JPH0341236Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、局所的に恒温の気体を供給する恒温
気体供給装置に関し、特に半導体集積回路の製造
工程に用いて好適な恒温気体供給装置に関する。

〔従来の技術〕

従来、半導体集積回路を製造する製造工程で
は、レジスト塗布装置、縮小投影露光装置等が用
いられている。このような装置は、薄いウエハ上
に薄膜を形成させたり、微細パターンを形成させ
たりする関係上高精度の温湿度および塵埃の管理
が要求されるためにこれらを総合的に制御するク
リーンルームに設置されている。ところが上記レ
ジスト塗布装置および縮小投影露光装置は、作動
時に小容量ではあるが局所的に発熱するためクリ
ーンルームでの冷却方式では十分でなく、マスク
およびウエハ等の基板が熱膨張をおこす。またク
リーンルームは、熱容量的にも過大になるため、
従来、局所的に冷却可能な局所冷却装置をクリー
ンルームと併用して装置作動時の局所的発熱に対
処していた。

上記した局所冷却装置には第３図に示すような
構成のものがある。図において局所冷却装置は、
空気の温度制御を行う空気調整ユニツト１１と、
載置された基板１４を冷却する冷却ユニツト１２
とが分離したいわゆるセパレート形になつてい
る。空気調整ユニツト１１は、床面積当りのコス
トが高いクリーンルーム１０の外に配設され、ク
リーンルーム１０内の冷却ユニツト１２とダクト
１３を介して接続されている。したがつて空気調
整ユニツト１１で恒温に設定された空気は、ダク
ト１３を介して冷却ユニツト１２に送られ、冷却
ユニツト１２上の基板１４周辺を所定の恒温状態
にしていた。

〔考案が解決しようとする問題点〕

ところが上記局所冷却装置では、ダクトの長さ
および冷却ユニツトに移送される空気の送量に応
じてダクト中の空気の温度は外気温度の影響を受
けて変化し、基板周辺の温度を常に恒温に保つこ
とが困難になるという問題点があつた。

本考案は、上記問題点に鑑みなされたもので、
移送中の気体が外気温度の影響を受けにくくし、
基板周辺の温度を常に恒温に保つ恒温気体供給装
置を提供することを目的とする。

〔問題点を解決するための手段および作用〕

本考案は、案内チユーブの少なくとも恒温気体
吐出端部を囲繞して恒温液を循環させる循環手段
とを具え、チユーブ内を移送する気体を該チユー
ブの周囲に流通する恒温液によつて常に恒温に保
つことができる。

〔実施例〕

本考案の一実施例を第１図乃至第２図の図面に
もとづき詳細に説明する。

第１図は本考案による実施例の構成図である。
図において、恒温槽２０は恒温液（例えば水）２
１を貯留するものであり、この恒温槽２０の側部
下方には、熱交換器２２、ポンプ２３を介装した
第１の通路２５の一端が連結され、側部上方に
は、大径の第２の通路２６の一端が連結されてい
る。

上記第１の通路２５の他端には、支持部材２７
を介して第２の通路２６の他端が連結されてい
る。したがつて、第１の通路２５、支持部材２７
および第２の通路２６は、恒温槽２０に貯留され
た恒温液２１の循環路として機能する。なお通路
２５，２６は可撓性の材料、例えばテフロン等で
形成され、支持部材２７は塩化ビニール等の合成
樹脂で形成されている。

また第２の通路２６内には、循環する恒温液２
１の温度を検出する温度センサ２８等が配設さ
れ、この温度センサ２８は熱交換器２２に接続さ
れている。上記熱交換器２２は、温度センサ２８
によつて検出された温度に応じて液温を予め定め
た恒温に熱交換している。

一方、恒温槽２０には、気体、（例えば空気）
を流通させる中空のチユーブ２９が螺旋状に収納
されており、上記チユーブ２９の一端は恒温槽２
０の下部を貫通し、図示しない空気調整装置に連
結されている。また、上記チユーブ２９の他端
は、第２の通路２６の長手方向中心に沿つて挿通
され、支持部材２７を貫通して外部に吐出してい
る。なおこのチューブ２９は、熱伝達の良い可撓
性材料、例えばテフロン等で形成されている。

次に実施例の作用について説明する。

まずポンプ２３を運転すると、恒温槽２０内の
恒温液２１は、熱交換器２２で熱交換されながら
通路２５，２６および恒温槽２０を矢印方向に循
環する。すなわち、熱交換器２２は、温度センサ
２８によつて検出される温度に応じて循環する恒
温液の熱交換を行うので、上記恒温液は一定の液
温に保持されるとともに恒温槽２０内および通路
２５，２６内の温度を一定に保つている。

ここで図示しない空気調整装置等によつて湿度
および塵埃等の調整が行われた空気をチユーブ２
９内に圧送すると、上記チユーブに送入された空
気は、恒温槽２０内および通路２５，２６内を循
環する恒温液によつて温度を一定に保持された
後、半導体集積回路の製造工程における発熱部に
供給される。すなわち第２図に示すように、この
実施例では支持部材２７から突出したチユーブ２
９を所定形状の容器３０に連結され、上記チユー
ブ２９内を流通してきた空気を、通路２５，２６
および図示しない恒温槽等を循環する恒温液によ
つて恒温に保持した後に上記容器３０に圧送し、
上記空気により容器内の温度を局所的に恒温に保
つようにしている。これにより容器３０内に収容
された発熱する基板（例えば露光工程におけるウ
エハ）３１は、良好に冷却される。

なおチユーブ内を流通する空気の温度は、一般
にクリーンルーム内の室温と同じ22℃前後の恒温
が好適である。また熱交換器としては、冷却、加
熱の双方が可能な半導体冷熱素子からなるサーモ
モジユール等が使用される。さらに第２の通路２
６には、例えば蛇腹等のフレキシブルチユーブを
用いることが可能で、これにより屈曲および伸縮
を自由に変化させることができ、冷却が必要な局
所に任意の姿勢で取付けることが可能になる。さ
らにまた本考案は、局所的な加熱が要求される場
合に使用することもむろん可能である。

〔考案の効果〕

以上説明したように、本考案は案内チユーブの
少なくとも恒温気体吐出端部を囲繞して恒温液を
循環させる循環手段とから構成されるので、移送
中の気体が外気温の影響を受けずに所望部所の温
度を常に恒温に保つことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案に係る装置の一実施例を示す構
成図、第２図は、本考案の装置に容器を連結した
一例を示す斜視図、第３図は、従来装置の一例を
示す図である。 ２０…恒温槽、２１…恒温液、２２…熱交換
器、２３…ポンプ、２５，２６…通路、２７…支
持部材、２８…温度センサ、２９…チユーブ。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 案内チューブを介して恒温気体を供給する恒
   温気体供給装置において、 前記案内チューブの少なくとも恒温気体吐出
   端部を囲繞して恒温液を循環させる循環手段を
   具えたことを特徴とする恒温気体供給装置。 (2) 前記循環手段は前記チューブと同心状に配置
   される恒温液通路と、該恒温液通路に熱交換器
   を介し前記恒温槽内の恒温液を供給するポンプ
   を具えたことを特徴とする実用新案登録請求の
   範囲第１項記載の恒温気体供給装置。