JPH0342069A - 接着剤の塗布装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概　要〕 接着剤の塗布装置に関し、 微小幅の塗布領域への所定量の接着剤の塗布を可能とし
、塗布Ｎ域からの接着剤のはみ出しによる半田付は不良
の発生を防止することのできる接着剤の塗布装置を提供
することを目的とし、接着剤を収納した容器の下端部か
ら所定量の当該接着剤を吐出するように構成された接着
剤の塗布装置であって、前記容器の下端部に、断面形状
が長円形状の２個のノズルを当該各ノズルの長径方向が
一直線となるように互いに隔てて配置し、当該各ノズル
から前記接着剤を吐出するようにしたことを特徴として
構成される。

〔産業上の利用分野〕

本発明は、接着剤の塗布装置に関し、表面実装技術（Ｓ
ＭＴ）による部品実装基板の作製に際し、半田付けの前
段階での電子部品の仮止め用接着剤の塗布などに利用さ
れる。

Ｓ　ＭＴ　（Ｓｕｒｆａｃｅ　Ｍｏｕｎｔ　Ｔｅｃｈｎ
ｏｌｏｇｙ）は、電子機器の軽薄短小化、高性能化、高
品質化、低価格化が図れるため、広く用いられている。

近年、ＳＭＴによってプリント基板に実装する電子部品
の微小化が進むにつれて、部品の仮止め用接着剤の塗布
においても、塗布量、塗布位置などの塗布条件に厳密な
精度が要求されるようになってきた。

〔従来の技術〕

第４図は従来の塗布装置２を示す斜視図、第５図は第４
図のノズル２５を拡大して示す部分断面正面図、第６図
は第５図のＶｌ−Ｖｌ線矢視断面図である。

これらの図において、塗布装置２は、矢印Ｍ１方向（Ｙ
方向）に移動可能な基板載置台２１と矢印Ｍ２方向（Ｘ
方向）に移動可能な塗布へラド２２を有しており、塗布
へラド２２の下方には、接着剤５の収納容器２３が上下
方向に移動可能に取り付けられている。

収納容器２３は、接着剤５を充填した樹脂製の内部容器
２３ａと、内部容器２３ａを囲むホルダー２３ｂとから
なる。収納容器２３の下端部には、円筒状の１個のノズ
ル２５、及び２本のストッパーピン２６．２７を設けた
ノズルユニット２４が取り付けられている。ストッパー
ピン２６．２７の先端は、ノズル２５の先端よりも若干
の長さＧ（例えば０．　２閤）だけ下方に突出している
。

ノズル２５は、内部容器２３ａの下端開口部２３Ｃと連
通しており、内部容器２３ａの内部に空気圧を適宜加え
ることにより、ノズル２５から所定量の接着剤５が吐出
するようになっている。

以上の構成の塗布装置２は、ＳＭＴによる部品実装基板
の作製に際し、多数の電子部品を一括して半田付は接続
するために必要となる電子部品の仮止め用接着剤の塗布
に用いられる。

接着剤５の塗布は、以下のようにして行われる。

まず、基板載置台２１の上にプリント基板１０を接着剤
５を塗布すべき面を上側に向けてセントする。プリント
基板１０の表面（両面実装用基板では表裏両面）には、
実装部品の実装位置に対応させて、半田接続するための
接続パッドとなる一対の導電体パターン（フットプリン
ト）１１が随所に設けられている。

次に、基板載置台２１及び塗布へラド２２を適宜移動す
ることにより、ノズル２５をプリント基板１０の塗布位
置の上方、すなわち、１個の実装部品に対応した一対の
フットプリント１１．１１の間隙（塗布領域）の中央部
上方にもっていく。

続いて、ストッパーピン２６．２７の先端がプリント基
板ｌＯ側の表面に当接するまで収納容器２３を降下し、
所定量の接着剤５を吐出させてプリント基板１０の表面
に塗布する。

一箇所での塗布が終わると、ノズル２５の移動及び接着
剤５の吐出を繰り返し、プリント基板１０の随所のフッ
トプリント１１の対について接着剤５の塗布を順次行う
。

接着剤５の塗布を終えたプリント基板１０は、周知のよ
うに、電子部品の実装（マウント）工程、接着剤硬化工
程、及びウェーブソルダーリング（デイツプ）工程を経
て部品実装基板（回路基板）として完成される。

