JPH0344435B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0344435B2 JPH0344435B2 JP60156031A JP15603185A JPH0344435B2 JP H0344435 B2 JPH0344435 B2 JP H0344435B2 JP 60156031 A JP60156031 A JP 60156031A JP 15603185 A JP15603185 A JP 15603185A JP H0344435 B2 JPH0344435 B2 JP H0344435B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- guide rail
- gripping
- hand
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔目 次〕
●概要
●産業上の利用分野(第7図)
●従来の技術
●発明が解決しようとする問題点
●問題点を解決するための手段
●作用
●実施例(第1,2,3,4,5,6図)
●発明の効果
〔概 要〕
傾斜部30を構成する傾斜ガイドレール31の
下端部にリード付電子部品10を位置決めするた
めの位置決め部材362を設け、ハンド部40の
ハンド44に、傾斜面上に位置決めされた電子部
品10を押圧固定するための押え部材44−27
と、リード11を介して電子部品10を把持する
ための把持爪44−10,44−11を設けるこ
とにより、傾斜面上における電子部品10の把持
を簡易構造で確実に行なうことを可能とする。[Detailed description of the invention] [Table of contents] ●Overview ●Field of industrial application (Figure 7) ●Prior art ●Problems to be solved by the invention ●Means for solving the problems ●Operations ●Implementation Example (Figs. 1, 2, 3, 4, 5, 6) Effects of the invention [Summary] Positioning member for positioning the leaded electronic component 10 at the lower end of the inclined guide rail 31 constituting the inclined part 30 362 is provided, and a holding member 44-27 is provided for pressing and fixing the electronic component 10 positioned on the inclined surface to the hand 44 of the hand section 40.
By providing gripping claws 44-10 and 44-11 for gripping the electronic component 10 via the lead 11, it is possible to reliably grip the electronic component 10 on an inclined surface with a simple structure. .
本発明は、IC(集積回路部品)等のリード付電
子部品の加熱試験等を行なうために、多数の同一
種類の電子部品をプリント板上に挿入するための
電子部品挿入装置に関し、特に傾斜部に位置決め
された電子部品を把持するための機構に関するも
のである。
The present invention relates to an electronic component insertion device for inserting a large number of electronic components of the same type onto a printed board in order to perform heating tests on leaded electronic components such as ICs (integrated circuit components), and particularly relates to an electronic component insertion device for inserting a large number of electronic components of the same type onto a printed board. The present invention relates to a mechanism for gripping electronic components positioned at a position.
例えば、リード付電子部品の一例としてのIC
は、第7図に符号10で示すようにリード11を
有し、かつその機能保証温度として雰囲気温度が
最大60〜70℃程度に設定されて形成されるが、勿
論この温度に対して実際上はある程度の安全率
(余裕)をもつて形成される。しかし、多数のIC
の中には何らかの不具合点、信頼性が低い等の不
良品又は不良品に近い状態のものが混在する場合
がある。従つて、ICは実際にプリント板に実装
される前に、その良否を確実に確認するための高
温加熱試験(通称;バーンイン試験)が行なわれ
る場合が多い。この高温加熱試験は多数の同一種
類のICを恒温槽(恒温室)内に収容して悪条件
下で行なわれる。すなわち、試験用プリント板上
に直接又はソケツトを介して多数個(例えば、
100個)のICを挿入し、このプリント板を箱形枠
状のシエルフ内に複数枚(例えば、10枚)多段状
に収容し、このシエルフ(通常は複数個)を恒温
槽内に積み重ねて収容し、各プリント板のコネク
タを恒温槽内に設けられたコネクタに嵌合接続し
てから、恒温槽内の温度を所定の高温(例えば
120℃)に上昇させ、かつ各ICに実際の使用時と
同等の電圧(例えば、5V)を印加してIC自体を
発熱させ、この状態を所定時間(例えば、72時
間、48時間)維持することによつて高温加熱試験
が行なわれる。この高温加熱試験によつて若干の
不具合点を有するICは破損又は損傷されて不良
品となる。そして、この加熱試験後、各ICはテ
スターによつて機能試験されその良否が選別さ
れ、良品のみがプリント板に実装される。 For example, an IC as an example of an electronic component with leads.
has a lead 11 as shown by the reference numeral 10 in FIG. is formed with a certain degree of safety factor (margin). However, a large number of ICs
There may be a mixture of defective products or near-defective products that have some kind of defect or low reliability. Therefore, before ICs are actually mounted on printed circuit boards, they are often subjected to high-temperature heating tests (commonly known as burn-in tests) to ensure the quality of the ICs. This high-temperature heating test is conducted under adverse conditions by housing a large number of the same type of IC in a constant temperature chamber. That is, many pieces (for example,
100 ICs) are inserted, a plurality of printed boards (for example, 10 boards) are housed in a box-shaped shelf in multiple tiers, and the shelves (usually multiple) are stacked in a thermostatic oven. After fitting and connecting the connectors of each printed board to the connectors provided in the thermostatic oven, the temperature inside the thermostatic oven is raised to a predetermined high temperature (e.g.
120℃) and apply a voltage equivalent to that during actual use (e.g. 5V) to each IC to generate heat, and maintain this state for a predetermined period of time (e.g. 72 hours, 48 hours). A high temperature heating test is carried out. As a result of this high-temperature heating test, ICs with some defects are broken or damaged and become defective products. After this heating test, each IC is functionally tested by a tester to determine whether it is good or bad, and only good products are mounted on the printed board.
従来においては、同一種類の多数のIC等のリ
ード付電子部品の高温加熱試験等を行なう際に
は、ほとんどの場合、作業者がアース用バンドを
着用してアースをとり、試験用プリント板に直
接、又はプリント板に搭載された多数個のソケツ
トにICを1個ずつ人手によつて手動挿入してい
た。
Conventionally, when conducting high-temperature heating tests on a large number of leaded electronic components such as ICs of the same type, in most cases workers wear a grounding band to connect to the ground and connect the printed circuit board for testing. ICs were inserted manually, either directly or one by one into multiple sockets mounted on a printed circuit board.
上記従来技術においては、試験用プリント板に
ICを1個ずつ手動挿入するため、挿入時間が多
く必要であり能率が非常に悪いという問題があ
る。
In the above conventional technology, the test printed board
Since the ICs are inserted manually one by one, a lot of time is required for insertion, which is very inefficient.
本発明は、このような問題点にかんがみて創作
されたもので、電子部品挿入装置の傾斜部で位置
決めされたリード付電子部品を、簡易構造で確実
に把持することができ、電子部品の自動挿入の円
滑化に寄与し得る電子部品挿入装置の傾斜部にお
ける電子部品把持機構を提供することを目的とし
ている。 The present invention was created in view of these problems, and is capable of reliably gripping leaded electronic components positioned on the inclined part of an electronic component insertion device with a simple structure, and is capable of automatically handling electronic components. It is an object of the present invention to provide an electronic component gripping mechanism at an inclined portion of an electronic component insertion device that can contribute to smooth insertion.
