JPH0341406A - 光導波路の製造方法 - Google Patents

光導波路の製造方法

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JPH0341406A
JPH0341406A JP1176429A JP17642989A JPH0341406A JP H0341406 A JPH0341406 A JP H0341406A JP 1176429 A JP1176429 A JP 1176429A JP 17642989 A JP17642989 A JP 17642989A JP H0341406 A JPH0341406 A JP H0341406A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、例えば光スィッチ、光分岐回路等の素子とし
て光通信分野において利用される光導波路の製造方法に
関する。
[従来の技術] 光導波路は、第2図に部分斜視図を示したように、透明
基板たるガラス基板1の表面部に光導波路2が形成され
たものである。
第3図は前記第2図の■−■線断面図を示すものである
が、この図において、前記基板1の表面を含み前記光導
波路2の長平方向と直行する方向にX軸を取り、また、
前記■−■線断面内にあって前記光導波路2の中心部を
通り、前記X軸に直行する方向にy軸を取った場合、前
記光導波路2は、その屈折率の値が第4図及び第5図に
示すような分布を有している。すなわち、第4図は縦軸
に前記y軸を取り、横軸に前記光導波B2の屈折率nを
取ったグラフであり、又、第5図は、縦軸に屈折率nを
、横軸に前記X軸をそれぞれ取ったグラフである。
これらのグラフに示されるように、前記光導波路2はそ
の中心部Oに於いては屈折率がnlであり中心部0から
離れるに従って、屈折率が次第に減少して該中心部から
の距離がaとなる境界線にの近傍にいたって前記透明基
板1の屈折率n。とほぼ同一の値となる様に構成されて
いる。
このような構成により、周知の光ファイバの原理とほぼ
同様の原理により、前記光導波路2内を光が伝搬するよ
うに構成されているものである。
さて、このような光導波路を製造する方法としては、従
来いわゆる自然拡散法(たとえば、特開昭5F1674
53号公報参照〉や湿式電界移入法(たとえば、特開昭
59−35042号公報参照〉等があった。
前記自然拡散法は第6図に示すように、第1の陽イオン
3(図中・印で示される〉を含むガラス基板1の表面に
Ti、Cr等からなる薄pA4を成膜し、これにフォト
リソグラフィ等の技術を用いて、形成すべき所望の光導
波路のパターンに沿って前記ガラス基板上の表面を露出
させた露出パターン4工を形成し、しかる後、このガラ
ス基板上を容器5に収容された第2の陽イオン6(図中
○印で示される)を含む溶融塩7中に浸漬する。これに
より、前記露出パターン4上を通じ、前記溶融塩7中に
含まれる第2の陽イオン6が前記露出パターン41を中
心に前記ガラス基板上中の第1の陽イオン3とイオン交
換が行われる。この場合、前記第2のイオン6は前記ガ
ラス基板上中に拡散された場合、その拡散された部分は
その濃度に応じて前記第1の陽イオン3を含んだ状態に
比較して該ガラス基板上の屈折率を大きくする性質を有
するイオンで構成されているものであるがら、前記第2
のイオンが拡散移入された部分は前記第4図及び第5図
に示されるような屈折率分布を有する光導波路を形成す
ることになる。
また、前記湿式電界移入法は、前記自然拡散法の場合と
同様にして露出パターン41を形成したガラス基板1を
溶融塩7中に浸漬し、しかる後、第7図に示されるよう
に、前記露出パターン41が形成された基板1の表面と
裏面とを遮へい板8によって遮断し、該基板↑の表裏か
ら電極9.10を介して電圧Eを加えることにより、前
記第2のイオン6の前記ガラス基板1内への移入及び前
記ガラス基板1内への拡散を促進させるようにしたちの
である。
しかしながら、上述のいずれの方法も、光導波路の屈折
率分布の形が、イオン拡散移入の際における溶融塩7の
組成、第2のイオン6の濃度あるいは溶融塩7の濃度条
件に敏感に左右されるため、所望の屈折率分布を有する
同一のものを多数製造するには、前記全ての条件を常に
正確に同一に保つ等、極めて複雑な制御が必要であった
。さらに例えば、前記ガラス基板上を保持するにも、そ
の保持治具が、溶融塩7に溶かされて該溶融塩7中にイ
オンとな・って融出し、前記第2のイオン6と共に前記
ガラス基板)中に移入しないように治具材を吟味する必
要がある等、多くの制約があった。
また、前記湿式電界移入法では、これに加えて、第7図
に示されるように、陰電極9側と陽電極↑0側とを完全
に遮断するためにガラス基板裏面を舟形等に成形し溶融
塩を分離するという複雑な基板加工が必要となってくる
このため、湿式法による欠点を除去するため溶融塩を使
用しない乾式法が提案された。この乾式法では、まず、
第8図に示されるように、ガラス基板1の表面に露出パ
ターン4工を形成した後、第9図に示されるように、そ
の上層に蒸着法などで拡散移入するイオンの金属あるい
は化合物の薄膜1工をある程度の膜厚で成膜し、しかる
後、第↑0図に示されるように、前記薄膜11に陽電極
9を、前記ガラス基板上の裏面に陰電極10をそれぞれ
接触させて電圧を印加する。
なお、この場合、図示しないが前記ガラス基板lの裏面
には適宜金属コートが施され、ガラスと電極の接触を良
好にしている。これにより、前記薄膜11中の金属又は
化合物が図示のように第2の陽イオン61に変換され、
この第2の陽イオン61が前記ガラス基板上内に拡散移
入し、光導波路を形成する。(たとえば、応用物理学会
予稿集・第93頁28a−A−2(1982年秋〉、ジ
ャーナル オブクオンタム エレクトロニクス QE−
22巻、第12番1986年12月第2213頁〜第2
218頁、IEEE JOURNAL OF QIIA
NTUHELECTRONIC3,VOL、QE−22
,NO,12,DECE)IBER1986) [発明が解決しようとする課題] ところが、上述の乾式法にあっては、前記溶融塩を用い
る方法に比較して製造が容易である半面、電界印加によ
りガラス中の第1の陽イオンが、陰極側へ移動した際、
その第工の陽イオンが前記ガラス基板中から放出されな
いため印加時間と共に陰極側に堆積してしまう。すると
電流がほとんど流れなくなって薄膜11からの第2の陽
イオン61等の拡散を妨げることになり、光導波路の形
成に時間がかかるものであった。
この乾式法の欠点を改良するには、通常陰極側のみを溶
融塩に浸して電圧を印加する方法がとられる。この方法
によれば、陰極側に堆積する第工の陽イオンは溶融塩と
の平衡関係によりガラス基板中から放出することになる
。しかし、やはりガラス基板形状を舟形等にする必要で
あるという従来の電界移入法の欠点が再び生ずることに
なる。
従って、本発明の目的は、以上のような従来例の欠点を
除去した光導波路の作製法を提供することにある。
[課題を解決するための手段] 本発明は、以下の構成とすることにより上述の課題を解
決している。
イオン拡散可能な第1の陽イオンを含む透明基板の表面
に、イオン拡散可能な第2の陽イオンであって、前記透
明基板中に拡散した場合にその拡散した部分の屈折率が
他の部位よりも大きくなるような陽イオンを含む第1の
薄膜を、所望の光導波路のパターンに沿って形成し、 前記第1の薄膜を陽極として前記透明基板に電界を印加
し、前記透明基板中に前記第1の薄膜に含まれる第2の
陽イオンを拡散移入することにより、前記透明基板に光
導波路を形成するようにした光導波路の製造方法におい
て、 前記透明基板の裏面に、前記透明基板に含まれる第Iの
陽イオンと反応しやすい陰イオンを含む第2の薄膜を形
成し、該第2の薄膜を陰極として前記透明基板に電界を
印加することを特徴とした構成。
[作用] 上述の構成によれば、前記電界印加により、前記第1の
薄膜中に含まれる第2の陽イオンが前記透明基板中に移
入拡散されて光導波路の形成が行われる。
その際、この電界の作用によって、前記透明基板中の第
1の陽イオンが前記透明基板中の陰極側に移動するが、
この移動した第1の陽イオンは、さらに前記第2の薄膜
中に移動して該第2の薄膜中の陰イオンと反応する。し
たがって、陰極側に陽イオンが堆積することがない。
それゆえ、前記第2の陽イオンの前記透明基板への拡散
移入が極めてスムーズ、かつ、迅速に行われる。
すなわち、前記陰極側へ陽イオンが堆積すると、この堆
積した陽イオンの作用によって、イオンの拡散移入に必
要な電流が流れなくなるが、そのより うな陽イオンの堆積がないから、イオンの拡散移入に必
要な電流が阻害されることなく流れるためである。
[実施例] 第1図は、本発明の一実施例に係る光導波路の製造方法
の工程説明図である。以下、第1図を参照しながら一実
