JPH0342578Y2 - - Google Patents

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JPH0342578Y2
JPH0342578Y2 JP8664083U JP8664083U JPH0342578Y2 JP H0342578 Y2 JPH0342578 Y2 JP H0342578Y2 JP 8664083 U JP8664083 U JP 8664083U JP 8664083 U JP8664083 U JP 8664083U JP H0342578 Y2 JPH0342578 Y2 JP H0342578Y2
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JP
Japan
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cable
plasma
case
plasma processing
cap
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JP8664083U
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JPS59192215U (ja
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  • Physical Or Chemical Processes And Apparatus (AREA)
  • Manufacturing Of Electric Cables (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 〔技術分野〕 本考案は通信ケーブルの一部にプラズマ表面処
理を施すために用いるプラズマ表面処理装置に関
する。
〔従来技術〕
従来からプラズマを使用して物質の表面を活性
化せしめ、該活性化された表面と、該表面に被
覆、あるいは充填される被覆材や充填材との接着
性を向上せしめる方法が知られている。例えばケ
ーブルガスダム部に適用する場合は、ガスダムを
製造する部分のシースを剥ぎ、絶縁被覆心線を露
出せしめ、該心線露出部及びその両側のシース表
面にプラズマ処理を施す。しかる後に充填材を充
填せしめると、該充填材と前記心線露出部及びそ
の両側のシース表面との接着性が向上し、ダム部
の気密性が向上するというものである。
ここで前記通信ケーブルのガスダム部製造の前
処理としてケーブルの絶縁被覆心線表面及びその
両側のシース表面にプラズマ処理を施すための従
来装置を図を参照して示す。
第1図は従来装置を用いてケーブルの一部をプ
ラズマ処理している状態を示す断面図である。第
1図の装置を用いてケーブルガスダム部を製造す
る場合は、ケーブル1のガスダム部を形成すべき
部分のシース2を剥取つて多数のプラスチツク被
覆心線を露出する。この心線露出部3をプラズマ
処理容器4に挿入する。該プラズマ処理容器4の
両端には真空度維持用の補助室5,6がある。前
記プラズマ処理容器4内に心線露出部3を入れ位
置決めした後、プラズマ処理容器4、補助室5,
6内を、バルブ付き吸入管8,9,10を通して
ポンプ11にて真空引きする。
その後ガスボンベ15にて活性ガス及び不活性
ガスを送出管16によりプラズマ処理容器4に送
り出す。該プラズマ処理容器4の真空度が安定し
たら高周波発生器17よりプラズマ発生部18に
おいてガスプラズマを発生せしめる。該プラズマ
をプラズマ処理容器4に導入し、心線露出部3及
び前記処理容器4内にあるケーブルシース2の表
面を活性化している。
一般に通信ケーブルの断面は長手方向に均一で
なく、扁平したり、ゆがんだりしている。それ
故、プラズマ処理容器とケーブル間に〓間が出
来、この〓間より外部空気が流入するため、プラ
ズマ処理容器内の真空度が上がらないとか、不安
定であるという問題がある。その結果前記処理容
器に導入されるプラズマ量も不安定となり、表面
処理が安定して行なえないという欠点がある。
そこで前述の第1図に示すようなプラズマ処理
容器4の両端に補助室5,6設けて前記問題を解
決しようという工夫が成されている。しかしこの
方式でも以下のような問題がある。
まず、補助室5,6とケーブル1との間は前述
のプラズマ容器4との場合と同じで、やはり〓間
が出来るから、真空度及びその安定性は補助室
5,6が無い場合よりは向上するものの依然とし
て密閉とは言い難く、プラズマ処理の不安定さは
残る。さらに、設備的にみて高価であるという欠
点もある。
〔考案の目的〕
そこで本考案においては前記問題に鑑み、ケー
ブルと、プラズマ処理容器の間の〓間を容易かつ
安価で、しかもより密閉度高くシールすることの
出来るケーブル用プラズマ表面処理装置を提供す
ることにある。
〔考案の構成〕
前記目的を達成すべく、本考案においては、通
信ケーブルの一部をプラズマ処理容器に入れて、
その部分にプラズマ表面処理を施すプラズマ表面
処理装置において、前記プラズマ処理容器は、通
信ケーブルのプラズマ処理部を入れるケースと、
該ケースの両端に設けられ、ケーブルの長手方向
に移動可能で、ケーブルが通る外広のテーパ孔を
有するキヤツプと、該キヤツプと前記ケースの間
をシールするパツキンとから成り、前記キヤツプ
を外方に移動することによりケーブルの外周に設
けた軟質シール材を締付けるようにしたものであ
る。
〔考案の実施例〕
本考案を実施例を用いて詳細に説明する。
第2図は本考案の一実施例に係るケーブル用プ
ラズマ表面処理装置を用いてケーブルにプラズマ
処理を施しているところを示す断面図、第3図
イ,ロは前記装置のプラズマ処理容器とケーブル
間の〓間をシールする方法を示す概略図である。
この第2図、第3図イ,ロを用いて本考案の装置
の構成及びシール法を詳細に述べる。
第2図が示すように本考案のプラズマ表面処理
装置のプラズマ処理容器4は筒状のケース20
