

この発明は、電子部品の端子リード線が挿通す
る第１の透孔と、該第１の透孔を互いに結ぶ直線
上に穿孔された第２の透孔とを有しているととも
に、第２の透孔の内側面と、第１の透孔の内側面
とを橋絡する金属層が底面部に付設されているス
ルーホール基板の連続体に、電子部品を搭載した
後、前記電子部品の端子リード線と金属層とを電
気的に接続するとともに、スルーホール基板底面
部に略平面を形成した後、該スルーホール基板を
断裁すること特徴としており、前記スルーホール
基板底面部に付設される金属層は、スルーホール
基板に鍍金処理を施して、半田付け可能な金属を
付設することにより形成されているとともに、前
記電子部品の端子リード線と金属層との接続、お
よび略平面の形成は、前記スルーホール基板に半
田によるリフロー処理を施して、金属層上に半田
層を形成させて行うことを特徴としている。

また、前記電子部品を搭載したスルーホール基
板の断裁は、前記第２の透孔を通過して行うこと
を特徴としている。

〔実施例〕

以下この発明を図面にしたがい説明する。

第３図ないし第５図は、この発明による実施例
を説明する図面であり、第３図は、この発明にお
いて使用されるスルーホール基板の底面部を説明
する斜視図、第４図は、スルーホール基板の集合
状態の連続体を底面部より見た斜視図、第５図
は、スルーホール基板に電子部品を装着した状態
を説明する一部断面図である。

個別のスルーホール基板は、フエノール樹脂を
主体としており、第３図に示すように、中央部付
近に、電子部品の端子リード線が挿通する第１の
透孔６が配置されている。また該スルーホール基
板２の側面部の一部には、銅、ニツケル等の半田
付け可能な金属が、鍍金処理等により、層状に付
設されている。この金属層３は、スルーホール基
板２の底面部と前記第１の透孔６とを直線で結ぶ
両端面方向に橋絡している。

以上のように形成されたスルーホール基板２
は、第４図に示すように、複数個集合した連続体
として次工程に供給される。連続体として供給さ
れたスルーホール基板２には、第５図に示すよう
に、電子部品の自動装着機等により、複数の電子
部品１が装着される。この電子部品１の装着工程
において、電子部品１の端子リード線５は、スル
ーホール基板２に装着された後、該基板２の底面
部から僅かに突出するか、あるいは略平面を形成
するように、予め所要の長さに切断されている。

電子部品１が装着されたスルーホール基板２の
集合体は、次いで半田によるリフロー処理が施さ
れる。このリフロー処理においては、スルーホー
ル基板２の集合体を溶融した半田層に通過させる
ことにより行う。

このリフロー処理により、前記半田付け可能な
銅、ニツケル等の金属層３と端子リード線５と
は、電気的に接続されるとともに、スルーホール
基板２の底面部の金属層３上に略平面４が形成さ
れることになる。

リフロー処理を施されたスルーホール基板２の
集合体は、断裁工程に移行する。この断裁工程に
おいては、第４図に示した、前記第２の透孔７
と、スルーホール基板２に予め設けた断裁用の切
り溝８とを直線的に切断する。この断裁工程にお
いて第２の透孔７は、縦長方向に分割されるの
で、個別に断裁されたスルーホール基板２の側面
部には段部が形成されることになる。しかし、該
段部は、断裁刃の切り代として切削されてしま
う。したがつて、断裁された個別のスルーホール
基板２における対面する一対の両側面の一部に
は、段部は形成されず、前記第２の透孔の孔７の
内側面に付設された金属層３が平面状に露出す
る。この金属層３の露出部は、そのままリードレ
ス電子部品のリード部を構成することとなる。

〔作用〕

以上のような工程により製造されるリードレス
電子部品は、第１図に示すような構成となる。

すなわち、複数の端子リード線５が導出された
電子部品１の端面に、スルーホール基板２が装着
され、該スルーホール基板２に形成された第１の
透孔６に挿通した端子リード線５と、第１の透孔
６の内側面に付着した金属層３と、第２の透孔７
の側面部とを橋絡する半田層からなるリード部
が、スルーホール基板２の底面部に略平面４を形
成し、該電子部品をフエイスボンデイング基板に
搭載することが可能となる。

なお、上記の実施例において電子部品は、端子
リード線が同一方向に導出された電子部品を例に
とり説明したが、端子リード線が電子部品の反対
端面から導出されている、いわゆるチユーブラ型
の電子部品にも応用できることは言うまでもな
い。

