JPH0341724A - 縦型気相成長装置 - Google Patents

縦型気相成長装置

Info

Publication number
JPH0341724A
JPH0341724A JP17742289A JP17742289A JPH0341724A JP H0341724 A JPH0341724 A JP H0341724A JP 17742289 A JP17742289 A JP 17742289A JP 17742289 A JP17742289 A JP 17742289A JP H0341724 A JPH0341724 A JP H0341724A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
reaction tube
raw material
material gas
growth apparatus
susceptor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP17742289A
Other languages
English (en)
Inventor
Hideyuki Doi
秀之 土井
Kouichi Koukado
香門 浩一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Electric Industries Ltd
Original Assignee
Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Electric Industries Ltd filed Critical Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority to JP17742289A priority Critical patent/JPH0341724A/ja
Publication of JPH0341724A publication Critical patent/JPH0341724A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] この発明は縦型気相成長装置に関するものであり、特に
、膜厚分布の均一化を図れるように改良された縦型気相
成長装置に関するものである。
[従来の技術] 半導体結晶膜は、フォトエレクトロニクスデバイスや超
高速電子デバイス用結晶材利として広く用いられている
。第4図は、従来の縦型気相成長装置の模式図である。
縦型気相成長装置は、縦型の円筒状反応管2を備える。
円筒状反応管2内には、傾斜面を有し、かつその上部が
球状構造になっているバレル型のサセプタ4が設置され
ている。
サセプタ4の傾斜面には、半導体基板6が保持される。
サセプタ4は、円筒状反応管2内で、矢印R方向に回転
する。円筒状反応管2の頂点には、該円筒状反応管2内
に原料ガスを導入するための原料ガス導入用ノズル8が
設けられている。また、円筒状反応管2の下方部には、
排ガスを排出するための排気口14が設けられている。
円筒状反応管2の側壁部には、該円筒状反応管2の側壁
部を囲むように、冷却管10が取付けられている。冷却
管10の中には、冷却水が流される。また、円筒状反応
管2を取囲むように、高周波コイル12が配置されてい
る。
次に、この装置を用いて、半導体結晶膜を成長させる方
法について説明する。
サセプタ4の傾斜面に半導体基板6を保持させ、サセプ
タ4を矢印R方向に回転させる。次に、高周波コイル1
2をONL、、高周波誘導により、サセプタ4を所定の
温度に加熱する。その後、原料ガス導入用ノズル8より
、反応管2内にキャリアガス(たとえば水素ガス)とと
もに、原料ガス(たとえば、トリメチルガリウム、As
H3)を導入する。すると、原料ガスは熱分解等の反応
を起こし、サセプタ4の傾斜面に配置された半導体基板
6上に、GaAsの結晶膜を成長させる。原料ガスは、
その後、排気口14より外部に排出される。
反応管2の管壁に設けられた冷却管10に冷却水が流さ
れているので、反応管2の壁面での原料ガスの消費は抑
制される。また、サセプタ4の側壁に傾斜角を持たせて
いるのは、ガス流方向の膜厚分布の均一化を図るためで
ある。また、サセプタ4を所定の回転数で回転させるの
は、導入された原料ガスの片流れによる影響を防止する
ためである。
[発明が解決しようとする課題] さて、従来の縦型気相成長装置において、サセプタ4の
側壁の傾斜角およびサセプタ4と反応管2との距離(つ
まり、ガス流が通過する断面積)の決定は、装置設計前
の流れの可視化実験や計算機シミュレーションによって
、さらに、実際の装置を用いる試行錯誤的実験によって
なされている。
従来は、この方法によって、ガス流方向の膜厚分布の均
一化を図っていた。
しかしながら、現在においては、膜厚分布等のさらに高
度の均一化が要望されている。このような現在の状況下
において、前述の装置構造を改良する方法は、実際上、
そう簡単なものではない。
また、その他の方法として、ガス全流量等の成長条件を
変更することによって、膜厚分布等の均一化を図る方法
も提案されているが、他の特性との関係上、限界がある
。
この発明は、上記のような問題点を解決するためになさ
れたもので、簡単な方法で、ガス流方向の膜厚分布を均
一化することのできる縦型気相成長装置を提供すること
を目的とする。
[課題を解決するための手段] この発明は、上から下へ原料ガスを流し、該原料ガスの
分解物を基板上に半導体結晶膜として成長させる縦型気
相成長装置にかかるものである。
当該縦型気相成長装置は、原料ガスが導入される縦型円
筒状反応管を備えている。縦型円筒状反応管内には、そ
の傾斜面に基板を保持するサセプタが設けられている。
サセプタの周囲を取囲むように、上記縦型円筒状反応管
の内側壁面に沿って、複数枚の調整板が並べられている
。複数枚の調整板の上端部は、上記反応管の内側壁面に
、当該調整板が反応管の径方向に傾斜できるように、可
動可能に接続されている。この調整板の傾斜角度が大き
くされることによって、原料ガスの流速は下方向に向か
うにつれて増加するようになる。さらに、当該縦型気相
成長装置は、調整板の傾斜角度を調節する傾斜角度調節
手段を備えている。
本発明において用いられる調整板は、上記反応管の内側
壁面と同じ曲率を有するものが好ましい。
調整板の取付部の形状についても、同様である。
また、複数枚の調整板は、上記反応管の内側壁面に沿っ
て隙間なく配置されているのが好ましい。
〔作用〕
この発明にかかる縦型気相成長装置は、その傾斜角度を
大きくすることによって、原料ガスの流速を下方向に向
かうにつれて増加させる複数枚の調整板を備えている。
この調整板の傾斜角度の調節は、傾斜角度調節手段を操
作することによって、簡単に行なえる。それゆえに、傾
斜角度調節手段を操作することによって、原料ガスの流
速を下方向に向かうにつれて1曽加させるということが
、簡単に行なえるようになる。
[丈施例1 以下、この発明の実施例を図について説明するが、本発
明はこれに限定されるものでない。
第1図は、この発明の一実施例にかかる縦型気相成長装
置の模式図である。第1図に示す実施例は、以下の点を
除いて、第4図に示す従来例と同様であり、同一部分に
ついては同一の参照番号を付し、その説明を省略する。
第1図に示す実施例では、第2図に示す6枚の調整板1
6がサセプタ4の周囲を取囲むように、反応管2の西側
側壁面に沿って並べられている。
それぞれの調整板16は、反応管2と同じ曲率を有する
形状のものである。それぞれの調整板16の上端部は反
応管2の内側壁面に、当該調整板16が反応管2の径方
向に傾斜できるように、取付金具18によって回動可能
に接続されている。
第2図を参照して、反応管2の内側壁面に並べられた調
整板16に、順次■■・・・■の番号を付し説明すると
、調整板■■■は、調整板■■■の外側に位置するよう
に取付けられる。調整板16の下部には長方形状の孔2
4が設けられており、挾み込み金具20により、隣り合
う調整板16が互いに隙間なく固定される。そして、1
刈整板■■■を動かすことによって、同時に調整板■■
■も動かせるようになっている。調整板16の傾斜角度
を調節する傾斜角度調節手段である調整ねじ22が反応
管2の外側に設けられている。調整ねじ22の先端は挾
み込み金具に連結されている。調整板16の傾斜角度は
、挾み込み金具20を通じて、調整ねじ22を操作する
ことにより、反応管2の外部から調整される。
次に、調整板16を取付けることによって、膜厚等が均
一化されることの原理について説明する。
第1図は、調整板16をサセプタ4側に傾斜させたとき
の様子を示し、ている。調整板16を図のようにサセプ
タ4側に傾斜させることによって、サセプタ4と調整板
16(新たに生じた反応管壁面と考えることができる。
)とは、下方に行くにつれてその距離が縮まる。これに
よって、ガス流が通過する部分の断面積は、下方にいく
につれて減少する。その結果、原料ガスの流速は下方向
に向かうにつれて増加する。すなわち、調整板16を図
のようにサセプタ4側に傾斜させるということは、第4
図の従来装置において、サセプタ4の側壁部の傾斜角を
実質的に変化させていることと同じ結果となり、ガス流
方向の膜厚分布の改善が達成される。
また、本実施例では、調整板16の上端部が反応管2の
曲率と同じように加工されているので、調整板16を動
かしても、この部分に隙間は発生せず、ガス流の乱れの
発生が防止される。
次に、具体例を示しながら、実施例にかかる装置の効果
を説明する。GaAsの結晶膜を2インチ−GaAs基
板上にエピタキシャル成長させる場合を例にとり、説明
する。反応管2の内径は30 c m s高さ50 c
 m ’−サセプタ4の傾斜角は6゛に設定された。原
料ガス導入用ノズル8より、TMG(トリメチルガリウ
ム)とAsH,を、H2キャリアガスとともに、反応管
2内に流した。
流量は、7M020cc、AsH,ISLM (Sta
ndard  1itter/m1nute)、H2キ
ャリアガス19SLMであった。成長圧力は70To 
r r、成長温度は650℃であった。
得られたGaAs結晶膜のガス流方向の膜厚分布を第3
図に示す。膜厚(%)は、上流側の膜厚を基準(100
%)にして求められた。
曲線(b)は、調整板16を動かさなかったとき(言換
えると、新しい壁面の壁面角度が0のとき)の結果であ
る。図示されているように、ガス上流から下流に行くに
つれて膜厚は減少し、そのばらつきは14.3%であっ
た。なお、膜厚のばらつきは、以下の式により求められ
た。
曲線(a)は、調整ねじ22で調整板16を動かし、調
整板16に反応管2の壁面に対し3°の傾きを持たせた
ときの結果である。この場合、ガス流方向の膜厚分布の
ばらつきは、3.1%であった。
[発明の効果] 以上、説明したとおり、この発明にかかる縦型気相成長
装置によれば、その傾斜角度を大きくすることによって
、原料ガスの流速を下方向に向かうにつれて増加させる
ことができる複数枚の調整板を備えているので、これを
操作することによって、簡単に、ガス流方向の膜厚分布
の均一化の改善を行なうことができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、実施例にかかる縦型気相成長装置の模式図で
ある。第2図は、実施例にかかる縦型気相成長装置に用
いられる、複数枚の調整板の斜視図である。第3図は、
実施例にかかる装置を用いて得られたGaAs結晶膜の
ガス流方向の膜厚分布を示した図である。第4図は、従
来の縦型気相成長装置の模式図である。 図において、2は円筒状反応管、4はサセプタ、6は半
導体ウェハ、8は原料ガス導入用ノズル、16は調整板
、18は取付金具、20は挾み込み金具、22は調整ね
じである。 なお、各図中、同一符号は同一または相当部分を示す。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 上から下へ原料ガスを流し、該原料ガスの分解物を基板
    上に半導体結晶膜として成長させる縦型気相成長装置で
    あって、 前記原料ガスが導入される縦型円筒状反応管と、前記縦
    型円筒状反応管内に設けられ、その傾斜面に前記基板を
    保持するサセプタと、 前記サセプタの周囲を取囲むように前記縦型円筒状反応
    管の内側壁面に沿って並べられ、かつそれらの上端部が
    前記反応管の内側壁面に、当該調整板が反応管の径方向
    に傾斜できるように、回動可能に接続され、その傾斜角
    度を大きくすることによって、前記原料ガスの流速を下
    方向に向かうにつれて増加させる複数枚の調整板と、 前記調整板の傾斜角度を調節する傾斜角度調節手段と、
    を備えた縦型気相成長装置。
JP17742289A 1989-07-10 1989-07-10 縦型気相成長装置 Pending JPH0341724A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP17742289A JPH0341724A (ja) 1989-07-10 1989-07-10 縦型気相成長装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP17742289A JPH0341724A (ja) 1989-07-10 1989-07-10 縦型気相成長装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0341724A true JPH0341724A (ja) 1991-02-22

