JPH0272997A - 印刷版 - Google Patents
印刷版Info
- Publication number
- JPH0272997A JPH0272997A JP22523688A JP22523688A JPH0272997A JP H0272997 A JPH0272997 A JP H0272997A JP 22523688 A JP22523688 A JP 22523688A JP 22523688 A JP22523688 A JP 22523688A JP H0272997 A JPH0272997 A JP H0272997A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder cream
- printing plate
- printing
- cream
- solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
Landscapes
- Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
プリント基板のフットプリントにソルダークリームを印
刷するソルダークリーム印刷版の改良に関し、 簡単且つ容易に設けることが可能で、ソルダークリーム
との付着力が小さい被膜をソルダークリームを充満させ
る印刷孔の内壁などに具備するソルダークリーム印刷版
の提供を目的とし、導体クリームを印刷する印刷版であ
って、前記導体クリームを充満させる前記印刷版の少な
くとも印刷孔の内壁に、前記導体クリームに対する付着
力が小さい被膜を具備するよう構成する。
刷するソルダークリーム印刷版の改良に関し、 簡単且つ容易に設けることが可能で、ソルダークリーム
との付着力が小さい被膜をソルダークリームを充満させ
る印刷孔の内壁などに具備するソルダークリーム印刷版
の提供を目的とし、導体クリームを印刷する印刷版であ
って、前記導体クリームを充満させる前記印刷版の少な
くとも印刷孔の内壁に、前記導体クリームに対する付着
力が小さい被膜を具備するよう構成する。
本発明は、プリント基板に電子部品を実装するサーフェ
ス・マウント・テクノロジー（以下、ＳＭＴと略称する
）に係り、特にプリント基板のフットプリントにソルダ
ークリツムを印刷するソルダークリーム印刷版の改良に
関するものである。
ス・マウント・テクノロジー（以下、ＳＭＴと略称する
）に係り、特にプリント基板のフットプリントにソルダ
ークリツムを印刷するソルダークリーム印刷版の改良に
関するものである。
プリント基板に電子部品を実装するＳＭＴにおいて、フ
ァラド・フラット・パッケージ（以下、ＱＦＰと略称す
る）型半導体装置のような微小ピッチの電子部品を実装
するプリント基板のフットプリントへのソルダークリー
ムの印刷に際しては、ソルダークリーム印刷版の印刷孔
の内壁にソルダークリームが付着して持ち去られるため
に印刷されるソルダークリームの量が減少し、ソルダー
クリームのりフロー時のはんだ未着などの品質劣化が生
じている。
ァラド・フラット・パッケージ（以下、ＱＦＰと略称す
る）型半導体装置のような微小ピッチの電子部品を実装
するプリント基板のフットプリントへのソルダークリー
ムの印刷に際しては、ソルダークリーム印刷版の印刷孔
の内壁にソルダークリームが付着して持ち去られるため
に印刷されるソルダークリームの量が減少し、ソルダー
クリームのりフロー時のはんだ未着などの品質劣化が生
じている。
以上のような状況からプリント基板のフットプリントへ
のソルダークリームの印刷に際して、印刷したソルダー
クリームの量を減少させないことが可能なソルダークリ
ーム印刷版が要望されている。
のソルダークリームの印刷に際して、印刷したソルダー
クリームの量を減少させないことが可能なソルダークリ
ーム印刷版が要望されている。
従来のソルダークリーム印刷版について第３図Ｑこより
説明する。
説明する。
従来のソルダークリーム印刷版は、厚さ１００〜３００
μｍのステンレス板に、印刷するツルダークＪ−ムの
形状に相当する印刷孔をエツチング処理により設けたも
のであり、ソルダークリームの印刷に際してはまず第３
図（ａｌに示すように、プリント基板１３に設けたフッ
トプリント１４にソルダークリーム印刷版１１の印刷孔
１２を位置あわせし、ソルダークリーム１５を印刷孔１
２の中に充満させ、ついで第３図（ｂｌに示すように、
このソルダークリーム印刷版１１を垂直方向に持ち上げ
て印刷孔１２の形状のソルダークリーム１５がフットプ
リント１４上に残るようにしている。
μｍのステンレス板に、印刷するツルダークＪ−ムの
形状に相当する印刷孔をエツチング処理により設けたも
