JPH0344508U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0344508U JPH0344508U JP10432989U JP10432989U JPH0344508U JP H0344508 U JPH0344508 U JP H0344508U JP 10432989 U JP10432989 U JP 10432989U JP 10432989 U JP10432989 U JP 10432989U JP H0344508 U JPH0344508 U JP H0344508U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tool
- tip
- cutting edge
- hemispherical
- throw
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Milling Processes (AREA)
Description
第1図及び第2図は本考案の一実施例を示す図
で、第1図は側面図、第2図は第1図における
矢視図、第3図は従来のテーパボールエンドミル
を示す図、第4図は及び第5図は従来のボールエ
ンドミルを示す図で、第4図はその側面図、第5
図は第4図における矢視図、第6図は従来のテ
ーパエンドミルの側面図、そして第7図は従来の
技術によつてテーパボールエンドミルをスローア
ウエイ化したときの問題点を説明するための図で
ある。 20…工具本体、21…先端半球面、22…外
周円錐面、23,24…切屑排出溝、25…壁面
、26,27…第1のチツプ、28,29…第1
のチツプの切刃、31…補助切刃、32…第2の
チツプ、33…第2のチツプの切刃。
で、第1図は側面図、第2図は第1図における
矢視図、第3図は従来のテーパボールエンドミル
を示す図、第4図は及び第5図は従来のボールエ
ンドミルを示す図で、第4図はその側面図、第5
図は第4図における矢視図、第6図は従来のテ
ーパエンドミルの側面図、そして第7図は従来の
技術によつてテーパボールエンドミルをスローア
ウエイ化したときの問題点を説明するための図で
ある。 20…工具本体、21…先端半球面、22…外
周円錐面、23,24…切屑排出溝、25…壁面
、26,27…第1のチツプ、28,29…第1
のチツプの切刃、31…補助切刃、32…第2の
チツプ、33…第2のチツプの切刃。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 先端が半球状をなす略円錐状の工具本体の外周
部に、該工具本体の先端半球面及び外周円錐面に
開口する複数の切屑排出溝が形成され、 これら切屑排出溝の回転方向を向く壁面のうち
、少なくとも一の壁面の先端部に、円弧状の切刃
を有する第1のスローアウエイチツプが、上記切
刃の工具軸線回りの回転軌跡が上記先端半球面を
内包する一の半球面を描くようにして装着され、 上記第1のスローアウエイチツプの少なくとも
一つに、上記円弧状の切刃の後端部に連続して上
記外周円錐面から突出し、かつ、工具先端側から
基端側へ向かうに従つて漸次工具径方向外方側へ
傾斜しつつ直線的に延在する補助切刃が形成され
、 上記第1のスローアウエイチツプよりも工具軸
方向基端側の上記各壁面に、直線状の切刃を有す
る第2のスローアウエイチツプが、各々の切刃の
工具軸方向の位置を互いにずらした状態で、かつ
、各切刃の工具軸線回りの回転軌跡が上記補助切
刃の回転軌跡に連続する円錐面を描くように装着
されてなるテーパボールエンドミル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989104329U JPH077052Y2 (ja) | 1989-09-05 | 1989-09-05 | テーパボールエンドミル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989104329U JPH077052Y2 (ja) | 1989-09-05 | 1989-09-05 | テーパボールエンドミル |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0344508U true JPH0344508U (ja) | 1991-04-25 |
| JPH077052Y2 JPH077052Y2 (ja) | 1995-02-22 |
Family
ID=31653126
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989104329U Expired - Lifetime JPH077052Y2 (ja) | 1989-09-05 | 1989-09-05 | テーパボールエンドミル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH077052Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6246247B1 (en) | 1994-11-15 | 2001-06-12 | Formfactor, Inc. | Probe card assembly and kit, and methods of using same |
| US7073254B2 (en) | 1993-11-16 | 2006-07-11 | Formfactor, Inc. | Method for mounting a plurality of spring contact elements |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63147213U (ja) * | 1987-03-19 | 1988-09-28 |
-
1989
- 1989-09-05 JP JP1989104329U patent/JPH077052Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63147213U (ja) * | 1987-03-19 | 1988-09-28 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH077052Y2 (ja) | 1995-02-22 |
Similar Documents
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |