JPH034531A - 半導体基板の薄膜形成装置 - Google Patents
半導体基板の薄膜形成装置Info
- Publication number
- JPH034531A JPH034531A JP13737389A JP13737389A JPH034531A JP H034531 A JPH034531 A JP H034531A JP 13737389 A JP13737389 A JP 13737389A JP 13737389 A JP13737389 A JP 13737389A JP H034531 A JPH034531 A JP H034531A
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- JP
- Japan
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- thin film
- film forming
- semiconductor substrate
- substrate
- tube
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的]
(産業上の利用分野)
本発明は、半導体処理装置に係り特に半導体基板の薄膜
形成装置にとする。
形成装置にとする。
(従来の技術)
従来の半導体ウェーハ(以下、基板という)の薄膜形成
装置の一例を示す第4図において、密封構造の略円筒状
の反応管1の上端にはステンレス鋼板製の上部フランジ
6Aが気密に取付けられ、反応管1の下端には同じく下
部フランジ6Bが取付けられ、左側に突き出た円筒部1
!の左端には蓋7が気密に取付けられている。
装置の一例を示す第4図において、密封構造の略円筒状
の反応管1の上端にはステンレス鋼板製の上部フランジ
6Aが気密に取付けられ、反応管1の下端には同じく下
部フランジ6Bが取付けられ、左側に突き出た円筒部1
!の左端には蓋7が気密に取付けられている。
又、上部フランジ6Aには、中心部の上面にL形の石英
製の導入管4Aが気密に取付けられ、又、中心部の下面
には筒状の案内筒6!が取付けられ、この案内筒61の
上部左側には上部フランジ6Aを上方から貫通した導入
管5が接続されている。
製の導入管4Aが気密に取付けられ、又、中心部の下面
には筒状の案内筒6!が取付けられ、この案内筒61の
上部左側には上部フランジ6Aを上方から貫通した導入
管5が接続されている。
更に、案内筒63の下方には正面図で凸状の円板状の基
板台2が設けられ、この基板台2の上面には円筒部11
から挿入された基板3が載置され、基板台2の下方には
下部フランジ6Bの中央の開口部に排気口4Bが接続さ
れ、この排気口4Bは図示しない排気ポンプに接続され
ている。
板台2が設けられ、この基板台2の上面には円筒部11
から挿入された基板3が載置され、基板台2の下方には
下部フランジ6Bの中央の開口部に排気口4Bが接続さ
れ、この排気口4Bは図示しない排気ポンプに接続され
ている。
このような構成の基板の薄膜形成装置においては、図示
しないマイクロ波による励起装置で励起された酸素原子
は、導入管4Aから開口部4aを経て案内筒6aに矢印
8Aのように送り込まれ、原料ガスは図示しないガスボ
ンベから導入管5を経て案内筒6a内に矢印8Bのよう
に送り込まれて混合され、基板3の表面に薄膜を形成し
て排気口4Bから排出される。
しないマイクロ波による励起装置で励起された酸素原子
は、導入管4Aから開口部4aを経て案内筒6aに矢印
8Aのように送り込まれ、原料ガスは図示しないガスボ
ンベから導入管5を経て案内筒6a内に矢印8Bのよう
に送り込まれて混合され、基板3の表面に薄膜を形成し
て排気口4Bから排出される。
ところで、このような基板の薄膜形成装置では、基板3
上に供給される酸素原子と原料ガスの流れは、膜厚、膜
質の均一度や形成速度を左右し、更に反応ガスの使用効
率と反応管1内の保守性にも影響する。
上に供給される酸素原子と原料ガスの流れは、膜厚、膜
質の均一度や形成速度を左右し、更に反応ガスの使用効
率と反応管1内の保守性にも影響する。
(発明が解決しようとする課題)
ところが、このような構成の基板の薄膜形成装置では、
導入管4Aから送り込まれた酸素原子は、開口部41と
案内筒61との急激な流路断面の変化による減圧で案内
筒6aの上端の隅部で矢印81のように分流して渦が発
生する。
導入管4Aから送り込まれた酸素原子は、開口部41と
案内筒61との急激な流路断面の変化による減圧で案内
筒6aの上端の隅部で矢印81のように分流して渦が発
生する。
すると、導入管5から送り込まれた原料ガスの一部がそ
の渦に巻き込まれて、酸素原子と混合し隅部で反応して
内壁に薄膜を形成して、反応ガスの使用効率と装置の保
守性を落とすだけでなく、基板3の膜質の均一度と形成
速度を低下させる。
の渦に巻き込まれて、酸素原子と混合し隅部で反応して
内壁に薄膜を形成して、反応ガスの使用効率と装置の保
守性を落とすだけでなく、基板3の膜質の均一度と形成
速度を低下させる。
そのため、導入管5の接続部を下方にずらすことも考え
られるが、それでも渦のために酸素原子と原料ガスの案
内筒の中心部と内壁との混合度の差を解消することはで
きない。
られるが、それでも渦のために酸素原子と原料ガスの案
内筒の中心部と内壁との混合度の差を解消することはで
きない。
そこで本発明の目的は、保守性がよく、基板に均一に薄
膜を形成することのできる半導体の薄膜形成装置を得る
ことである。
膜を形成することのできる半導体の薄膜形成装置を得る
ことである。
[発明の構成]
(課題を解決するための手段と作用)
本発明は、密封容器の片側から励起された酸素原子が供
給され、密封容器の他側の排気口の内側に半導体基板が
収納され、密封容器の片側の内側に供給される酸素原子
を基板に導く案内筒が設けられた半導体の薄膜形成装置
において、案内筒の内部を上方を小径側の円錐状とする
ことで、案内筒内のガス流を円滑にして、保守性と効率
がよく、均一な薄膜を基板に形成させた半導体基板の薄
膜形成装置である。
給され、密封容器の他側の排気口の内側に半導体基板が
収納され、密封容器の片側の内側に供給される酸素原子
を基板に導く案内筒が設けられた半導体の薄膜形成装置
において、案内筒の内部を上方を小径側の円錐状とする
ことで、案内筒内のガス流を円滑にして、保守性と効率
がよく、均一な薄膜を基板に形成させた半導体基板の薄
膜形成装置である。
(実施例)
以下、本発明の半導体基板の薄膜形成装置の一実施例を
図面を参照して説明する。但し、第4図と重複する部分
は省く。
図面を参照して説明する。但し、第4図と重複する部分
は省く。
第1図において、反応管1の上部フランジ6Aの下面中
心には、その詳細を第2図で示す上部Ill 、中部筒
11bと下部筒lieが連結された略円錐形の案内筒1
1が取付けられている。
心には、その詳細を第2図で示す上部Ill 、中部筒
11bと下部筒lieが連結された略円錐形の案内筒1
1が取付けられている。
すなわち、第2図において、上部筒111は上端フラン
ジ1laoで上部フランジ6Aに取付けられ、中部筒1
1bは上部開山の下端フランジ由1にボルトで連結され
、下部筒11Cは中部筒11の下端フランジl1biに
連結されている。
ジ1laoで上部フランジ6Aに取付けられ、中部筒1
1bは上部開山の下端フランジ由1にボルトで連結され
、下部筒11Cは中部筒11の下端フランジl1biに
連結されている。
そして、上部筒11aの左側には上部フランジ6Aを上
から貫通した導入管5が接続されている。
から貫通した導入管5が接続されている。
このように構成された半導体の薄膜形成装置においては
、導入管4Aから案内筒ll内に送り込まれた酸素原子
は、上部筒11aから中部筒11b 、下部筒1tcを
経て基板3に供給され、同じ(導入管5から上部筒11
8内に送り込まれた原料ガスも上部筒11m 、中部筒
11b、下部筒ticを経て基板3の上面に供給される
が、このとき上部筒11a内に入った酸素原子の流れは
、導入管4Aと略同じ内径の上部筒ll!の上端開口部
を経て入るので渦が生じないだけでなく、円錐状に形成
された流路を経て下方に流れるのですべて均一な流速と
なる。
、導入管4Aから案内筒ll内に送り込まれた酸素原子
は、上部筒11aから中部筒11b 、下部筒1tcを
経て基板3に供給され、同じ(導入管5から上部筒11
8内に送り込まれた原料ガスも上部筒11m 、中部筒
11b、下部筒ticを経て基板3の上面に供給される
が、このとき上部筒11a内に入った酸素原子の流れは
、導入管4Aと略同じ内径の上部筒ll!の上端開口部
を経て入るので渦が生じないだけでなく、円錐状に形成
された流路を経て下方に流れるのですべて均一な流速と
なる。
又、導入管5から供給された原料ガスも酸素原子の渦が
ないので、上方に巻き込まれることなく、矢印8Bに示
すように矢印8Aで示す均一な流れの酸素原子とともに
案内筒11内に均一に分布して基板3の上面に達し、酸
素原子と反応して基板3の上面に均一な薄膜を形成する
。
ないので、上方に巻き込まれることなく、矢印8Bに示
