JPH0342192A - レーザ加工機 - Google Patents
レーザ加工機Info
- Publication number
- JPH0342192A JPH0342192A JP1175567A JP17556789A JPH0342192A JP H0342192 A JPH0342192 A JP H0342192A JP 1175567 A JP1175567 A JP 1175567A JP 17556789 A JP17556789 A JP 17556789A JP H0342192 A JPH0342192 A JP H0342192A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- workpiece
- honeycomb
- laser beam
- processing machine
- laser
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明は、集束されたレーザ光を被加工物に照射して
切１ｔｆｉ等を行うレーザ加工機に係り、特にその加工
テーブルの改良に関するものである。
切１ｔｆｉ等を行うレーザ加工機に係り、特にその加工
テーブルの改良に関するものである。
［従来の技術］
第３図は主としてレーザ光の照射によって布類等の裁断
を行うレーザ加工機の一例の（テ１成を示す［莫弐図で
ある。区において、（１）はスキャニングミラーで、レ
ーザ光（４）を反１、■させて加工面（２）上に載置し
ている被加工物（１０）を照射する。（３）は被加工物
（１０）を所定の間隔で間欠的に送給するコンベア、（
５）は制御装置であり、スキャニングミラー（１）の角
度を変位させて被加工物（１０）面上のレーザ光照射点
を所定の軌跡で移動させたり、コンベア（３）を所定間
隔て駆動するようになっている。
を行うレーザ加工機の一例の（テ１成を示す［莫弐図で
ある。区において、（１）はスキャニングミラーで、レ
ーザ光（４）を反１、■させて加工面（２）上に載置し
ている被加工物（１０）を照射する。（３）は被加工物
（１０）を所定の間隔で間欠的に送給するコンベア、（
５）は制御装置であり、スキャニングミラー（１）の角
度を変位させて被加工物（１０）面上のレーザ光照射点
を所定の軌跡で移動させたり、コンベア（３）を所定間
隔て駆動するようになっている。
第４図は第３図におけるコンベア（３）上の被加工物（
１０）の載置状態を示す斜視図であり、（６）はアルミ
ニウム合金製のハニカムブロックで、第５図の平面図及
び第６図の側面図に示すように、ハニカム（７）を側面
板（８）及び端面板（９）により囲んで固定してあり、
このようなハニカムブロック（６）がコンベア（３）面
に連設されている。
１０）の載置状態を示す斜視図であり、（６）はアルミ
ニウム合金製のハニカムブロックで、第５図の平面図及
び第６図の側面図に示すように、ハニカム（７）を側面
板（８）及び端面板（９）により囲んで固定してあり、
このようなハニカムブロック（６）がコンベア（３）面
に連設されている。
上記のような構成のレーザ加工機において、第３図に示
すように、制御装置（５）よりの指令で角度変位するス
キャニングミラー（１）は入射するレザ光（４）を反射
し、その反１１・Ｉ光（４ａ）が被加工物（１０）へｊ
Ｖａ射し、あらかじめ設定された被加工物（１０）に対
する裁断パターンに応じてスキャニングミラー（１）が
角度変位し、その反η４光（４ｂ）の反別角度が変化し
て所定の裁断を行う。
すように、制御装置（５）よりの指令で角度変位するス
キャニングミラー（１）は入射するレザ光（４）を反射
し、その反１１・Ｉ光（４ａ）が被加工物（１０）へｊ
Ｖａ射し、あらかじめ設定された被加工物（１０）に対
する裁断パターンに応じてスキャニングミラー（１）が
角度変位し、その反η４光（４ｂ）の反別角度が変化し
て所定の裁断を行う。
［発明が解決しようとする課題］
上記のような従来のレーザ加工機では、ハニカムブロッ
ク（６）の側面仮〈８）の表面が機械加工等によって滑
らかに仕上げられているので、第７図に示すように、ス
キャニングミラー（（）よりの反射光（４ａ〉が被加工
物（１０）を透過して側面板（８）の表面で反対した反
射光（４ｃ）が、さら（こ隣接する側面板（８）の表面
に反射し、その反射光（４Ｃ）が被加工物（１０）の裏
面を照射して被加工物（１０）を損傷する。
ク（６）の側面仮〈８）の表面が機械加工等によって滑
らかに仕上げられているので、第７図に示すように、ス
キャニングミラー（（）よりの反射光（４ａ〉が被加工
物（１０）を透過して側面板（８）の表面で反対した反
射光（４ｃ）が、さら（こ隣接する側面板（８）の表面
に反射し、その反射光（４Ｃ）が被加工物（１０）の裏
面を照射して被加工物（１０）を損傷する。
また、ハニカムブロック（６）の上面（６ａ）と同一面
に設けられているハニカム（７）の上端面に切断時の傷
痕やパリ等が残っていると、被加工物（１０）のａ置や
加工後の取外し時に、被加工物（１０）が上端面に引っ
かかって損傷するなどの問題かあった。
に設けられているハニカム（７）の上端面に切断時の傷
痕やパリ等が残っていると、被加工物（１０）のａ置や
加工後の取外し時に、被加工物（１０）が上端面に引っ
かかって損傷するなどの問題かあった。
この発明は上記のような課題を解消するためになされも
ので、ハニカムブロックに簡単な表面処理を加えること
によって、被加工物を透過した環１１光や、ハニカムの
上端面による被加工物の損傷が生じないようなハニカム
ブロックを備えたレーザ加工機を得ることを目的とする
。
ので、ハニカムブロックに簡単な表面処理を加えること
によって、被加工物を透過した環１１光や、ハニカムの
上端面による被加工物の損傷が生じないようなハニカム
ブロックを備えたレーザ加工機を得ることを目的とする
。
［課題を解決するための手段］
この発明に係るレーザ加工機は、レーザ光を屈折させて
その屈折光を照射し、て加工される被加工物を載置する
複数の連設されたハニカム（１４遣のブロックの表面に
、サンドブラスト法等によって微細な凹凸部を形成した
ものである。
その屈折光を照射し、て加工される被加工物を載置する
複数の連設されたハニカム（１４遣のブロックの表面に
、サンドブラスト法等によって微細な凹凸部を形成した
ものである。
［作用］
この発明においては、レーザ加工時に被加工物を透過し
たレーザ光がハニカム構造のブロックの側面仮に照射す
ると、乱反射によってレーザ光が拡散する。また、被加
工物に接するハニカムの上端面の傷痕、パリ等が除去さ
れて、ハニカムと被加工物との引っかかりがなくなる。
たレーザ光がハニカム構造のブロックの側面仮に照射す
ると、乱反射によってレーザ光が拡散する。また、被加
工物に接するハニカムの上端面の傷痕、パリ等が除去さ
れて、ハニカムと被加工物との引っかかりがなくなる。
［実施例］
第１図はこの発明の一実施例によるレーザ加工機におい
て、被加工物に透過後のレーザ光の状態を示す模式図で
ある。図において、（１）〜（ｉｏ）は従来例を示した
第７図の同符号の部分と同−又は相当部分であるが、ハ
ニカムブロック（６）はその上面及び側面仮（８）をサ
ンドブラスト法等によって表面に微細な凹凸部か形成さ
れるように処理してあり、従ってハニカム（７）の上端
面には微細な凹凸部が形成されるとともに、被加工物（
１０）との引っかかりの原因となる切断時の傷痕やパリ
などが除去されている。
て、被加工物に透過後のレーザ光の状態を示す模式図で
ある。図において、（１）〜（ｉｏ）は従来例を示した
第７図の同符号の部分と同−又は相当部分であるが、ハ
ニカムブロック（６）はその上面及び側面仮（８）をサ
ンドブラスト法等によって表面に微細な凹凸部か形成さ
れるように処理してあり、従ってハニカム（７）の上端
面には微細な凹凸部が形成されるとともに、被加工物（
１０）との引っかかりの原因となる切断時の傷痕やパリ
などが除去されている。
上記のような構成のこの発明によるレーザ加工機におい
て、第１図に示すように、レーザ光（４）がスキャニン
グミラー（１）に反射し、その反射光（４ａ〉が被加工
物（１０）を透過して側面板（８）に達すると、第２図
の拡大図に示すように、反射光（４ａ）は側面仮（８）
の表面（８ａ）に形成された凹凸部に乱反射し、その反
射光（４Ｃ）は拡散して隣接の側面板（８）に達すると
、ここでも乱反身・１することによってその反射光（４
ｄ）は−層拡散されて被加工物（１０）の裏面を照射す
るか、このｊｊにｔｌｌ、１するレー升先の小泣面積当
りのエネルギは、被加工物（ｉｏ）のＡ而に到達するま
でに２回にわたり側面仮（３）で乱反η・１して拡散し
ているので著しく減衰し、被加工物（１０）を損傷する
おそれがなくなる。
て、第１図に示すように、レーザ光（４）がスキャニン
グミラー（１）に反射し、その反射光（４ａ〉が被加工
物（１０）を透過して側面板（８）に達すると、第２図
の拡大図に示すように、反射光（４ａ）は側面仮（８）
の表面（８ａ）に形成された凹凸部に乱反射し、その反
射光（４Ｃ）は拡散して隣接の側面板（８）に達すると
、ここでも乱反身・１することによってその反射光（４
ｄ）は−層拡散されて被加工物（１０）の裏面を照射す
るか、このｊｊにｔｌｌ、１するレー升先の小泣面積当
りのエネルギは、被加工物（ｉｏ）のＡ而に到達するま
でに２回にわたり側面仮（３）で乱反η・１して拡散し
ているので著しく減衰し、被加工物（１０）を損傷する
おそれがなくなる。
また、ハニカムブロック（６）の上面（６ａ）と同一面
上にあるハニカム（７〉の上端面部は切断口１の１′易
Ｕやパリ等が除去されているので、被加工物（１０）の
載置あるいは取外し時に彼加］二物（１０）とハニカム
（７）とか引っかかるようなおそれも解消される。
上にあるハニカム（７〉の上端面部は切断口１の１′易
Ｕやパリ等が除去されているので、被加工物（１０）の
載置あるいは取外し時に彼加］二物（１０）とハニカム
（７）とか引っかかるようなおそれも解消される。
［発明の効果コ
以上のように、この発明によれば、被加工物を載置する
ハニカムブロックの上面及び側面仮をサンドブラスト法
等によって、その表面にｍ ！ＩＩ ？、； ｕ凸部を
形成したので、加工時における被加工物を透過後の反射
レーザ光によって被加工物をｔｊｆ （’４することが
なく、また、被加工物の載置あるい（ま取外し時に引っ
かかりが生じるようなこともないのて、高品質のレーザ
加工を行なうことができる。
ハニカムブロックの上面及び側面仮をサンドブラスト法
等によって、その表面にｍ ！ＩＩ ？、； ｕ凸部を
形成したので、加工時における被加工物を透過後の反射