上記問題点を解決するため、本発明では、同一
種類のリード付電子部品10を移送するための傾
斜部30と、該傾斜部30の下端部側に隣接装置
されかつ所定の支点を中心として前記傾斜部30
に向かつて回動可能に配設されたバンド部40を
有して成り、
前記傾斜部30は前記電子部品10をその自重
により下降滑走させるための傾斜ガイドレール3
1を有し、該ガイドレール31の下端部に前記電
子部品10をそのリード11を介して前記ガイド
レール31の傾斜面上に位置決めするための位置
決め部材362を設け、
前記ハンド部40は前記電子部品10を把持す
るためのンド44を有し、該ハンド44は前記ガ
イドレール31上に位置決めされた電子部品10
を傾斜面上に押圧固定するための押え部材44−
27と、該押圧固定された電子部品10をそのリ
ード11を介して把持するための一対の把持爪4
4−10,44−11とを有することを特徴とす
る電子部品挿入装置の傾斜部における電子部品把
持機構を提供する。
In order to solve the above-mentioned problems, the present invention includes a sloped part 30 for transferring leaded electronic components 10 of the same type, and a device adjacent to the lower end side of the sloped part 30 and arranged around a predetermined fulcrum. Inclined part 30
It has a band part 40 rotatably disposed toward the slanted part 30, and the slanted part 30 is a slanted guide rail 3 for allowing the electronic component 10 to slide downward by its own weight.
1, and a positioning member 362 for positioning the electronic component 10 on the inclined surface of the guide rail 31 via the lead 11 is provided at the lower end of the guide rail 31, The hand 44 has a hand 44 for gripping the electronic component 10 positioned on the guide rail 31.
Pressing member 44- for pressing and fixing the
27, and a pair of gripping claws 4 for gripping the press-fixed electronic component 10 via its lead 11.
4-10 and 44-11, there is provided an electronic component gripping mechanism in an inclined portion of an electronic component insertion device.
傾斜部30のガイドレール31の下端部傾斜面
上に位置決め部材362によつてリード11を介
してリード付電子部品10の位置決めを行ない、
次にハンド44の押え部材44−27によつてこ
の電子部品10を傾斜面上に押圧固定し、次いで
位置決め部材362をリード11から退避させた
後に、ハンド44の把持爪44−10,44−1
1によつてリード11を左右から内側に押圧する
ことによつてリード付電子部品10を簡便に把持
することができる。
The leaded electronic component 10 is positioned on the lower end inclined surface of the guide rail 31 of the inclined part 30 via the lead 11 by the positioning member 362,
Next, the electronic component 10 is pressed and fixed on the inclined surface by the holding member 44-27 of the hand 44, and after the positioning member 362 is retracted from the lead 11, the gripping claws 44-10, 44- of the hand 44 are 1
1 to press the lead 11 inward from the left and right sides, the lead-equipped electronic component 10 can be easily gripped.
第1図から第6図は本発明実施例を説明するた
めの図であり、第1図は本発明実施例に係わるハ
ンド44の側面図イと正面図ロを示す図、第2図
は本発明実施例の動作説明図、第3図は本発明実
施例を備えた電子部品挿入装置の概略側面図、第
4図は第3図の電子部品挿入装置の外観斜視図、
第5図は試験用プリント板15の平面図、第6図
はリード付電子部品としてのリード付IC10収
容用のステイツク22の側面図イと端面図ロを示
す図である。尚、第3図に向かつて、左手側を装
置及び各部分の後方側、右手側を前方側(正面
側)、そして前方側から後方側に向かつて左手側
を左側、右手側を右側と呼ぶことにし、他の図に
おいてもこれと同様とする。
1 to 6 are diagrams for explaining an embodiment of the present invention. FIG. 1 is a side view A and a front view B of a hand 44 according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a schematic side view of an electronic component insertion device equipped with an embodiment of the invention, FIG. 4 is an external perspective view of the electronic component insertion device of FIG. 3,
FIG. 5 is a plan view of the test printed board 15, and FIG. 6 is a side view A and an end view B of a stake 22 for accommodating a leaded IC 10 as a leaded electronic component. When looking at Figure 3, the left hand side is called the rear side of the device and each part, the right hand side is called the front side (front side), and when looking from the front side to the rear side, the left hand side is called the left side, and the right hand side is called the right side. The same applies to other figures as well.
先ず、この挿入装置の全体構成と作用を第3,
4図を参照して簡単に説明する。この装置は、基
本的には、装置後部に設けられたステイツクスト
ツク部20と、このストツク部20の前方側に設
けられたIC(電子部品)送給用の傾斜部30と、
この傾斜部30の下端側(前方側)に設けられた
ハンド部40と、このハンド部40の下方部から
前方側にわたつて設けられたXYテーブル部50
と、このXYテーブル部50の前方側に設けられ
たエレベータ部60と、このエレベータ部60の
前方側に設けられたプリント板作動部70とから
構成される。 First, let us explain the overall structure and operation of this insertion device in the third section.
This will be briefly explained with reference to FIG. This device basically consists of a stake stock section 20 provided at the rear of the device, an inclined section 30 for feeding IC (electronic components) provided at the front side of this stock section 20,
A hand part 40 provided on the lower end side (front side) of this inclined part 30, and an XY table part 50 provided from the lower part of this hand part 40 to the front side.
, an elevator section 60 provided on the front side of this XY table section 50, and a printed board operating section 70 provided on the front side of this elevator section 60.
