JPH0342697B2 - - Google Patents

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JPH0342697B2
JPH0342697B2 JP60240461A JP24046185A JPH0342697B2 JP H0342697 B2 JPH0342697 B2 JP H0342697B2 JP 60240461 A JP60240461 A JP 60240461A JP 24046185 A JP24046185 A JP 24046185A JP H0342697 B2 JPH0342697 B2 JP H0342697B2
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Publication of JPH0342697B2 publication Critical patent/JPH0342697B2/ja
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    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70733Handling masks and workpieces, e.g. exchange of workpiece or mask, transport of workpiece or mask
    • G03F7/70741Handling masks outside exposure position, e.g. reticle libraries

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Library & Information Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Warehouses Or Storage Devices (AREA)
  • Specific Conveyance Elements (AREA)
  • Sheets, Magazines, And Separation Thereof (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の属する分野〕 本発明はマスクまたはレチクル基板の搬送装置
に関し、特に半導体露光装置においてマスクまた
はレクチルを都合良く搬送する装置に関する。
〔従来の技術〕
IC、LSI、超LSI等の半導体の製造上解決しな
ければならない事項の1つとして、マスクまたは
レクチルへの塵埃付着の問題がある。マスクに形
成された超微細な回路パターンをウエハに転写す
るとき、マスクに塵埃が付着しているとウエハに
転写された回路パターンの損害につながり、後工
程を経て製品化されたLSI等の半導体装置の性能
を低下させるばかりでなく、最悪の場合半導体装
置の機能全体を損わせてしまう。
しかしながら従来の半導体製造装置に於いては
作業員が直接手によつてマスクまたはレチクルを
マスクホルダに装填しなければならないため、人
体からの塵埃がマスクまたはレチクルに付着する
可能性が大きい。さらに近年マスクの直径が大き
くなつてきたことに伴ない手で扱いにくくなつて
きており、作業員の取扱い上の不注意により、マ
スクに傷を付けたり破損の恐れもある。
また、従来、マスクをセツトする際、その露光
領域に於て、マスク上に設けられたマスクに対し
てウエハの位置を合せる為の位置整合マークが観
察用顕微鏡の視野中央に入るように、マスクの位
置合せが作業者によつて行なわれているが、こう
いつた作業も人間の介在を極端にきらうクリーン
ルームでは省略したい作業である。
ところで、このようなマスクまたはレクチルの
自動搬送装置は、既にいくつかが開発され使用さ
れている(特開昭57−64930、特開昭55−62729、
特開昭52−143771など)。
ところが、これらの自動搬送装置ではマスクま
たはレクチルがその装置に装填される時、マスク
またはレクチルが裸のままであつたり、また例え
ば何らかの容器に収納された状態で装填されたと
しても、搬送時はその容器からマスクまたはレク
チルを抜き取つて搬送するというシステムをとつ
ている。しかしこれらは、マスクまたはレクチル
が装填された後または搬送中に完全にマスクまた
