JPH10300785A - プローブカード - Google Patents
プローブカードInfo
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- JPH10300785A JPH10300785A JP11272897A JP11272897A JPH10300785A JP H10300785 A JPH10300785 A JP H10300785A JP 11272897 A JP11272897 A JP 11272897A JP 11272897 A JP11272897 A JP 11272897A JP H10300785 A JPH10300785 A JP H10300785A
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- Japan
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- probe card
- elastic body
- held
- electrode pad
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 9
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 abstract description 2
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Landscapes
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 精密近接配置された線径の細い探針を用いな
がら確実に電極パッドとの接触圧を得る。 【解決手段】 探針14のアーム部14aを固定リング
12に保持された弾性体20によって被検査体と反対側
の上面を被覆保持する。
がら確実に電極パッドとの接触圧を得る。 【解決手段】 探針14のアーム部14aを固定リング
12に保持された弾性体20によって被検査体と反対側
の上面を被覆保持する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はプローブカード、特
にプローブカード基板に複数の探針を固定するための固
定部の改良に関するものである。
にプローブカード基板に複数の探針を固定するための固
定部の改良に関するものである。
【0002】
【従来の技術】IC、LSI、VLSI等の導通検査あ
るいは機能測定を行うために各種のプローブカードが用
いられており、特に最近においてはメモリIC等の多数
個同時測定あるいは液晶用大型ディスプレイ端子の測定
にも各種形状の大型プローブカードが用いられている。
これらのプローブカードはプリント配線基板から成るプ
ローブカード基板に複数の探針が固定配置され、所望の
被検査ウェハの電極に探針の先端を接触させて各種の測
定が行われる。
るいは機能測定を行うために各種のプローブカードが用
いられており、特に最近においてはメモリIC等の多数
個同時測定あるいは液晶用大型ディスプレイ端子の測定
にも各種形状の大型プローブカードが用いられている。
これらのプローブカードはプリント配線基板から成るプ
ローブカード基板に複数の探針が固定配置され、所望の
被検査ウェハの電極に探針の先端を接触させて各種の測
定が行われる。
【0003】図7には、ICウェハ測定に利用されるプ
ローブカードの一例が示されており、表面及び内部にプ
リント配線が設けられたプローブカード基板10にはそ
の中央部に円形開口部10aが設けられている。そし
て、プローブカード基板10の下面には前記開口部10
aの周辺に合わせてセラミックス等からなる固定リング
12が配置されている。前記プローブカード基板10の
裏面には、図示するように、複数の探針14が固定され
ており、その固定された基端が前記プリント配線端子に
接続され、探針14のアーム部14aが前記開口部10
aに向かって伸張されている。各探針14のアーム部1
4aはその先端がプローブカード基板10とほぼ垂直に
なるように折り曲げられ、ICウェハ等の電極に接触す
る触針部14bを構成している。各探針14のアーム部
の一部である中間節部は、前記固定リング12に樹脂部
16で固定保持され、各探針14がしっかりと位置決め
保持されている。
ローブカードの一例が示されており、表面及び内部にプ
リント配線が設けられたプローブカード基板10にはそ
の中央部に円形開口部10aが設けられている。そし
て、プローブカード基板10の下面には前記開口部10
aの周辺に合わせてセラミックス等からなる固定リング
12が配置されている。前記プローブカード基板10の
裏面には、図示するように、複数の探針14が固定され
ており、その固定された基端が前記プリント配線端子に
接続され、探針14のアーム部14aが前記開口部10
aに向かって伸張されている。各探針14のアーム部1
4aはその先端がプローブカード基板10とほぼ垂直に
なるように折り曲げられ、ICウェハ等の電極に接触す
る触針部14bを構成している。各探針14のアーム部
の一部である中間節部は、前記固定リング12に樹脂部
16で固定保持され、各探針14がしっかりと位置決め
保持されている。
【0004】したがって、このようなプローブカードに
よれば、探針14の触針部14bをICウェハの各電極
パッドに導き、IC等の導通検査あるいは機能測定を効
率よく行うことが可能となる。
よれば、探針14の触針部14bをICウェハの各電極
パッドに導き、IC等の導通検査あるいは機能測定を効
率よく行うことが可能となる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年I
Cの小型化に伴い、各ICに設けられている電極パッド
の配列ピッチは年々狭くなり、このようなICの検査及
び測定を行うためには、プローブカードの探針自体の線
径を細くすることが要望されている。しかしながら、探
針の線径を細くすると、電極パッドとの接触時の針圧が
低下し、この結果検査あるいは測定に必要な十分な接触
圧を得ることができないという問題があった。
Cの小型化に伴い、各ICに設けられている電極パッド
の配列ピッチは年々狭くなり、このようなICの検査及
び測定を行うためには、プローブカードの探針自体の線
径を細くすることが要望されている。しかしながら、探
針の線径を細くすると、電極パッドとの接触時の針圧が
低下し、この結果検査あるいは測定に必要な十分な接触
圧を得ることができないという問題があった。
【0006】このような問題に対して、従来において
は、針圧を強めるために、探針のアーム長を短くするこ
とが考えられたが、この場合には探針自体に負荷がかか
りすぎ、触針部の位置精度を保つことができなくなると
いう問題があった。
は、針圧を強めるために、探針のアーム長を短くするこ
とが考えられたが、この場合には探針自体に負荷がかか
りすぎ、触針部の位置精度を保つことができなくなると
いう問題があった。
【0007】また、測定に十分な針圧を確保するため
に、探針が電極パッドと接触してから更にプローブカー
ドを位置検査体に近づけるいわゆるオーバドライブ量を
増加することも考えられるが、前述したように、近年の
電極パッドはその配置間隔が狭いため、オーバドライブ
量を増加すると触針部が電極パッドからはずれてしまい
測定不能になるという問題が発生していた。
に、探針が電極パッドと接触してから更にプローブカー
ドを位置検査体に近づけるいわゆるオーバドライブ量を
増加することも考えられるが、前述したように、近年の
電極パッドはその配置間隔が狭いため、オーバドライブ
量を増加すると触針部が電極パッドからはずれてしまい
測定不能になるという問題が発生していた。
【0008】従来において、前記オーバドライブ量を増
加した場合において、探針の先端を電極パッドから滑り
落ちにくくする構造が提案されており、特開平3−42
574号には、プローブの先端を弾性力を有する絶縁体
樹脂で保持した構成が開示されている。
加した場合において、探針の先端を電極パッドから滑り
落ちにくくする構造が提案されており、特開平3−42
574号には、プローブの先端を弾性力を有する絶縁体
樹脂で保持した構成が開示されている。
【0009】しかしながら、このような従来装置では探
針の触針部近傍を絶縁体樹脂で保持するため、大型のプ
ローブカードには適用することができるが、本発明の対
象となる小型で且つ探針の配列間隔が狭いプローブカー
ドにおいては、触針部を保持するだけのスペースを確保
することができず、実際上、このような従来技術を適用
することが不可能であった。
針の触針部近傍を絶縁体樹脂で保持するため、大型のプ
ローブカードには適用することができるが、本発明の対
象となる小型で且つ探針の配列間隔が狭いプローブカー
ドにおいては、触針部を保持するだけのスペースを確保
することができず、実際上、このような従来技術を適用
することが不可能であった。
【0010】本発明は上記従来の課題に鑑みなされたも
ので、その目的は、小型の精密近接配置された探針を持
ったプローブカードにおいても、線径の細い探針を用い
ながら十分な接触圧を確保することのできる改良された
プローブカードを適用することにある。
ので、その目的は、小型の精密近接配置された探針を持
ったプローブカードにおいても、線径の細い探針を用い
ながら十分な接触圧を確保することのできる改良された
プローブカードを適用することにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は精密近接配置された線径の細い各探針のア
ーム部を、固定リングに保持された弾性体によって被検
査体と反対側の上面を被覆保持することを特徴とする。
に、本発明は精密近接配置された線径の細い各探針のア
ーム部を、固定リングに保持された弾性体によって被検
査体と反対側の上面を被覆保持することを特徴とする。
【0012】これによって、各探針は弾性体によってそ
の上面側が位置決め保持され、正確な測定位置を定めら
れると共に、触針部が電極パッドに接触したときには、
前記弾性体が撓み、この撓み力によって触針部と電極パ
ッドとの十分な接触圧を得ることができる。また、触針
部自体が弾性体から突出しており、このため線径の細い
探針を用いた場合においても、電極パッドに接触する触
針部を弾性体から突出させて正しくその先端を電極パッ
ドに導くことが可能となる。
の上面側が位置決め保持され、正確な測定位置を定めら
れると共に、触針部が電極パッドに接触したときには、
前記弾性体が撓み、この撓み力によって触針部と電極パ
ッドとの十分な接触圧を得ることができる。また、触針
部自体が弾性体から突出しており、このため線径の細い
探針を用いた場合においても、電極パッドに接触する触
針部を弾性体から突出させて正しくその先端を電極パッ
ドに導くことが可能となる。
【0013】
【発明の実施の形態】図1には本発明に係るプローブカ
ードの好適な実施形態が示されている。前述した従来の
プローブカードと同一部材には同一符号を付して説明を
省略する。
ードの好適な実施形態が示されている。前述した従来の
プローブカードと同一部材には同一符号を付して説明を
省略する。
【0014】本発明において特徴的なことは、探針14
のアーム部14aが被検査体と反対側の上面において弾
性体20によって被覆保持されていることである。この
弾性体20は例えばシリコン樹脂等からなり、固定リン
グ12によってそれ自体保持されている。
のアーム部14aが被検査体と反対側の上面において弾
性体20によって被覆保持されていることである。この
弾性体20は例えばシリコン樹脂等からなり、固定リン
グ12によってそれ自体保持されている。
【0015】図1において明らかなように、このような
アーム部14aの樹脂モールド成型を行うため、図1に
示されるごとく形成されたプローブカードは下型22の
上に位置決めされる。この下型22は金属あるいは耐熱
プラスチックからなり、プローブカードの下面と密接す
る形状を有し、更に探針14の触針部14bを受け入れ
る穴22aを有する。そして、組み立てられたプローブ
カードが下型22の上に載置された状態で、上面から固
定リング12の内部にシリコン樹脂が流し込まれ所定時
間硬化される。このようにして、弾性体20が硬化した
後、図1に示されるように、プローブカードは下型22
から離型され、図示のように各探針14のアーム部14
aが弾性体20によってその上面を位置決め保持された
本発明の構造を得ることができる。
アーム部14aの樹脂モールド成型を行うため、図1に
示されるごとく形成されたプローブカードは下型22の
上に位置決めされる。この下型22は金属あるいは耐熱
プラスチックからなり、プローブカードの下面と密接す
る形状を有し、更に探針14の触針部14bを受け入れ
る穴22aを有する。そして、組み立てられたプローブ
カードが下型22の上に載置された状態で、上面から固
定リング12の内部にシリコン樹脂が流し込まれ所定時
間硬化される。このようにして、弾性体20が硬化した
後、図1に示されるように、プローブカードは下型22
から離型され、図示のように各探針14のアーム部14
aが弾性体20によってその上面を位置決め保持された
本発明の構造を得ることができる。
【0016】図2は、図1のA−A断面を示し、アーム
部14aはその上面側が弾性体20によってしっかりと
保持されていることが理解される。本発明において特徴
的なことは、探針14のアーム部14aのみを弾性体2
0によって保持することであり、前述した説明から明ら
かなように触針部14bは弾性体20から突出してお
り、これによって電極パッドとの有効な接触部を確保す
ることができ、また触針部14bの部分でこれを折り曲
げ角調整することによって、狭い間隔で配置された電極
パッドに対しても確実に触針部14bの位置を最終調整
することが可能となる。
部14aはその上面側が弾性体20によってしっかりと
保持されていることが理解される。本発明において特徴
的なことは、探針14のアーム部14aのみを弾性体2
0によって保持することであり、前述した説明から明ら
かなように触針部14bは弾性体20から突出してお
り、これによって電極パッドとの有効な接触部を確保す
ることができ、また触針部14bの部分でこれを折り曲
げ角調整することによって、狭い間隔で配置された電極
パッドに対しても確実に触針部14bの位置を最終調整
することが可能となる。
【0017】前述した実施形態においては、弾性体20
は探針14のアーム部14aをほぼ全域にわたって保持
しているが、本発明においてはこのような保持はアーム
部14aの一部に対して行うことも可能である。
は探針14のアーム部14aをほぼ全域にわたって保持
しているが、本発明においてはこのような保持はアーム
部14aの一部に対して行うことも可能である。
【0018】図3、4は角型プローブカードの一例を示
しており、このような角型プローブカードにおいては、
探針は四辺から伸張しており、各辺毎にそれぞれの探針
14のアーム部14aをそれぞれ別個に各辺の組として
弾性体20−1、20−2によって保持することができ
る。このような弾性体の分離もシリコン樹脂等の充填時
に下型の形状を最適に設計することによって容易に行う
ことが可能となる。
しており、このような角型プローブカードにおいては、
探針は四辺から伸張しており、各辺毎にそれぞれの探針
14のアーム部14aをそれぞれ別個に各辺の組として
弾性体20−1、20−2によって保持することができ
る。このような弾性体の分離もシリコン樹脂等の充填時
