JPH0341923U - - Google Patents
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- JPH0341923U JPH0341923U JP10189789U JP10189789U JPH0341923U JP H0341923 U JPH0341923 U JP H0341923U JP 10189789 U JP10189789 U JP 10189789U JP 10189789 U JP10189789 U JP 10189789U JP H0341923 U JPH0341923 U JP H0341923U
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- JP
- Japan
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- resin
- solid electrolytic
- electrolytic capacitor
- capacitor element
- resin material
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 8
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 7
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- 239000007787 solid Substances 0.000 claims 3
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 claims 1
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- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims 1
Landscapes
- Electric Double-Layer Capacitors Or The Like (AREA)
- Polyoxymethylene Polymers And Polymers With Carbon-To-Carbon Bonds (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
第１図はこの考案の一実施例を示す断面図、第
２図は他の実施例を示す断面図である。 図中、１……コンデンサ素子、２ａ，２ｂ……
リード線、３……外装ケース、４……固定材、５
……樹脂遮蔽板、６……下地層、７……封止層で
ある。
２図は他の実施例を示す断面図である。 図中、１……コンデンサ素子、２ａ，２ｂ……
リード線、３……外装ケース、４……固定材、５
……樹脂遮蔽板、６……下地層、７……封止層で
ある。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 導電性高分子からなる固体電解質を有する
コンデンサ素子を外装ケース内に収納するととも
に、その開口部内に封口樹脂材を充填して同開口
部を封口してなる固体電解コンデンサにおいて、 上記封口樹脂材は、チクソ性の高い樹脂を含む
下地層と、上記下地層上に形成される密着性およ
び耐熱性に富む熱硬化性樹脂からなる封止層の少
なくとも２層からなることを特徴とする固体電解
コンデンサ。 (2) 上記コンデンサ素子のリード線には、上記
封口樹脂材を充填する際、同樹脂のコンデンサ素
子側への浸入を阻止する樹脂遮蔽板が取付けられ
ている請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10189789U JPH0341923U (ja) | 1989-08-31 | 1989-08-31 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10189789U JPH0341923U (ja) | 1989-08-31 | 1989-08-31 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0341923U true JPH0341923U (ja) | 1991-04-22 |
Family
ID=31650819
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10189789U Pending JPH0341923U (ja) | 1989-08-31 | 1989-08-31 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0341923U (ja) |
-
1989
- 1989-08-31 JP JP10189789U patent/JPH0341923U/ja active Pending
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