JPH0537162A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0537162A JPH0537162A JP3207194A JP20719491A JPH0537162A JP H0537162 A JPH0537162 A JP H0537162A JP 3207194 A JP3207194 A JP 3207194A JP 20719491 A JP20719491 A JP 20719491A JP H0537162 A JPH0537162 A JP H0537162A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- inner layer
- printed wiring
- multilayer printed
- ray observation
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 配線パターンを配置した内層面をもつ内層材
を積層一体化する過程で生じる各内層面の位置ずれ量の
計測及びその許容範囲か否かの判断を容易にし、多層プ
リント配線板の穴あけ精度を向上させる。 【構成】 各内層材９，１０の内層面２に、Ｘ線観察用
基準穴４の穴径より一定の寸法ずつ段階的に大きくした
形状のＸ線観察用ランド５を各内層材９，１０ごとにず
らして内層面上に配置し、該内層材９，１０を積層一体
化した後に該Ｘ線観察用ランド５に穴加工し、積層過程
で生じる各内層面２の位置ずれを検出して次段穴あけ工
程の穴あけ位置を微調整することを特徴としている。
を積層一体化する過程で生じる各内層面の位置ずれ量の
計測及びその許容範囲か否かの判断を容易にし、多層プ
リント配線板の穴あけ精度を向上させる。 【構成】 各内層材９，１０の内層面２に、Ｘ線観察用
基準穴４の穴径より一定の寸法ずつ段階的に大きくした
形状のＸ線観察用ランド５を各内層材９，１０ごとにず
らして内層面上に配置し、該内層材９，１０を積層一体
化した後に該Ｘ線観察用ランド５に穴加工し、積層過程
で生じる各内層面２の位置ずれを検出して次段穴あけ工
程の穴あけ位置を微調整することを特徴としている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、配線パターンを配置
した内層面をもつ内層材を積層して形成した多層プリン
ト配線板体の各内層面の穴あけを位置適正に微調整して
加工する多層プリント配線板の製造方法に関するもので
ある。
した内層面をもつ内層材を積層して形成した多層プリン
ト配線板体の各内層面の穴あけを位置適正に微調整して
加工する多層プリント配線板の製造方法に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】図５は従来の多層プリント配線板体の斜
視図であり、図６はこの多層プリント配線板体における
Ａ−Ａ部分を拡大した断面図である。
視図であり、図６はこの多層プリント配線板体における
Ａ−Ａ部分を拡大した断面図である。
【０００３】図５において、１は当該多層プリント配線
板体、４は前記多層プリント配線板体１における各内層
面の穴あけ位置誤差を計測するために穴あけされるＸ線
観察用基準穴である。
板体、４は前記多層プリント配線板体１における各内層
面の穴あけ位置誤差を計測するために穴あけされるＸ線
観察用基準穴である。
【０００４】また、この多層プリント配線板体１の構造
は、図６に示すように両面に内層面２をもつ内層材９，
１０でプリプレグ材１１を挾み込み、さらに、外面をプ
リプレグ材及び外層１２で積層したものであり、各内層
面２における穴あけ位置誤差は、図７に示すように、予
め各内層面２に配置したＸ線観察用ランド３と基準位置
に穴加工したＸ線観察用基準穴４のずれにより計測す
る。
は、図６に示すように両面に内層面２をもつ内層材９，
１０でプリプレグ材１１を挾み込み、さらに、外面をプ
リプレグ材及び外層１２で積層したものであり、各内層
面２における穴あけ位置誤差は、図７に示すように、予
め各内層面２に配置したＸ線観察用ランド３と基準位置
に穴加工したＸ線観察用基準穴４のずれにより計測す
る。
【０００５】次に動作について説明する。まず、内層材
９，１０の各内層面２に配線パターンを形成する際、該
各内層面２ごとに同一位置にＸ線観察用ランド３を形成
する。そして、これら内層材９，１０でプリプレグ材１
１を挾み込み、さらに、外面をプリプレグ材及び外層１
２で積層して多層プリント配線板体１を形成する。
９，１０の各内層面２に配線パターンを形成する際、該
各内層面２ごとに同一位置にＸ線観察用ランド３を形成
する。そして、これら内層材９，１０でプリプレグ材１
１を挾み込み、さらに、外面をプリプレグ材及び外層１
２で積層して多層プリント配線板体１を形成する。
