JPH0341747A - 搬送用ウエーハバスケット及び収納ケース - Google Patents

搬送用ウエーハバスケット及び収納ケース

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JPH0341747A
JPH0341747A JP1176795A JP17679589A JPH0341747A JP H0341747 A JPH0341747 A JP H0341747A JP 1176795 A JP1176795 A JP 1176795A JP 17679589 A JP17679589 A JP 17679589A JP H0341747 A JPH0341747 A JP H0341747A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明はウェーハを取り扱う際に用いられる搬送用ウェ
ーハバスケット及び収納ケースに関する。
更に詳しくは、本発明は半導体ウェーハを汚染すること
なく安全に搬送し、又収納することを目的とするウェー
ハバスケット及び収納ケースに関する。
(従来の技術〉 半導体製造工程ではウェーハは一般にウェーハバスケッ
ト又はケースに収納されて工程間を移動する、いわゆる
カセット・ツー・カセットノj式でウェーハを取り扱う
ことにより半導体の生産πは飛躍的に高められてきた。
しがらウェーハ製造プロセスは全て塵埃を少なくしたク
リーンルームの内部やクリーンベンチの内部で行われ、
半導体ウェーへの表面を常に清浄に保っている。特に半
導体装置を形成するパターン幅が広い時には小さな塵埃
の影響は無視できたが、1.、 S I、超1sIと高
集積化が進みパターン幅が狭くなると0.1μrI+程
度の小さな塵埃でも悪影響を及ぼすようになる。
従ってこのウェーハ表面への塵埃付着防止はますます重
要になってきている。
しかしながら、従来のウェーハバスケットは両側及び上
部が開放になっており、搬送及び保管は多くの場合、こ
のウェーハバスケットを密閉式のボックスの中に収納し
て行う、又、時にはウェーハバスケットのままで搬送が
行われたりする。しかも従来のウェーハバスケットは合
威樹脂威形物が主流であり絶縁体である。そのためウェ
ーハバスケットが帝電し塵埃を引きっけやすくウェーハ
への塵埃の付着を促進し不良率を高くしているのが現状
である。
(発明が解決しようとする課題) 本発明の目的はウェーハを移動又は保管する闇にウェー
ハへのM埃及び異物の付着することを防止できるウェー
ハバスケット及び収納ケースを、特別な取り扱いを必要
とせず且つ低コストで提供することにある。
(課題を解決するための手段) 本発明はウェーハを取り扱う際に用いられる搬送用バス
ケット及び収納ケースにおいて、該搬送用バスケット及
V収納ケースを形成する材料がポリプロピレンであり、
ポリプロピレンに添加配合されている酸化防止剤又は過
酸化物分解剤が10001)l)III以下、塩酸吸収
剤が5001111 In以下であることを特徴とする
搬送JTfウェー八バへケット及び収納ケースに係る。
本発明の搬送用バスケット及び収納ケースを製造するに
は、各種樹浦を用いることができるが、特にポリプロピ
レンに添加配合されている酸化防止剤又は過酸化物分解
剤が11000pp以下、塩酸吸収剤が500ρρ−以
下であることが必要である。
本発明で用いられる酸化防止剤及び過酸化物分解剤とし
ては、フェノール系として2,6−ノー1−ブチル−1
1−クレゾール、ブ′チル1ヒヒドロキシアニンール(
BHA)、2,6−ノーt−ブチル−4−エチルフェノ
ール、ステアリル−β−(3,5−ジ−t−ブチル−4
−ヒドロキシフェニル)プロピオネート、2,2゛−メ
チレンビス(=1−メチル−6−L−ブチルフェノール
)、2.2’−7チレンビス(4−エチル−6−t−ブ
チルフェノール)、4,4°−チオビス(3−メチル−
e−t−ブチル7エ/−ル)、4.4゛−ブチリデンビ
ス〔3−メチル〜6−t−ブチルフェノール)、1.1
.3−トリス(2〜メチル−4−ヒドロキシ−5−t−
ブチルフェニル)ブタン、1.3.5− )リメチル−
2,4,6−)リス(3,5−ジーを一ブチル−4−ヒ
ドロキシベンジル)ベンゼン、テトラキス〔メチレン−
3−(3°、5°−ノーt−ブチル−4°−ヒドロキシ
フェニル)プロピオネートコメタン、ビス〔3,3°−
ビス(4°−ヒドロキシ−3−1−ブチルフェニル)ブ
チリックアシッドコグリコールエステル等を、硫黄系と
してノラウリルチオノプロピオネート、ノミリスチルチ
オジプロピオネート、ジステアリルチオノプロビオネー
ト等を、リン系としてトリフェニルホスファイ)、ジフ
ェニルイソデシルホスファイト、フェニルノイソデシル
ホスファイト、4,4゛−ブチリデンビス(3−メチル
−6−1−プチルフェニルーノートリテ゛シル)ホスフ
ァイト、サイクリックネオベンクンテトライルビス(オ
クタデシルホスファイト)、トリス(ノニルフェニル)
ホスファイト、トリス(モノ及び/又はν/ノニルフェ
ニルホスファイト、ジイソデシルペンタエリスリトール
ジホスファイト、9,10−ジヒドロ−9−オキサ−1
0−ホスファフェナンスレン−10−オキサイド等を挙
げることができる。
本発明で使用される塩酸吸収剤としては例えばステアリ
ン酸カルシウム、ステアリン酸亜鉛等の脂肪酸金属塩、
