JPS639997A - 表面実装用プリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分！ｆ） 本発明は表面χ装用プリント配線板、特に表面実装用パ
ッケージとの接続信頼性を向、ヒならしめた表面実装用
プリント配線板に関するものである。

（従来の技術） 表面実装用パッケージをプリント配線板に接続する方法
として、半田フロー法、あるいは１表面実装用パッケー
ジに半Ｉｌｌペーストを印刷した後に加ｐ％溶融して接
続する半［Ｈリフロー法か多く採用されている。従来、
その際使用されるプリント配線板ては、第２図に示した
ように、外部接続端子部の導体厚みと、他の配線部の導
体厚みとは回−又はほぼ同一であり１表面実装用パッケ
ージとしては、第２図に示したチップキャリア以外にフ
ラットバ・ンケーシ、チップ部品等があった。

（発１す１か解決しようとする問題点）前記従来型プリ
ント配線板においては、第８図（ａ）に示したように、
プリント配線板に全くそりかないが、あるいはそりの量
がわずかである場合には外部接続端子部を表面実装用パ
ッケージ側に接続するのに殆ど問題はないが、第８図（
ｂ）に示したように、接続時にプリント配線板にそりが
発生している場合には接続不能という問題か生じていた
。すなわち、第８図（ａ）に示したように表面実装用パ
ッケージの（５）底面が、プリント配線板に接触しない
範囲であれば、外部接続端子部（ｌａ）と表面実装用パ
ッケージ（５）との接続は完成し得るが、第８図（ｂ）
に示したようにそりの量かある限度を越すと、この場合
の外部接続端子（ｌｂ）は表面実装用パッケージ（５）
の底面とプリント配線板上面か接触するため接続ができ
ず、接続の信頼性が大きく低下することとなるのである
。

また、半田リフロー法において接続する場合。

表面実装用パッケージに印刷する印刷半田ベーストの厚
みは、可能な限り一定に保つのか好ましいが、ある程度
のバラツキは生じるものである。そのバラツキが、第９
図に示した外部接続端子（１ａ）の場合の如く、ある範
囲内であるうちは接続は完成する。しかし、第９図に示
した外部接続端子（１ｃ）のように、バラツキかある程
度を越し、しかも第９図に示した半田ペースト（６ｂ）
のように厚みの薄い半［ｆＪペーストに対応させて接続
する場合には、当該外部接続端子（１ｃ）は表面実装用
パッケージに対して接続ができず、接続信頼性が大きく
低下することになるのである。

さらに、半田フロー法においては、表面実装用パッケー
ジをプリント配線板に接続するにあたワフラックスを使
用するが１通常プリント配線板と表面実装用パッケージ
のすき間（７ａ）か数十ＡＬｍと狭いため、接続完成後
フラックス等の不純物除去が十分に行えず、接続信頼性
を大きく低下させるのである。

本発明は以上のような実状を踏まえてなされたもので、
その目的とするところは、高信頼性か得られる状態で、
外部接続端子を表面実装用パッケージに接続できる表面
実装用プリント配線板を提供することにある。

（問題点を解決するための１段） 上記の問題点を解決するために本発明か採った手段は。

「表面実装用パッケージに接続される、導体回路の外部
接続端子部が、他の導体回路に較べ、不滑に突出したこ
とを特徴とする表面実装用プリント配線板」 である。

この本発明の構成を１図面及び実施例に基づいて更に具
体的かつ詳しく説明する。

第１図は本発明に係る表面実装用プリント配線板の斜視
図であり、第３図は本発明を実施した表面実装用プリン
ト配線板の縦断面図である。これらの］Ａにおいて、符
号（４）はプリント配線板本体てあり、この本体（４）
は一般にガラスエポキシ複合材料からなる銅張り！Ｉｉ
層板であり、その他１紙フェノール、紙エポキシなどの
複合材料のほか。

トリアジン変性樹脂、ポリイミド樹脂フィルムなどから
成るリジッド或いはフレキシブル基板などが使用される
。

このプリント配線板本体（４）に対して通常のサブトラ
クティブ法にて必要な配線パターンを形成する。そして
、メッキ法により表面実装用パッケージの外部接続端子
に対応するパターン上に、外部接続端子（ｌｄ）を他の
配線部（２）の導体厚みより突出させる。ここで、前記
外部接続端子（Ｉｄ）の形成方法としては、予め必要な
前記外部接続端子（Ｉｄ）の大きさに露出させたメッキ
マスクを形成し、各種の無電解メッキ及び″電解メッキ
を施すことによって形成することができる。ここて使用
するメッキマスクとしては、粘若剤のついたポリエステ
ルあるいは、ポリプロピレンのフィルムの外部接続端子
を設けようとする所定の位置に、予め金型等により外部
接続端子形成用共通孔を打ち抜いたもの、或いは１通常
プリント配線板の製造で使用される感光性レジストフィ
ルム、インキ等をる。またメッキ方法としては、外部接
続端子の厚みが厚い場合、電解メッキか好ましい、メッ
キ金属の種類としては、銅、ニッケルが好ましい。