【０００６】次に、このように形成された多層プリント
配線板体１をＮ／Ｃ穴あけ機にセットし、予め各内層面
２上に配置したＸ線観察用ランド３と一致する基準穴位
置に各Ｘ線観察用ランド３を貫通して図７に示すように
Ｘ線観察用基準穴４を加工する。そして、このＸ線観察
用基準穴４に対する各内層面２上のＸ線観察用ランド３
の微小位置ずれ量をそれぞれ検知計測して、この結果に
基づいて穴あけ位置の微調整を行って位置補正した後、
次段の穴あけ加工を行う。
配線板体１をＮ／Ｃ穴あけ機にセットし、予め各内層面
２上に配置したＸ線観察用ランド３と一致する基準穴位
置に各Ｘ線観察用ランド３を貫通して図７に示すように
Ｘ線観察用基準穴４を加工する。そして、このＸ線観察
用基準穴４に対する各内層面２上のＸ線観察用ランド３
の微小位置ずれ量をそれぞれ検知計測して、この結果に
基づいて穴あけ位置の微調整を行って位置補正した後、
次段の穴あけ加工を行う。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】従来の多層プリント配
線板の製造方法は以上のように構成されているので、各
内層面の同一位置に配置したＸ線観察用ランドが重なる
ため、高多層になる程微小位置ずれをＸ線で正確に検知
計測することが難しく、穴あけ工程における微調整が困
難となるとともに、許容可能範囲の位置ずれか否かの判
断も困難になるなどの課題があった。
線板の製造方法は以上のように構成されているので、各
内層面の同一位置に配置したＸ線観察用ランドが重なる
ため、高多層になる程微小位置ずれをＸ線で正確に検知
計測することが難しく、穴あけ工程における微調整が困
難となるとともに、許容可能範囲の位置ずれか否かの判
断も困難になるなどの課題があった。
【０００８】この発明は上記のような課題を解決するた
めになされたもので、配線パターンを配置した内層面を
もつ内層材を積層一体化する過程で生じる各内層面の位
置ずれを容易に計測して許容範囲の位置ずれ量か否かを
判断することにより、多層プリント配線板の穴あけ精度
を向上させる多層プリント配線板の製造方法を得ること
を目的とする。
めになされたもので、配線パターンを配置した内層面を
もつ内層材を積層一体化する過程で生じる各内層面の位
置ずれを容易に計測して許容範囲の位置ずれ量か否かを
判断することにより、多層プリント配線板の穴あけ精度
を向上させる多層プリント配線板の製造方法を得ること
を目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この発明に係る多層プリ
ント配線板の製造方法は、各内層材の内層面にＸ線観察
用基準穴の穴径より一定の寸法ずつ段階的に大きくした
形状のＸ線観察用ランドを各内層材ごとにずらして配置
し、該内層材を積層一体化した後に該Ｘ線観察用ランド
に穴加工し、積層過程で生じる各内層面２の位置ずれを
検出して次段穴あり工程の穴あけ位置を微調整するよう
にしたものである。
ント配線板の製造方法は、各内層材の内層面にＸ線観察
用基準穴の穴径より一定の寸法ずつ段階的に大きくした
形状のＸ線観察用ランドを各内層材ごとにずらして配置
し、該内層材を積層一体化した後に該Ｘ線観察用ランド
に穴加工し、積層過程で生じる各内層面２の位置ずれを
検出して次段穴あり工程の穴あけ位置を微調整するよう
にしたものである。
【００１０】
【作用】この発明における多層プリント配線板の製造方
法は、各内層面に配置するＸ線観察用ランドを、Ｘ線観
察用基準穴の穴径より一定の寸法ずつ段階的に大きくし
た形状とすることで、微小位置ずれ量の計測及び該ずれ
量の許容判定を容易にするとともに、各内層材ごとに内
層面に配置する前記Ｘ線観察用ランドをずらして配置し
たので、該Ｘ線観察用ランドの重なりが内層材ごとにな
り、高多層でも容易にＸ線で検知計測が可能になる。
法は、各内層面に配置するＸ線観察用ランドを、Ｘ線観
察用基準穴の穴径より一定の寸法ずつ段階的に大きくし
た形状とすることで、微小位置ずれ量の計測及び該ずれ
量の許容判定を容易にするとともに、各内層材ごとに内
層面に配置する前記Ｘ線観察用ランドをずらして配置し
たので、該Ｘ線観察用ランドの重なりが内層材ごとにな
り、高多層でも容易にＸ線で検知計測が可能になる。
【００１１】
【実施例】以下、この発明の一実施例を図について説明
する。図１はこの発明の一実施例による多層プリント配
線板の斜視図であり、図２はこの多層プリント配線板体
におけるＢ−Ｂ部分を拡大した断面図である。なお、従
来の多層プリント配線板（図５）と同一又は相当部分で
は同一符号を付して説明を省略する。
する。図１はこの発明の一実施例による多層プリント配
線板の斜視図であり、図２はこの多層プリント配線板体
におけるＢ−Ｂ部分を拡大した断面図である。なお、従
来の多層プリント配線板（図５）と同一又は相当部分で
は同一符号を付して説明を省略する。
