JPS6324846U - - Google Patents

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JPS6324846U
JPS6324846U JP11873486U JP11873486U JPS6324846U JP S6324846 U JPS6324846 U JP S6324846U JP 11873486 U JP11873486 U JP 11873486U JP 11873486 U JP11873486 U JP 11873486U JP S6324846 U JPS6324846 U JP S6324846U
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JP
Japan
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wiring board
integrated circuit
circuit device
organic film
hybrid integrated
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JP11873486U
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  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は混成集積回路装置の縦断面図、第2図
は従来のリードフレームに、有機フイルムからな
る配線板を貼り付けて能動、受動素子を搭載し、
モールド封止した混成集積回路装置の断面図であ
る。 1……リードフレーム、2……有機フイルム、
3……接着材、4……導体パターン、5……能動
あるいは受動素子、6……ボンデイングワイヤ、
7……モールド封止樹脂、8……リードフレーム
間のすき間。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 金属製のリードフレーム上に有機フイルムから
    なる配線板を貼りつけ、該配線板上に能動あるい
    は受動素子を搭載し必要な配線接続を行つた後、
    全体を封止することにより構成される混成集積回
    路装置において、リードフレームを少なくとも2
    つ以上に切り離し、且つ、該リードフレーム間に
    多少のすき間をあけて、有機フイルムからなる配
    線板をはり付ける事を特徴とした混成集積回路装
    置。
JP11873486U 1986-07-31 1986-07-31 Pending JPS6324846U (ja)

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JP11873486U JPS6324846U (ja) 1986-07-31 1986-07-31

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JP11873486U JPS6324846U (ja) 1986-07-31 1986-07-31

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JPS6324846U true JPS6324846U (ja) 1988-02-18

Family

ID=31005470

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JP11873486U Pending JPS6324846U (ja) 1986-07-31 1986-07-31

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