すように矢印8Aで示す均一な流れの酸素原子とともに
案内筒11内に均一に分布して基板3の上面に達し、酸
素原子と反応して基板3の上面に均一な薄膜を形成する
。
第3図はこのように構成された半導体基板の薄膜形成装
置で5インチの基板上に形成したシリコン酸化薄膜の分
布状態を従来の半導体基板の薄膜形成装置と比べた結果
を示す。
置で5インチの基板上に形成したシリコン酸化薄膜の分
布状態を従来の半導体基板の薄膜形成装置と比べた結果
を示す。
同図において、折線Xは本発明の半導体基板の薄膜形成
装置で形成した薄膜の測定結果で、基板の外周近傍にな
ると中心と比べやや薄(なるが、その差は約0.11I
mであるに対し、従来の折線Yは形状が三角形でその差
は0,4μmで外周は中央部の厚さの10分の1以下と
なっている。
装置で形成した薄膜の測定結果で、基板の外周近傍にな
ると中心と比べやや薄(なるが、その差は約0.11I
mであるに対し、従来の折線Yは形状が三角形でその差
は0,4μmで外周は中央部の厚さの10分の1以下と
なっている。
[発明の効果]
以上、本発明によれば、密封容器の片側から励起された
酸素原子が供給され、密封容器の他側の排気口の内側に
基板が収納され、密封容器の片側内側に酸素原子を基板
に導く案内筒が設けられた半導体基板の薄膜形成装置に
おいて、案内筒の内部を上方を小径側にした円錐状とし
て案内筒内のガス流を円滑にしたので、保守性がよく、
均一な薄膜を効率よく基板に形成することのできる半導
体基板の薄膜形成装置を得ることができる。
酸素原子が供給され、密封容器の他側の排気口の内側に
基板が収納され、密封容器の片側内側に酸素原子を基板
に導く案内筒が設けられた半導体基板の薄膜形成装置に
おいて、案内筒の内部を上方を小径側にした円錐状とし
て案内筒内のガス流を円滑にしたので、保守性がよく、
均一な薄膜を効率よく基板に形成することのできる半導
体基板の薄膜形成装置を得ることができる。
第1図は本発明の半導体基板の薄膜形成装置の一実施例
を示す縦断面図、第2図は第1図の要部を示す縦断面図
、第3図は本発明の半導体基板の薄膜形成装置の作用を
示す図、第4図は従来の半導体基板の薄膜形成装置を示
す縦断面図である。 1・・・反応管、 3・・・基板4A・・・導入
管、 4B・・・排気口11・・・案内筒 第 回 第 図 峯
を示す縦断面図、第2図は第1図の要部を示す縦断面図
、第3図は本発明の半導体基板の薄膜形成装置の作用を
示す図、第4図は従来の半導体基板の薄膜形成装置を示
す縦断面図である。 1・・・反応管、 3・・・基板4A・・・導入
管、 4B・・・排気口11・・・案内筒 第 回 第 図 峯
Claims (1)
- 密封容器の片側から励起された酸素原子が供給され、前
記密封容器の他側の排気口の内側に半導体基板が収納さ
れ、前記酸素原子を前記半導体基板に導く案内筒が前記
密封容器の片側の内側に設けられた半導体基板の薄膜形
成装置において、前期案内筒の内部を上方を小径側にし
た円錐状としたことを特徴とする半導体基板の薄膜形成
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13737389A JPH034531A (ja) | 1989-06-01 | 1989-06-01 | 半導体基板の薄膜形成装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13737389A JPH034531A (ja) | 1989-06-01 | 1989-06-01 | 半導体基板の薄膜形成装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH034531A true JPH034531A (ja) | 1991-01-10 |
Family
ID=15197169
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13737389A Pending JPH034531A (ja) | 1989-06-01 | 1989-06-01 | 半導体基板の薄膜形成装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH034531A (ja) |
-
1989
- 1989-06-01 JP JP13737389A patent/JPH034531A/ja active Pending
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