と、該ケース20の両端にあつて、しかもパツキ
ン25を介して前記ケース20と組み合せられて
いるキヤツプ23とから成つている。この装置を
用いてケーブルのガスダム形成部をプラズマ処理
する場合は、まずケーブル1のガスダム形成部の
シース2を剥取る。シース2を剥取つた心線露出
部3をプラズマ処理容器4に入れる。既述の如く
該処理容器4は筒状のケース20とキヤツプ23
及びパツキン25から成つており、ケース20と
キヤツプ23はパツキン25で両者間をシールし
つつネジにて組み合さつており、キヤツプ23は
ケーブルの軸方向に前記ネジにより移動可能であ
る。
さて、心線露出部3をプラズム処理容器4内の
ほぼ中央に位置決めした後、第3図イが示すよう
に両端のキヤツプ23をケース20の中央に向つ
てしめ込む。例えば右側のキヤツプ23の場合は
矢印の方向にしめる。しかる後にキヤツプ23端
に位置するケーブル1の部分の外周に比較的軟質
のシール材を設ける。本実施例では粘着性シーリ
ングテープを巻きつけ、シール材巻付部24を設
けた。この後、両端のキヤツプ23を第3図ロの
矢印が示すようにケース20の外方に向けて移動
せしめ、前記シール材巻付部24をキヤツプ23
のケーブル貫通孔22のテーパ面で締付ける。
尚、前記シール材巻付部24の外径は前記ケー
ブル貫通孔22より少し大きめの径を有してお
り、さらに、貫通孔22は第3図イのA部が示す
ように外側に向かつて広がるテーパ状になつてい
る。
以上のように、ケーブル1とキヤツプ23間の
〓間は簡単にシールされる。またケース20とキ
ヤツプ23間にはOリング25が設けられてお
り、これによりケース20とキヤツプ23間のシ
ールがなされる。
このようにして、プラズマ処理容器4とケーブ
ル1間の〓間をシールした後は前記従来方法と同
じ手順にてプラズマ表面処理を施す。該処理完了
後は前記組立手順とは逆にキヤツプ23をケース
20に向つて締込み、シール材巻付部24がキヤ
ツプ23の外に出たところで前記シール材巻付部
24を取り除き、しかる後にケーブル1をプラズ
マ容器4から引き出す。
以上説明したように本考案のプラズマ表面処理
装置を用いればプラズマ処理容器とケーブル間の
〓間のシールを簡単かつ安価で、しかも密閉度高
く出来る。それ故プラズマ処理容器へのプラズマ
導入量が変動せず、表面処理が安定して出来る。
〔考案の効果〕
以上の如く本考案によれば、ケーブルとプラズ
マ処理容器間のシールを安価でしかも作業も容易
に出来、加えて密閉度も向上する。それ故プラズ
マ処理容器内の真空度が向上し、しかも安定する
ため、前記プラズマ処理容器へのプラズマ導入量
が変動せず、もつてプラズマ表面処理が安定して
出来る。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来のケーブル用プラズマ表面処理装
置にケーブルを挿入した状態を示す断面図、第2
図は本考案の一実施例に係るケーブル用プラズマ
表面処理装置にケーブルを挿入した状態を示す断
面図、第3図イ,ロは第2図に示す装置における
ケーブルとプラズマ処理容器間の〓間をシールす
る方法を示す概略図である。 1……ケーブル、3……心線露出部、4……プ
ラズマ処理容器、20……ケース、21……ネジ
部、22……ケーブル貫通孔、23……キヤツ
プ、24……シール材巻付部、25……Oリン
グ。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 通信ケーブルの一部をプラズマ処理容器に入れ
    て、その部分にプラズマ表面処理を施すプラズマ
    表面処理装置において、前記プラズマ処理容器
    は、通信ケーブルのプラズマ処理部を入れるケー
    スと、該ケースの両端に設けられ、ケーブルの長
    手方向に移動可能で、ケーブルが通る外広のテー
    パ孔を有するキヤツプと、該キヤツプと前記ケー
    スの間をシールするパツキンとから成り、前記キ
    ヤツプを外方に移動することによりケーブルの外
    周に設けた軟質シール材を締付けるようにしたこ
    とを特徴とするケーブル用プラズマ表面処理装
    置。
JP8664083U 1983-06-07 1983-06-07 ケ−ブル用プラズマ表面処理装置 Granted JPS59192215U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8664083U JPS59192215U (ja) 1983-06-07 1983-06-07 ケ−ブル用プラズマ表面処理装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8664083U JPS59192215U (ja) 1983-06-07 1983-06-07 ケ−ブル用プラズマ表面処理装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS59192215U JPS59192215U (ja) 1984-12-20
JPH0342578Y2 true JPH0342578Y2 (ja) 1991-09-06

Family

ID=30216570

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP8664083U Granted JPS59192215U (ja) 1983-06-07 1983-06-07 ケ−ブル用プラズマ表面処理装置

Country Status (1)

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JP (1) JPS59192215U (ja)

Also Published As

Publication number Publication date
JPS59192215U (ja) 1984-12-20

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