ステイツクストツク部20は、前端側が下方に
所定角度αの(本例ではα=35゜)で傾斜して並
列配置された複数個(本例では4個)のステイツ
クカセツト21と、このカセツト21内に積み重
ねて収容される複数個(例えば10個)のステイツ
ク22とを有して構成される。ステイツク22
は、第6図に示すように、透明のプラスチツクか
ら、逆U字状中空断面を有して長尺(例えば、
300〜600mm程度の長さ)に形成され、IC10を
複数個(例えば、20〜30個程度)直列状に収容す
る。尚、第3,4図において、符号211はカセ
ツト21の下面部に設けられ前後方向に移動可能
なステイク前端受け部材、212はステイツク後
端受け部材、213は受け部材211,212間
に設けられ空になつたステイツク22を通過落下
させるための開口部、214はカセツト21の前
端面下部に設けられ上下動可能なゲイド開閉板、
23は空ステイツク22の受け箱、24,25は
カセツト支持枠をそれぞれ示す。ステイツク22
と共にカセツト21内に収容されたICは、カセ
ツト前端部の開口部から自重による下降滑走して
後述する傾斜部30に送出される。そして、空に
なつたステイツク22は受け箱23内に落下して
収容される。 The stake stock section 20 includes a plurality of stake cassettes 21 (four in this example) arranged in parallel with their front ends tilted downward at a predetermined angle α (α=35° in this example), and the cassettes 21. 21 and a plurality of (for example, 10) stakes 22 that are stacked and housed in the stack. Statsuku 22
As shown in FIG. 6, a long length (for example,
It is formed to have a length of about 300 to 600 mm) and accommodates a plurality of ICs 10 (for example, about 20 to 30) in series. In FIGS. 3 and 4, reference numeral 211 is a stake front end receiving member provided on the lower surface of the cassette 21 and movable in the front-rear direction, 212 is a stake rear end receiving member, and 213 is a stake provided between the receiving members 211 and 212. An opening 214 for allowing the empty stake 22 to pass through and fall is a gate opening/closing plate provided at the lower part of the front end surface of the cassette 21 and movable up and down;
Reference numeral 23 indicates a receiving box for empty stakes 22, and 24 and 25 indicate cassette support frames, respectively. Statsuku 22
At the same time, the IC housed in the cassette 21 slides downward due to its own weight from the opening at the front end of the cassette, and is delivered to an inclined section 30, which will be described later. Then, the empty stake 22 falls into the receiving box 23 and is stored therein.
傾斜部30は、カセツト21と同様に傾斜角α
(この場合はα=35゜)で傾斜し、かつ上記の各カ
セツト21に対応して設けられた複数個(この場
合は4個)のガイドレール31を有し、このガイ
ドレール31の上端部にICガイド部材32、ス
テイツク刺し部材33および受け部材作動片34
が設けられ、中間部にIC間欠送り機構35として
一対のシリンダ351,352が設けられ、下端
部にIC位置決め機構36としてガイド板361
と位置決め片362が設けられている。尚、37
はガイドレール31に衝撃振動を与えるための振
動用シリンダ、38はガイドレール支持枠をそれ
ぞれ示す。 Similarly to the cassette 21, the inclined portion 30 has an inclination angle α
(in this case, α=35°), and has a plurality of (four in this case) guide rails 31 provided corresponding to each of the above-mentioned cassettes 21, and the upper end of this guide rail 31 IC guide member 32, stake stabbing member 33 and receiving member actuating piece 34
A pair of cylinders 351 and 352 are provided at the intermediate portion as the IC intermittent feeding mechanism 35, and a guide plate 361 is provided at the lower end as the IC positioning mechanism 36.
and a positioning piece 362 are provided. In addition, 37
3 represents a vibration cylinder for imparting impact vibration to the guide rail 31, and 38 represents a guide rail support frame.
ハンド部40は、左右一対の側板41に支軸4
11を介して回動自在に支承された回動板42
と、この回動板42に上下移動可能に支持された
ハンド支持板43と、傾斜部30の各ガイドレー
ル31に対応して並列配置されハンド支持板43
に固設された複数個(この場合は4個)のハンド
44と、回動板42側に固設されてハンド支持板
43と共にハンド44を上下移動させるためのシ
リンダ45と、ロツド461が回動板42に連結
され支軸411を中心としてハンド44を前後方
向に回動駆動させるためのシリンダ46とを有す
る。ハンド44は、IC把持機構とIC挿入機構と
を有して形成され、垂直状中心線C1に対して傾
斜角β(この場合、β=35゜)の傾斜状中心線C2上
の第1の回動位置P1でIC10を把持し、垂直状
中心線C1上の第2の回動位置でIC10をプリン
ト板15上(この場合はソケツト18上)に挿入
する役割を果す。 The hand portion 40 has a support shaft 4 on a pair of left and right side plates 41.
Rotating plate 42 rotatably supported via 11
, a hand support plate 43 supported by the rotary plate 42 so as to be movable up and down, and a hand support plate 43 arranged in parallel corresponding to each guide rail 31 of the inclined portion 30 .
A plurality of hands 44 (four in this case) are fixed to the rotating plate 42, a cylinder 45 is fixed to the rotating plate 42 for moving the hands 44 up and down together with the hand support plate 43, and a rod 461 is rotated. It has a cylinder 46 that is connected to the moving plate 42 and rotates the hand 44 in the front and back direction about the support shaft 411. The hand 44 is formed with an IC gripping mechanism and an IC insertion mechanism, and is located on the inclined center line C2 at an inclined angle β (in this case, β=35°) with respect to the vertical center line C1 . The IC 10 is held at the first rotational position P 1 and the IC 10 is inserted onto the printed circuit board 15 (in this case, onto the socket 18) at the second rotational position on the vertical center line C 1 .
XYテーブル部50は、XYテーブル51を有
し、この上に載置固定されたプリント板15を
XY方向に移動し、ハンド44に把持された挿入
されるべきIC10に対応してプリント板15の
位置決めを行なう。プリント板15は、第5図に
示すように試験用プリント板として形成されたも
ので、一方の端部にコネクタ16及び他方の端部
に引戻し穴17が設けられ、上面にはソケツト1
8が8列構成でかつ1列おきに13個と12個配列で
合計100個搭載され、外周部に断面L字状の補強
枠19が固設されている。 The XY table section 50 has an XY table 51 on which a printed board 15 is placed and fixed.
It moves in the XY directions and positions the printed board 15 in correspondence with the IC 10 that is held by the hand 44 and is to be inserted. The printed board 15 is formed as a test printed board as shown in FIG. 5, and has a connector 16 at one end, a pull-back hole 17 at the other end, and a socket 1 on the top surface.
A total of 100 8s are mounted in 8 rows, with 13 and 12 arranged in every other row, and a reinforcing frame 19 with an L-shaped cross section is fixed to the outer periphery.
エレベータ部60は、昇降可能な左右一対の無
端チエーン61(第4図参照)を備え、このチエ
ーン61によつて、プリント板15を複数段(例
えば10段)収容したシエルフ(図示なし)を引き
込んでチエーン61上に配置し、必要に応じてシ
エルフを前述のXYテーブル51に対応して上下
移動させる。尚、62は操作盤を示す。 The elevator section 60 includes a pair of left and right endless chains 61 (see FIG. 4) that can be raised and lowered, and this chain 61 pulls in a shelf (not shown) that accommodates a plurality of stages (for example, 10 stages) of printed boards 15. The shelf is placed on the chain 61, and the shelf is moved up and down in accordance with the aforementioned XY table 51 as necessary. Note that 62 indicates an operation panel.
