JPH0340944B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH0340944B2
JPH0340944B2 JP59014870A JP1487084A JPH0340944B2 JP H0340944 B2 JPH0340944 B2 JP H0340944B2 JP 59014870 A JP59014870 A JP 59014870A JP 1487084 A JP1487084 A JP 1487084A JP H0340944 B2 JPH0340944 B2 JP H0340944B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lead
tip
shoulder
fiber sensor
detected
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP59014870A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS60160137A (ja
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP59014870A priority Critical patent/JPS60160137A/ja
Publication of JPS60160137A publication Critical patent/JPS60160137A/ja
Publication of JPH0340944B2 publication Critical patent/JPH0340944B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10PGENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P74/00Testing or measuring during manufacture or treatment of wafers, substrates or devices

Landscapes

  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は集積回路素子のリード曲りの検査方
法に関する。
従来この検査は目視検査で行ない人の判断によ
りリード曲りを検査していた。
これには人的工数が多大にかかり、個人差によ
る判断のばらつきが大きく、見逃しも多かつた。
この発明の目的は従来の問題を解決する為、リ
ードの肩と先端をフアイバーセンサーで検出する
ことにより、リード曲りを自動的に検査すること
にある。
この発明はX方向へ移動する集積回路素子と直
交するY−Z平面上のリードの肩および先端を検
出する位置に各々個別のフアイバーセンサを配置
している。
X方向へ移動する集積回路素子のリードの先端
がリードの肩幅外へX方向に曲つている場合、リ
ードの肩をリードの肩検出用フアイバーセンサー
で検出していない間にもリードの先端がリードの
先端検出用フアイバーセンサーで検出される。
リード先端がリードの先端検出用フアイバーセ
ンサーのY方向検出領域外にY方向へ曲つている
場合、リードの肩をリードの肩検出用フアイバー
センサーで検出している間にもリードの先端がリ
ードの先端検出用フアイバーセンサーで検出され
ない。
よつてフアイバーセンサーの信号を処理するこ
とによりリードの曲りの有無を判定できる。
次にこの発明を実施例にそつて説明する。第1
図はこの発明の一実施例を示す。第1図に示すよ
うに、ガイド1をX方向に滑走する集積回路素子
2の一方のリードの肩をフアイバーセンサー3で
検出し、リードの先端をフアイバーセンサー4で
検出している。集積回路素子2の多方のリードの
肩はフアイバーセンサー5で検出し、リードの先
端はフアイバーセンサー6で検出している。
フアイバーセンサー3,4および5,6の信号
は判定回路7へ転送されている。判定回路7では
信号を処理してリード曲りの有無を判定してい
る。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を示す説明図であ
る。 尚、図において、1……ガイド、2……集積回
路素子、3……フアイバーセンサー、4……フア
イバーセンサー、5……フアイバーセンサー、6
……フアイバーセンサー、7……判定回路であ
る。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 集積回路素子のリード曲り検査において、集
    積回路素子が移動する方向であるX方向と直交す
    るY−Z平面上の1本のリードの肩および先端を
    検出する位置に各々個別のフアイバーセンサーを
    配置し、該肩および先端に投射した反射光を該フ
    アイバーセンサーで各々検出し、これによる信号
    を判定回路へ転送し、該肩を該肩検出用フアイバ
    ーセンサーで検出していないときに該先端を該先
    端検出用フアイバーセンサーで検出したときはそ
    のリードは肩幅外へX方向に曲つていると判定
    し、該肩を該肩検出用フアイバーセンサーで検出
    しているときに該先端を該先端検出用フアイバー
    センサーで検出されないときはそのリードはY方
    向検出領域外にY方向に曲つていると判定し、こ
    のようにして該判定回路で該信号を処理してリー
    ド曲りの有無を判定していることを特徴とするリ
    ード曲り検出方法。
JP59014870A 1984-01-30 1984-01-30 リ−ド曲り検出方法 Granted JPS60160137A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59014870A JPS60160137A (ja) 1984-01-30 1984-01-30 リ−ド曲り検出方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59014870A JPS60160137A (ja) 1984-01-30 1984-01-30 リ−ド曲り検出方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS60160137A JPS60160137A (ja) 1985-08-21
JPH0340944B2 true JPH0340944B2 (ja) 1991-06-20

Family

ID=11873050

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP59014870A Granted JPS60160137A (ja) 1984-01-30 1984-01-30 リ−ド曲り検出方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS60160137A (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6214449A (ja) * 1985-07-11 1987-01-23 Nec Kyushu Ltd 半導体素子のリ−ド曲り検出方法
JP6829946B2 (ja) * 2016-04-28 2021-02-17 川崎重工業株式会社 部品検査装置および方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5663275A (en) * 1979-10-30 1981-05-29 Nec Kyushu Ltd Lead testing device for semiconductor device

Also Published As

Publication number Publication date
JPS60160137A (ja) 1985-08-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0806650A3 (en) Method and apparatus for measuring internal property distribution
EP1074917A3 (en) System and method for determining connection accuracy at an interface
EP1256780A3 (en) A process for identifying a specific light signal in a goniometer from among other potentially disturbing light signals
JPH0340944B2 (ja)
JPH04244942A (ja) コンピュータ制御引張試験における引張試験片の破断伸びを決定するための測定方法
JPS6038638A (ja) インキ測定領域の検出および評価装置
JPH061175B2 (ja) リード曲り検出装置
US6885463B2 (en) Sensor device that provides part quality and profile information
JPH02205701A (ja) コンクリート構造物における鉄筋位置測定方法
KR20200012968A (ko) 구성 요소의 비파괴 시험을 위한 디바이스 및 방법
JPH0719802A (ja) 取付け位置計測用治具
JP3410280B2 (ja) パターン検査装置
JPS6311652Y2 (ja)
JPH09161038A (ja) 管体計数装置
JPS61129512A (ja) リ−ド曲がり検査装置
JPH05340739A (ja) 不等ピッチスプリングの配向検知装置
JP3585467B2 (ja) 超音波探触子の位置・首振り量の測定方法および装置
JPS60256003A (ja) 金属条の走間曲がり測定装置
JPH0742484U (ja) 光学的センサ
JPS63225110A (ja) 検査装置
JPS6114737A (ja) リ−ド曲り検出装置
JPS6210377B2 (ja)
JPS58190798U (ja) 駐車場ゲ−トの感知装置
JPH01306097A (ja) 鋼帯溶接部の検出方法
JPS63163108A (ja) 細線状物体の寸法測定装置

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees