JPH0341489Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は、多層印刷配線板の各層の相対的な位
置を検出する構造に関する。

（従来の技術） 従来の多層印刷配線板では、スルーホールと内
層論理パターンとの相対的な位置ズレの良否を半
定するために以下の方法が採用されていた。

すなわち製品内のパターン又はそれと同等なパ
ターンを製品外に設けたテストパターンを利用し
て大別して以下の２通りの方法により、スルーホ
ールと内層パターンの位置ズレが許容できる範囲
にあるか否かを判定していた。

製品内のパターン又はテストパターンをＸ線
透過によりフイルム撮影し顕微鏡で判定する方
法。

テストパターンのスルーホール部を縦断面又
は水平断面し、内層導体を露出させ顕微鏡で観
察する方法。

しかしながら、第１の方法では内層パターンが
１〜２層で少ない場合は良いが、それ以上の多層
になるとフイルム上に投影されたパターン同志が
重なり合うために、多層パターンの解像力が著し
く落ち判断が不可能になる欠点を有していた。

また、第２の方法では試料を作るために、切り
出し→樹脂の埋め込み→切断→サンドペーパー研
き→仕上げ研きの工程を有した断面界層技術が必
要であつた、以下に第１図及び第２図を用いて第
２の方法を説明する。

第１図は、従来の多層印刷配線板の構造を説明
する正面図であり、第２図は第１図の部分拡大図
であり、１は印刷配線板、２は印刷配線板に形成
されるテストボード部、３はテストボード部２に
形成されているスルーホールである。

第１図中１−ａの破線によつて挾まれた部分は
印刷配線板１の製品領域、すなわち製品として形
成された領域を示し、その外部にはテストボード
部２が前述の製品領域と同様にスルーホール３及
びパターンを有して設けられており、さらに１−
ｂの１点鎖線で囲まれた領域は回路パターンの形
成される領域である。また第２図は−′断面
を示しており、３−ａ−１はスルーホール３−ａ
の第１層にもうけられたパターン、３−ａ−２は
同じく第２層にもうけられたパターンである。

従来の層ズレチエツクは、破線１−ａに沿つて
テストボードを製品領域より切り離し、スルーホ
ール３−ａ，３−ｂ，３−ｃ，３−ｄに対して断
面界層し、例えば第２図に示す第１層パターン３
−ａ−１と第２層パターン３−ａ−２との差すな
わち、ｋ，k′を測定することにより、層ズレ量及
び層スレ方向を求め、製品の良否を判定してい
た。

この為、以下の様な欠点を有していた。

(1) 製品の良否の判定にテストボードを用いる為
にその材料コストが高くなる。

(2) 製品の良否判定に多くの工数を必要とし量産
時に適さない。

(3) 前述の断面界層技術を修得しないと層ズレチ
エツクを行なえない。

なお、断面界層技術の中で研き工程は、測定を
正確に行なう為にスルーホールの中心線の位置ま
で研き出す工程のことである。

（従来技術の問題点） 以上述べた様に、第１の方法では４層以上の多
層印刷配線板に用いることが困難であり、第２の
方法では製品の良否判定に多くの工数を必要とし
量産に適さないという欠点を有していた。

（問題点を解決するための手段） 本考案は、回路パターンと、所定位置に設けら
れ、この回路パターンとは導通しない検出パター
ンとを積層した多層印刷配線板において、前記検
出パターンが所定幅を有し、前記多層印刷配線板
の側面部と、該側面部と隣接する他の側面部とに
露出するように形成されたものである。

（作用） 上記構成によれば、印刷配線板の直交する２方
向への層ズレ、及び回転方向への層ズレを検出す
ることができる。

（実施例） 第３図ａは、本考案第１の実施の構造を説明す
る部分斜視図であり、第３図ｂは側面部１１−Ａ
に隣接する側面部１１−Ｂを説明する側面図であ
り、，ｍは側面端部から検出パターン端部まで
の長さを示すものである。

第１の実施例の構成は、検出パターン１１ａが
直線でその両端部を直交する多層印刷配線板の側
面部にそれぞれ露出させたものを各層の所定位置
に配したものである。第１の実施例によれば、検
出パターンを見ることによりｘ方向、ｙ方向への
層ズレｋを検出できると共に、検出パターン１１
ａの両端部から側面端部までの長さの比：ｍを
あらかじめ所定のもの、望ましくは１：１として
おくことにより、任意の回路パターン層がｘ，ｙ
平面と平行に回転していることを、同図′：
m′のごとく知ることができる。また、あらかじ
め基準となる検出パターンの幅ｗを知つておくこ
とにより、各検出パターンの幅w′を測ることに
より回転を知ることもできる。

第４図ａは本考案第２の実施例を説明する平面
図であり、第４図ｂはその部分拡大図であり、第
４図ｃは、その部分拡大斜視図である。

本考案第２の実施例は、検出パターン１１ａを
一定角度（望ましくは直角）を有して交わる直線
で形成されたもの、すなわちＬ字形状に形成した
ものである。第２の実施例によれば、検出パター
ンを１つの所定位置にもうけるだけで、側面部の
検出パターンの位置ずれを見ることによりｘ，ｙ
方向へのずれを判定することができ、かつ、検出
パターンの幅の幅ｗ，w′を測ることにより又は
側面端部から距離を測ることにより、回転ずれも
測定することができる。また同図中、検出パター
ンを１１ａ，１１ｂと２本設けている、このこと
により１本の検出パターンで測定するよりも精度
良く計ることができる。

さらに、所定位置を複数設けることにより、さ
らに精度の良い計測が可能となる。

また、検出パターン端部は、単に印刷配線板を
切断するだけで露出し検査できるものであるの
で、第４図ａに示す製品領域と回路パターンの形
成される領域１１−ｄとの間に形成することがで
きるので、テストボード部等を作る必要がなく材
料コストを低減することができる。

なお、実施例では検出パターンの設ける位置を
所定位置として説明してきたが、この所定位置は
同一平面上の回路パターン層に対する検出パター
ンの相対的な位置が一定であるこという。

（考案の効果） 本考案によれば、印刷配線板の直方する２方向
への層ズレ及び回転方向への層ズレが検出するこ
とができるので多数の回路パターンを有した多層
印刷配線板を少ない工数で検査を行ない製品の良
否を精度よく判定することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の多層印刷配線板の構造を示す
図、第２図はその部分拡大図、第３図は本考案第
１の実施例を示す図、第４図は本考案第２の実施
例を示す図である。 １，１１…印刷配線板、２…テストボード部、
３…スルーホール。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 回路パターンと、所定位置に設けられ、該回
   路パターンとは導通しない検出パターンとを積
   層した多層印刷配線板において、前記検出パタ
   ーンが、所定幅を有し、前記多層印刷配線板の
   第１の側面部と、該側面部と隣接する第２の側
   面部とに露出するように形成された検出パター
   ンであつて、前記第１の側面部から延在した第
   １の検出パターン端部と前記第２の側面部から
   延在した第２の検出パターン端部とが、この延
   長上において直交関係にある検出パターンであ
   ることを特徴とした多層印刷配線板。 (2) 前記検出パターンが所定の角度を有して交わ
   る直線で形成されたこことを特徴とした実用新
   案登録請求の範囲第１項記載の多層印刷配線
   板。 (3) 前記検出パターンが、複数本設けられたこと
   を特徴とする実用新案登録請求の範囲第１項又
   は第２項記載の多層印刷配線板。 (4) 前記所定位置が複数あることを特徴とした実
   用新案登録請求の範囲第１項ないし第３項のい
   ずれかに記載の多層印刷配線板。