【００１２】図１において、１７はＸ線観察用基準穴４
の１組の群、１８はこの発明の一実施例による多層プリ
ント配線板体であり、前記群１７はこの多層プリント配
線板１８の四隅に設けられている。
の１組の群、１８はこの発明の一実施例による多層プリ
ント配線板体であり、前記群１７はこの多層プリント配
線板１８の四隅に設けられている。
【００１３】また、この多層プリント配線板体１８の構
造は図２に示すように両面に内層面２をもつ内層９，１
０でプリプレグ材１１を挾み込み、さらに、外面をプリ
プレグ材及び外層１２で積層したものであり、各内層面
２には、各内層材９，１０ごとに、Ｘ線観察用ランド５
をずらして配置している。そして、このＸ線観察用ラン
ド５は図３に示すようにＸ線観察用基準穴４の穴径（図
中の番号は１３）より一定の寸法ずつ段階的に大きくし
た形状（図中、１４，１５，１６はそれぞれＸ線観察用
ランド５の各径を示す）をしている。
造は図２に示すように両面に内層面２をもつ内層９，１
０でプリプレグ材１１を挾み込み、さらに、外面をプリ
プレグ材及び外層１２で積層したものであり、各内層面
２には、各内層材９，１０ごとに、Ｘ線観察用ランド５
をずらして配置している。そして、このＸ線観察用ラン
ド５は図３に示すようにＸ線観察用基準穴４の穴径（図
中の番号は１３）より一定の寸法ずつ段階的に大きくし
た形状（図中、１４，１５，１６はそれぞれＸ線観察用
ランド５の各径を示す）をしている。
【００１４】次に動作について説明する。まず、内層材
９，１０の各内層面２に配線パターンを形成する際、該
各内層材９，１０ごとに図３（ａ）に示すようなＸ線観
察用ランド５を図２に示すようにずらして形成する。そ
して、これら内層材９，１０でプリプレグ材１１を挾み
込み、さらに、外面をプリプレグ材及び外層１２で積層
して多層プリント配線板体１８を形成する。
９，１０の各内層面２に配線パターンを形成する際、該
各内層材９，１０ごとに図３（ａ）に示すようなＸ線観
察用ランド５を図２に示すようにずらして形成する。そ
して、これら内層材９，１０でプリプレグ材１１を挾み
込み、さらに、外面をプリプレグ材及び外層１２で積層
して多層プリント配線板体１８を形成する。
【００１５】次に、このように形成された多層プリント
配線板体１をＮ／Ｃ穴あけ機にセットし、予め各内層面
２上に配置したＸ線観察用ランド５と一致する基準穴位
置に各Ｘ線観察用ランド５に貫通して図３（ｂ）に示す
ようにＸ線観察用基準穴４を加工する。そして、このＸ
線観察用基準穴４に対する各内層面２上のＸ線観察用ラ
ンド５の微小位置ずれ量をそれぞれ検知計測して、この
結果に基づいて穴あけ位置の微調整を行って位置補正し
た後、次段の穴あけ加工を行う。
配線板体１をＮ／Ｃ穴あけ機にセットし、予め各内層面
２上に配置したＸ線観察用ランド５と一致する基準穴位
置に各Ｘ線観察用ランド５に貫通して図３（ｂ）に示す
ようにＸ線観察用基準穴４を加工する。そして、このＸ
線観察用基準穴４に対する各内層面２上のＸ線観察用ラ
ンド５の微小位置ずれ量をそれぞれ検知計測して、この
結果に基づいて穴あけ位置の微調整を行って位置補正し
た後、次段の穴あけ加工を行う。
【００１６】なお、上記実施例では図３に示すような形
状のＸ線観察用ランド５を各内層面２上に配置したが、
図４に示すような形状のＸ線観察用ランドでもよく、こ
のＸ線観察用ランド５は積層する内層材９，１０の数に
合わせて追加し、同様にＸ線観察用基準穴４の数も増加
させる。
状のＸ線観察用ランド５を各内層面２上に配置したが、
図４に示すような形状のＸ線観察用ランドでもよく、こ
のＸ線観察用ランド５は積層する内層材９，１０の数に
合わせて追加し、同様にＸ線観察用基準穴４の数も増加
させる。
【００１７】また、上記実施例では各内層材９，１０の
両面にある内層面２上にそれぞれ前記Ｘ線観察用ランド
５を配置したが、片側のみ設けても同様に内層材間のず
れ量を精度よくＸ線で検知計測することができる。
両面にある内層面２上にそれぞれ前記Ｘ線観察用ランド
５を配置したが、片側のみ設けても同様に内層材間のず
れ量を精度よくＸ線で検知計測することができる。
【００１８】また、上記実施例では位置ずれ量をＸ線に
より検知しているが、他の放射線によっても同様の効果
を奏する。
より検知しているが、他の放射線によっても同様の効果
を奏する。
【００１９】
【発明の効果】以上のように、各内層材の内層面に、Ｘ
線観察用基準穴の穴径より一定の寸法ずつ段階的に大き
くした形状のＸ線観察用ランドを各内層材ごとにずらし
て内層面上に配置し、前記各内層材を積層一体化するよ
うにしたので、穴あけ位置ずれ量の計測及びその許容範
囲か否かの判断を容易に行うことができ、従って、多層
プリント配線板の穴あけ精度を向上できるとともに、位
置ずれによる不良発生を防止できる効果がある。
線観察用基準穴の穴径より一定の寸法ずつ段階的に大き