のであり、ソルダークリームの印刷に際してはまず第３
図（ａｌに示すように、プリント基板１３に設けたフッ
トプリント１４にソルダークリーム印刷版１１の印刷孔
１２を位置あわせし、ソルダークリーム１５を印刷孔１
２の中に充満させ、ついで第３図（ｂｌに示すように、
このソルダークリーム印刷版１１を垂直方向に持ち上げ
て印刷孔１２の形状のソルダークリーム１５がフットプ
リント１４上に残るようにしている。
正常な状態で印刷されたソルダークリームＩ５は第３図
ｆｂ）の右端のような形状に印刷される。しかしながら
、図示の左の二側のようにソルダークリーム印刷版１１
の印刷孔１２にソルダークリーム１５が付着して持ち去
られる障害が生じる場合がある。
ｆｂ）の右端のような形状に印刷される。しかしながら
、図示の左の二側のようにソルダークリーム印刷版１１
の印刷孔１２にソルダークリーム１５が付着して持ち去
られる障害が生じる場合がある。
以上説明の従来のソルダー久リーム印刷版においては、
エツチング処理によりソルダークリーム印刷版に設けた
印刷孔の内壁に微小な凹凸が残存し、ソルダークリーム
をこの印刷孔に充満させた場合に、この凹凸にソルダー
クリームが付着してソルダークリーム印刷版とともに持
ち去られ、印刷したソルダークリームの量が減少し、ソ
ルダークリームのりフロー時のはんだ未着などの品質劣
化及びその結果リフロー時に小型のチップ部品の一方の
リードのはんだ付けがはずれ、他方のリードをはんだ付
けするフットプリントの上にチップ部品が垂直に立って
しまうマンハソクン現象と称する障害が生じるという問
題点があった。
エツチング処理によりソルダークリーム印刷版に設けた
印刷孔の内壁に微小な凹凸が残存し、ソルダークリーム
をこの印刷孔に充満させた場合に、この凹凸にソルダー
クリームが付着してソルダークリーム印刷版とともに持
ち去られ、印刷したソルダークリームの量が減少し、ソ
ルダークリームのりフロー時のはんだ未着などの品質劣
化及びその結果リフロー時に小型のチップ部品の一方の
リードのはんだ付けがはずれ、他方のリードをはんだ付
けするフットプリントの上にチップ部品が垂直に立って
しまうマンハソクン現象と称する障害が生じるという問
題点があった。
本発明は以上のような状況から簡単且つ容易に設けるこ
とが可能で、ソルダークリームとの付着力が小さい被膜
をソルダークリームを充満させる印刷孔の内壁などに具
備するソルダークリーム印刷版の提供を目的としたもの
である。
とが可能で、ソルダークリームとの付着力が小さい被膜
をソルダークリームを充満させる印刷孔の内壁などに具
備するソルダークリーム印刷版の提供を目的としたもの
である。
本発明のソルダークリーム印刷版は、導体クリームを印
刷する印刷版であって、前記導体クリームを充満させる
前記印刷版の少なくとも印刷孔の内壁に、前記導体クリ
ームに対する付着力が小さい被膜を具備するよう構成す
る。
刷する印刷版であって、前記導体クリームを充満させる
前記印刷版の少なくとも印刷孔の内壁に、前記導体クリ
ームに対する付着力が小さい被膜を具備するよう構成す
る。
即ち本発明においては、プリント基板のフットプリント
にソルダークリームを印刷するソルダークリーム印刷版
の内壁などにソルダークリームに対する付着力が小さい
被膜を形成するから、印刷孔の内壁に生じていた凹凸が
なくなり、印刷孔にソルダークリームを充満した場合に
ソルダークリームがこの凹凸に付着しないので、フット
プリントに印刷したソルダークリームがソルダークリー
ム印刷版とともに持ち去られることがなくなり、ソルダ
ークリームのりフロー時にはんだ未着などの品質劣化が
生じるのを防止することが可能となる。
にソルダークリームを印刷するソルダークリーム印刷版
の内壁などにソルダークリームに対する付着力が小さい
被膜を形成するから、印刷孔の内壁に生じていた凹凸が
なくなり、印刷孔にソルダークリームを充満した場合に
ソルダークリームがこの凹凸に付着しないので、フット
プリントに印刷したソルダークリームがソルダークリー
ム印刷版とともに持ち去られることがなくなり、ソルダ
ークリームのりフロー時にはんだ未着などの品質劣化が
生じるのを防止することが可能となる。
以下第１図〜第２図により、本発明のＱＦＰ型半導体装
置の一実施例を、テフロン膜を形成した場合について説
明する。
置の一実施例を、テフロン膜を形成した場合について説
明する。
本実施例においては、第１図（ａ）に示すように、ソル
ダークリーム印刷版１に設けた印刷孔２の内壁に膜厚０
．０３ｍｍのテフロン膜２ａを形成しており、このソル
ダークリーム印刷版１でソルダークリーム５をプリント
基板３に設けたフットプリント４の表面に印刷すると、