プリント板作動部70は、ベース71上に左右
方向(第4図矢印B方向)に摺動可能に配設さ
れ、ベース71の下部には複数個の球形コ口を有
するシエルフ受台72がチエーン61に対応して
配置される。作動部70は、シエルフが受台72
上に載置される際には、第4図に示すように、側
方(この場合は右側)に退行され、シエルフが受
台72からエレベータ部60に収容された後に左
右方向中央部に移動され、作動部70に内設され
ている操作棒(図示なし)によつてシエルフ内の
プリント板15をXYテーブル51上に押出し、
かつIC挿入後プリント板15の引戻し穴17
(第5図)に係合してプリント板15を再びシエ
ルフ内に引戻す操作を行なう。 The printed board actuator 70 is disposed on a base 71 so as to be slidable in the left-right direction (in the direction of arrow B in FIG. 4), and a shelf holder 72 having a plurality of spherical openings is attached to a chain at the bottom of the base 71. 61. The actuating part 70 has a shelf 72
When placed on top, as shown in FIG. 4, the shelf is moved to the side (to the right in this case), and after being accommodated in the elevator section 60 from the pedestal 72, it is moved to the center in the left-right direction. The printed board 15 in the shelf is pushed out onto the XY table 51 by an operating rod (not shown) installed in the actuating part 70,
And the pull-back hole 17 of the printed board 15 after inserting the IC.
(FIG. 5) and pull the printed board 15 back into the shelf.
さて、第1,2図を参照して、本実施例を説明
する。本実施例は、ガイドレール31の下端部上
に位置決めされた傾斜面上におけるリード付IC
(リード付電子部品)10、つまり、前述した第
3図に示すハンド44の第1の回動位置P1にお
けるIC10の把持機構を特徴としている。本実
施例は基本的に傾斜配置されたガイドレール31
と、このガイドレール31の下端部に配設された
位置決め片(位置決め部材)362と、ガイドレ
ール31の傾斜面上(下端部上面上)に位置決め
されたIC10を傾斜面上に押圧固定するための
押え部材44−27及びこの押圧固定したIC1
0をそのリード11を介して把持するための把持
爪44−10,44−11を備えたハンド44と
から成る。 Now, this embodiment will be explained with reference to FIGS. 1 and 2. In this embodiment, an IC with leads is mounted on an inclined surface positioned on the lower end of a guide rail 31.
(Leaded electronic component) 10, that is, is characterized by a gripping mechanism for the IC 10 at the first rotational position P1 of the hand 44 shown in FIG. 3 described above. In this embodiment, the guide rail 31 is basically arranged at an angle.
and a positioning piece (positioning member) 362 disposed at the lower end of the guide rail 31, and for pressing and fixing the IC 10 positioned on the slope of the guide rail 31 (on the upper surface of the lower end) onto the slope. The holding member 44-27 and the IC1 fixed by this pressure
A hand 44 is provided with gripping claws 44-10 and 44-11 for gripping 0 via its lead 11.
ガイドレール31は第3,4図に示すように、
ステイツクストツク部20の各カセツト21それ
ぞれ対応して本例の場合は4個並列配置され、か
つ傾斜角α(本例の場合はα=35゜)で傾斜して支
持枠38上に固設される。位置決め片362は
IC位置決め機構36の構成要素として、ガイド
レール31の下端部に前後方向(ガイドレール3
1の前後方向)に往復移動可能に配設され、ガイ
ドレール31の左右両側面に隣接する左右一対の
受け爪362aを有し、シリンダ364によつて
駆動される。位置決め片362は、IC10の位
置決め時には第3図に示す所定位置に保持され、
下降滑走してきたIC10のリード11を、受け
爪362aによつて受け止めてIC10をガイド
レール31の傾斜面上の所定位置、つまり、符号
P1で示すハンド44の第1の回動位置に対応す
る位置に位置決めする。 As shown in FIGS. 3 and 4, the guide rail 31 is
In this example, four cassettes are arranged in parallel corresponding to each cassette 21 of the stake stock section 20, and are fixed on the support frame 38 at an inclined angle α (α=35° in this example). be done. The positioning piece 362 is
As a component of the IC positioning mechanism 36, the lower end of the guide rail 31 is provided with a
The guide rail 31 has a pair of left and right receiving claws 362a adjacent to both left and right side surfaces of the guide rail 31, and is driven by a cylinder 364. The positioning piece 362 is held at the predetermined position shown in FIG. 3 when positioning the IC 10,
The lead 11 of the IC 10 that has slid downward is received by the receiving claw 362a, and the IC 10 is moved to a predetermined position on the slope of the guide rail 31, that is, the lead 11 of the IC 10 is slid downward.
The hand 44 is positioned at a position corresponding to the first rotational position indicated by P1 .
ハンド44は第1図にその側面図(一部断面)
イと正面図(一部断面)ロで示すように構成され
る。すなわち、ハンド支持板43の下面にハンド
本体としての枠形状の外枠44−1が固設され
る。イ図に示すように、外枠44−1の内側に逆
U字状の内枠44−2が配置され、これら両者は
それぞれの前後一対の側部材44−1bと44−
2bとが球形コ口44−3を介して上下方向に互
いに摺動自在に連結される。内枠44−2の上部
材44−2aには、ロ図に示すように、左右一対
のピン44−4が中心線C3(イ図)と平行状に貫
通しかつ摺動自在に配設される。ピン44−4の
上端は外枠44−1の上部材44−1aを貫通
し、ハンド支持板43の上面に当接し、上方に対
して固定される。ピン44−4の上部にばね受け
44−4aが設けられ、このばね受け44−4a
と、内枠44−2の上部材44−2aの上面との
間に圧縮ばね44−5がピン44−4に巻回して
配設される。ばね44−5は合計2個で所定圧の
予圧をもつて配設される(本例の場合は、2個の
ばね44−5の合計で4Kgの予圧をもたせてい