施例を詳述する。なお、第1図においては、前記第2図
ないし第10図に示される構成と共通する部分には同一
の符号を付しである。
型土工程 まず、第1図(a)に示されるように、第1の陽イオン
を含む透明基板たるガラス基板1の表面に、Tiからな
る金属マスク4を、周知の蒸着法等によって数μm程度
の厚さに成膜する。
前記ガラス基板工としては、例えば、P2O5を主成分
とし、他にNa2O等のアルカリイオンを含むガラスが
用いられる。この場合、前記Na2OのNaがNa  
のイオンとして存在しており、前記第1の陽イオン3(
第1図(b)参照)を構成する。なお、前記ガラス基板
1のサイズは、0 30 X 30X 4mm程度として、その両面(30
X 30mmの面〉に光学研磨を施して使用したく第1
図(a)はその一部を示す図である)。また、前記金属
マスクとしては、必ずしもTiに限らず、要するに耐熱
性及び耐酸性を有し、かつ、イオン拡散が活発に起こら
ないような他の金属、例えばCr、A、l!等を用いて
も良い。
族2雲丘 次に、前記金属マスク4に、周知のフォトリソグラフィ
等の技術を利用してエツチング法により、形成すべき所
望の光導波路のパターンに沿って前記金属マスク4の一
部を除去して、前記ガラス基板lの表面を露出させて露
出パターン41を形成する。この場合、露出パターン4
1の露出幅は、1〜10μmとされる。
族1圭丘 次に、第工図(b)に示されるように、前記金属マスク
4の上層から、蒸着法などによりAg金属からなる第1
の薄$11aを厚さ2μm程度に成膜する。この第1の
薄膜11aは、前記金属71 スフ4の表面には勿論のこと、該金属マスク4の露出パ
ターン41を通して前記ガラス基板1の表面にも形成さ
れる。すなわち、これにより、結果的に前記ガラス基板
lの表面に所望の光導波路のパタンーンに沿った第1の
薄膜11aが形成されたことになる。
この第Iの薄膜11aは、第2の陽イオンAg  が含
まれるものである。
なお、このAg金属からなる第2の181A11 a上
に、該第2のRPA L 1 aが直接大気等の外部の
影響を受けないようにするため、並びに、電極を兼ねる
ために、拡散等が起こり難い金属、例えば、T l 、
 Cr 、 A u 、 A 、T)等からなる第1の
保B膜12(厚さ0.2μm程度)を形成する。
寒生雲丘 次に、第工図(C)に示されるように、前記ガラス基板
上の裏面に、該ガラス基板l内のアルカリイオンと反応
を起こし易い陰イオンを含む金属化合物等の第2の薄膜
13を蒸着法等で数μm厚に成膜する。
2 ここでは、この第2の1Jli13として、前記ガラス
基板1中の第1の陽イオンであるアルカリイオンと反応
しやすい化合物であるC8C,Qを用いた。なお、前記
CsC1からなる第2の薄wA13は、大気中の水分や
紫外線等の影響を非常に受は易いため、該第2の薄膜1
3の上層に前記第Iの保護膜工2と同種の反応性の非常
に低い第2の保護膜14を投げる。
東上工程 次に、第工図(C)に示されるように、前記第4工程を
経たガラス基板1を、図示しない電気炉等の加熱手段を
用いて、400℃に加熱して保持し、陽電極9を前記第
1の保護膜12に接続し、一方、陰電極10を前記第2
の保護膜14に接続して、前記ガラス基板上の両面から
電源Eにより6Vの電圧を3時間印加する。
これにより、前記ガラス基板上中に電界が形成され、前
記第2の薄膜11a中のAgの金属結合の一部が解離さ
れ、Ag  イオン61a(第2の陽イオン)となり、
該ガラス基板1中に拡散移入3 し、光導波路2aを形成する。
その際、陰極側へ移動したアルカリイオンのNa  (
第Iの陽イオン〉等は、前記透明基板↑の裏面に設けら
れた第2の薄膜13であるCsCl1中のC1−と反応
して、該ガラス基板]−内より一部放出される。
これにより、前記ガラス基板上内には、第Iの陽イオン
が欠乏するため陽極にある第1の薄膜11aより第2の
陽イオンたるAg  イオン6エaが、前記第↓の陽イ
オンの欠乏分に従って前記ガラス基板上中に補給される
ことになり、該ガラス基板上中へのAg+イオン61a
の拡散移入がスムーズに、かつ、迅速に行われる。
以上の工程によって得られた光導波路2aは、拡散半径
が約110μmの断面が半円状をなしたもので、その屈
折率差Δn(前記露出パターン41の中心部における前
記基板上の表面近傍の屈折率n1と前記ガラス基板1の
光導波路2a以外の部位の屈折率n。どの差)は約0.