また電解メッキに３いては、予め必要な外部接続端子に
位置する部分にのみ貫通穴のあいたゴムなどの弾性被膜
で他の部分を覆ってメッキ液を被メツキ部に噴射させる
部分メッキ法は短時間のうちに必要なメッキ厚みが得ら
れ、厚みのバラツキも少ないので、外部接続端子の厚み
か特に厚い場。

合には、極めて有効な方法である。

なおメッキにより、外部接続端子を突出させる場合、電
解メッキにおいては被メッキ物の位置、給電部の位置、
メッキ液撹拌状態の変化などにより、外部接続端子の厚
みにバラツキか生しる。このバラツキのうち、プリント
配線板内の外部接続端子間のバラツキがあげられるが、
これか大きいままにしておくと、第４　Ｉ５＋１の外部
接続端子（ｌｅ）の如く厚みが足らなくなるから、この
外部接続端子（ｌｅ）を第３図に示したように、他の外
部接続端子（１ｄ）の上面を平滑にして外部接続端子（
ｌｅ）の表面と同一にするのである。

そこで、メッキにより外部接続端子形成後、前記外部接
続端子（ｌｄ）のと面を平滑にするため研磨するわけで
あるが、研磨するにあたり、予め研磨する外ｆ４接続端
子部（ｌｄ）のみ貫通穴のあいた、研磨マスクを使用す
るのか好ましい、また、メッキ時に使用したメッキマス
クをそのまま使用しても差し支えない。

ここで、その表面か均一にされた各外部接続端子の厚み
は基材表面より、１００〜１１０００ｐ厚くなっている
のか好ましい、　１００１４ｍ未満であると突出させた
ことによる効果か薄く、また１０００＃Ｌｍを超える・
と、メッキにより突出させるには多大な時間かかかると
同時に、それ以上を超えてもその効果については大差か
見られないためである。

以上詳述の通り、外部接続端子を必要な厚みに平滑に突
出させたプリント配線板においては、外部接続端子か突
出していない従来型プリント配線板では接続の信頼性低
下を招くようなそりか表面実装用プリント配線板に見ら
れても、外部接続端子を突出させたことにより、表面実
装用パッケージ底面とプリント配線板上面のすき間か十
分に存在するため、第５図の如く接続は完成するのであ
る。

また、このようにした外部接続端子を表面実装用プリン
ト配線板に半田リフロー法によって接続する場合、表面
実装用パッケージに印刷した半田ペーストの厚みのバラ
ツキにより、厚みか薄くて接続のできない外部接続端子
（前述の第４図において示した外部Ｊｌｉ続端子端子ｅ
）、あるいは第６図で示した外部接続端子（Ｉｆ））が
あるが、例えば第６図のように突出した外部接続端子（
１ｆ）においては、当該外ｉｒ＆接続端子（Ｉｆ）の厚
みを厚くすることにより、外部接続端子の表面桔を増大
させ、厚くついた半［ロペーストを広い面積に拡げるこ
とができる。すなわち、半田ペーストの厚みは、第７図
に示した符号（６ｃ）の如く薄くなり、従来型プリント
配線板では信頼性低下を招くような半田ペーストの厚み
のバラツキかある場合（第６図で示した半田ペースト（
６ａ）と（６ｂ）のような場合）ても、外部接続端子か
突出したプリント配線板ては第７図の如く接続は完成す
るのである。

さらに半田フロー法において接続を行う場合、接続完成
後使用したフラックスの残留物等、不純物の除去が、プ
リント配線板上面と表面実装用パッケージ下面とのすき
間（７ｂ）が第３図の如く十分存在するため、より完全
なものとなる。