る)。従つて、このばね44−5によつて、内枠
44−2は、その側部材44−2bの下端面が外
枠44−1の下部材44−1cの上面に合計4Kg
の圧力で常時押圧される。内枠44−2の側部材
44−2bに支軸44−6,44−7が左右一対
として貫通配置される(ロ図参照)。支軸44−
6,44−7には把持腕44−9,44−8が左
右一対としての回動自在に支承され、把持腕44
−8,44−9の下方側が互いに左右方向、すな
わちロ図に示す矢印D方向に開閉運動可能に配設
される。把持腕44−8は、側面形状がイ図に示
すように略L字状に、かつ正面状がロ図に示すよ
うに略逆L字状に形成され、その上部分44−8
aの端部が上述したように支軸44−7に回動自
在に支承され、その下部分44−8bには把持爪
44−10が固設されている。把持腕44−9
は、上記把持腕44−8に対して、その上部分4
4−9aがロ図に示すように左右に勝手反対に、
かつその下部分44−9bがイ図に示すように前
後に勝手反対に形成され、その上部分44−9a
の端部が上述したように支軸44−6に回動自在
に支承され、その下部分44−9bには把持爪4
4−11が固設されている。把持腕44−8,4
4−9の上部分44−8a,44−9aの中央部
に同一形状の作動穴44−8c,44−9cがそ
れぞれ整合して貫通形成されている。これら作動
穴44−8c,44−9c内に作動リング44−
12,44−13がそれぞれ遊嵌配設される。作
動リング44−12,44−13は支持ピン44
−14(ロ図参照)に回動自在に支承される。支
持ピン44−14は把持腕上部分44−8a,4
4−9a相互間に上下動可能に配設された作動板
44−15の前後面上にそれぞれ突出固設され
る。作動板44−15は、内枠44−2の上部材
44−2a上面に中心線C3に沿つて固設された
シリンダ44−31のピストンロツド44−31
aの先端に連結固定される(ロ図参照)。従つて、
ピストンロツド44−31aの上下運動によつ
て、把持腕44−8,44−9は、支軸44−
7,44−6をそれぞれ中心とし、かつ作動板4
4−15、作動リング44−12,44−13及
び作動穴44−8c,44−9cを介して、その
下部分44−8b,44−9b側が左右方向(ロ
図、矢印D方向)に開閉運動される。そして、把
持爪44−10,44−11は把持腕44−8,
44−9と共に開閉運動される。把持爪44−1
0,44−11はこの開閉運動によつて、IC1
0を把持又は開放する。イ図に示すように、内枠
44−2の内側に枠形状のソケツト押え部材44
−16,44−17が配置され、これら押え部材
44−16,44−17は球形コ口44−18を
介して内枠44−2に対して上下方向に摺動可能
に連結される。そして、押え部材44−16,4
4−17は、ロ図に示すように、左右一対として
配置される。押え部材44−16,44−17の
上面には、イ図に示すように、支承ピン44−1
9が2個ずつ合計4個中心線C3と平行状にそれ
ぞれ固設される。これらの各ピン44−19は、
その上端側が内枠44−2の上部材44−2aを
摺動自在に貫通し、その上端部に設けられた受け
リング44−20によつて上部材44−2aの垂
下状に係止される。内枠44−2の上部材44−
2a下面と、押え部材44−16,44−17の
上面との間に圧縮ばね44−21が各ピン44−
19にそれぞれ巻回して配設される。従つて、ば
ね44−21は合計で4個配設され、かつ4個合
計の所定の予圧をもつて配設される(本例の場合
は、4個合計で約1.5Kgの予圧に設定)。これによ
り、ソケツト押え部材44−16,44−17
は、支承ピン44−19を介して内枠44−2に
垂下状に係止され、かつ自由状態時に圧縮ばね4
4−21によつて合計約1.5Kg(押え部材1個別
0.75Kg)の圧力で常時下方向に押圧されている。
イ図に示すように、外枠44−1の下部材44−
1cに中心線C3を中心として前後一対の支承ピ
ン44−22(前後のピンのみ図示)が下部材4
4−1cを摺動可能に貫通して配設される。これ
らのピン44−22はその中間部に設けられた受
けリング44−23によつて下部材44−1c上
面に係止される。そして、下部材44−1c内側
面上に、イ図に示すように、断面逆L字状のばね
受け板44−24が固設され、かつピン44−2
2の上端部を摺動自在に貫通させて配置される。
このばね受け板44−24と受けリング44−2
3との間に圧縮ばね44−25が各ピン44−2
2にそれぞれ巻回して配設される。このばね44
−25は合計2個配設され、かつ2個合計の所定
の予圧(本例の場合は、2個合計で約2Kgの予圧
に設定)をもつて配設される。従つて、ピン44
−22は、自由状態時にばね44−25によつて
合計約2Kg(ピン1個当り1Kg)の圧力で受けリ
ング44−23を介して外枠下部材44−1c上
面上に押圧される。そして、これらの支承ピン4
4−22の下端部にIC10を押込むための押込
み板44−26が固設される。そして、この押込
み板44−26は外枠下部材44−1cの下面と
若干の空隙を介して配置される。押込み板44−
26の略中央部にイ図に示すように、IC10を
押圧するための押え部材44−27が、中心線
C3と平行状で押込み板44−26を摺動可能に
貫通して配設される。押え部材44−27は、そ
の下端にIC10押圧用の頭部44−27aを有
し、その上端に固設された受けリング44−28
によつて押込み板44−26の上面に係止され
る。押込み板44−26の下面と、押え部材44
−27の頭部44−27aとの間に圧縮ばね44
−27に巻回して配設される。このばね44−2
9は所定の予圧(本例の場合は、約0.05Kgの予圧
に設定)をもつて配設される。従つて、押え部材
44−27は、自由状態時に、ばね44−29に
よつて約0.05Kgの圧力で常時下方に押圧され、そ
の頭部44−27aが押込み板44−26の最下
面から下方に突出している。尚、第1図イにおい
て、符号44−30は外枠下部材44−1cの凹
所に固設されたマイクロスイツチを示している。
このマイクロスイツチ44−30は、IC10の
誤挿入等の異常事態が発生した際に、押込み板4
4−26によつて作動され、異常信号を送出する
役割を果すものである。 The side view (partial cross section) of the hand 44 is shown in Fig. 1.
It is constructed as shown in (a) and front view (partial cross section) (b). That is, a frame-shaped outer frame 44-1 serving as a hand body is fixedly provided on the lower surface of the hand support plate 43. As shown in FIG.
2b are vertically slidably connected to each other via a spherical opening 44-3. In the upper member 44-2a of the inner frame 44-2, as shown in Figure B, a pair of left and right pins 44-4 are provided so as to penetrate parallel to the center line C3 (Figure A) and to be freely slidable. be done. The upper end of the pin 44-4 passes through the upper member 44-1a of the outer frame 44-1, contacts the upper surface of the hand support plate 43, and is fixed upward. A spring receiver 44-4a is provided on the upper part of the pin 44-4, and this spring receiver 44-4a
A compression spring 44-5 is wound around the pin 44-4 and disposed between the inner frame 44-2 and the upper surface of the upper member 44-2a of the inner frame 44-2. A total of two springs 44-5 are provided with a preload of a predetermined pressure (in this example, the two springs 44-5 have a preload of 4 kg in total). Therefore, due to this spring 44-5, the lower end surface of the side member 44-2b of the inner frame 44-2 is applied to the upper surface of the lower member 44-1c of the outer frame 44-1 by a total of 4 kg.