はレクチルが露出される為、ゴミが付き易く、ま
た何らかの外乱があつた場合、破損し易い状態と
なる。従つて、マスクまたはレクチルは非常に高
価で、また非常に高精度であるという性質上、何
らかの容器に収納した状態で自動搬送装置に装填
することは言うまでも無く、装置内部の搬送経路
でもできる限り容器に保護された状態で搬送する
ことが望ましい。
〔発明の目的〕
本発明は、上述の従来形における問題点を解決
するとともに、この装置を露光装置に付加するこ
とにより、人手を一切介すことなく露光装置を稼
動させることを可能とするマスクまたはレチクル
基板の搬送装置を提供することを目的とする。
〔発明の構成〕
上記の目的を達成するため、本発明に係るマス
クまたはレチクル基板の搬送装置は、マスクまた
はレチクル基板が載置される下蓋と、この下蓋に
対して着脱自在に形成される上蓋を有し、これら
により前記基板を略密閉状態に収納する防塵カセ
ツトが複数装填されるカセツトキヤリアと、前記
カセツトキヤリアに対して進退自在に移動し、前
記防塵カセツトの上蓋を前記カセツトキヤリアに
残した状態で、前記基板を前記防塵カセツトの下
蓋と一緒に前記カセツトキヤリアから取出すフオ
ークを有するフオークユニツトと、前記フオーク
によつて前記防塵カセツトの下蓋を取出した後、
前記カセツトキヤリア内で複数の前記防塵カセツ
トが積層される方向に、前記フオークユニツトを
前記カセツトキヤリアに対して相対的に移動する
エレベータユニツトと、前記エレベータユニツト
によつて前記フオークユニツトが前記カセツトキ
ヤリアに対して所定の位置関係まで移動された
後、前記防塵カセツトの下蓋内の前記基板を吸着
保持し、前記防塵カセツトの下蓋から前記基板を
取出すハンドを有するハンドユニツトと、前記ハ
ンドによつて取出された前記基板が載置され、前
記基板を吸着保持する基板ステージと、前記基板
ステージに吸着保持された前記基板上のマークを
光電的に検出する光電検出系を有し、この光電検
出系を用いた前記マークの検出結果に応じて前記
基板ステージの移動を制御し、前記基板を所定の
位置に位置合せする位置合わせユニツトと、前記
位置合わせユニツトによる前記基板の位置合わせ
が終了した後、前記基板を基板設定位置に搬送す
る搬送ユニツトとを有することを特徴とする。
〔実施例の説明〕
以下図面を用いて、本発明の実施例、特に半導
体装置に於て円形マスクを自動搬送する場合を例
に挙げて説明する。
第1図は本発明の一実施例に係るマスクの自動
搬送装置の概略の構成を示す斜視図であり、第2
図はこの搬送装置の中でマスクが防塵カセツトに
収納されている状態から露光ステージへ搬送され
る経路の概念図である。
第1図に於て、防塵カセツト1はカセツトキヤ
リア2に積層されており、本体10はカセツトキ
ヤリア2から防塵カセツト1しかもマスクが載置
された下蓋のみを抜き取り、最終的にそのマスク
を露光ステージ(不図示)に搬送する機構が備え
られている。
第1図および第2図を参照して、マスクの概略
の流れと各機構の動作を述べる。
マスクは最初マスク位置9aで、下蓋と上蓋よ
り構成された防塵カセツト1に収納された状態で
カセツトキヤリア2に装填されている。この状態
でオペレータが所望のマスクの入つた防塵カセツ
トの収容されているスロツト番号を指定する。す
ると上下方向に移動するエレベータユニツト4に
支持されるフオーク3が上下してその防塵カセツ
ト位置まで移動し、その後マスクの載置された状
態で下蓋を抜き取る。カセツトの上蓋は抜き取ら
ない。
なお、フオークユニツト3の上下方向位置は固
定のインデツクス板5およびエレベータユニツト
4に設けたフオトスイツチ6によつて第3図A,
Bに示す如く光電的に精密に定まり、後述するフ
オークユニツト3の上下移動による上蓋と下蓋の
係止若しくは係止解除を安定したものとしてい
る。
この状態でのマスク位置を9b(第2図)で示
す。次に、このままフオーク3は上昇し、マスク
はマスク位置決めステージ8へ移される。ここ
で、マスク位置決め用光学系11によつてマスク
9cが位置決めされ、その後マスクハンド7、マ
スクローダ12上の位置9dを介して露光ステー
ジ位置9eに搬送される。このようにしてマスク
は防塵カセツトから本体10、マスクローダ12
を介して露光ステージへ自動搬送される。
以上が本実施例のマスク自動搬送装置内部での
マスクの流れである。
