JPH0342574A - プローブカード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、プローブカードに関する。

〈従来の技術〉 従来のプローブカードを第５図を参照しつつ説明する。

高密度実装されたｔＣチップ６０には、パッド６１がマ
トリクス状に形成され、かつ当該パッド６１にバンプ６
１１が形成されているものがある。バンプ６１１は、パ
ッド６１上に形成されるこぶ状のものであって、当該バ
ンプ６１１に図外のリードが圧着されるようになってい
る。

かかるＩＣチップ６０の電気的特性の測定に用いられる
プローブカードは、ｗ４箔等で表面に所定のパターン１
２が形成された基板１０と、この基板１０の略中央部に
開設された開口１１に嵌合されるリング２０と、このリ
ング２０に絶縁性を有するエポキシ系樹脂４０等で取り
付けられる複数本のプローブ３０とを有している。プロ
ーブ３０の先端３２は、リング２０の略中央部に開設さ
れた開口２１から基板１０の裏面側に向かって所定寸法
突出するように略り字形状に折曲形成されている。そし
て、当該プローブ３０の後端３３は、パターン１２に接
続されている。

〈発明が解決しようとする課題〉 しかしながら、上述した従来のプローブカードには以下
のような問題点がある。

すなわち、プローブ３０の先端３２をバンプ６１１に接
触させる際に、先端３２がバンプ６１１から滑り落ちて
しまうことがある。

バンプ６１１の高さは必ずしも一定ではなく、数十ミク
ロン程度の個体差がある。また、プローブ３０の先端３
２の突出長にも５ミクロン程度の誤差がある。従って、
全てのプローブ３０とバンプ６１１とが常に同時に接触
するわけではないので、全てのプローブ３０がバンプ６
１１に接触してからも、プローブカードを約０．１０１
１１程度下方に移動させる（なお、以下ではこれをｒオ
ーバードライブ１と呼ぶ）、最も先にバンプ６１１に接
触したプローブ３０が前記オーバードライブのために撓
んで、第６図に破線で示したようにバンプ６１１から滑
り落ちるのである。また、先端３２がバンプ６１１から
滑り落ちる際にプローブ３０の先端３２が変形すること
もある。

本発明は上記事情に鑑みて創案されたもので、全てのプ
ローブをバンプに接触させるためにオーバードライブを
かけてもプローブがバンプから滑り落ちることがないプ
ローブカードを提供することを目的としている。

〈課題を解決するための手段〉 本発明に係るプローブカードは、ＩＣチップに形成され
たバンプにプローブを接触させて、当該ＩＣチップの電
気的特性を測定するプローブカードであって、所定のパ
ターンが形成された基板と、この基板の開口に嵌合され
、かつ複数本のプローブが取り付けられるリングと、こ
のリングの開口に固定され、かつ前記プローブの先端の
相互関係を正確に保持する弾力性を有する絶縁性樹脂と
を備えている。

く作用〉 プローブの先端をＩＣチップのバンプに接触させるべく
基板をＩＣチップ方向に移動させる。そして、先端がバ
ンプに接触した後も所定距離だけオーバードライブをか
ける。すると、全てのプローブがバンプに所定の圧力で
もって圧接される。

この際、バンプの高さの個体差や先端の突出長の誤差に
よる圧力の違いは、先端を保持する絶縁性樹脂の変形に
よって吸収される。

〈実施例〉 以下、図面を参照して本発明に係る一実施例を説明する
。

第１図は本発明の一実施例に係るプローブカードの概略
的断面図、第２図はプローブと絶縁性樹脂との関係を示
す概略的断面図、第３図はこのプローブカードの作用を
示す概略的断面図、第４図は他の実施例に係るプローブ
カードを示す概略的断面図である。なお、従来のものと
路間−の部品等には同一の符号を付して説明を行う。ま
た、各部の寸法は、説明のために誇張して示している部
分もある。