It is constantly pressed with the pressure of . A left and right pair of support shafts 44-6 and 44-7 are disposed to penetrate through the side member 44-2b of the inner frame 44-2 (see FIG. 2). Support shaft 44-
6, 44-7, grip arms 44-9, 44-8 are rotatably supported as a left and right pair.
The lower sides of -8 and 44-9 are arranged so that they can be opened and closed in the left-right direction, that is, in the direction of arrow D shown in FIG. The gripping arm 44-8 has a side surface shaped like an L-shape as shown in FIG.
As described above, the end portion of a is rotatably supported on the support shaft 44-7, and a gripping claw 44-10 is fixed to the lower portion 44-8b. Gripping arm 44-9
is the upper portion 4 of the gripping arm 44-8.
4-9a is rotated left and right as shown in figure B,
The lower portion 44-9b is formed oppositely in the front and back as shown in Figure A, and the upper portion 44-9a
As described above, the end portion of the is rotatably supported on the support shaft 44-6, and the lower portion 44-9b is provided with the gripping claw 4.
4-11 is fixedly installed. Gripping arm 44-8, 4
Operating holes 44-8c and 44-9c of the same shape are aligned and formed through the center portions of the upper portions 44-8a and 44-9a, respectively. An operating ring 44- is inserted into these operating holes 44-8c and 44-9c.
12, 44-13 are loosely fitted, respectively. The operating rings 44-12, 44-13 are the support pins 44
-14 (see figure B) is rotatably supported. The support pin 44-14 is connected to the gripping arm upper portion 44-8a, 4
The actuating plates 44-15 are respectively protruded and fixed on the front and rear surfaces of the actuating plates 44-15, which are arranged to be movable up and down between the actuating plates 4-9a. The actuating plate 44-15 is connected to a piston rod 44-31 of a cylinder 44-31 that is fixed along the center line C3 on the upper surface of the upper member 44-2a of the inner frame 44-2.
It is connected and fixed to the tip of a (see figure 2). Therefore,
Due to the vertical movement of the piston rod 44-31a, the gripping arms 44-8, 44-9 are moved against the support shaft 44-31a.
7 and 44-6, respectively, and the actuating plate 4
4-15, the lower portions 44-8b and 44-9b side open and close in the left-right direction (in the direction of arrow D in Fig. Being exercised. The gripping claws 44-10, 44-11 are connected to the gripping arms 44-8,
It is opened and closed together with 44-9. Gripping claw 44-1
0,44-11 due to this opening and closing movement, IC1
Grasp or release 0. As shown in the figure, a frame-shaped socket holding member 44 is installed inside the inner frame 44-2.
-16, 44-17 are arranged, and these presser members 44-16, 44-17 are connected to the inner frame 44-2 via a spherical opening 44-18 so as to be slidable in the vertical direction. And presser member 44-16,4
4-17 are arranged as a left and right pair, as shown in FIG. As shown in FIG.
9 are fixedly installed, two each, for a total of four parallel to the center line C3 . Each of these pins 44-19 is
Its upper end side slidably passes through the upper member 44-2a of the inner frame 44-2, and is locked in a hanging state of the upper member 44-2a by a receiving ring 44-20 provided at its upper end. . Upper member 44- of inner frame 44-2
A compression spring 44-21 is connected to each pin 44-2a between the lower surface of the pin 2a and the upper surface of the holding members 44-16, 44-17.
19, respectively. Therefore, a total of four springs 44-21 are provided, and are provided with a predetermined preload for the total of the four springs (in the case of this example, the preload for the total of the four is set to approximately 1.5 kg). . As a result, the socket pressing members 44-16, 44-17
is suspended from the inner frame 44-2 via the support pin 44-19, and the compression spring 4 is in a free state.
4-21, total approximately 1.5Kg (1 presser member 1 individual)
It is constantly pressed downward with a pressure of 0.75Kg).
As shown in the figure, the lower member 44- of the outer frame 44-1
1c, a pair of front and rear support pins 44-22 (only the front and rear pins are shown) are attached to the lower member 4 about the center line C3 .
4-1c so as to be slidable therethrough. These pins 44-22 are secured to the upper surface of the lower member 44-1c by a receiving ring 44-23 provided at an intermediate portion thereof. As shown in Figure A, a spring receiving plate 44-24 having an inverted L-shaped cross section is fixed on the inner surface of the lower member 44-1c, and the pin 44-2
The upper end portion of 2 is slidably penetrated therethrough.
This spring receiving plate 44-24 and receiving ring 44-2
3, a compression spring 44-25 is connected to each pin 44-2.
2, respectively. This spring 44
-25 are provided in total, and are provided with a predetermined preload for the total of the two pieces (in the case of this example, the preload for the two pieces in total is set to about 2 kg). Therefore, pin 44
-22 is pressed onto the upper surface of the outer frame lower member 44-1c via the receiving ring 44-23 by the spring 44-25 with a total pressure of about 2 kg (1 kg per pin) in the free state. And these bearing pins 4
A pushing plate 44-26 for pushing the IC 10 is fixedly installed at the lower end of 4-22. The push-in plate 44-26 is disposed with a slight gap between the lower surface of the outer frame lower member 44-1c and the lower surface of the outer frame lower member 44-1c. Push plate 44-
As shown in Fig. 26, a holding member 44-27 for pressing the IC 10 is located approximately at the center of the
It is arranged parallel to C 3 and slidably penetrates the push plate 44-26. The holding member 44-27 has a head 44-27a for pressing the IC10 at its lower end, and a receiving ring 44-28 fixed at its upper end.
is secured to the upper surface of the push-in plate 44-26. The lower surface of the pushing plate 44-26 and the holding member 44
- Compression spring 44 between head 44-27a of 27
-27. This spring 44-2
9 is arranged with a predetermined preload (in this example, the preload is set to about 0.05 kg). Therefore, in the free state, the holding member 44-27 is constantly pressed downward by the spring 44-29 with a pressure of about 0.05 kg, and its head 44-27a is pushed downward from the lowest surface of the pushing plate 44-26. It stands out. In FIG. 1A, reference numeral 44-30 indicates a micro switch fixed in a recess of the lower outer frame member 44-1c.
This micro switch 44-30 is used when an abnormal situation such as incorrect insertion of the IC10 occurs.
4-26, and serves to send out an abnormal signal.
このハンド44は以上の如く構成されたもの
で、後述するように、押え部材44−27がIC
10を傾斜面上に押圧固定し、左右一対の把持爪
44−10,44−11がこのIC10をそのリ
ード11を介して把持することができる。ロ図は
このようにしてIC10を把持した状態を示して
いる。 This hand 44 is constructed as described above, and as described later, the holding member 44-27 is
10 is pressed and fixed onto an inclined surface, and a pair of left and right gripping claws 44-10, 44-11 can grip this IC 10 via its leads 11. Figure B shows a state in which the IC 10 is held in this manner.