〔発明の効果〕

以上説明したように、この発明は、電子部品の
端子リード線が挿通する第１の透孔と、該第１の
透孔を互いに結ぶ直線上に穿孔された第２の透孔
とを有しているとともに、第２の透孔の内側面
と、第１の透孔の内側面とを橋絡する金属層が底
面部に付設されているスルーホール基板の連続体
に、電子部品を搭載した後、前記電子部品の端子
リード線と金属層とを電気的に接続するととも
に、スルーホール基板底面部に略平面を形成した
後、該スルーホール基板を断裁すること特徴とし
ており、また、前記スルーホール基板底面部に付
設される金属層は、スルーホール基板に鍍金処理
を施して、半田付け可能な金属を付設することに
より形成されているとともに、前記電子部品の端
子リード線と金属層との接続、および略平面の形
成は、前記スルーホール基板に半田によるリフロ
ー処理を施して、金属層上に半田層を形成させて
行うことを特徴とし、更には、前記電子部品を搭
載したスルーホール基板の断裁は、前記第２の透
孔を通過して行うことを特徴としているので、電
子部品自体の構造を何等変更することなく、フエ
イスボンデイング基板に搭載することが可能な、
リードレス電子部品を容易に製造することができ
る。

また、電子部品をスルーホール基板に装着する
場合においても、従来の電子部品自動装着機構を
そのまま利用することができるので、リードレス
電子部品を容易にかつ大量に製造することが可能
となる。

また、この発明によるリードレス電子部品の製
造方法により製造された電子部品は、従来のリー
ドレス電子部品の製造工程における、超音波、モ
ールド等による合成樹脂の溶接等の煩雑かつ困難
な工程を行う必要がないので、密封不良、モール
ド時の素子破壊等の虞がなくなり、完成した製品
の信頼精度の向上を図ることができる。

また、この発明により完成したリードレス電子
部品のリード部は、スルーホール基板に形成され
た第１の透孔に挿通したリード線と、第１の透孔
内側面の金属層、および第２の透孔の側面部とを
橋絡する半田層からなるので、端子リード線の折
曲加工を行う必要がなく、従来の端子リード線折
曲加工における、リード部の損傷が殆ど見られな
くなる。

また、この発明による製造方法において、電子
部品を装着したスルーホール基板を断裁する場
合、個別に断裁するのではなく、長手方向の連続
状に断裁すれば、別工程として、電子部品の自動
装着機に対応するようにテーピングをする必要が
なくなる効果も付随的に生じてくる。

なお、前記実施例において、スルーホール基板
は、フエノール樹脂を主体とした基板を使用して
いるが、他に、セラミツク、エポキシガラス等の
絶縁性を有する素材であれば、いかなる素材を主
体とした基板を使用しても、実施例と同様の効果
をあげることができる。

また、前記実施例において、スルーホール基板
の断裁は、スルーホール基板に予め設けた断裁用
の切り溝により行うとしたが、必要に応じて、該
切り溝は省略してもよい。

以上のようにこの発明によるリードレス電子部
品の製造方法は、従来の電子部品をそのまま利用
してフエイスボンデイング基板に対応するリード
レス電子部品を容易かつ大量に製造することので
きる、有益な発明である。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明による製造方法により製造
されたリードレス電子部品の構造を示す一部断面
図、第２図は、従来のリードレス電子部品の構造
を示す断面図である。第３図ないし第５図は、こ
の発明による実施例を説明する図面であり、第３
図は、この発明において使用されるスルーホール
基板の底面部を説明する斜視図、第４図は、スル
ーホール基板の集合状態の連続体を底面部より見
た斜視図、第５図は、スルーホール基板に電子部
品を装着した状態を説明する一部断面図である。 １……電子部品、２……スルーホール基板、３
……金属層、４，１４……略平面（リード部）、
５，１２……端子リード線、６……第１の透孔、
７……第２の透孔、８……切り溝、９……リード
レス電子部品、１０……素子、１１……外装部
材、１３……外部接続リード線。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 電子部品の端子リード線が挿通する第１の透
   孔と、該第１の透孔を互いに結ぶ直線上に穿孔さ
   れた第２の透孔とを有しているとともに、第２の
   透孔の内側面と、第１の透孔の内側面とを橋絡す
   る金属層が底面部に付設されているスルーホール
   基板の連続体に、電子部品を搭載した後、前記電
   子部品の端子リード線と金属層とに半田層を被覆
   するとともに、端子リード線を所望の長さにおい
   て切断し、該スルーホール基板を断裁すること特
   徴とするリードレス電子部品の製造方法。 ２ 前記スルーホール基板底面部に付設される金
   属層は、スルーホール基板に鍍金処理を施して、
   半田付け可能な金属を付設することにより形成さ
   れることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載
   のリードレス電子部品の製造方法。 ３ 前記半田層の被覆は、前記スルーホール基板
   に半田によるリフロー処理を施して行うことを特
   徴とする特許請求の範囲第１項記載のリードレス
   電子部品の製造方法。 ４ 前記電子部品を搭載したスルーホール基板の
   断裁は、前記第２の透孔を通過して行うことを特
   徴とする特許請求の範囲第１項記載のリードレス
   電子部品の製造方法。