Family

ID=16030653

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP17742289A Pending JPH0341724A (ja) 1989-07-10 1989-07-10 縦型気相成長装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0341724A (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8133322B2 (en) Apparatus for inverted multi-wafer MOCVD fabrication
WO1992005577A1 (en) Method and apparatus for growing compound semiconductor crystals
US4976216A (en) Apparatus for vapor-phase growth
JP2745819B2 (ja) 気相膜成長装置
WO2025124022A1 (zh) 一种进气装置及气相沉积设备
JPS61186288A (ja) 炭化珪素化合物半導体の気相エピタキシヤル成長装置
JPH0296324A (ja) 半導体装置の製造方法およびそれに用いる気相成長装置
JP2733535B2 (ja) 半導体薄膜気相成長装置
JPH0773099B2 (ja) 半導体気相成長装置
JPH0621235Y2 (ja) 化合物半導体気相成長装置
JPH04338636A (ja) 半導体気相成長装置
JPH0362514A (ja) 気相成長装置
JPH03112128A (ja) 化合物半導体の気相成長装置
JPH0354193A (ja) 有機金属気相成長装置
JP3252644B2 (ja) 気相成長方法及びその装置
JPH0682619B2 (ja) 半導体成長装置
JPH02212393A (ja) 気相成長方法及びその装置
JPS61177713A (ja) 炭化珪素化合物半導体の気相エピタキシヤル成長装置
JPS62214617A (ja) 気相成長装置
JPH0722318A (ja) 縦形気相エピタキシャル成長装置
JPH0341725A (ja) 縦型気相成長装置
JPH10256166A (ja) 気相成長装置および気相成長方法
JPS612318A (ja) 半導体成長装置
JPH01315130A (ja) 気相成長装置
CN115747966B (zh) 一种超宽禁带半导体材料氧化镓的外延生长装备