くした形状のＸ線観察用ランドを各内層材ごとにずらし
て内層面上に配置し、前記各内層材を積層一体化するよ
うにしたので、穴あけ位置ずれ量の計測及びその許容範
囲か否かの判断を容易に行うことができ、従って、多層
プリント配線板の穴あけ精度を向上できるとともに、位
置ずれによる不良発生を防止できる効果がある。
【図１】この発明の一実施例による多層プリント配線板
体の斜視図である。
体の斜視図である。
【図２】図１の多層プリント配線板体におけるＢ−Ｂ部
分を拡大した断面図である。
分を拡大した断面図である。
【図３】この発明の一実施例におけるＸ線観察用ランド
の形状及び穴加工した状態を示す図である。
の形状及び穴加工した状態を示す図である。
【図４】この発明の一実施例におけるＸ線観察用ランド
の他の形状を示す図である。
の他の形状を示す図である。
【図５】従来の多層プリント配線板体の斜視図である。
【図６】従来の多層プリント配線板体におけるＡ−Ａ部
分を拡大した断面図である。
分を拡大した断面図である。
【図７】従来の多層プリント配線板体におけるＸ線観察
用ランドの穴加工した状態を示す図である。
用ランドの穴加工した状態を示す図である。
２ 内層面 ４ Ｘ線観察用基準穴 ５ Ｘ線観察用ランド ９，１０ 内層材 １８ 多層プリント配線板体
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 所定の位置にＸ線観察用ランドを配置し
た内層面をもつ内層材を積層一体化し、該Ｘ線観察用ラ
ンドをＸ線観察用基準穴の穴径に穴加工することによ
り、積層過程で生じる各内層面の位置ずれを検出し、次
段の穴あけ工程の穴あけ位置を微調整する多層プリント
配線板の製造方法において、前記位置ずれ誤差を計測す
るＸ線観察用ランドを、前記Ｘ線観察用基準穴の穴径よ
り一定の寸法ずつ段階的に大きくした形状にして各内層
材ごとにずらして内層面上に配置することを特徴とする
多層プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3207194A JPH0537162A (ja) | 1991-07-25 | 1991-07-25 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3207194A JPH0537162A (ja) | 1991-07-25 | 1991-07-25 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0537162A true JPH0537162A (ja) | 1993-02-12 |
Family
ID=16535804
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3207194A Pending JPH0537162A (ja) | 1991-07-25 | 1991-07-25 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0537162A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07240583A (ja) * | 1994-02-28 | 1995-09-12 | Nec Corp | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
| KR20040031182A (ko) * | 2002-10-04 | 2004-04-13 | 한국전자산업(주) | 피시비기판의 홀가공 방법 |
| JP2011096912A (ja) * | 2009-10-30 | 2011-05-12 | Toshiba Corp | プリント回路板及びプリント回路板を備えた電子機器 |
-
1991
- 1991-07-25 JP JP3207194A patent/JPH0537162A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07240583A (ja) * | 1994-02-28 | 1995-09-12 | Nec Corp | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
| KR20040031182A (ko) * | 2002-10-04 | 2004-04-13 | 한국전자산업(주) | 피시비기판의 홀가공 방법 |
| JP2011096912A (ja) * | 2009-10-30 | 2011-05-12 | Toshiba Corp | プリント回路板及びプリント回路板を備えた電子機器 |
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