以下に順を追つて、本装置の各部の詳細につい
て述べる。
第4図は、本実施例で用いられる防塵カセツト
1の斜視図であり、第5図は防塵カセツトの下蓋
の概略図である。第4図において、上蓋21の前
壁22の中央部22aは両端部22bに比べて突
き出ており、一方引込んだ両端部22bにはそれ
ぞれ可撓性の逆L字形の係止部材23が一体的に
取り付けられている。この逆L字形の係止部材2
3の穴部23bは、第5図の下蓋13の前壁の両
端部の対応する位置に形成された係止用突起15
とはまり合う。
また、下蓋13の両側面には案内ピン16があ
り、上蓋1の側壁部24bの対応する位置に設け
られた案内溝とゆるく嵌合する。この案内ピン1
6が、上蓋の案内溝に嵌合した状態で、先の係止
用部材23の穴部23bが係止用突起15とはま
り合うことにより、上蓋21と下蓋13は十分に
密閉される。
次に、上蓋21の側壁部24bの下端に設けら
れる突出片26は第7図に示されるようにカセツ
ト1を複数段に重ねて収納するためのキヤリア2
の保持部材44に保持され、かつ案内ピン16が
案内溝の最奥部に位置したときの該位置を支点と
して揺動可能となつている。
これによつて上蓋21は係止部材15,23の
係止が解かれると案内ピン16が案内溝の最奥部
に位置したときの位置16a(第7図)を支点と
して回転され所定回転角位置に設けられるストツ
パによつて回転が停止し斜設状態となる。
また、下蓋の両側には突出片14が設けられて
おり、この突出片の下面は後述する自動搬送の場
合、フオーク部によつて載置される。
さらに、第5図で下蓋の中について説明する
と、下蓋13の内部中央付近にはマスクまたはレ
クチルを載置させる為の、底部から直立する環状
部18が配置されている。この環状部18の上端
面には、3個以上の突起20が等間隔に配置さ
れ、この突起20の上にマスク17が、そのパタ
ーン面を下に向けて載置される。この時、マスク
の下面にペリクル膜を取り付けても何ら支障はな
い。
環状部18の周囲には、同心円状に位置決めピ
ン19が直立している。この位置決めピン19は
マスク17を環状部18に載置するときマスク1
7の位置を下蓋13内のほぼ中央部に定めるのに
役立つ。このためピン19の高さは、環状部18
に置かれたマスク17の上面位置と等しいか或い
は高く設立されるのが都合良い。
さて次に、この防塵カセツト1からマスクの載
置された下蓋13のみを自動的に取り出す手順に
ついて説明する。先に述べたように防塵カセツト
1はカセツトキヤリア2に積層されており、これ
がフオークユニツト3によつて下蓋13のみが自
動搬送される。
第6図は、フオークユニツト3の外観を示す図
である。フオーク3a,3bは下蓋13の両側壁
よりやや大きな間隔を有し、下蓋13の突出片1
4の下面を載置する。
第7図〜第10図はフオークユニツト3を用い
たマスクの自動搬送の様子を示す。
第7図は、フオークユニツト3が所定の防塵カ
セツトへ近づくよう水平方向に移動された状態を
示す。
なおこのとき防塵カセツトについては上蓋1の
突出片26がキヤリアの保持部材44に保持さ
れ、また上蓋21と下蓋13は係止部材15,2
3で一体化されるため防塵カセツトは一体的にキ
ヤリアによつて支持固定された状態である。
なお下蓋の突出片14はキヤリアの案内用ベア
リング43によつて保持される。
次に第8図はフオークユニツト3がエレベータ
ユニツト4により上方へ数mmシフト(フオークユ
ニツト3は下蓋13の突出片14の下面を支持す
ると共に、フオークユニツト3中のベアリング4
6が係止部材15,23の係止を解除)する状態
を示す。
上蓋21はスプリング45の付勢力で支点16
aを中心に時計方向に回転し、不図示のストツパ
で回転方向位置が規制され図の如く斜めにもち上
がつた状態で停止する。
なお支点16aは、案内ピン16が案内溝の最
奥部にあるときの位置である。
第9図はフオークユニツト3が下蓋13を載置
して水平方向に後退する、すなわち下蓋13を引
き抜く状態を示す。なお第9図のフオークユニツ
ト3の上下方向位置は第8図と同じである。ま
た、下蓋13はフオークユニツト3上で搬送方向
の位置が規制される。
第10図はフオークユニツト3が後退位置に達
した状態を示す。
この後下蓋13はエレベータユニツト4により
最上位置に運ばれ、マスクはマスクハンドユニツ
ト7の下に到達する。
以上が自動搬送システムによるマスクの抜き取