に下型の形状を最適に設計することによって容易に行う
ことが可能となる。
【0019】図5、6は、更に、角型プローブカードに
おいて各辺の複数の探針に対してアーム部に一部に弾性
体を固定保持した実施形態を示す。このような実施形態
においても、弾性体は探針のアーム部をその上面で位置
決め保持することができ、各探針はその触針部が電極パ
ッドに接触したときに十分な接触圧を弾性体から与えら
れる。
おいて各辺の複数の探針に対してアーム部に一部に弾性
体を固定保持した実施形態を示す。このような実施形態
においても、弾性体は探針のアーム部をその上面で位置
決め保持することができ、各探針はその触針部が電極パ
ッドに接触したときに十分な接触圧を弾性体から与えら
れる。
【0020】以上説明した実施形態においては、単列の
探針を示したが多層配列の探針を持ったプローブカード
にも本発明は適用可能である。
探針を示したが多層配列の探針を持ったプローブカード
にも本発明は適用可能である。
【0021】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
小型IC等に対して確実な検査及び測定を行うため、細
密間隔で配置され且つ線径の細い探針に対しても、その
アーム部を弾性体に係合させることによって、電極パッ
ドと触針部とが接触したときに十分な接触圧を得ること
ができ、精密測定可能なプローブカードを容易に提供す
ることが可能となる。
小型IC等に対して確実な検査及び測定を行うため、細
密間隔で配置され且つ線径の細い探針に対しても、その
アーム部を弾性体に係合させることによって、電極パッ
ドと触針部とが接触したときに十分な接触圧を得ること
ができ、精密測定可能なプローブカードを容易に提供す
ることが可能となる。
【図1】 本発明に係るプローブカードの好適な実施形
態を示す断面図である。
態を示す断面図である。
【図2】 図1におけるA−A断面図である。
【図3】 本発明に係るプローブカードの他の実施形態
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図4】 図3の一辺の探針列を示す下面図である。
【図5】 本発明に係る更に他の実施形態を示す断面図
である。
である。
【図6】 図5のプローブカードの下面図である。
【図7】 従来のプローブカードを示す断面図である。
10 プローブカード基板、10a 開口部、12 固
定リング、14 探針、14a アーム部、14b 触
針部、16 樹脂部、20 弾性体。
定リング、14 探針、14a アーム部、14b 触
針部、16 樹脂部、20 弾性体。
Claims (1)
- 【請求項1】 表面及び内部にプリント配線が設けられ
たプローブカード基板と、 このプローブカード基板に固定された固定リングと、 前記プリント配線端子に基端が接続固定され先端が被検
査体の電極端子に向かって伸張した複数の探針と、 各探針の中間節部を前記固定リングに固定する樹脂部
と、を含むプローブカードにおいて、 前記各探針のアーム部は、固定リングに保持された弾性
体によって前記被検査体と反対側の上面が被覆保持され
ていることを特徴とするプローブカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11272897A JPH10300785A (ja) | 1997-04-30 | 1997-04-30 | プローブカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11272897A JPH10300785A (ja) | 1997-04-30 | 1997-04-30 | プローブカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10300785A true JPH10300785A (ja) | 1998-11-13 |
Family
ID=14594062
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11272897A Pending JPH10300785A (ja) | 1997-04-30 | 1997-04-30 | プローブカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10300785A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010010306A (ja) * | 2008-06-25 | 2010-01-14 | Denso Corp | 半導体ウエハ測定装置 |
-
1997
- 1997-04-30 JP JP11272897A patent/JPH10300785A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010010306A (ja) * | 2008-06-25 | 2010-01-14 | Denso Corp | 半導体ウエハ測定装置 |
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