レーザ光によって被加工物をｔｊｆ （’４することが
なく、また、被加工物の載置あるい（ま取外し時に引っ
かかりが生じるようなこともないのて、高品質のレーザ
加工を行なうことができる。
第１図はこの発明の一実ｑ例によるレーザｉＪ（に機に
おけるレーザ光の成年１状態を示す）桑式図、第２図は
第１図におけるレーザ光の反身、Ｊ状態を示す拡大図、
第３図は通常のレーサ加工機の一例を示す模式図、第４
図は第３図における被加工物の載置部の詳細を示す斜視
図、第５図はハニカムブロックの平面図、第６図はその
側面図、第７図は従来のレーサ加工機におけるレーザ光
の反射状悪の一例を示す模式図である。 図において、（１）はスキャニングミラー （４）はレ
ーザ光、（４ａ） 、 （４ｃ） 、 （４ｄ）は反射
光、（６）はハニカムブロック（ハニカム構造のブロッ
ク）（７）はハニカム、（８）は側面板、（９）は端面
板である。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
おけるレーザ光の成年１状態を示す）桑式図、第２図は
第１図におけるレーザ光の反身、Ｊ状態を示す拡大図、
第３図は通常のレーサ加工機の一例を示す模式図、第４
図は第３図における被加工物の載置部の詳細を示す斜視
図、第５図はハニカムブロックの平面図、第６図はその
側面図、第７図は従来のレーサ加工機におけるレーザ光
の反射状悪の一例を示す模式図である。 図において、（１）はスキャニングミラー （４）はレ
ーザ光、（４ａ） 、 （４ｃ） 、 （４ｄ）は反射
光、（６）はハニカムブロック（ハニカム構造のブロッ
ク）（７）はハニカム、（８）は側面板、（９）は端面
板である。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (1)
- レーザ光を屈折させて被加工物に照射するミラーと、
コンベア上に連設され上記被加工物を載置する複数のハ
ニカム構造のブロックとを具備したレーザ加工機におい
て、上記ハニカム構造のブロックの表面にサンドブラス
ト法等によって微細な凹凸部を形成したことを特徴とす
るレーザ加工機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1175567A JP2571714B2 (ja) | 1989-07-10 | 1989-07-10 | レーザ加工機 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1175567A JP2571714B2 (ja) | 1989-07-10 | 1989-07-10 | レーザ加工機 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0342192A true JPH0342192A (ja) | 1991-02-22 |
| JP2571714B2 JP2571714B2 (ja) | 1997-01-16 |
Family
ID=15998338
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1175567A Expired - Lifetime JP2571714B2 (ja) | 1989-07-10 | 1989-07-10 | レーザ加工機 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2571714B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103028814B (zh) * | 2012-12-28 | 2015-04-15 | 江阴东大新材料研究院 | 氩弧焊辅助自蔓延在钢表面堆焊蜂窝金属陶瓷涂层方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58103990A (ja) * | 1981-12-17 | 1983-06-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | レ−ザ加工用テ−ブル |
| JPS6122279U (ja) * | 1984-07-12 | 1986-02-08 | 昭和飛行機工業株式会社 | レ−ザ−ビ−ム切断装置におけるハニカムコア製加工テ−ブル |
-
1989
- 1989-07-10 JP JP1175567A patent/JP2571714B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58103990A (ja) * | 1981-12-17 | 1983-06-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | レ−ザ加工用テ−ブル |
| JPS6122279U (ja) * | 1984-07-12 | 1986-02-08 | 昭和飛行機工業株式会社 | レ−ザ−ビ−ム切断装置におけるハニカムコア製加工テ−ブル |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2571714B2 (ja) | 1997-01-16 |
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