次に本発明の最も代表的な実施例を示して具体的に説明
する。

（実施例） 夫ム勇ユ ガラスエボリシ銅張積層板（両面銅厚Ｉ８ル）に通常の
サブトラクティブ法にて必要な配線パターンを形成した
。そして、パターン形成後に外部接続端子部の突出を電
解メウキで形成するためのメッキマスクとしてダイナケ
ム社製ラミナーＴＡ２　ａｉｌｓを４枚重ねてラミネー
トを実施した０次に外部接続端子を形成するのに必要な
マスクを用い、オーク社ＩＪ　ｚａｌＢＱ露光機にて３
００■ｊで露光した後、炭酸ソーダ２％水溶液を用い現
像を行った。そして外部接続端子の被メツキ部を露光さ
せ、必要なメッキ処理を行った後、電解Ｎｉメッキ液（
スルファミン酸浴）を用い１８０ｇｍの電解メッキを行
なった。この時の電流密度は１０Ａ／ｄｒｒｒ’で１回
分間メッキした。

その後、外部接続端子上面を平滑化するため、菊用鉄二
「新製ベルトサンダーＴＯＰＩ２６Ｍ２Ｗ型を用い研磨
した。以との行程を実施することにより外部ｕｉ衷続子
の厚さは基材表面から　１７５ｇｍ、他の導体部より約
１３１３μｍ事情に突出させることかてきた。

実施例２ 前記実施例１と同様にプリント配線板において必要な配
線パターンを形成した後、粘着剤が片面に付着している
４１１０ｇｍのポリエステルフィルムを用い、金層にて
必要な外部接続端子の大きさを打抜いた後、前記プリン
ト配線板に１位置決めピンにて位置合せを行い加圧接着
した。その後硫酸銅メッキ液７　Ａ／ｄｍ’で約５．５
時間メ・フキを施した。さらに外部接続端子上面を平滑
化するために研磨した。その結果基材表面から　３６０
ｇｍ、他の導体部より約３１０．ｕ、ｍ平滑に突出させ
ることかできた。

前記実施例１あるいは２と同様に、プリント配線板にお
いて必要な配線パターンを形成した後、ＥＥＪＡ製部分
メッキ装ＨＭＯＤＬＪＬＥ−ＭＡＳＱ型を用い、外部接
続端子形成部にのみ穴のあいたシリコンゴムなメッキマ
スクとし、硫酸銅メッキ液８０Ａ　／　ｄ　ｒｎ’て約
５０分メッキを施した。その後、外部接続端子上面を平
滑化するために、外部接続端子の位置する部分にのみ穴
のあいた厚さ７５１１７Ｌｍのポリエステルフィルムを
研磨マスクとして用い研磨を行った。その結果基板表面
から７００　ｐ、　ｍ　、他の導体部より約６５０ルｍ
平滑に突出させることがてきた。

（発明の効果） 以上にように１本発明に係る外部を表子端子が平滑に突
出した表面実装用プリント配線板においては、基板のソ
リ、印刷半田ペーストの厚みのバラツキか発生しても１
表面実装用パッケージとの接続は確実なものとなり、そ
の接続信頼性は大きく向上する。また１表面実装用プリ
ント配線板上面と表面実装用パッケージｒ面とのすき間
か大きくとれ、実装後洗ｎ一時に不！物除去か確実に行
え、電気的信頼性か著しく向上する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の表面実装用プリント配線板の斜視図、
第２図は従来型プリント配線板の斜視図である。 また、第３図〜第７図のそれぞれは本発明の表面実装用
プリント配線板の縦断面図である。 さらに、第８図及び第９図は従来の表面実装用プリント
配線板の縦断面図である。 符　　　号　　　の　　　説　　　＋７１１・・・外部
接続端子、２・・・配線部（導体１０１路）、３・・・
表面実装用パッケージ（チップキャリア）、４・・・プ
リントｆｉ！、線板、５・・・表面実装用パッケージ（
フラットパッケージ）、６・・・印刷゛ｈ田ペースト７
・・・空間。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）、表面実装用パッケージが搭載される、導体回路を
   有するプリント配線板において、 前記表面実装用パッケージに接続される、導体回路の外
   部接続端子部が、他の導体回路に較べ、平滑に突出した
   ことを特徴とする表面実装用プリント配線板。 ２）、前記外部接続端子部の導体厚みが、基材表面より
   １００〜１０００μｍ平滑に突出したことを特徴とする
   特許請求の範囲第１項記載の表面実装用プリント配線板
   。 ３）、前記外部接続端子部はメッキにより形成後、表面
   を研磨することにより平滑化されたことを特徴とする特
   許請求の範囲第１項あるいは第２項記載の表面実装用プ
   リント配線板。