06であった。これらの値は、前記第2の薄膜13を形
成し4 ない点を除くほかの条件を同一にして形成した光導波路
に比べて、拡散半径が1.5倍、屈折率差Δnが1.3
倍も増加していることが確認されている。したがって、
従来のものと同じ光導波路を形成する場合、形成時間を
いちじるしく短縮化できる。 なお、上述の一実施例で
は、第1の薄膜(第2の陽イオンを含む膜)としてAg
金属膜を用いたが、これは、要するに透明基板内に拡散
して該基板の屈折率を大きくするイオンを含む金属ある
いはそのイオンを含む化合物であればよい。
すなわち、例えば、T、Il 、Cu、Cs。
T、l1203.AgBr、CsC夏等でもよい。
また、光導波路のパターンに沿ったパターンを有する第
1の薄膜を透明基板上に形成するのに、金属マスクを介
在させる方法を用いているが、これは、必ずしもその必
要はなく、可能であれば、透明基板に直接光導波路のパ
ターンに沿ったパターンを有する第2の薄膜を形成する
ようにしてもよい。
また、第2の薄膜を構成する物質として、前記5 一実施例では、CsC1を用いたが、これも要するに、
前記透明基板に含まれる第1の陽イオンとの反応性があ
り、かつ、薄膜化が可能な物質であればよい。すなわち
、例えば、AgBr、NaF等でもよい。この第2の薄
膜の厚さを王μm以上にすれば、他の製造条件が同じく
例えば、印加電圧を同じにする等〉であれば形成される
光導波路の大きさは同じとなる。
さらに、透明基板としては、リン酸系ガラスのほかにボ
ロシリケート系ガラスでもよい。
また、前記一実施例では、第4工程において、透明基板
の裏面に第2の薄膜を形成しているが、この第2の薄膜
の形成は、電圧を印加する前であれば、どの時点で行っ
てもよい。
[発明の効果] 以上詳述したように、本発明は、 イオン拡散可能な第Iの陽イオンを含む透明基板の表面
に、イオン拡散可能な第2の陽イオンであって、前記透
明基板中に拡散した場合にその拡散した部分の屈折率が
他の部位よりも大きくなる6 ような陽イオンを含む第Iの薄膜を、形成ずべき光導波
路のパターンに沿って形成し、 前記第1の薄膜を陽極として前記透明基板に電界を印加
し、前記透明基板中に前記第1の薄膜に含まれる第2の
陽イオンを拡散移入することにより、前記透明基板に光
導波路を形成するようにした光導波路の製造方法におい
て、 前記透明基板の裏面に、前記透明基板に含まれる第1の
陽イオンと反応しやすい陰イオンを含む第2の薄膜を形
成し、該第2の薄膜を陰極として前記透明基板に電界を
印加することを特徴とした構成を有し、 これにより、極めて簡単な構成により、迅速に光導波路
を製造することを可能としたものである。
【図面の簡単な説明】
第工図は本発明の一実施例に係る光導波路の製造方法の
工程説明図、第2図は光導波路の部分斜視図、第3図は
第2図のI−III線断面図、第4図及び第5図は第3
図に示される光導波路の屈折率分布を示すグラフ、第6
図は従来の自然拡散法の7 説明図、第7図は従来の湿式電界移入法の説明図、第8
図ないし第10図は従来の乾式移入法の説明図。 工・・・ガラス基板、3・・・第Iの陽イオン、lla
・・・第1の薄膜、13・・・第2の薄膜、9・・・陽
電極、10・・・陰電極、61a・・・第2の陽イオン

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】  イオン拡散可能な第1の陽イオンを含む透明基板の表
    面に、イオン拡散可能な第2の陽イオンであって、前記
    透明基板中に拡散した場合にその拡散した部分の屈折率
    が他の部位よりも大きくなるような陽イオンを含む第1
    の薄膜を、所望の光導波路のパターンに沿つて形成し、 前記第1の薄膜を陽極として前記透明基板に電界を印加
    し、前記透明基板中に前記第1の薄膜に含まれる第2の
    陽イオンを拡散移入することにより、前記透明基板に光
    導波路を形成するようにした光導波路の製造方法におい
    て、 前記透明基板の裏面に、前記透明基板に含まれる第1の
    陽イオンと反応しやすい陰イオンを含む第2の薄膜を形
    成し、該第2の薄膜を陰極として前記透明基板に電界を
    印加することを特徴とした光導波路の製造方法。
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