JPH0343969A

JPH0343969A - 回路素子

Info

Publication number: JPH0343969A
Application number: JP17680489A
Authority: JP
Inventors: Tsutomu Yokoi; 横井　力; Koji Tani; 広次谷
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1989-07-07
Filing date: 1989-07-07
Publication date: 1991-02-25
Anticipated expiration: 2014-12-20
Also published as: JP2993011B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】産業上の利用分野本発明は、表面に抵抗体を設けた基板を備えた可変抵抗
器等の回路素子に関する。

発明の背累と課題本出願人吐、既に、特願昭６２−２７７９５３　％、特
願昭６２−２７７９５４号として、樹脂製基板の表面に
設けた抵抗体と、この樹脂製基板にモールドされた金属
端子とが、導電性ペーストを介して電気的に接続されて
いる抵抗体基板を提案した。

ところで、このような構造を６つ抵抗体基板において、
抵抗体と金属端子との間に介在して電気的接続を担う導
電性ペーストは、Ａｇ等の金属粉末を樹脂中に分散した
もので、樹脂としては、半田耐熱性、電気特性、寸法安
定性、耐薬品性等に優れるジアリルツクレート系樹脂を
採用することを予定していた。

しかしながら、ジアリルフタレ−１・系樹脂を結合剤と
する導電性ペース＋４１金属との密着性に劣るという欠
点があり、特に、耐湿性において著しく信頼性が低下す
るという問題点を有していた。

発明の構球そこで、本発明に係る回路素子は、濃度０．３〜２．０ｗｔ％のアミノ系シランカツブリン
グ剤で処理した金属端子が、ジアリルフタレ−１・系導
電性ペーストと密着していること、を特徴とする。

本発明に用いられるアミノ系シランカップリング剤とし
ては、例えば、Ｎβ（アミノエチル）７アミノブロビル
トリメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）７−アミ
ノプロピルメチルジメトキシシラン、７−アミノプロピ
ル１〜リエトキシシラン、Ｎ−フェニル−７−アミツプ
ロピルトリメトキシシランなどがある。

アミン系シランカップリング剤は、例えは、メタノール
、エタノール、イソプロピルアルコール。

トルエン、アセトンなとの希釈溶媒にて希釈され、０．
３〜２．０ｗｔ％の溶液状態で用いられる。

また、ジアリルフタレ−１・糸導電性ペースト仁よ、導
電成分としてのＡｇ、　Ａｕ、　Ｐｄ、　Ｐｔ、　Ｎｉ
等の金属粉末以外に、充填剤としてフィラーが含有させ
られる。

無機質フィラーとしては、シリカ、アルミナ、ガラス、
タルク、粘土、水酸化アルミニラＡ　＋アスベスト、二
酸化チタン、亜鉛華などが用いられる。

な」３、無機質フィラーのばか充填剤としてフッ素系樹
脂なとの有機質フィラーを含有させでも良い。

これらの導電成分とフィラーとは結合剤樹脂であるジア
リルフタレート系樹脂にて結合させられる。

さらに、前記ジアリルフタレート系導電性ペーストは、
無水フクル酸、あるいは、無水マレイン酸をジアリルフ
タレート系樹脂固形分に対して１〜１５ｗｔ％添加した
ものを使用することが密着性向」二の７こめ１こ女ｆ−
ＩＰシい。

さらに、金属端子の材質としては、費消、（ｕ合金、リ
ン青銅、洋白等が用いられる。

実愚真第１図は本発明に係る回路素子の一実施例である可変抵
抗器に使用される抵抗体基板の断面図である。樹脂製基
板の表面に設けた抵抗体と、この樹脂製基板にモールド
された金属端子とが、ジアノルックレート系導電性ペー
ストを介して電気的に接続されている。

同図において、１は抵抗体基板であり、金属端子３，５
が埋設されていると共に、その表面に抵抗体６が同−平
面」二に赤用する様にモールドされた構造となっている
。この基板１は、例え番よシアツルフタレート樹脂にて
成形される。前記基板１の表面に設Ｃ′Ｊた抵抗体６番
よｔｉｔぼ円弧状をなし、金属端子３の一端はジアリル
フクレ−１へ系導電性ペースト７を介して抵抗体６の端
部と電気的に接続された状態で基板１に埋設されている
。

本発明の特徴は、このような構造の基板１において、金
属端子３をジアリルフクレ−１・糸導′ｌＥ性ペースト
７と密着さける前下程として、金属端子３をアミン系シ
ランカップリング剤で処理することである。

本実施例のアミノ系シランカップリング剤は、Ｎβ（ア
ミノエチル）７−アミツプロビルトリメトキシシランを
エタノールにて０．３ｗｔ％に希釈したものを用いた。

金属端子はこの溶液に１分間浸漬してシランカップリン
グ剤をコートした後、８０°Ｃの温度でｌＯ分間強制乾
燥を施した。

アミン系シランカップリング剤で処理された金属端子と
導電性ペーストとの密着力の評価試験結果を詳述する。

試験片は以下に示す試験方法によって作成した（第２図
参照）。

導電性ペーストは、金属粉末としてＡｇ粉末が８０Ｗセ
％、結合剤のジアリルフタレート系樹脂としてイソジア
リルフタレート樹脂（固形分）が２０ｗｔ％、さらに、
重合開始剤として重機過酸化物ｔ−ＢＰ（クーシャリ−
ブチルベンゾエイト）を前記結合剤樹脂固形分に対して
３ｗｔ％添加した。イソシアツルフタレート樹脂はエチ
ルカルピトールアセテート（以下、ＥＣＡとする）の希
釈溶媒にて６０％に希釈した状態で用いた。前記組成か
らなるものを混練し、粘度調整のためにＥＣＡを適量加
え、導電性ペーストを作成した。