第１図（ｂｌに示すように、ソルダークリーム５がソル
ダークリーム印刷版１とともに持ち去られることなく、
ソルダークリーム５が印刷孔２の形状のままフットプリ
ント４の表面に形成される。
ダークリーム印刷版１に設けた印刷孔２の内壁に膜厚０
．０３ｍｍのテフロン膜２ａを形成しており、このソル
ダークリーム印刷版１でソルダークリーム５をプリント
基板３に設けたフットプリント４の表面に印刷すると、
第１図（ｂｌに示すように、ソルダークリーム５がソル
ダークリーム印刷版１とともに持ち去られることなく、
ソルダークリーム５が印刷孔２の形状のままフットプリ
ント４の表面に形成される。
第２図に示すようにＱＦＰ型半導体装置は四方にリード
が突出した半導体装置であり、このリードのピッチは０
．５ｍである。したがってこのＱＦＰをプリント基板１
に実装するためにはこの０．５１１ｍのピンチでプリン
ト基板１の表面に形成されたフットプリント４にソルダ
ークリーム５を印刷しなければならない。
が突出した半導体装置であり、このリードのピッチは０
．５ｍである。したがってこのＱＦＰをプリント基板１
に実装するためにはこの０．５１１ｍのピンチでプリン
ト基板１の表面に形成されたフットプリント４にソルダ
ークリーム５を印刷しなければならない。
このために用いる厚さ０ 、３ 龍のソルダークリーム
印刷版１の印刷孔２の寸法は、第１図（Ｃ１に示すよう
に、膜厚０．０３ｍｍのテフロン膜２ａを形成した状態
で内法が幅０．３５ｍ１×長さ０ 、７ ＋ｎである。
印刷版１の印刷孔２の寸法は、第１図（Ｃ１に示すよう
に、膜厚０．０３ｍｍのテフロン膜２ａを形成した状態
で内法が幅０．３５ｍ１×長さ０ 、７ ＋ｎである。
したがって、このソルダークリーム印刷版１で印刷した
ソルダークリーム５の形状は正確に幅０．３５朋×長さ
０．７菖ｌ×高さ０．３重貫となる。
ソルダークリーム５の形状は正確に幅０．３５朋×長さ
０．７菖ｌ×高さ０．３重貫となる。
このテフロン膜は、−液性溶剤にテフロンの微粒子をデ
ィスバージョンしたものを吹き付け、その後３１５℃で
焼成することによって形成することが可能である。
ィスバージョンしたものを吹き付け、その後３１５℃で
焼成することによって形成することが可能である。
以上の説明は印刷孔２の内壁にのみテフロン膜２ａを形
成した場合について行ったが、ソルダークリーム印刷版
１の両面にもテフロン膜２ａを形成する場合には、ソル
ダークリーム印刷版１の厚さをソルダークリーム５の高
さからテフロン膜２ａの膜厚０．０３ｎ＋ Ｘ ２ ＝
０．０６ｍｍを差し引いた厚さにすれば同一寸法のソル
ダークリーム５を形成することが可能である。
成した場合について行ったが、ソルダークリーム印刷版
１の両面にもテフロン膜２ａを形成する場合には、ソル
ダークリーム印刷版１の厚さをソルダークリーム５の高
さからテフロン膜２ａの膜厚０．０３ｎ＋ Ｘ ２ ＝
０．０６ｍｍを差し引いた厚さにすれば同一寸法のソル
ダークリーム５を形成することが可能である。
なお、形成する被膜はテフロン膜に限定されるものでは
なく、その他のソルダークリーム５に対する付着力が小
さい被＋１５２を用いることが可能である。
なく、その他のソルダークリーム５に対する付着力が小
さい被＋１５２を用いることが可能である。
以上の説明から明らかなように本発明によればソルダー
クリーム印刷版の印刷孔の内壁などにソルダークリーム
に対する付着力の小さい被膜を形成するから、ソルダー
クリーム印刷の設定条件通りの正確なソルダークリーム
の形成が可能であり、フットプリントに印刷したソルダ
ークリームがソルダークリーム印刷版とともに持ち去ら
れることがなくなるので、ソルダークリームのりフロー
時に生じるはんだ未着などの品質劣化及びその結果リフ
ロー時に小型のチップ部品に生じるマンハソクン現象の
発生を防止することが可能なソルダークリーム印刷版の
提供が可能となる。
クリーム印刷版の印刷孔の内壁などにソルダークリーム
に対する付着力の小さい被膜を形成するから、ソルダー
クリーム印刷の設定条件通りの正確なソルダークリーム
の形成が可能であり、フットプリントに印刷したソルダ
ークリームがソルダークリーム印刷版とともに持ち去ら
れることがなくなるので、ソルダークリームのりフロー
時に生じるはんだ未着などの品質劣化及びその結果リフ
ロー時に小型のチップ部品に生じるマンハソクン現象の
発生を防止することが可能なソルダークリーム印刷版の
提供が可能となる。
を示す。
５はソルダークリーム、
第１図は本発明による一実施例を示す図、第２図はＱＦ
Ｐ型半導体装置の形状を示す図、第３図は従来のソルダ
ークリーム印刷版によるソルダークリーム印刷状況を示