〔発明が解決しようとする課題〕

従来の塗布装置２のノズル２５の断面形状は円形状（例
えば内径が０．５閣、外径が０．８ｍ）であり、１個の
電子部品に対して１点（１箇所）に接着剤５を塗布する
ものであった。

このため、例えば、１．２５ｍ＊Ｘ２．０−の底面寸法
をもつ微小な電子部品に対応するように設けた一対のフ
ットプリント１１．１１の間に、電子部品が離脱しない
程度の所定量の接着剤５を塗布した場合には、フットプ
リント１１間の間隙の幅が狭い（例えば、約０．８ｍ）
ので、塗布した接着剤５が、フンドブリン）１１．１１
の間隙からフットプリントｌｌ側へはみ出すという問題
があった。

第７図（ａ）及び（ｂ）は従来における電子部品の実装
状態を示す図である。第７図（ａ）は断面正面図、第７
図（ｂ）は平面図である。

上述のように、塗布した接着剤５がフンドブリン）１１
側へはみ出すと、半田付は工程を経た後のプリント基Ｆ
ｉ１０において、第７図に示すように、一対のフットプ
リント１１に跨がるように実装した電子部品３と各フッ
トプリント１１との間に、接着剤５が入り込んだ状態と
なり、フットプリント１１と電子部品３との電気的接続
が不良となる。なお、第７図（ｂ）では、半田の図示を
省略しである。

接着剤５のはみ出しを防止するため、接着剤５の塗布量
を少なくすると、接着面積の減少にともなって接着強度
が小さくなり、半田付けの以前に実装した電子部品３が
プリント基板１０から離脱してしまう。

本発明は、上述の問題に鑑み、微小幅の塗布領域への所
定量の接着剤の塗布を可能とし、塗布領域からの接着剤
のはみ出しによる半田付は不良の発生を防止することの
できる接着剤の塗布装置を提供することを目的としてい
る。

〔課題を解決するための手段〕

本発明は、上述の課題を解決するため、第１図及び第２
図に示すように、接着剤５を収納した容器２３の下端部
から所定量の当該接着剤５を吐出するように構成された
接着剤の塗布装置１であって、前記容器２３の下端部に
、断面形状が長円形状の２個のノズル１５．１６を当該
各ノズル１５゜１６の長径方向が一直線となるように互
いに隔てて配置し、当該各ノズル１５．１６から前記接
着剤５を吐出するようにしたことを特徴として構成され
る。

〔作　用〕

容器２３に収納された接着剤５は、２個のノズル１５．
１６から被塗布面へ吐出される。

被塗布面には、各ノズル１５．１６の配置及び断面形状
に対応するように接着剤５が２点（２Ｍ１１所）に分散
されて塗布される。

（実施例） 以下、本発明の実施例を図面を参照しつつ説明する。

第１図は本発明に係る塗布装置１の要部を示す正面図、
第２図は第１図の■−■線矢視断面図である。これらの
図において、第５図と同一構成要素には同一符号を付し
である。

塗布装置１の基本的な構成は、第５図の塗布装置２とほ
ぼ同一である。ただし、塗布装置ｌでは、上述の塗布へ
ラド２２に上下移動可能に取り付けられた収納容器２３
の下端には、２個のノズル１５．１６及び２本のストッ
パーピン１７．１８を設けたノズルユニット１４が取り
付けられている。

接着剤５を吐出するための各ノズル１５．１６は、それ
ぞれ第２図に示すように、例えば、長径方向の外径が０
．　７閣、短径方向の外径が０．３園の寸法をもつ断面
形状が長円形状の筒体であり、互いの長径方向が一直線
となるようにして、所定の間隔（軸心間の距離が例えば
１．０閣となる間隔）を隔てて配されている。

各ストッパーピンエマ、１８の先端は、各ノズル１５．
１６の先端よりも若干の長さ（例えば０゜２ｍｍ）だけ
下方に突出している。

塗布装置１を用いてプリント基板１０に接着剤５を塗布
する場合には、収納容器２３を所定の高さに保ちつつ、
プリント基板１０を載置した基板載置台２１又は塗布ヘ
ッド２２を適宜移動し、第２図に示すように、両ノズル
１５．１６を一対のフットプリント１１．１１の間隙と
対向させる。

