JPH0345178Y2 - - Google Patents

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JPH0345178Y2
JPH0345178Y2 JP1983187363U JP18736383U JPH0345178Y2 JP H0345178 Y2 JPH0345178 Y2 JP H0345178Y2 JP 1983187363 U JP1983187363 U JP 1983187363U JP 18736383 U JP18736383 U JP 18736383U JP H0345178 Y2 JPH0345178 Y2 JP H0345178Y2
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JP
Japan
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gate
isfet
electrode
metal electrode
voltage
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JP1983187363U
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JPS6093955U (ja
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  • Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Electric Means (AREA)
  • Insulated Gate Type Field-Effect Transistor (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 <産業上の利用分野> 本考案は、電解液中のイオン活量を測定する
ISFETセンサ(電界効果トランジスタ型イオン
センサ)に関する。
<従来技術> この種のISFETセンサは測定に際して比較電
極と組合せて用いられる。比較電極としては一般
に内極、内部液、液絡部を有したものが用いら
れ、それをセンサと同じ被検液中に浸漬させてい
る。この比較電極は公知のように安定性が良く測
定の際の基準を与えるものとして最も的確性を有
しているといえる。しかしながら反面、液交換時
にはISFETセンサと比較電極との間に被検液が
存在しなくなるため種々の問題を生じるものであ
る。即ち、センサと比較電極の間に被検液が存在
しなくなると、センサのゲートが空気中でオープ
ン状態となり、つまり、ゲート電界が不定となつ
て、過電界によるゲート絶縁破壊やゲート絶縁膜
の二次変化が起こる可能性がある。そのことによ
り、センサが動作しなくなつたり、再び液に戻し
たときに指示がずれ或いはドリフトしたりする問
題が生じることとなる。
<考案の目的及び構成> 本考案は、上述の事柄に留意してなされたもの
で、計測時、比較電極を介して所定の電圧がゲー
トに印加されるISFETセンサのゲート近傍は、
液交換時おいても被検液で濡れていることに着目
し、ISFETが形成された基板と同一基板上で、
かつISFETのゲートの近傍位置に金属電極を形
成し、液交換時には、スイツチを介して前記電圧
と同様な電圧を前記金属電極に印加するように構
成することによつて、上記従来手段の欠点の解決
を図つたものである。
<実施例> 第1図は本考案の一実施例としてのISFETセ
ンサの平面図、第2図はその側断面図を示し、1
は、その上にシリコンエピタキシヤル拡散層2が
形成されたサフアイヤ基板(SOSウエハー)で、
該基板1にPあるいはnチヤンネルのMOSFET
を通常の酸化−Siアイランド形成、ドレイン・ソ
ース部への不純物拡散等の標準工程により形成し
てある。3がドレイン領域、4がソース領域、5
はゲートである。また、エピタキシヤル拡散層2
の他端にはドレイン電極6及びソース電極7が形
成され、リード線取出し口としてある。このドレ
イン電極6及びソース電極7を除くサフアイヤ基
板1上はSiO2膜8及びSi3N4膜9によつて絶縁被
覆され、更に基板上の先端側半分である接液部1
0はTa2O5膜又はイオン感応膜11によつて被覆
されている。但し、このTa2O5膜又はイオン感応
膜11は少なくともゲート5部分にかかつていれ
ばよいものである。一方、基板1の残り半分は樹
脂12によつてモールドされている。
而して、この構成のISFETセンサにおいて
MOSFETを形成する工程と併行してゲート5の
近傍には金等貴金属からなる電極13が蒸着、ス
パツタリング等の薄膜法或いは印刷法によつて形
成され、ホトリソグラフイー技術によつて細線化
されている。この金属電極13の接液部10に存
する部分はSiO2膜8やSi3N3膜9、及びTa2O5
又はイオン感応膜11がかからないようにしてあ
る。また金属電極13の他端はリード線14の接
続部15が形成されている。
金属電極13とゲート5との距離はなるべく近
いのが好ましく、液交換時、センサ基板1を空気
中に抜き出してもゲート5を濡らしている液によ
つて金属電極13も濡れている状態が確保できる
程度に近距離であることが必要である。その程度
の近距離であれば金属電極13の位置、形状は第
1図に示すものに限らず、例えば第3図イ,ロに
示すような位置、形状とすることもできる。一
方、上記のようにゲート5と金属電極13を近づ
けても万一双方が液で濡れない場合には、図ハに
示すように親水性ゾル14′を設けて水分を保持
するようにすればよい。
上記ISFETセンサを用いた計測回路の結線図
を第4図に示す。図中、16はISFETセンサ、
17はAg/Agcl比較電極、18は被検液、19
はスイツチである。このスイツチ19は少なくと
も液交換時にオンするよう操作される。従つて、
液交換時には、ISFETセンサ16が空気中に露
出するため比較電極17を通じてのゲート電圧
VGが印加されなくなつても、スイツチ19がオ
ンすることにより金属電極13を通じて同じゲー
ト電圧VGが印加されることとなり、ゲート電界
がオープン状態になるという事態は避けられるの
である。尚、上記実施例ではサフアイヤ基板1上
にMOSFETを一個だけ形成しているが、デユア
ルのMOSFETを形成し、一方のMOSFETの温
度影響を他方のMOSFETでキヤンセルするよう
にすることも可能であるし、また同一基板上に
Nernstの式を補正する薄膜サーミスタ又はダイ
オードを形成することもでき、それらは本考案の
実施態様に含まれる。
<考案の効果> 以上説明したように、本考案においては、計測
時、比較電極を介して所定の電圧がゲートに印加
されるISFETセンサにおいて、ISFETが形成さ
れた基板と同一基板上で、かつISFETのゲート
の近傍位置に金属電極を形成し、液交換時には、
スイツチを介して前記電圧と同様な電圧を前記金
属電極に印加するように構成しているので、液交
換時に、比較電極とISFETセンサのゲート部と
が断線状態になつても、ゲート近傍に形成された
金属電極を介してゲートに所定の電圧が印加され
ることにより、ゲートがオープン状態にならず、
従つて、ゲート破壊やゲート絶縁体の二次変化等
が生じるといつたことを効果的に回避することが
でき、所望の計測を常に安定に行うことができ
る。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の一実施例としてのISFETセ
ンサの平面図、第2図はその側断面図、第3図
イ,ロ,ハは金属電極の他の実施例を示す図、第
4図は本考案のISFETセンサを用いた計測回路
の結線図である。 1……基板、5……ゲート、13……金属電
極、17……比較電極、19……スイツチ。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 計測時、比較電極を介して所定の電圧がゲート
    に印加されるISFETセンサにおいて、ISFETが
    形成された基板と同一基板上で、かつISFETの
    ゲートの近傍位置に金属電極を形成し、液交換時
    には、スイツチを介して前記電圧と同様な電圧を
    前記金属電極に印加するように構成したことを特
    徴とするISFETセンサ。
JP18736383U 1983-12-03 1983-12-03 Isfetセンサ Granted JPS6093955U (ja)

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JP18736383U JPS6093955U (ja) 1983-12-03 1983-12-03 Isfetセンサ

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JP18736383U JPS6093955U (ja) 1983-12-03 1983-12-03 Isfetセンサ

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JPS6093955U JPS6093955U (ja) 1985-06-26
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JPS6093955U (ja) 1985-06-26

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