エポキシ化大豆油、ハイドロタルサイト等が挙げられる
。上記の酸化防止剤、過酸化物分解剤及び塩酸吸収剤は
単独使用又は併用使用することが可能である。
搬送用ウェーハバスケット及び収納ケースが絶縁性複合
材料より製造された場合、塵埃及び異物の付着は多い、
これはクリーンルーム内を流れる空気と絶縁体搬送用ウ
ェーハバスケット又は収納ケースとの摩擦に上り帝電し
、最もゴミの発生源となる人間が近くにいるため舞い上
がった塵埃が引きつけられウェーハを汚すことが多分に
ある。
又、長期にわたり収納ケースに収納されたウェーハの表
面が曇る問題点も多発している。
この問題点を回避するため鋭意研究の結果本発明の導電
性複合材料にて成形されたウェーハバスケット及び収納
ケースには塵埃の付着が極めて少なく、ウェーハ表面の
曇り現家も解決することを見い出した。
本発明の搬送用ウェーハバスケット及び収納ケースを製
造するには各種の導電材料が使J11できるが、導電性
チタン酸カリウム繊維を導電材料の主要成分として用い
ることが&Fましい。
導電性チタン酸カリウム繊維としては、K2O・n(’
l”1o2x) (式中、11は8以下の実数、Xは2未満の実数を意味
する6)で表わされる11結晶繊維で、なかでも平均繊
維径0.01へ1μmo、平均繊維長1〜100μ[・
、平均繊維長/乎均繊維径比(アスペクト比)が10以
上のものが特に好ましい。
又、その池の導電性チタン酸カリウム繊維も使用でき、
例えば無電解メツキ法、浸漬法もしくはスプレーフート
法等により、チタン酸カリウムウィスカーの表面に金属
、金属酸化物等の導電性又は半導電性の物質を付着させ
又は沈着させたちのも使用できる。
導電性用1ffl複合材料を用いて本発明の搬送用つ工
−ハバスケット及び収納ケースを製造するに当っては、
樹脂に導電性チタン酸カリウム繊維を単独系で使用する
ことも、或いは更に導電性カーボンブラック、導電性グ
ラファイト、カーメンウィスカー、チタン酸カリウム繊
維、カーボン繊維、金属繊維、グラス繊維、黒磯充填剤
、難燃材、誘電材料、磁性材料、顔料、その池の既(/
’の材料を使用することもできる。導電性チタン酸カリ
ウム繊組を配合する最大の目的は直配したミクロな繊維
形状を有しているためにウェーハバスケット及び収納ケ
ース全体に均一分散しミクロの各部分を均質な専電値に
コントロールすることが′Cきるばかりでなく、均質な
機械物性を付与することかで・きるからである。
本発明の搬送用ウェーハバスケット及び収納ケースは上
記材料を用いる以外は通常公知の方法により製造するこ
とができる。
(実 施 例) 以下に実施例を挙げて説明する。
実施例1及び比較例1〜2 t51表に記載の配合組成物を二紬押出混練磯を用いて
押出ベレット化を行った。これを射出成形機にて成形し
、第1図及1/12図に示す搬送用バスケット、f1%
3図に示す収納ケースを作成した。
第4図は搬送用バスケットが収納ケースに納まった状態
の略図である。
ウェーハの汚染状況は3ケ月間ウェー八をバスケットに
納めた状態て゛クリーンルーム内に放置し、ウェーハの
曇りを目視で判定した。表面抵抗値はJ Is  K6
911に準する方法にて測定した。帯電防止維持性につ
いては30分間水浴中に浸漬した後3時間室温にて放置
する工程を5回繰り返し、表面抵抗値を測定し、耐久性
を判定した。
第 表 (注)ポリプロピレン(1)は酸化防止剤及び過酸化物
分解剤としてテトラキス〔メチレン−3−(3’。
5゛−ジーE−ブチルー4゛−ヒドロキシフェニル)プ
ロピオネートコメタン300 p p階、トリス(ツノ
ニルフェニル)ホスファイト500 p p rn、塩
酸吸収剤としてステアリン酸カルシウム400 p p
 rnを含むものである。
ポリプロピレン(2)は酸化防止削及t濾過酸化物分解
剤としてテトラキス〔メチレン−3(3’、5’−ノー
L−ブチルー4゛−ヒドロキシフェニル)プロピオネー
トコメタン 10001] II m 、  )リス(
ジノニルフェニル)ホスファイト 11000pp、塩
l112吸収剤としてステアリン酸カルシウム1100
0ppを含むものである。
ポリプロピレン(3)は酸flS防止剤及び過酸化物分
解剤としてテトラキス〔メチレン−3−(3°、5゛−
ノー七−プチルー4゛−ヒドロキシフェニル)プロピオ
ネートコメタン500ppm、 L6−ノー【−ブチル
−p−クレゾール600ppm、ノミリスチルチオジプ
ロピオネート900叶麟、塩酸吸収剤としてステアリン
酸カルシウム1000.、鰺を含むものである。
実施例2〜7及び比較例3 第2表に記載の配合組成物を実施例1と同様の工程で、
同じウェーハバスケット及び収納ケース・金型を使用し
て成形し、表面抵抗(i(1と塵埃の付着について評価
した。
第 2 表 (発明の効果) 本発明はウェーハを取り扱う際に用いられる搬送用バス
ケット及び収納ケースにおり1で、半導体ウェーハを汚
染することなく安全に搬送し、又、保管するのに効果を
発揮するものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は搬送用ウエーノ)バスケットの平面図、第2図
はその側面図、第3図は収納ケース、第4図は搬送用ウ
ェーハバスケットが収納ケースに納まった状態の略図を
示す。1・・・バスケット、2・・・収納ケース、3・
・・ウェー/為。 (以 上) 出 願 人 大塚化学株式会社