りの順であるがマスクを防塵カセツト内に挿入す
る場合は前述したフローを逆に戻る。すなわちマ
スクは下蓋13に載置されてフオークユニツト3
によつて防塵カセツトに近づくよう移動され下蓋
13の案内ピン16が上蓋21の案内溝の最奥部
に達する。
そしてフオークユニツト3が下方にシフトされ
るとフオークユニツト3の爪部47が係止部材2
3を押し下げるため上蓋21は支点16aを中心
に反時計方向に回転し、上蓋21の係止部材23
が下蓋13の突起15と係合し、上蓋21と下蓋
13は一体化する。
そしてフオークユニツト3は下方にシフトされ
た位置から水平に後退する。
ここでインデツクス板5とフオトスイツチ6に
よるフオークの上下位置検出を第3図A,Bに示
す。
固定のインデツクス板5に対し、4つのフオト
スイツチ6a〜6dがエレベータユニツト4に設
けられる。
第3図Aでフオトスイツチ6a′〜6d′は上蓋1
を閉じるためフオークユニツト3が下方向にΔだ
けシフトした場合の4つのフオトスイツチの位置
を示す。
第3図Bは第3図Aを紙面の上方向から見た図
で、例えばフオトスイツチ6cの如く、投光部6
pからの光がインデツクス板5で遮光され受光部
6qに届かず出力が無い状態を示している。
フオークユニツト3の上下方向低い位置(第7
図参照)はフオトスイツチ6b′と6c′で検出され
る。一方、フオークユニツト3の上下方向高い位
置(第8図乃至第10図参照)はフオトスイツチ
6aと6dで検出される。
なお図中l1,l2は各インデツクス板5の遮光部、
開口部の長さであつて両者は絶対値を異ならしめ
ており、(l1+l2)はカセツトキヤリア2のカセツ
ト収納位置の各間隔に一致する。
以上の操作によつて、カセツトキヤリア2か
ら、フオークユニツト3によつて下蓋13と共に
自動搬送されたマスク17はエレベータ4の最上
位置に搬送され、ここで一旦ハンンドユニツト7
によつて上面を吸着され、マスク位置決めステー
ジ8のθステージ39まで搬送される。以下に、
マスク位置決めに関し詳述する。
第11図は、マスク位置決めステージ8および
マスク位置決め用光学系11の概念図である。
第11図において、円形マスク17はθステー
ジ39の上に搬送される。θステージ39は、
360゜以上のフル回転が可能である。
マスク17がθステージ39の上に運ばれる
と、4個の押付ローラ34a〜34d(34cは
不図示)によつてマスク17が外形基準でX,Y
方向に略固定位置決めされる。そしてマスク17
がθステージ39に真空吸着によつて固定された
後、押付ローラ34a〜34dはマスクから離れ
る。
さてこのマスク位置決めステージ8の上にはマ
スク位置検出用の光学系11が配置されている。
すなわち51は光源、52a,52bはCCDカ
メラ、53a,53bはプリズム、54はハーフ
ミラー、55a,55bは反射ミラー、56a,
56bは対物レンズであり、これらによつて後述
のマスクの位置検出をする。
マスクのX,Y方向のセンタリングの後、θス
テージ39は粗動回転を始め同時にCCDライン
センサを有するCCDカメラは作動を始め第12
図Aに示される如きマスク位置決め用パターンの
像が第12図Bの如くCCDラインセンサ上にオ
ーバラツプし、マスク位置決め用パターンが電気
的に検出できる位置になると回転が停止する。そ
してθステージ39はある角度だけ逆転し、一旦
対物レンズの視野から位置決めパターンがなくな
つた後、再び正転する。この時、θステージは、
微速で送られ、対物レンズの視野の中の(所定の
位置合せされるべき)位置にマスク位置決めパタ
ーンが検出された時、θステージは停止する。一
旦逆転し、微動に切換えて再び正転するのは、
CCDラインセンサの走査速度が、θステージの
粗動時の移動速度に比べて遅く、粗動のまま位置
決めしようとするとオーバーランしてしまい、位
置決め精度が劣化する可能性がある為である。な
お第11図で33a,33bはシリンダ、30は
θ方向駆動用のパルスモータ、31,32はギア
である。
次にCCDラインセンサによる位置検出原理に
ついて説明する。
第13図において、50はCCDカメラ、58
はモデル的に示されたCCD撮像素子、61は投
影光学系、57は第12図に示される如き三角形
の位置決め用パターンである。CCD撮像素子5
8は現在市販されているもののうち最も素子数の
多い2048個の素子をもつものである。マスク位置
決め用パターンによつて反射された光は投影光学