すなわち、マットプリント１１．１１間隙の長手方向と
、両ノズル１５．１６の長径方向とを一敗させる。その
状態で、ストッパービン１７．１８の先端がプリント基
板１０便の表面に当接するまで収納容器２３を下降させ
、収納容器２３に空気圧を加えて両ノズル１５．１６か
ら所定量の接着剤５を吐出させる。

これにより、フットプリント１１．１１の間隙内の２箇
所に、各ノズル１５．１６の断面形状に応じた塗布面を
もって盛り上がるように接着剤５が塗布される。

随所の塗布位置に対する接着剤５の塗布を終えたプリン
ト基板１０は、部品実装工程に送られる。

第３図（ａ）及び（ｂ）は本発明に係る電子部品３の実
装状態を示す図である。第３図（ａ）は断面正面図、第
３図（ｂ）は平面図であり、それぞれ、部品実装工程後
のデイツプなどによる半田付は工程を経た後の状態を示
している。

部品実装工程では、電子部品３は、プリント基Ｆｊ、１
０へ押し当てられ、一対のフットプリント１１．１１に
跨がるように載置される。このとき、塗布されている接
着剤５が押し拡げられるが、接着剤５は２箇所に分散し
て塗布されており、第３図（ｂ）のように、２個の接着
剤５の塊が合体するように拡がるので、電子部品３の底
面において電子部品３の＃Ｉ脱防止に充分な接着面積が
得られ、なお且つ接着剤５のフットプリント１１．１１
の間隙からのはみ出しが無くなる。

上述の実施例によると、ＳＭＴによる部品実装基板の作
製において、微小部品に対して設けたフットプリント１
１．１１の間隙のような微小幅の領域に対し、所定の接
着強度の得られる量の接着剤５の塗布が可能となり、フ
ットプリント１１側への接着剤５のはみ出しによる半田
付は不良の発生を防止することができる。これにより、
半田付は不良の検査及び手直し作業に要する労力を削減
でき、コストダウンが図れる。

上述の実施例において、収納容器２３を水平面内で回動
可能とすることができる。これによれば、フンドブリン
）１１の配列方向に係わらず、接着剤５の塗布が可能と
なる。

上述の実施例においては、両ノズル１５．１６の寸法及
び配置間隔を、フットプリン）１１，１１の間隙寸法に
応じて選定することができる。

〔発明の効果〕

本発明によると、微小幅の塗布領域への所定量の接着剤
の塗布が可能となり、塗布領域からの接着剤のはみ出し
による半田付は不良の発生を防止することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る塗布装置の要部を示す正面図、 第２図は第１図の■−■線矢視断面図、第３図（ａ）及
び（ｂ）は本発明に係る電子部品の実装状態を示す図、 第４図は従来の塗布装置を示す斜視図、第５図は第４図
のノズルを拡大して示す部分断面正面図、 第６図は第５図のＶｌ−Ｖｌ線矢視断面図、第７図（ａ
）及び（ｂ）は従来における電子部品の実装状態を示す
図である。 図において、 １は塗布装置、 ５は接着剤、 １５．１６はノズル、 ２３は収納容器（容器） である。 本発明に係る塗布装置の要部を示す正面図１５、１６・
・・ノズル ５ 第１図のｎ−ｎ線矢視断面図 第 図 第４図のノズルを拡大して示す部分断面正第 図 第５図のＶＩ−Ｖｌ線矢視断面図 第 図 面 従来における電子部品の実装状態を示す図第 図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）接着剤（５）を収納した容器（２３）の下端部か
   ら所定量の当該接着剤（５）を吐出するように構成され
   た接着剤の塗布装置（１）において、 前記容器（２３）の下端部に、断面形状が 長円形状の２個のノズル（１５）、（１６）を当該各ノ
   ズル（１５）、（１６）の長径方向が一直線となるよう
   に互いに隔てて配置し、当該各ノズル（１５）、（１６
   ）から前記接着剤（５）を吐出するようにした ことを特徴とする接着剤の塗布装置。