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)ウエーハを取り扱う際に用いられる搬送用バスケ
    ツト及び収納ケースにおいて、該搬送用バスケツト及び
    収納ケースを形成する材料がポリプロピレンであり、ポ
    リプロピレンに添加配合されている酸化防止剤又は過酸
    化物分解剤が1000ppm以下、塩酸吸収剤が500
    ppm以下であることを特徴とする搬送用ウエーハバス
    ケツト及び収納ケース。
  2. (2)搬送用バスケツト及び収納ケースを形成する材料
    が導電性複合材料である請求項1記載の搬送用ウエーハ
    バスケツト及び収納ケース。
  3. (3)導電性複合材料を構成する導電材料の主要成分が
    導電性チタン酸カリウム繊維である請求項2記載の搬送
    用ウエーハバスケツト及び収納ケース。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1997037381A1 (en) * 1996-03-29 1997-10-09 Tokyo Electron Limited Instrument and mounting equipment used in clean room

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5593916A (en) * 1988-08-12 1997-01-14 Mitsui Toatsu Chemicals, Incorporated Processing of glass substrates using holding container and holding container
KR930003300A (ko) * 1991-07-23 1993-02-24 스탠 게이어 다이아몬드가 피복된 캐리어
JPH0758192A (ja) * 1993-08-12 1995-03-03 Nikon Corp 基板収納ケース
JP3723982B2 (ja) * 1994-11-04 2005-12-07 ダイキン工業株式会社 含フッ素溶融樹脂組成物を用いた動的シール材料
JP3016344B2 (ja) * 1994-12-19 2000-03-06 三菱電機株式会社 開閉器
US5944194A (en) * 1995-10-13 1999-08-31 Empak, Inc. 300 mm microenvironment pod with door on side
US5709065A (en) * 1996-07-31 1998-01-20 Empak, Inc. Desiccant substrate package
TW392200B (en) * 1997-03-25 2000-06-01 Taisei Corp Electronic and electrical components and substrate treatment devices used in a clean room
KR100576758B1 (ko) * 1997-11-28 2006-05-03 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 반도체기판용 반송박스
JP3046010B2 (ja) * 1998-11-12 2000-05-29 沖電気工業株式会社 収納容器および収納方法
US6578893B2 (en) 2000-10-02 2003-06-17 Ajs Automation, Inc. Apparatus and methods for handling semiconductor wafers
EP1429380A4 (en) * 2001-08-28 2009-07-15 Zeon Corp CONTAINER FOR A PRECISION SUBSTRATE
EP1458634A1 (en) * 2001-11-27 2004-09-22 Entegris, Inc. Front opening wafer carrier with path to ground effectuated by door
TW200408693A (en) * 2002-09-03 2004-06-01 Entegris Inc High temperature, high strength, colorable materials for use with electronics processing applications
US20070026171A1 (en) * 2002-09-03 2007-02-01 Extrand Charles W High temperature, high strength, colorable materials for use with electronics processing applications
US6988620B2 (en) * 2002-09-06 2006-01-24 E.Pak International, Inc. Container with an adjustable inside dimension that restricts movement of items within the container
US6926937B2 (en) * 2002-09-11 2005-08-09 Entegris, Inc. Matrix tray with tacky surfaces
US7108899B2 (en) * 2002-09-11 2006-09-19 Entegris, Inc. Chip tray with tacky surface
US20040126522A1 (en) * 2002-10-09 2004-07-01 Extrand Charles W. High temperature, high strength, colorable materials for device processing systems
JPWO2004041678A1 (ja) * 2002-11-06 2006-03-09 冨士ベークライト株式会社 クリーンルーム用容器
JP4584023B2 (ja) * 2005-05-17 2010-11-17 信越ポリマー株式会社 基板収納容器及びその製造方法
WO2007047163A2 (en) * 2005-10-04 2007-04-26 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for drying a substrate
US20090162183A1 (en) * 2007-12-19 2009-06-25 Peter Davison Full-contact ring for a large wafer

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6112099A (ja) * 1984-06-26 1986-01-20 倉敷紡績株式会社 半導体製造用治具
JPS61207465A (ja) * 1985-03-11 1986-09-13 Otsuka Chem Co Ltd 導電性熱可塑性樹脂組成物
JPS6386205A (ja) * 1986-09-29 1988-04-16 大塚化学株式会社 導電性組成物

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4404615A (en) * 1981-12-14 1983-09-13 United Plastics, Corp. Anti-static container for electronic components
JPS58168638A (ja) * 1982-03-31 1983-10-05 Japan Synthetic Rubber Co Ltd 高モジユラスジエン系ゴム組成物
JPS5949256A (ja) * 1982-09-14 1984-03-21 Otsuka Chem Co Ltd メツキ用ポリオキシメチレン樹脂組成物及び該組成物に対するメツキ方法
JPS6033852B2 (ja) * 1983-07-18 1985-08-05 三菱瓦斯化学株式会社 成形用ポリアミド樹脂組成物
JPS5959256A (ja) * 1983-08-29 1984-04-05 第一電子技術開発株式会社 シユレツダ−機構
JPS6096649A (ja) * 1983-10-31 1985-05-30 Otsuka Chem Co Ltd 摺動部材用樹脂組成物
JPS60106807A (ja) * 1983-11-15 1985-06-12 Mitsui Petrochem Ind Ltd 超高分子量エチレン系ポリオレフイン粉末
JPS60124848A (ja) * 1983-12-08 1985-07-03 Hitachi Chem Co Ltd 半導体類のパッケ−ジ構造
JPS6461087A (en) * 1987-09-01 1989-03-08 Sumitomo Chemical Co Resin composition for printed wiring board
US4754880A (en) * 1987-10-01 1988-07-05 Ncr Corporation Surface mount electronic device package
JPH0762101B2 (ja) * 1987-12-22 1995-07-05 トヨタ自動車株式会社 ポリプロピレン樹脂組成物
US4815596A (en) * 1988-02-04 1989-03-28 Minnesota Mining And Manufacturing Company Dip carrier
JPH0216120A (ja) * 1988-07-05 1990-01-19 Polyplastics Co 溶融時に光学的異方性を示すポリエステル樹脂及び樹脂組成物
US4881642A (en) * 1988-12-08 1989-11-21 Adam William D Electrostatic charge dissipator and method of making

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6112099A (ja) * 1984-06-26 1986-01-20 倉敷紡績株式会社 半導体製造用治具
JPS61207465A (ja) * 1985-03-11 1986-09-13 Otsuka Chem Co Ltd 導電性熱可塑性樹脂組成物
JPS6386205A (ja) * 1986-09-29 1988-04-16 大塚化学株式会社 導電性組成物

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1997037381A1 (en) * 1996-03-29 1997-10-09 Tokyo Electron Limited Instrument and mounting equipment used in clean room
KR100301982B1 (ko) * 1996-03-29 2001-11-02 야마모토 효조 청정실내에서 이용되는 기구 및 장착구

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