表面に所定のパターン１２が銅箔等で形成された基板１
０の略中央部には、段差付の開口１１が開設されている
。

この間口１１に嵌合されるリング２０は、セラミックス
又は表面が絶縁性被膜で覆われた金属から構成されてお
り、略中夫に段差付の開口２１が開設されている。

先端３２が略り字形状に折曲されたプローブ３０は、そ
の中腹部がエポキシ系樹脂４０等の絶縁性樹脂でもって
放射状にリング２０に取り付けられている。

そして、当該プローブ３０の後端３３は対応するパター
ン１２に半田で接続されている。当該プローブ３０の先
端３２の周面は、化学的或いは物理的処理が施されて微
小な凹凸が形成されている。かかるプローブ３０の先端
３２は、約５０〜１００　ξクロン程度突出するように
してシリコン等の絶縁性樹脂５０に埋め込まれて保持さ
れる。先端３２の周面には微小な凹凸が形成されている
ので、当該先端３２と絶縁性樹脂５０とはいわば一体化
される（第２図参照）。この絶縁性樹脂５０は、リング
２０の開口２１に取り付けられる。すなわち、当該プロ
ーブ３０は、先端３２が絶縁性樹脂５０で、後端３３は
半田で、中腹部はエポキシ系樹脂４０でそれぞれ保持固
定されているのである。なお、この絶縁性樹脂５０は透
明でも不透明であってもよいが、透明であれば絶縁性樹
脂５０を通してプローブ３０の先端３２が見えるので、
目視によるアライメントを行うことができる。さらに、
プローブ３０の先端３２は、第２図（ａ）に示すように
絶縁性樹脂５０に対して略垂直になっていても、第２図
中）に示すように斜めになっていてもよい。

次に、本実施例に係るプローブカードの作用について説
明する。

プローブ３０の先端３２をＩＣチップ６０のバンプ６１
１に接触させるべく基板１０をＩＣチップ６０側に移動
させる。そして、全てのプローブ３０の先端３２がバン
プ６１１に接触した後も約０．１ｏｎ程度オーバードラ
イブをかける。すると、バンプ６１１の高さの個体差や
先端３２の突出長の誤差による圧力の違いは、先端３２
を保持する絶縁性樹脂５０が第３図に示すように変形す
ることで吸収されるので、全てのプローブ３０がバンプ
６１１に所定の圧力でもって圧接される。この場合、バ
ンプ６１１に加わる圧力は、絶縁性樹脂５０の変形分と
、プローブ３０自身の変形分である。

なお、上述した実施例では、プローブ３０がリング２０
に放射状に取り付けられた場合を説明したが、本発明に
係るプローブカードはこれに限定されるわけではない。

例えば、非常に多くのバンプ６１１にプローブ３０を接
触させる場合には、さらにエポキシ系樹脂４０の上にプ
ローブ３０を設置してプローブ３０の数を増やす。

また、第４図に示すようにプローブ３ｏの先端３２だけ
でなく、折曲部までも絶縁性樹脂５０で保持すれば、先
端３２の相互関係をより一層正確にすることができる。

さらに、絶縁性樹脂５０の中央部分に開口を開設してお
けば、電気的特性の測定の結果、不合格になったＩＣチ
ップ６０に開口を介してインキング等を施すことができ
る。

〈発明の効果〉 本発明に係るプローブカードは、プローブの先端を弾性
力を有する絶縁性樹脂で保持したので、オーバードライ
ブをかけても、プローブの先端は絶縁性樹脂の弾性力の
ために上下方向にのみ変形するので、先端がバンプから
滑り落ちにくく、正確な測定を行うことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例に係るプローブカードの概略
的断面図、第２図はプローブと絶縁性樹脂との関係を示
す概略的断面図、第３図はこのプローブカードの作用を
示す概略的断面図、第４図は他の実施例に係るプローブ
カードを示す概略的断面図、第５図は従来のプローブカ
ードの概略的断面図、第６図は従来のプローブカードの
問題点を示す説明図である。 １０・・・基板、１１・・・　（基板の）開口、１２・
・・ハターン、２０・・・リンク、２１・・・　（リン
グの）開口、３０・・・プローブ、３２・・・先端、５
０・・・絶縁性樹脂、６０・・・ＩＣチップ、６１１・
・・バンプ。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）ＩＣチップに形成されたバンプにプローブを接触
   させて、当該ＩＣチップの電気的特性を測定するプロー
   ブカードにおいて、所定のパターンが形成された基板と
   、この基板の開口に嵌合され、かつ複数本のプローブが
   取り付けられるリングと、このリングの開口に固定され
   、かつ前記プローブの先端の相互関係を正確に保持する
   弾力性を有する絶縁性樹脂とを具備したことを特徴とす
   るプローブカード。