系61によつて、例えば10倍に拡大されCCD撮
像素子58に達する。この時の出力信号を素子の
長さに対応させて表わすと第13図Bの出力信号
59のようになる。この出力信号59をある任意
のスレシヨールドレベル(しきい値)60で切る
と、位置切め用パターンのエツジ57a,57b
に対応するCCD撮像素子58a,58bが一義
的に決定される。
従つて第12図Bに示す如く、この素子58
a,58bさらには位置決め用パターン57′の
エツジに対応するCCD撮像素子58a′,58b′の
位置が絶対的にどこにあるかを調べることにより
位置決めパターンの位置ずれを正確に検知でき
る。
因みに第12図Bでθ方向にずれがあるときは
素子58a,58bの中点位置がマイナス側にあ
るのに対し、素子58a′,58b′の中点位置はプ
ラス側となる。
また、x方向にずれがあるときは素子58a,
58bの間隔と素子58a′,58b′の間隔にアン
バランスを生ずる。
さらにy方向にずれがあるときは素子58a,
58bおよび素子58a′,58b′が共にプラス側
或いはマイナス側となる。
このようにして位置合せが行なわれると素子5
8a,58bの中点位置、素子58a′,58b′の
中点位置は、第12図BでO位置となり、しかも
素子58a,58b,58a′,58b′の絶対位置
は所定位置となる。
本発明において用いられるCCD撮像素子は1
個の素子の大きさが14μmであり10倍の投影光学
系を用いていることから単純に考えるとエツジ検
出の分解能は約1.4μmとなるが、実際は、光学系
のフオーカスずれ、光軸のたおれ、照度ムラ等の
要因によつてCCD撮像素子の出力信号のOレベ
ルから、1レベルへの立上りの勾配が変動する
為、事実上の分解能は、理想的分解能の3〜5倍
の4〜6μm程度と推定される。
以上の過程を経てθ位置を決定すると同時に、
x、y方向のずれ量も測定し、この値に応じて、
マスクまたはレクチルを露光位置に搬送した後
に、露光位置のx、yステージによりこのx、y
方向のずれ量を補正してやれば、非常に高精度
な、マスクの位置決めが可能となる。
ここで、マスク17がθステージ39の上に運
ばれた後の4個の押付ローラによるX、Y位置決
め方式についてさら詳しく述べる。
第14図において、36a〜36dは押付アー
ム35a〜35dをそれぞれθステージ39の回
転中心Oからの半径方向に移動自在に支持する支
持台、33a〜33dは押付アーム35a〜35
dのそれぞれを駆動するためのエアーシリンダで
ある。支持台36a〜36dは基板40(第11
図)に固着されると共に、エアシリンダ33a〜
33dを図示の如く保持している。支持台36
c,36dには押付アーム35c,35dに支持
されたローラ34c,34dの回転中心Oの方向
への移動量を規制するためのピン38a,38b
が固着されている。このピン38a,38bによ
つて規制されたローラ34c,34dはマスク1
7をセンタリングする際の基準となる。ローラ3
4bはマスク17をX方向、即ちマスク17をロ
ーラ34dに当接させる方向に押圧し、ローラ3
4aはマスク17をY方向、即ちマスク17をロ
ーラ34cに当接させる方向に押圧する。ローラ
34a,34bを支持する押付アーム35a,3
5bには、シリンダ33a,33bがアーム35
a,35bを回転中心Oの方向へ移動させる時、
シリンダ33a,33bの押圧力に抗する付勢力
を発生するバネ37a,37bが設けられてい
る。これにより、マスク17をセンタリングする
際のローラ34a,34bのマスク押圧力はロー
ラ34c,34dのマスク押圧力より弱くなつて
いる。これは4個のローラ34a〜34dの押圧
力が同等であると、マスク17とマスク17を支
持する部分間の摩擦力等の影響によつてアーム3
5c,35dがピン38a,38bに当接する前
の状態でマスク17への押圧力がバランスして、
マスク17のセンタリングが不正確となる可能性
があるので、これを防止するためである。
60a,60bは空気供給源61からのエアを
制御するための制御弁で、制御弁60aはシリン
ダ33c,33dを介してローラ34c,34d
の移動を同時に制御し、制御弁60bはシリンダ
33a,33bを介してローラ34a,34bの
移動を同時に制御する。制御弁60a,60bは
マスク17のセンタリングの際基準となるローラ
34c,34dと基準ローラ34c,34dにマ