次に、本実施例の動作を第2図を参照して説明
する。尚、第2図においてハ図とホ図はロ図とニ
図の矢印E1,E2方向からみた正面図であつて把
持爪44−10,44−11の開閉状態を示す図
である。 Next, the operation of this embodiment will be explained with reference to FIG. In Fig. 2, Figs. C and E are front views seen from the directions of arrows E1 and E2 in Figs.
先ず、イ図に示すように、位置決め片362に
よつて、ガイドレール31上を自重で下降滑走し
てきたIC10を停止して位置決めを行なう。こ
の場合、IC10はそのリード11が位置決め片
362の受け爪362aによつて係止され、リー
ド11を基準として位置決めされる。次いで、ハ
ンド44斜め下降移動して、押え部材44−27
(頭部44−27a)がIC10の上面に接近す
る。 First, as shown in Figure A, the positioning piece 362 is used to stop and position the IC 10 that has been sliding down the guide rail 31 under its own weight. In this case, the lead 11 of the IC 10 is locked by the receiving claw 362a of the positioning piece 362, and the IC 10 is positioned with the lead 11 as a reference. Next, the hand 44 moves diagonally downward and presses the holding member 44-27.
(head 44-27a) approaches the top surface of IC10.
次に、ロに示すように、押え部材44−27の
頭部44−27aIC10の上面に当接し、引きつ
づき押え部材44−27が所定量だけ押込み板4
4−26に没入させられる(但し、押込み板44
−26の最下面はIC10に当接しない)。これに
より、圧縮ばね44−29に圧縮たわみ作用が発
生し、このばね44−29の圧力によつて押え部
材44−27がIC10をガイドレール31の傾
斜面上に押圧固定する。この時、把持爪44−1
0,44−11は、その先端(下端)がハ図に示
すように、IC10の左右のリード11の側方に
開き状態で位置する。尚、IC10の左右のリー
ド11は、自由状態時にはハ図に示すように約
10゜程度外方に拡開している。 Next, as shown in FIG.
4-26 (However, the push plate 44
-26's bottom surface does not contact IC10). As a result, a compressive deflection action is generated in the compression spring 44-29, and the pressure of the spring 44-29 causes the holding member 44-27 to press and fix the IC 10 onto the inclined surface of the guide rail 31. At this time, the gripping claw 44-1
0 and 44-11 are located with their tips (lower ends) open on the sides of the left and right leads 11 of the IC 10, as shown in FIG. In addition, the left and right leads 11 of the IC 10 are in a free state, as shown in Figure C, approximately.
It has expanded outward by about 10°.
次に、ニ図に示すように、IC10が押え部材
44−27によつて押圧固定された後に、位置決
め片362がガイドレール31の前方に退行移動
する(退避する)。 Next, as shown in FIG. 2, after the IC 10 is pressed and fixed by the holding member 44-27, the positioning piece 362 moves backward (retracts) in front of the guide rail 31.
次に、ホ図に示すように、把持爪44−10,
44−11が閉じて、その先端(下端)によつて
左右のリード11が互いに略平行状になるまでリ
ード11を内側に押圧してIC10を把持する。
尚、リード11を押圧して把持しする位置はなれ
るべくリード11の下方部が好ましい。以上によ
つて、IC10の把持動作が終了する。 Next, as shown in Fig. E, the gripping claws 44-10,
The IC 10 is gripped by pressing the leads 11 inward until the left and right leads 11 become approximately parallel to each other with their tips (lower ends) when the leads 44-11 are closed.
The position where the lead 11 is pressed and gripped is preferably the lower part of the lead 11. With the above steps, the gripping operation of the IC 10 is completed.
以上説明したように、本発明によれば、傾斜部
30を構成する傾斜ガイドレール31の下端部に
設けた位置決め片(位置決め部材)362によつ
てガイドレール31上にリード11を介して位置
決めされたリード付電子部品10を、ハンド44
の押え部材44−27によつて傾斜面上に押圧固
定し、位置決め片362を退避させた後に、一対
の把持爪44−10,44−11によつてリード
11を側方から押圧することによつて電子部品1
0を簡便かつ確実に把持することができるので、
簡易構造で、リード電子部品10の自動挿入動作
の正確化及び円滑化を実現することができる。
As explained above, according to the present invention, the positioning piece (positioning member) 362 provided at the lower end of the inclined guide rail 31 constituting the inclined portion 30 positions the guide rail 31 via the lead 11. The electronic component 10 with leads is placed in the hand 44.
After pressing and fixing the lead 11 onto the inclined surface with the holding member 44-27 and retracting the positioning piece 362, the lead 11 is pressed from the side with the pair of gripping claws 44-10 and 44-11. Yotsute electronic parts 1
0 can be held easily and reliably,
With a simple structure, it is possible to realize accurate and smooth automatic insertion of the lead electronic component 10.
第1図は本発明実施例に係わるハンド44の側
面図イと正面図ロとを示す図、第2図は本発明実
施例の動作説明図、第3図は本発明実施例を備え
た電子部品挿入装置の概略側面図、第4図は第3
図の電子部品挿入装置の外観斜視図、第5図は試
験用プリント板15の平面図、第6図はリード付
電子部品としてのリード付IC10収容用のステ
イツク22の側面図イと端面図ロとを示す図、第
7図はリード付IC(リード付電子部品)10の側
面図イと端面図ロとを示す図である。
第1〜6図において、10はリード付IC(リー
ド付電子部品)、11はリード、15はプリント
板(試験用)、20はステイツクストツク部、3
0は傾斜部、31は傾斜ガイドレール、36は
IC位置決め機構、361はガイド板、362は
位置決め片(位置決め部材)、362aは受け爪、
40はハンド部、44はハンド、44−1は外
枠、44−2は内枠、44−5,44−21,4
4−25,44−29は圧縮ばね、44−6,4
4−7は支軸、44−8,44−9は把持腕、4
4−10,44−11は把持爪、44−12,4
4−13は作動リング、44−15は作動板、4
4−16,44−17はソケツト押え部材、44
−26は押込み板、44−27はIC押え部材、
44−27aは頭部、44−31は把持腕44−
8,44−9開閉用のシリンダ、44−31aは
ピストンロツド、をそれぞれ示す。
1 is a side view A and a front view B of a hand 44 according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is an explanatory diagram of the operation of the embodiment of the present invention, and FIG. 3 is an electronic A schematic side view of the component insertion device, FIG.
