JPH0341998B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は薄型ICカード用プリント配線基板に
関し、特に本発明は半導体等の電子部品を搭載す
る薄型化した多層のICカード用プリント配線基
板に関する。

ICカード用プリント配線基板は、CDカードと
称される現金引出しカード、IDカードと称され
る認識カード、MCカードと称される医療用カル
テ、TCと称されるテレホンカードなど各種の用
途に使用されるものである。

（従来の技術） 従来のICカード用プリント配線基板は、平滑
な水平面状の基板上に形成された導体回路と同一
レベルの水平面上の基板に半導体等の電子部品を
搭載し、ワイヤーボンデングして電気的に接続さ
れるものであつた。

そのため、半導体の製品厚さの分だけ突出があ
り、ICカード用プリント配線基板のように薄型
化し、カード表面を平滑な水平面としなければな
らない要請に反し、製品表面凹凸は避けることが
できなかつた。

一方、ICカード用プリント配線基板に多機能
をもたせて高密度化するに当り、導体回路の一部
やスルーホール部分の導電メツキの厚さは通常、
銅メツキ、ニツケルメツキ及び金メツキなどの各
種メツキ層の形成により最大50μｍから最小16μ
ｍ位の膜厚となり、特にスルーホール部分に形成
されるランドの導電メツキの厚さも厚くなること
からこれがICカード表面の平滑化を阻害し、ま
た製品の薄型化を困難としている。

特に、ランドにおいては、その形状によつてメ
ツキ電流密度が高くなり易いものであり、これに
より、他の部分に比例するとランドはどうしても
突出し易くその部分が厚くならざるを得ないもの
なのである。

（発明が解決しようとする問題点） 上述のように、従来のICカード用プリント配
線基板は、多層化に当りランドのメツキ厚さが基
板の数だけ加算されることになり、特に多層回路
板全体を導通するコンタクトスルーホールの端部
に設けられるランドはICカードの裏面側に突出
することになる。

しかしながら、ICカードは一定の細い〓き間
を通過させる必要があるため、そのコンタクトス
ルーホールの端部に設けられるランド部分は突出
していると電気的接触などの面で不都合を生じ
る。

そこで本発明は、前記従来のICカード用プリ
ント配線基板のコンタクトスルーホール等のラン
ド部分の突出を何らかの方法で吸収してその他の
部分と同一水平面を形成することにより、従来の
ICカード用プリント配線基板の欠点を除去・改
善することを目的とするものである。

それゆえ、本発明によれば少なくともコンタク
トスルーホールの端部に設けられるランドのメツ
キ層が突出しないように吸収され、その厚さだけ
は薄型化することができ、また半導体等のチツプ
電子部品が基板内の凹部（キヤビテイー内）に収
納され、封止用の樹脂が凹部外周に流出しないよ
うな形態のICカード用プリント配線基板を提供
することができる。

（問題点を解決するための手段及び作用） 以上の問題点を解決するために、本発明の採つ
た手段は、 「搭載される電子部品に接続される導体回路
と、電子部品のための半導体搭載用凹部１Ｄを有
した中間層１Ｂの表裏に、外部接続端子とからな
る金属メツキ部２Ａを有し、少なくとも６つ又は
８つのコンタクトスルーホール３Ｂを有した表面
層１Ａと、電子部品を挿入するための開口を有し
た裏面層１Ｃとを樹脂基板によつて形成するとと
もに、これら各層を接着層により一体化して構成
される薄型ICカード用プリント配線基板におい
て、 中間層１Ｂに、電子部品に接続される導体回路
と表面層側の金属メツキ部２Ａとを電気的に接続
するコンタクトスルーホール３Ｂと、これら各コ
ンタクトスルーホールの裏面層側の端部に位置す
るランド４とを形成するとともに、 裏面層に、その中間層側のランド４に対応する
部分に位置してランドの厚さを吸収する凹部６を
座グリ加工により形成したことを特徴とする薄型
ICカード用プリント配線基板」 である。

本発明のICカード用プリント配線基板を具体
的に説明するに当り、図面に基づいて詳細に説明
する。

第１図は本発明の薄型ICカード用プリント配
線基板の斜視図、第２図はこれにほぼ対応する縦
断面図である。１はプリント配線基板であり、最
も代表的なものは、ガルス繊維強化エポキシ樹脂
基板、紙フエノール樹脂基板、紙エポキシ樹脂基
板、ガラスポリイミド樹脂基板、ガラストリアジ
ン樹脂基板などである。そしてこれらの基板の両
面には予め銅箔１０等の銅被膜が形成されていな
ければならない。