作成した導電性ペーストを高耐熱フィルム１０上にスク
リーン印刷し、８０℃の温度で１０分間オーブン乾燥す
ることにより、予め所望の形状をした導電性ペースト１
２ａ、１２ｂを形成しておいた。

この高耐熱フィルム１０上に形成された導電性ペースト
１２ａ、１２ｂとアミノ系シランカップリング剤で処理
された金属端子１３とが位置決めされた後、基板形成樹
脂材料１４（例えば、ジアリルフタレート脂等）と共に
、１６０±５°Ｃに加熱された圧縮成形機の成形型１５
ａ、　１５ｂに装入され、低圧２５ｋｇ／ｃｍ２で加正
しながら３０秒間予備加熱し、さらに、高圧１００ｋｇ
／　０ｍ２で５分間加圧加温して金属端子１３と導電性
ペースト１２ａ、１２ｂを密着させた。

金属端子１３としては、素材に黄銅を使用し、その表面
にＮｉメツキしたもの、ならびに素材にＣｕ合金を使用
し、その表面にはメツキを施さないもので実施した。

金属端子１３と導電性ペースト１２ａ、　１２ｂとを密
着した後、高耐熱フィルム１０を剥離した。このように
して得られた試験片を用いて、導電性ペースト１２ａ、
１２ｂと金属端子１３との密着力についての評価試験を
実施した。

試験結果を以下の第１表に示す。比較のため、金属端子
１３をアミノ系シランカップリング剤で処理しなかった
場合の試験結果も併記する（第１表中実施例■及び比較
例■参照）。

以上の第１表中の実施例■及び比較例■の結果から明ら
かなように、金属端子１３をアミノ系シランカップリン
グ剤で処理した場合には、クロスカットテープ剥離テス
トで密着性の改良が認められた。アミン系シランカップ
リング剤での処理濃度としては、０．３〜２．０ｗｔ％
の範囲で良好な密着性改良効果が得られた。

さらに、実施例■で作成した導電性ペーストに、無水マ
レイン酸をジアリルフタレート系樹脂固形分に対して５
ｗｔ％添加した。この導電性ペーストを高耐熱フィルム
１１上にスクリーン印刷し、８０°Ｃの温度で１０分間
オーブン乾燥し、導電性ペースト１２ａ、１２ｂを作成
した。この導電性ペースト１２ａ。

１２ｂを使用して、実施例■と同様の評価試験を実施し
た。

試験結果は、第１表中の実施例■に示ず。比較のため、
金属端子１３をアミノ系シランカップリング剤で処理し
なかった場合の試験結果も併記する（比較例■参照）。

第１表中の実施例■から明らかなように、無水マレイン
酸を添加した場合には、− 金属端子１３と導電性ペースト１２ａ、　１２ｂとの剥
離現象は全く認められなかった。

また、無水マレイン酸の添加量が１ｗｔ％未滴のときは
、密着性改良効果は得られず、添加量が１５ｗｔ％を越
えるときは、混練開始から硬化り−るまでの時間が極め
て早く、実用的な導電性ペーストが得られなかった。

さらに、無水フタル酸に対しても同様の試験を実施した
ところ同様の効果が得られた。

なあ、金属端子１３を非アミノ系シランカップリング剤
のメルカプト系シランカップリング剤で処理した場合が
、第１表中比較例■に示されている。

比較例■のメルカプト系シランカップリング剤は、７−
メルカブトプロピルトリメトキシシランタノールにて０
．　３ｗｔ％に希釈したものを用いた。

金属端子１３はこの溶液に１分間浸漬した後、８０°Ｃ
の温度で１０分間強制乾燥を施した。第１表中比較例■
の結果から、非アミノ系シランカップリング剤では密着
性の改良効果が得られないことが示される。

発明の効里本発明によれば、金属旬１，１子の表面を予め濃度０．
３〜２．０ｗｔ％のアミノ系シランカップリング剤で処
理することにより、ジアリルフタレート系導電性ペース
トと金属端子との密着性が向−１ニし、ジアノルックレ
ート系導電性ペーストの剥離が解消され、金属端子との
密着性が優れ、かつ、半田耐熱性にも優れた回路素子を
得ることができる。

さらに、ジアリルフタレート系導電性ペーストに無水マ
レイン酸、あるい４．ｌ　、　ｊＨＨ（水フクル酸ろｒ
添加すれば、導電性ペーストと金属端子との密着は格段
に向上する。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の一実施例である可変抵抗器に使用さ
れる抵抗体基板の断面図、第２図吐評価試験片の作成方
法を示す断面図である。３・・・金属端子、７　、１２ａ、　１２ｂ・・・導電
性ペースト、１３・・・金属端子。

Claims

【特許請求の範囲】

１．金属端子がジアリルフタレート系導電性ペーストを
介して抵抗体又は導電体と電気的に接続されている回路
素子において、濃度０．３〜２．０ｗｔ％のアミノ系シランカップリン
グ剤で処理した金属端子が、ジアリルフタレート系導電
性ペーストと密着していること、を特徴とする回路素子。
２．前記ジアリルフタレート系導電性ペーストが無水フ
タル酸、あるいは、無水マレイン酸をジアリルフタレー
ト系樹脂固形分に対して１〜１５ｗｔ％添加されている
ことを特徴とする請求項１記載の回路素子。