す図、 である。 図において、 １はソルダークリーム印刷版、 ２は印刷孔、 ２ａはテフロン膜、 ３はプリント基板、 ４はフットプリント、 （ａｌ ソルダークリーム印刷版の印刷孔の斜視図由） プリント基板のフットプリントに形成したソルダークリ
ームｅｌ ソルダークリーム印刷版の印刷孔の平面図本発明による
一実施例を示す図 第 図 ｆａ＋ 平 面 図 Ｔｏ） 側 面 図 ＱＦＰ型半導体装置の形状を示す要 用 図 第 図（その１）
Ｐ型半導体装置の形状を示す図、第３図は従来のソルダ
ークリーム印刷版によるソルダークリーム印刷状況を示
す図、 である。 図において、 １はソルダークリーム印刷版、 ２は印刷孔、 ２ａはテフロン膜、 ３はプリント基板、 ４はフットプリント、 （ａｌ ソルダークリーム印刷版の印刷孔の斜視図由） プリント基板のフットプリントに形成したソルダークリ
ームｅｌ ソルダークリーム印刷版の印刷孔の平面図本発明による
一実施例を示す図 第 図 ｆａ＋ 平 面 図 Ｔｏ） 側 面 図 ＱＦＰ型半導体装置の形状を示す要 用 図 第 図（その１）
Claims (1)
- 導体クリームを印刷する印刷版であって、前記導体ク
リーム（５）を充満させる前記印刷版（１）の少なくと
も印刷孔（２）の内壁に、前記導体クリーム（５）に対
する付着力が小さい被膜（２ａ）を具備することを特徴
とする印刷版。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22523688A JPH0272997A (ja) | 1988-09-07 | 1988-09-07 | 印刷版 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22523688A JPH0272997A (ja) | 1988-09-07 | 1988-09-07 | 印刷版 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0272997A true JPH0272997A (ja) | 1990-03-13 |
Family
ID=16826127
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22523688A Pending JPH0272997A (ja) | 1988-09-07 | 1988-09-07 | 印刷版 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0272997A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009508721A (ja) * | 2005-09-22 | 2009-03-05 | シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト | Ｓｍｔ法の印刷用ステンシルおよび該ステンシルを被覆するための方法 |
| JP2013131630A (ja) * | 2011-12-21 | 2013-07-04 | Fujitsu Ltd | ハンダ印刷方法及びハンダ印刷装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS639580A (ja) * | 1986-06-30 | 1988-01-16 | Dainippon Printing Co Ltd | スクリ−ン印刷用スクリ−ン版 |
-
1988
- 1988-09-07 JP JP22523688A patent/JPH0272997A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS639580A (ja) * | 1986-06-30 | 1988-01-16 | Dainippon Printing Co Ltd | スクリ−ン印刷用スクリ−ン版 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009508721A (ja) * | 2005-09-22 | 2009-03-05 | シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト | Ｓｍｔ法の印刷用ステンシルおよび該ステンシルを被覆するための方法 |
| JP2013131630A (ja) * | 2011-12-21 | 2013-07-04 | Fujitsu Ltd | ハンダ印刷方法及びハンダ印刷装置 |
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