スク17の周縁を当接するためのローラ34a,
34bを独立に制御可能とするために設けられて
いる。センタリングの際には制御弁60aによつ
て、ローラ34c,34dが第15図aの位置か
ら第15図bの位置に移動して基準となつた後、
ローラ34a,34bが制御弁60bによつて第
15図aの位置から第15図cの位置へ移動す
る。このようにすれば、全ローラ34a〜34d
を同時に駆動する場合に比して、各ローラのバラ
ンスまでの押し引きによるマスク17の無駄な動
きを防止できるので、マスク17のセンタリング
の精度、再現性を向上できる。
マスク17の中心をホルダ39の回転中心に一
致させた後の動作は先に述べたとうりである。
以上マスクのプリアライメントステージ上で位
置決めされたマスク17は第2図に示すマスクハ
ンドユニツト7によつてマスクローダ12に載置
されているマスクチヤツク位置9dに搬送され
る。
第16図Aはマスクハンドによつてマスクが真
空吸着され搬送されている様子を示す。ハンド7
1には、3個以上の真空吸着パツド75が等間隔
に設けられマスク17の上面を吸着する。しか
し、上面吸着である為、何らかの原因で真空路が
絶たれた場合、マスク17は落下する。これを防
止する為に、マスク17の下面に回り込むように
みて万一の場合に備えたマスク落下用ツメ73が
ハンド71に取り付けられている。このツメ73
は軸74を中心として回動する。回動は、シリン
ダ72によつて行なわれる。第16図Bはマスク
17をマスクチヤツクに載置する際、ツメ73が
シリンダ72によつて回動された状態を示す。
また、吸着用の真空路の途中には、真空スイツ
チ(不図示)が設けられ、このスイツチによつて
マスクの有無を判断できるようになつているが、
さらにマスク有無検知の信頼性を上げる為と、マ
スクが落下しツメ73の上に載つていてもマスク
17が存在することを確認できるように、反射型
の光センサ76がハンド71に埋へ込まれてい
る。
前記実施例では、円形マスクの場合を例に挙げ
て記述したが、これが角形のマスクもしくはレチ
クルであつても何ら支障は無く、円形マスクの場
合と全く同等の性能が得られる。但し、この場
合、一部の機構の変更をともなう。第15図に於
て、基準ローラ34c,34dは各々1個であつ
たが、これを第17図に示すように各々2個とす
ることによりθ成分も正確に位置決めが可能とな
る。
また、エレベータユニツト4によりフオーク3
を上下させる際の位置割り出しを第3図に示すよ
うにフオトスイツチ6を4個用いて行なつている
が、これは特にフオトスイツチによらなくても、
例えば、マグネスケールのようなリニアスケール
を用いても良いし、またエレベータの上下駆動を
伝達する為のタイミングベルトを駆動するタイミ
ングプーリ軸の回転量をポテンシヨメータ、ロー
タリーエンコーダ等により読み取るといつた方法
でも可能である。
さらに、第11図に於て、CCDラインセンサ
によつて、マスクのずれ量を測定する場合、マス
ク位置決めユニツト11はθステージ39しか備
えていなかつたが、こに、X、Yステージを備
え、このマスク位置決めステージ上で、マスク1
7の位置決めを完全に行なつた後、マスクハンド
7によりマスク17を搬送する手段をとつても良
い。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明によれば、第1にマ
スクをキヤリアからマスク位置決めステージへ搬
送する間、マスクをカセツト下蓋に載せたまま搬
送することにより、マスク下面のパターン面への
ゴミ付着の可能性を減少させるとともに、何らか
の事故等によるマスクへのダメージ発生の可能性
を減少させることができる。
第2のCCDイメージセンサを備えた光学系に
よつて、マスクに設けられた位置合せ用パターン
を検出し位置合せを行なうという方式をとつたこ
とにより、円形マスクの位置合せが可能となると
ともに、マスクの周辺基準による位置決めでは、
マスク周辺からのそのマスクのパターンの位置が
バラついた場合、その位置決め精度が劣化すると
いう問題を克服することができる。
さらに、このような高精度の位置決め機構を備
えたことにより、従来、マスクが露光位置に載置
された後、作業員がマスク観察用顕微鏡を見なが
ら、マスクを所定の位置に位置合せするといつた
作業も不要となる。
以上、半導体露光装置が本発明によるマスクま
たはレクチルの自動搬送装置を備えることによ