5 is a plan view of the test printed board 15, and FIG. 6 is a side view and an end view of the stay 22 for accommodating a leaded IC 10 as a leaded electronic component. FIG. 7 is a side view A and an end view B of the leaded IC (leadded electronic component) 10. In Figures 1 to 6, 10 is an IC with leads (electronic component with leads), 11 is a lead, 15 is a printed board (for testing), 20 is a stake stock section, 3
0 is an inclined part, 31 is an inclined guide rail, 36 is an inclined part
IC positioning mechanism, 361 is a guide plate, 362 is a positioning piece (positioning member), 362a is a receiving claw,
40 is a hand part, 44 is a hand, 44-1 is an outer frame, 44-2 is an inner frame, 44-5, 44-21, 4
4-25, 44-29 are compression springs, 44-6, 4
4-7 is a support shaft, 44-8, 44-9 are gripping arms, 4
4-10, 44-11 are gripping claws, 44-12, 4
4-13 is an actuation ring, 44-15 is an actuation plate, 4
4-16, 44-17 are socket holding members, 44
-26 is a pushing plate, 44-27 is an IC holding member,
44-27a is the head, 44-31 is the gripping arm 44-
8 and 44-9 are cylinders for opening and closing, and 44-31a is a piston rod.
Claims (1)
ための傾斜部30と、該傾斜部30の下端部側に
隣接配置されかつ所定の支点を中心として前記傾
斜部30に向かつて回動可能に配設されたハンド
部40を有して成り、 前記傾斜部30は前記電子部品10をその自重
により下降滑走させるための傾斜ガイドレール3
1を有し、該ガイドレール31の下端部に前記電
子部品10をそのリード11を介して前記ガイド
レール31の傾斜面上に位置決めするための位置
決め部材362を設け、 前記ハンド部40は前記電子部品10を把持す
るためのハンド44を有し、該ハンド44は前記
ガイドレール31上に位置決めされた電子部品1
0を傾斜面上に押圧固定するための押え部材44
−27と、該押圧固定された電子部品10をその
リード11を介して把持するための一対の把持爪
44−10,44−11とを有することを特徴と
する電子部品挿入装置の傾斜部における電子部品
把持機構。[Scope of Claims] 1. A sloped part 30 for transferring leaded electronic components 10 of the same type, and a sloped part 30 arranged adjacent to the lower end side of the sloped part 30 and directed toward the sloped part 30 about a predetermined fulcrum. It has a hand part 40 that is rotatably arranged, and the inclined part 30 is an inclined guide rail 3 for allowing the electronic component 10 to slide downward by its own weight.
1, and a positioning member 362 for positioning the electronic component 10 on the inclined surface of the guide rail 31 via the lead 11 is provided at the lower end of the guide rail 31, It has a hand 44 for gripping the electronic component 10 positioned on the guide rail 31.
Pressing member 44 for pressing and fixing 0 on the inclined surface
-27, and a pair of gripping claws 44-10, 44-11 for gripping the pressed and fixed electronic component 10 via its lead 11. Electronic component gripping mechanism.
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60156031A JPS6218091A (en) | 1985-07-17 | 1985-07-17 | Electronic component gripping mechanism for slope section ofelectronic component inserter |
| KR1019860005667A KR900001090B1 (en) | 1985-07-17 | 1986-07-14 | Electronic parts inserting apparatus |
| EP86109822A EP0209135B1 (en) | 1985-07-17 | 1986-07-17 | Electronic part insertion apparatus |
| DE3689576T DE3689576T2 (en) | 1985-07-17 | 1986-07-17 | Device for inserting electronic components. |
| US06/886,425 US4733459A (en) | 1985-07-17 | 1986-07-17 | Electronic part insertion apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60156031A JPS6218091A (en) | 1985-07-17 | 1985-07-17 | Electronic component gripping mechanism for slope section ofelectronic component inserter |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6218091A JPS6218091A (en) | 1987-01-27 |
| JPH0344435B2 true JPH0344435B2 (en) | 1991-07-05 |
Family
ID=15618798
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60156031A Granted JPS6218091A (en) | 1985-07-17 | 1985-07-17 | Electronic component gripping mechanism for slope section ofelectronic component inserter |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6218091A (en) |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5122223A (en) * | 1974-08-19 | 1976-02-21 | Nippon Kentetsu Co Ltd | Kaatenuooruniokeru zenitatobuzaino toritsukehoho |
| JPS57199296A (en) * | 1981-06-01 | 1982-12-07 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Device for mounting electric part |
| US4567652A (en) * | 1982-11-18 | 1986-02-04 | Reliability Incorporated | Burn-in board loader |
| JPS59138400A (en) * | 1983-01-28 | 1984-08-08 | 株式会社東芝 | Ic intermittent feeding device |
| JPS607800A (en) * | 1983-06-27 | 1985-01-16 | 三菱電機株式会社 | Devide for separating semiconductor device |
| JPS6090641A (en) * | 1983-10-21 | 1985-05-21 | Nichiden Mach Ltd | Robot hand for ic insertion |
-
1985
- 1985-07-17 JP JP60156031A patent/JPS6218091A/en active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6218091A (en) | 1987-01-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5500606A (en) | Completely wireless dual-access test fixture | |
| US6124707A (en) | Tester for peripheral storage device | |
| DE10297654B4 (en) | Holding insert and handling device with such a holding insert for electronic components | |
| KR20180109303A (en) | Test socket | |
| JPH08295392A (en) | Tray unit for semiconductor device test | |
| EP0997741A2 (en) | Carrier for an integrated circuit module handler | |
| KR20040049219A (en) | Test kit for semiconductor package and test method thereof | |
| WO2016182289A1 (en) | Test socket adapter | |
| KR100540814B1 (en) | Connector inspection device | |
| KR100966169B1 (en) | Inserts, Test Trays, and Semiconductor Test Equipment | |
| US7973551B2 (en) | Test fixture for printed circuit board | |
| US20110163755A1 (en) | Self-aligning test fixture for printed circuit board | |
| US2663844A (en) | Contact fixture | |
| JPH0344435B2 (en) | ||
| US7676908B2 (en) | Pressing member and electronic device handling apparatus | |
| JPH05343142A (en) | Ic socket | |
| JPH0345918B2 (en) | ||
| US5448164A (en) | Electrical test apparatus and method of checking the apparatus | |
| KR102511698B1 (en) | Apparatus for testing a signal speed of a semiconductor package | |
| JP3339608B2 (en) | IC test equipment | |
| KR100640634B1 (en) | Semiconductor package inspection device and inspection method using the same | |
| JP4163365B2 (en) | Probe card inspection device | |
| JPH0345914B2 (en) | ||
| CN224035560U (en) | Motherboard testing equipment | |
| US20260036616A1 (en) | Cover opening and closing equipment |