１Ａは前記１の基板のうち表面層であり、主と
してICカードの外部接続端子となる金属メツキ
層２Ａが形成されている。

１Ｂは前記１の基板のうち中間層であり、主と
して複数のスルーホール３Ａ及び半導体搭載用凹
部１Ｄが形成される。

１Ｃは前記１の基板の内裏面層であり、主とし
て封止用樹脂流出防止用凹部１Ｅ及びランド厚さ
吸収用の凹部が形成される。

また、前記中間層１Ｂに設けられる半導体搭載
凹部１Ｄの近傍には半導体をボンテイング接続す
るための導体回路２Ｂが形成され、中間層１Ｂと
表面層１Ａとを導通するコンタクトスルーホール
３Ｂが形成され、その一端にランド４が形成され
る。

５は前記基板同志を接合するための接着層であ
る。前記接着層５としては未硬化のエポキシ樹脂
含有のガラスクロス又は耐熱性の接着シート又は
液状の樹脂などであり、接着性、耐熱性、耐久性
などの諸特性が高い接着層が好ましい。

ここで重要なのは、接着層５により封止用樹脂
流出防止用凹部１Ｅを形成した裏面層１Ｃと、半
導体搭載凹部１Ｄを形成した中間層１Ｂと、表面
層１Ａとを接合するのであり、そのためにはすで
に形成した各凹部に接着層５が流入しないように
接着層５を半硬化させその後仮プレスして行なわ
れるのである。そして、このように半硬化させて
接着層５を使用するための中間層１Ｂに形成した
導体回路２Ｂ及び表面層１Ａに形成した金属メツ
キ部２Ａにはニツケルメツキ、金メツキを施さな
ければならず、特にコンタクトスルーホール３Ｂ
部には都合２回の銅メツキ、電解ニツケルメツ
キ、電解金メツキが施されることとなり、特にラ
ンド４が２回のメツキで、しかも前述したように
電流密度が高いこととあまつて厚く16〜50μｍ突
出したのである。

各種メツキ層の厚さ（ｔ）を吸収するための手
段が本発明の最大の特徴をなすものである。それ
は裏面層１Ｃの基材厚みが0.2tと比較的厚いこと
および、ランド４部分の接着剤はなくても構わな
いことに注目してなされたものであり、この裏面
層１Ｃの前記ランド４と接触する部分に座グリ加
工による凹部を形成するか、もしくはさらにその
部分の接着剤を除去して前記基板同志を接着する
ことにより、各種メツキ層の厚さ（ｔ）を吸収し
薄型化とともにランド４部分が突出して裏面に直
接露出することのない薄型ICカード用プリント
配線基板を完成したものである。

（実施例） 次に本発明の実施例の最も代表的なものについ
て説明する。

実施例 １ 中間層は、0.1mm厚さ（以下mm厚さのことをｔ
と記す）プリント配線基板を用いて両面プリント
配線基板と同様に、穴あけ、銅スルーホールメツ
キ、パターン形成、エツチング、S.R印刷、電動
ニツケル、電解金メツキを経て、ボンデイング面
と反対側の面に接着剤層を仮接着した後、半導体
搭載用部分を打抜く。表面層裏面は0.165tのプリ
ント配線板基板を用いて、片面プリント配線基板
と同様に、穴あけ、パターン形成、エツチング、
電解ニツケル、電解金メツキを施す。この面は、
半導体用搭載面となる。次に、前記、中間層と表
面層を熱圧力プレスにより接着した後、６又は、
８つのコンタクトスルーホール用の穴あけを実施
し、銅スルーホールメツキ、パターン形成、エツ
チング、電解ニツケル、電解金メツキを施す。こ
の時、前記ボンテイング面のコンタクトスルーホ
ール部分のランドには、２回の銅メツキ、電解ニ
ツケルメツキ、電解金メツキが施され、このラン
ド部分は、ボンテイング端子の厚みより、約40μ
程厚くなる。

裏面層は、0.2tのプリント配線基板を用いて、
（銅箔を全て除去したプリント配線基板）前記、
コンタクトスルーホール部と接触する部分に、そ
のランドより大きい、逆ザクリ加工を施して凹部
の逆ランド厚さ吸収部分を形成した後、この部分
に接着剤を仮接着し、封止用樹脂流出防止用凹部
を打ち抜く。

次に、前記、中間層、表面層と裏面層を熱圧力
プレスにより接着した後、希望形状に打抜くこと
により、第３図に示すような本発明のICカード
用プリント配線基板を得た。

実施例 ２ 中間層は、0.1tのプリント配線基板を用いて両
面プリント配線基板と同様に穴あけ、銅スルーホ
ールメツキ、パターン形成、エツチング、S.R印
刷、電解ニツケル、電解金メツキを径て、ボンテ
イング面と反対側の面に接着剤層を仮接着した
後、半導体搭載用部分を打抜く。表面層裏面は
0.065tのプリント配線基板を用いて、片面プリン
ト配線基板と同様に、穴あけ、パターン形成、エ
ツチング、電解ニツケル、電解金メツキを施す。
この面は、半導体用搭載面となる。次に、前記、
中間層と表面層を熱圧力プレスにより接着した
後、６つ又は、８つのコンタクトスルーホール用
の穴あけを実施し、銅スルーホールメツキ、パタ
ーン形成、エツチング、電解ニツケル、電解金メ
ツキを施す。この時、前記ボンテイング面のコン
タクトスルーホール部分のランドには、２回の銅
メツキ、電解ニツケルメツキ、電解金メツキが施
され、このランド部分は、ボンテイング端子の厚
みより、約40μ程厚くなる。

裏面層は、0.2tのプリント配線基板を用いて、
（銅箔を全て除去したプリント配線基板）前記、
コンタクトスルーホール部と接触する部分に、そ
のランドより大きい、ザクリ加工を施した後、こ
の部分を除去した接着剤を仮接着し、封止用樹脂
流出防止用凹部を打ち抜く。

次に、前記、中間層、表面層と裏面層を熱圧力
プレスにより接着した後、希望形状に打抜くこと
により本発明のICカード用プリント配線基板を
得た。

なお、本発明の薄径ICカード用プリント配線
基板は基本的には前述のように表面層と中間層と
裏面層とから構成されるが、ICカードの種類、
用途によつては多機能及び高密度化が要求される
ことから、中間層を２層以上の複数層に増加した
り、表面層に形成される金属メツキ層や裏面層に
形成される封止用樹脂流出防止用凹部又は穴の数
や形状は適宜変更することができる。

（発明の効果） 以上のように本発明のICカード用プリント配
線基板は、少なくともランド部分の厚さだけは各
種の方法で薄型化し、また半導体の搭載部分には
凹部を形成して半導体が基板表面上に突出しない
構造とし、さらには半導体の樹脂封止部分にも段
付き凹部を前記半導体搭載部分の凹部と連結して
形成し封止用の樹脂の流出を防止できる形状で、
しかも樹脂層の厚さが表面に突出して厚くならな
い構造にすると共に、ランド部分や回路部分が裏
表面のいずれにも直接露出しない構造として、プ
リント配線基板全体の厚さを極力薄くし、ICカ
ード用基板として最適の構造とするものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のICカード用プリント配線基
板の斜視図、第２図は本発明の薄型ICカード用
プリント配線基板の一部の縦断面図、第３図は本
発明の薄型ICカード用プリント配線基板のラン
ド厚さ吸収の実施態様を示す縦断面図である。 上記図面において、１……プリント配線用基
板、１Ａ……表面層、１Ｂ……中間層、１Ｃ……
裏面層、１Ｄ……半導体搭載用凹部（キヤビテイ
ー）、１Ｅ……封止用樹脂流出防止用凹部、２Ａ
……金属メツキ部、２Ｂ……半導体接続線導体
部、３Ａ……スルーホール、３Ｂ……コンタクト
スルーホール、４……ランド部分、５……接着
層、６……ランド厚さ吸収用凹部、７……ランド
厚さ吸収用穴。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 搭載される電子部品に接続される導体回路
   と、電子部品のための半導体搭載用凹部を有した
   中間層の表裏に、外部接続端子となる金属メツキ
   部を有し、少なくとも６つ又は８つのコンタクト
   スルーホールを有した表面層と、前記電子部品を
   挿入するための開口を有した裏面層とを樹脂基板
   によつて形成するとともに、これら各層を接着層
   により一体化して構成される薄型ICカード用プ
   リント配線基板において、 前記中間層に、前記電子部品に接続される前記
   導体回路と前記表面層側の金属メツキ部とを電気
   的に接続するコンタクトスルーホールと、これら
   各コンタクトスルーホールの前記裏面層側の端部
   に位置するランドとを形成するとともに、 前記裏面層に、その前記中間層側のランドに対
   応する部分に位置して前記ランドの厚さを吸収す
   る凹部を座グリ加工により形成したことを特徴と
   する薄型ICカード用プリント配線基板。