り、作業員の介入が全く不要となり、これは無塵
化、作業ミスの減少につながり、その結果IC、
LSI等の集積回路製造の歩留まりは大きく向上す
ることが期待される。
【図面の簡単な説明】
第1図は自動搬送システムの概略図、第2図は
自動搬送システムによるマスクまたはレチクル基
板の流れ、第3図A,Bはインデツクス板とフオ
トスイツチによるフオークの上下位置検出の説明
図、第4図は防塵カセツトの上蓋と下蓋が組み合
わされた図、第5図は防塵カセツトの下蓋構造の
斜視図、第6図は自動搬送システムのフオーク部
を示す図、第7図〜第10図は防塵カセツトの上
蓋と下蓋を分離して下蓋に載置されるマスクまた
はレチクル基板を搬送する場合の原理説明図、第
11図は本実施例におけるマスクの位置を検出す
るためのシステムの一例を示す図、第12図Aは
本実施例においてマスクの位置決めに用いられる
位置決めマークの一例を示す図、第12図Bはそ
のマークによる位置合せを説明する図、第13図
A,BはCDDカメラによつてマスクの位置決め
マークを検出する原理図、第14図は本実施例の
ローラの駆動系を示す図、第15図a〜cは本実
施例のローラ駆動の流れを示す図、第16図A,
Bは、本発明の自動搬送システムのハンド部を示
す図、第17図は本実施例で角マスクを使用した
場合のローラの配置を示す図である。 1:防塵カセツト、2:カセツトキヤリア、
3:フオークユニツト、4:エレベータユニツ
ト、5:インデツクス板、6:フオトスイツチ、
7:ハンドユニツト、8:マスク位置決めステー
ジ、10:本体、11:マスク位置決め用光学
系、13:下蓋、17:マスク、21:上蓋、3
4:ローラ、39:θステージ、52:CCDカ
メラ、57:位置決め用マーク、71:ハンド、
73:落下防止ツメ、75:吸着パツド。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 マスクまたはレチクル基板が載置される下蓋
    と、この下蓋に対して着脱自在に形成される上蓋
    を有し、これらにより前記基板を略密閉状態に収
    納する防塵カセツトが複数装填されるカセツトキ
    ヤリアと、 前記カセツトキヤリアに対して進退自在に移動
    し、前記防塵カセツトの上蓋を前記カセツトキヤ
    リアに残した状態で、前記基板を前記防塵カセツ
    トの下蓋と一緒に前記カセツトキヤリアから取出
    すフオークを有するフオークユニツトと、 前記フオークによつて前記防塵カセツトの下蓋
    を取出した後、前記カセツトキヤリア内で複数の
    前記防塵カセツトが積層される方向に、前記フオ
    ークユニツトを前記カセツトキヤリアに対して相
    対的に移動するエレベータユニツトと、 前記エレベータユニツトによつて前記フオーク
    ユニツトが前記カセツトキヤリアに対して所定の
    位置関係まで移動された後、前記防塵カセツトの
    下蓋内の前記基板を吸着保持し、前記防塵カセツ
    トの下蓋から前記基板を取出すハンドを有するハ
    ンドユニツトと、 前記ハンドによつて取出された前記基板が載置
    され、前記基板を吸着保持する基板ステージと、 前記基板ステージに吸着保持された前記基板上
    のマークを光電的に検出する光電検出系を有し、
    この光電検出系を用いた前記マークの検出結果に
    応じて前記基板ステージの移動を制御し、前記基
    板を所定の位置に位置合せする位置合わせユニツ
    トと、 前記位置合わせユニツトによる前記基板の位置
    合わせが終了した後、前記基板を基板設定位置に
    搬送する搬送ユニツトとを、 有することを特徴とするマスクまたはレチクル基
    板の搬送装置。 2 前記マスクまたはレチクル基板が、そのパタ
    ーン面を下に向けて前記下蓋に載置されている特
    許請求の範囲第1項記載のマスクまたはレチクル
    基板の搬送装置。 3 前記位置合わせユニツトの光電検出系が、前
    記基板上のマークによる反射光を受光する光学系
    と、該光学系による前記マークの像を検出する光
    電検出素子とを含む特許請求の範囲第1項または
    第2項記載のマスクまたはレチクル基板の搬送装
    置。
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